收入和利润（同比环比） - 2021年营业收入为21.39亿元，同比增长42.04%[24] - 公司2021年营业收入为21.39亿元人民币，同比增长42.04%[35] - 公司实现营业收入21.39亿元，同比增长42.04%[143] - 归属于母公司所有者的净利润为1329.24万元，实现扭亏为盈，较上年同期提升3885.87万元[143] - 公司2021年归属于母公司所有者的净利润为1329.24万元[3] - 2021年归属于上市公司股东的净利润为1329.24万元，实现扭亏为盈[24][26] - 归属于母公司所有者的净利润1,329.24万元，扭亏为盈[41] - 公司归属于母公司所有者的净利润为1329.24万元，扣除非经常性损益后净亏损4682.98万元[119] - 2021年扣除非经常性损益后的净利润为-4682.98万元，较2020年亏损收窄[24] - 公司2021年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-4682.98万元[3] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-4682.98万元，亏损收窄5975.52万元，收窄幅度为56.06%[143] 成本和费用（同比环比） - 营业成本为12.82亿元，同比增长54.69%[144] - 公司2021年营业总成本同比增长54.69%至128,225.03万元，主要因业务规模扩大导致直接材料及直接人工成本增加[154][155] - 直接材料成本同比增长53.28%至103,380.93万元，占总成本比例80.62%[154] - 芯片设计业务成本同比大幅增长100.17%至49,304.76万元，其中直接材料成本激增160.15%[154] - 量产业务成本同比增长34.02%至74,849.05万元，直接材料占比达97.18%[154][155] - 研发费用为6.28亿元，同比增长18.37%[144] - 研发费用同比增长18.37%至62,840.04万元，研发费用率同比下降5.87个百分点[161] - 研发投入总额为6.901亿元人民币，同比增长11.21%[100] - 费用化研发投入为6.284亿元人民币，同比增长18.37%[100] - 资本化研发投入为6172.68万元人民币，同比下降31.18%[100] - 研发投入6.90亿元，同比增长11.21%[41][42] 各条业务线表现 - 半导体IP授权业务收入同比增长20.81%，一站式芯片定制业务收入同比增长55.51%[35] - 知识产权授权使用费收入6.10亿元人民币，同比增长21.00%[38] - 特许权使用费收入0.96亿元人民币，同比增长19.63%[38] - 芯片设计业务收入5.48亿元，同比增长104.48%[39] - 量产业务收入8.85亿元，同比增长35.40%[39] - 量产业务订单出货比1.53倍[39] - 公司半导体IP授权业务收入为7.06亿元，占主营业务收入比例为33.01%[126] - 芯片定制业务收入：收入为14.33亿元，占营业收入比例为66.99%[131] - 芯片定制业务毛利率：毛利率为13.37%[131] - 消费电子领域营业收入6.61亿元人民币，物联网领域营业收入5.44亿元人民币[36] - 14nm及以下工艺节点收入占比超70%，7nm及以下占比约50%[39] - 28nm及以下工艺节点项目数量占比44.44%，14nm及以下占比27.78%[39] - 公司来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商的收入占总收入比重提升至36.21%[72] - 上述客户群体贡献的收入同比增幅达57.50%[72] - 系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商客户占比逐年增加且呈现持续增长趋势[53] 各地区表现 - 公司来源于境外的收入金额为10.97亿元，占营业收入总额的51.29%[128] - 境外收入：金额为10.97亿元，占营业收入比例为51.29%[136] - 境外资产规模为105,934.19万元，占总资产比例27.46%[167] - 芯原美国2021年营业收入为77,615.05万元，其中IP授权业务收入35,946.66万元，芯片定制业务收入56,024.12万元，技术研发收入21,542.75万元[175] - 芯原香港2021年净利润3,476.79万元，营业收入72,850.05万元，总资产25,616.50万元[175] - 图芯美国2021年净亏损2,995.54万元，营业收入9,038.76万元，总资产38,446.91万元[175] - 芯原成都2021年净利润1,765.61万元，营业收入25,086.60万元，总资产10,771.69万元[175] 管理层讨论和指引 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司面临未来一定期间内无法盈利的风险[3] - 