财务数据关键指标变化 - 营业收入8.73亿元人民币，同比增长26.92%[23] - 归属于上市公司股东的净亏损4564.5万元人民币，同比收窄28.5%[23] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净亏损7794.0万元人民币，同比收窄4.9%[23] - 经营活动产生的现金流量净流出9048.0万元人民币，同比改善29.2%[23] - 研发投入占营业收入比例35.63%，同比下降4.89个百分点[24] - 加权平均净资产收益率-1.74%，同比改善5.11个百分点[24] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率-2.97%，同比改善5.82个百分点[24] - 基本每股收益-0.09元/股，同比改善40.0%[24] - 营业成本5.43亿元，同比增长44.95%[144] - 投资活动产生的现金流量净额9.75亿元，同比增长535.76%[144] - 研发费用2.74亿元，同比下降1.80%[144] - 货币资金10.96亿元，同比增长422.73%，占总资产比例31.72%[146] - 交易性金融资产6.86亿元，同比下降59.33%，占总资产比例19.87%[146] - 合同负债3.44亿元，同比增长68.33%[147] - 综合毛利率37.81%，同比下降7.74个百分点[116] - 量产业务毛利率由12.41%提升至15.41%，增加3.00个百分点[116] - 研发投入总额为3.11亿元，同比增长11.60%[87] - 费用化研发投入为2.74亿元，同比下降1.80%[87] - 资本化研发投入为3734.24万元，占研发投入比重12.00%[88] - 研发投入总额占营业收入比例为35.63%，同比下降4.89个百分点[87] - 第二季度营业收入5.41亿元同比增长40.95%[108] - 归属于母公司所有者的净利润为-4,564.50万元，亏损收窄28.54%[117] - 报告期内公司归属于母公司所有者的净利润为-4564.5万元[123] - 截至2021年6月末公司未分配利润（累计未弥补亏损）为-165174.26万元[123] 各条业务线表现 - 公司提供基于RISC-V开放指令集架构的处理器IP，该架构设计简便且工具链完整[15] - 公司神经网络处理器IP（NPU IP）包含卷积运算核，用于高效神经网络加速运算[14] - 公司视频处理器IP（VPU IP）支持H.265标准，可在有限带宽下传输更高质量视频[15] - 公司图形处理器IP（GPU IP）专用于绘图运算工作[14] - 公司数字信号处理器IP（DSP IP）专用于高速实时数字信号处理[14] - 公司图像信号处理器IP（ISP IP）专用于处理图像传感器原始数据以获得优质视觉图像[14] - 公司显示处理器IP（Display Processor IP）用于进行图像显示处理[14] - 公司射频IP（RF IP）用于处理由天线发送接收的一定频率射频信号[14] - 公司提供支持低功耗蓝牙（BLE）技术的IP，使用2.4GHz无线电频率[14] - 公司提供基于FinFET、FD-SOI和GAA等先进集成电路制造工艺的IP[14] - 公司拥有1400多个数模混合IP和射频IP[28] - 公司半导体IP授权服务在交付后为客户提供一年的技术支持期[40] - 公司半导体IP授权收入包含知识产权授权使用费和特许权使用费两部分[33] - 公司一站式芯片定制服务收入分为芯片设计业务收入和芯片量产业务收入[33] - 公司采用一站式全流程管理模式，涵盖从芯片定义到大规模量产的全流程服务[42] - 公司目前拥有六类处理器IP和1400多个数模混合IP及射频IP[128] - 半导体IP授权次数130次，较上年同期的58次大幅提升[115] - 14nm及以下工艺节点芯片设计收入占比超70%[115] - 半导体IP授权服务知识产权授权使用费收入2.18亿元，同比下降2.97%[115] - 芯片设计业务收入2.20亿元，同比增长77.98%[115] - 芯片量产业务收入3.91亿元，同比增长32.73%[116] - 一站式芯片定制业务收入为6.11亿元，占营业收入70.00%，毛利率为12.57%[138] - 报告期内公司半导体IP授权业务收入为2.18亿元，占主营业务收入比例为24.98%[128] - 公司神经网络处理器IP已被40多家客户的80多款芯片采用[100] - 视频转码加速解决方案获中国前5大互联网企业中的3家及全球前20大云服务提供商中的12家采用[100] - 高端应用处理器平台项目在12个月内完成设计并于2021年1月流片，工程样片于2021年5月回片并点亮，Linux/Chromium系统已顺利运行[58] - 数据中心视频转码平台项目开发完成并结项，总投资额2,707.51万元，其中本期投入259.50万元[94] - 高端应用处理器平台芯片流片完成并初步测试，总投资额20,359.07万元，其中本期投入2,694.33万元[94] - TWS蓝牙连接平台设计实现，总投资额7,267.58万元，其中本期投入780.41万元[95] 各地区表现 - 公司建立了中国上海、成都、北京、南京以及美国硅谷和达拉斯共六个研发中心[35] - 公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、美国硅谷、中国台湾、欧洲、日本等地区设有销售和技术支持中心[41] - 境内销售收入4.22亿元占比48.28%[114] - 报告期内公司来源于境外的收入金额为4.52亿元，占营业收入总额的51.72%[130] - 境外收入金额为4.52亿元，占营业收入总额的51.72%[132] - 