公司未来一定期间内或无法进行利润分配[3] - 公司为保持技术先进性需持续进行较高研发投入[3] - 公司2021年度拟不派发现金红利不送红股也不以资本公积金转增股本[5] - 新签订单金额约29.60亿元人民币，同比增长超62%[36] - 公司计划2022-2023年推进Chiplet方案迭代研发[184] - 临港研发中心计划总投资金额13亿人民币[41] - 临港研发中心将扩展至张江及临港双研发中心布局[187] - 临港研发中心计划总投资13亿元人民币[172] 研发投入和技术能力 - 2021年研发投入占营业收入比例为32.26%，同比下降8.94个百分点[26] - 研发投入总额占营业收入比例为32.26%，同比下降8.94个百分点[100] - 研发投入资本化比重为8.94%，同比下降5.51个百分点[100] - 研发人员1,118人，较2020年末增长16.82%[36] - 公司研发人员总数达1,118人，占公司总人数比例87.34%[108] - 研发人员薪酬合计63,370.15万元，平均薪酬56.68万元[108] - 研发人员中硕士研究生学历占比最高，达880人[109] - 公司拥有六类处理器IP和1400多个数模混合IP及射频IP[45][51] - 公司拥有数模混合IP和物联网连接IP共计1400多个[54] - 公司拥有1400多个数模混合IP和物联网连接IP[186] - 公司拥有六类处理器IP及1400多个数模混合IP和射频IP[126] - 公司拥有从5nm到250nm制程的设计能力，具备14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI成功流片经验[74] - 公司具备5nm FinFET到250nm CMOS工艺节点芯片设计能力[113] - 5nm设计项目已完成流片多个项目待流片[113] - 公司拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺流片经验[51] - 公司在22nm FD-SOI工艺上开发超过30个模拟及数模混合IP[74] - 已累计向国内外10多家客户授权超过60个FD-SOI IP核[74] - 图形处理器（GPU）IP和数字信号处理器（DSP）IP分别排名全球前三[72] - 神经网络处理器（NPU）IP和视频处理器（VPU）IP处于全球领先地位[72] - 神经网络处理器IP已被50余家客户用于100余款人工智能芯片中[111] - 图像信号处理器IP于2021年11月获得汽车功能安全标准ISO 26262认证[111] - 高端应用处理器平台从定义到流片仅用约12个月[75] - 高端应用处理器平台从定义到流片仅用12个月[183] - 公司第一代高端应用处理器平台采用八核CPU架构（4大核+4小核）和12个GPU[179][180] - 高端应用处理器平台集成NPU/ISP/VPU等多项IP[183] - 视频转码加速解决方案获中国前5名互联网企业中的3家及全球前20名云服务提供商中的12家采用[112] - 第一代视频转码平台于2021年第二季度完成研发并获多家客户采用[112] - 第二代视频转码平台支持8K视频转码并新增AI处理能力[113] - 数据中心视频转码平台支持多达32路1080P高清码流[182] - 公司基于RISC-V研发TWS蓝牙连接平台[185] - 公司提供基于单核/双核/四核RV64 CPU集群的RISC-V开放硬件平台[185] - TWS蓝牙连接平台支持双模蓝牙低功耗无线互联[182] - 针对物联网应用开发多款超低功耗射频IP支持BLE、NB-IoT等多种标准[54] - 低功耗蓝牙技术基于22nm FD-SOI工艺节点流片成功[95] - 新增发明专利申请46件，获得发明专利授权27件[98] - 累计获得有效授权知识产权包括159件发明专利和158件集成电路布图设计专有权[98] - 图形处理器技术项目总投资5.181亿元人民币，累计投入3.369亿元人民币[102] - 视频处理器技术项目总投资2.332亿元人民币，累计投入1.919亿元人民币[102] - 神经网络处理器技术项目总投资2.259亿元人民币，累计投入1.545亿元人民币[102] - 超低功耗模拟IP平台研发投入9,150.76万元，本年度投入2,016.86万元[105] - 低功耗蓝牙5.0 IP研发投入5,297.98万元，本年度投入1,150.02万元[105] - NB-IoT物联网IP研发投入3,905.01万元，本年度投入944.79万元[105] - 高端应用处理器平台研发投入20,299.86万元，本年度投入4,318.91万元[106] - TWS蓝牙连接平台研发投入6,302.73万元，本年度投入1,594.26万元[107] - 数据中心视频转码平台研发投入2,707.51万元，本年度投入259.50万元[106] 市场地位和行业排名 - 