境外资产9.15亿元，占总资产比例26.48%[149] - 芯原美国子公司总资产68005.64万元，营业收入23825.79万元，净利润5186.14万元[153] - 芯原香港子公司营业收入31441.01万元，净利润760.99万元[153] - 图芯美国子公司总资产41060.42万元，净利润亏损1054.94万元[153] - 芯原成都子公司营业收入10287.40万元，净利润325.24万元[153] - 芯原南京子公司营业收入4926.25万元，净利润亏损885.24万元[153] - 芯思原子公司营业收入1308.66万元，净利润亏损1932.26万元[153] - 台湾地区业务转移存在行政处罚风险，芯原台湾处于解散清算过程[136] 管理层讨论和指引 - 公司报告涉及未来发展计划等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[5] - 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险[4] - 公司研发模式以市场和客户需求为导向，结合未来技术发展方向开展研发[35] - 公司半导体IP研发流程包含从产品市场调研到设计验收共九个阶段[36] - 公司采购模式包括一般采购和客户订单需求采购，使用SAP系统执行[34] - 公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单并定期考核[34] - 新签订单金额约17.22亿元，同比增长超120%[115] - 系统厂商、互联网企业及云服务提供商在公司客户群体中占比增加[54] - 业务协同收入占比69.87%较2020年提升5.21个百分点[114] - 员工离职率低于3.2%远低于半导体行业15.2%的平均水平[106] - 研发费用占比维持在20%-30%行业水平[105] - 公司专注于一站式芯片定制和半导体IP授权服务并计划扩大市场规模[188] - 公司承诺加强募集资金管理确保效益并尽快获得预期投资回报[188] - 公司承诺建立科学的回报规划与机制保证利润分配政策连续性[188] 技术研发与创新能力 - 工艺节点已达nm级[13] - 公司已开始进行5nm FinFET芯片设计研发[29] - 芯原在22nm FD-SOI工艺布局完整射频类IP，包括双模蓝牙、低功耗蓝牙、NB-IoT、GNSS及802.11ah低频IP，所有射频IP已完成流片验证[57] - 芯原拥有从7nm到250nm制程设计能力，具备14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点成功流片经验，并开始5nm FinFET芯片设计研发[57] - 第一代高端应用处理器平台SoC芯片采用八核CPU（4大核+4小核）、12核GPU及6.5 TOPS AI性能NPU，支持AV1/HEVC/VP9 8K解码[58] - 公司推出集成FLC终极内存/缓存技术的高端应用处理器平台，显著降低系统总体成本并提升性能[58] - FD-SOI技术具有更优能耗比和更低软错误率，适合高性能射频芯片、物联网及可穿戴设备[58] - 公司架构评估技术误差控制在10%以内，支持ASIC设计服务[72] - 大规模SoC验证平台支持超过6亿逻辑门设计验证[73] - 设计技术支持28nm CMOS及14/10/7/5nm FinFET和28/22nm FD-SOI工艺节点[74] - 图形处理器技术支持每秒2万亿次浮点运算和1024个并行着色处理器单元[76] - 神经网络处理器技术支持单核运算能力0.5TOPs至12.5TOPs，多核扩展达50-200 TOPs[77] - 视频处理器技术支持单核8K@30fps或4K@120fps编解码，多核扩展达8K@60fps或4K@240fps[77] - 视频编码技术实现与x265 Medium同等质量码率，支持AV1/VP9编码[77] - 视频解码技术支持HEVC/VP9/AV1等15种标准[77] - 数字信号处理器ZSPnano单时钟周期可完成2个16×16bit或1个32×32bit乘累加运算 CoreMark评分3.6[79] - 矢量DSP IP产品单时钟周期完成256个8x8bit乘累加运算 1GHz频率下达0.5GTOPS运算性能[79] - 图像处理器支持8K@30fps双ISP架构 可同时驱动2~5个显示设备[81] - 低功耗蓝牙射频收发机在22nm FD-SOI工艺下接收灵敏度-96dBm 发射功率+10dBm[81] - 窄带物联网数字基带系统运行最高192MHz主频 支持Cat-NB1标准[83] - Sub1G 900MHz射频技术支持20dbm发射功率 实测传输距离超300米 速率达4Mbps[83] - Sub1G 400MHz射频技术基于SMIC 55nm工艺 支持20dbm发射功率[83] - GNSS射频IP噪声系数小于2dB 实测捕获C/N0指标达40dB[85] - 2021上半年新增22件发明专利申请 获得8件发明专利授权[85] - 累计获得140件发明专利授权 154件集成电路布图设计专有权[85] - 图形处理器技术项目本期投入2173.64万元，累计投入2.71亿元[90] - 视频处理器技术项目本期投入2961.91万元，累计投入1.56亿元[90] - 神经网络处理器技术项目本期投入2028.35万元，累计投入1.22亿元[90] - 数字信号处理器技术项目本期投入2117.91万元，累计投入1.35亿元[91] - 图像信号处理器技术项目本期投入1548.66万元，累计投入6676.99万元[91] - 物联网连接技术-低功耗蓝牙5.0 IP研发项目本期投入436.26万元，累计投入3432.45万元[92] - 公司研发人员数量达990人，同比增长15.52%，占公司总人数比例86.92%[97] - 研发人员薪酬合计30,276.32万元，同比增长22.61%，平均薪酬30.58万元[97] - 研发人员中硕士学历占比最高达75.66%（749人），博士学历占比2.12%（21人）[98] - 30-40岁研发人员占比43.03%（426人），30岁以下占比36.67%（363人）[98] - 报告期末公司拥有研发人员990人，占员工总人数的86.92%[126] 行业与市场趋势 - 全球半导体市场规模2020年为4398亿美元，预计2030年达到11304亿美元，年均复合增长率9.9%[44] - 中国半导体市场规模2020年为2360亿美元占全球53.67%，预计2030年达6784亿美元占全球60.01%，年均复合增长率11.13%[44] - 中国半导体市场自给率2020年为16.6%，预计2030年达36.4%[44] - 2021年全球新建19座高产能晶圆厂，2022年再建10座，中国大陆和中国台湾各建8座[44] - 中国芯片设计公司数量从2015年736家增至2020年2218家，2020年同比增加438家[47] - 中国芯片设计项目数2020年为2068项，预计2030年达3372项，年均复合增长率5.01%[49] - 公司是中国大陆排名第一的半导体IP供应商，全球排名第七[54] - 图形处理器IP和数字信号处理器IP分别排名全球前三[54] - 公司视频处理器IP全球领先[54] - 研究机构Omdia报告预测2024年采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模达58亿美元，较2018年6.45亿美元增长9倍，2035年将达570亿美元[60] - Chiplet技术可将不同工艺节点、材质、功能的商业化裸片集中封装，解决5nm及以下工艺节点性能与成本平衡问题[60] - RISC-V作为免费开放指令集架构与MIPS、PowerPC共同推动行业生态发展[61] - RISC-V基金会拥有超过300家会员包括谷歌、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星等国际领军企业[62] - 全球物联网市场规模预计从2020年15亿美元增长至2025年53亿美元 复合年增长率28.5%[65] - 2020年全球可穿戴设备出货量3.96亿台 同比增长14.5% 预计2024年达6.371亿台 五年复合增长率12.4%[65] - 边缘AI芯片组市场收入预计2025年达122亿美元 将超过云AI芯片组市场的119亿美元[65] - 2018至2030年全球数据量预计增长1455倍[66] - 全球高速SerDes IP市场2020年规模4.03亿美元 预计2023年增至5.66亿美元 复合增长率12%[67] - 中国高速SerDes IP市场2020年规模0.93亿美元 占比22.98% 预计2023年达1.96亿美元 复合增长率28.44% 占比提升至34.66%[67] - 中国超高清视频产业总体规模目标2022年超过4万亿元[68] - 每辆汽车平均半导体器件价格预计提高到550美元以上[69] - 中国汽车电子市场规模2020年6600亿元 2021年有望突破7000亿元 2025年将达9000亿元[69] - 中国5G市场直接产出预计2020年4840亿元，2025年3.3万亿元，2030年6.3万亿元，年均复合增长率29%[70] - 中国5G间接产出预计2020年1.2万亿元，2025年6.3万亿元，2030年10.6万亿元，年均复合增长率24%[70] - 芯片设计行业销售额从2010年约635亿美元增长至2020年约1300亿美元[131] 公司治理与合规 - 公司2021年半年度报告未经审计[4] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[5] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[5] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告的真实性、准确性和完整性[5] - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实、准确、完整[3] - 公司不适用利润分配预案或公积金转增股本预案[4] - 公司不适用公司治理特殊安排等重要事项[4] - 报告期指2021年1月1日起至2021年6月30日止的期间[12] - 报告期末指2021年6月30日[12] - 公司无控股股东，第一大股东VeriSilicon Limited持股比例为15.89%[139] - 国家集成电路产业投资基金持股比例7.15%[156] - 2019年股票期权激励计划第一个行权期累计行权7003568股[161] - 公司总股本变更为490196451股[161] - 第一个行权期可行权人数475人，期权数量8800599份[161] - 报告期内无重大诉讼仲裁事项[198] - 报告期内无违规担保情况[196] - 报告期内无控股股东非经营性资金占用情况[196] - 报告期内无半年报审计事项[197] - 报告期内无破产重整相关事项[197] - 公司及相关方诚信状况无异常[198] - 未决诉讼潜在赔偿金额为25,084,276.89美元及利息和讼费[132] - 商誉总额为1.64亿元，存在减值风险[137] - 应收账款账面净值为5.81亿元，占资产总额的16.81%[138] - 公司持有73项美国注册专利，受中美贸易摩擦潜在影响[135] 非经常性损益与政府补助 - 计入当期损益的政府补助金额为1227.04万元[26] - 交易性金融资产等公允价值变动及处置收益为2087.02万元[26]