公司是中国大陆排名第一全球排名第七的半导体IP提供商[51] - 公司在全球半导体IP提供商中增长率排名第二IP种类排名前二[51] - 公司是中国大陆排名第一的半导体IP供应商，全球排名第七[72] - 2020年半导体IP授权业务市场份额位列中国大陆第一全球第七[110] - 公司2020年半导体IP销售收入中国大陆排名第一，全球排名第七[177] - Alphawave是2020年全球排名第十的半导体IP授权服务提供商[46] 财务风险和运营风险 - 公司截至2021年末累计未分配利润（累计未弥补亏损）为-159280.52万元[3][5] - 公司合并报表累计未分配利润为-159280.52万元[5] - 公司母公司财务报表累计未分配利润为-5725.13万元[5] - 公司2021年末累计未弥补亏损（未分配利润）为-15.93亿元[119] - 商誉减值风险：商誉总额为1.61亿元[129] - 应收账款回收风险：应收账款净值为7.45亿元，占资产总额比例为19.32%[130] - 应收账款增加至74,547.73万元，同比增长48.44%[165] - 未决诉讼赔偿风险：香港比特诉讼要求赔偿金额为25,084,276.89美元[137] - 股权结构风险：第一大股东VeriSilicon Limited持股比例为15.73%[140] - 所得税优惠风险：公司享受15%优惠税率，部分子公司享受小型微利企业税收优惠[132] - 汇率波动风险：境外收入占比高，汇率变动可能影响盈利能力[136] 现金流和资产状况 - 2021年经营活动产生的现金流量净额为1.55亿元，相比2020年负1.25亿元大幅改善[24] - 2021年第四季度经营活动产生的现金流量净额为2.11亿元，为全年各季度最高[30] - 经营活动产生的现金流量净额为1.55亿元，上年同期为-1.25亿元[144] - 经营活动现金流量净额由负转正，从-12,539.69万元改善至15,523.35万元[162] - 投资活动产生的现金流量净额为7.43亿元，上年同期为-14.81亿元[144] - 投资活动现金流量净额大幅改善至74,303.06万元，主要因理财产品到期[162] - 筹资活动产生的现金流量净额为-1687.52万元，同比下降101.02%[144] - 2021年末总资产为38.58亿元，同比增长20.75%[26] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产为27.21亿元，同比增长3.60%[24] - 货币资金同比增长420.20%至109,089.32万元，占总资产比例28.27%[164] - 货币资金受限金额为356.18万元[168] - 交易性金融资产余额为7.14亿元[174] - 合同负债大幅增长至46,633.50万元，同比增幅达128.26%[166] - 长期股权投资下降31.79%至5,780.28万元[165] - 开发支出增长40.83%至12,630.35万元[166] - 短期借款从0增至1,147.17万元[166] - 对外股权投资总额达12,460万元[170] 股东结构和公司治理 - 公司股东包括宁波申毅创合创业投资合伙企业（有限合伙）简称申毅创合[13] - 公司股东包括西藏德远实业有限公司简称西藏德远[13] - 公司股东包括湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）简称小米基金[13] - 公司股东包括华为投资控股有限公司或其有关实体简称华为[13] - 公司股东包括Intel Corporation简称英特尔[13] - 公司股东包括Robert Bosch GmbH简称博世[13] - 公司股东包括NXP USA, Inc.简称恩智浦[13] - 公司股东包括Samsung Electronics Co., Ltd.或其有关实体简称三星[13] - 公司股东包括Cadence Design Systems, Inc.简称铿腾电子[13] - 国家集成电路产业基金持有公司7.15%股份[193] - 董事长戴伟民持股从782.45万股增至865.25万股增幅10.58%[196] - 董事戴伟进通过期权行权新增持股151.60万股[196] - 董事施文茜通过期权行权新增持股98.80万股[196] - 副总裁范灏成持股从1万股增至56.86万股增幅5586%[197] - 副总裁汪洋持股从1万股增至66.78万股增幅6578%[197] - 钱哲弘在期权行权中行权39,166股，行权价格为201.55元[198] - 钱哲弘持有公司股份30,000股，行权后增至69,166股[198] - 公司董事及高管合计持有股份7,924,536股，行权后增至12,513,785股[198] - 公司董事及高管合计行权4,589,249股，行权均价约为2,301.00元[198] - 董事长戴伟民2021年税前报酬总额380.26万元[196] - 戴伟民自2019年3月起担任公司董事长兼总裁[199] - 戴伟进自2016年加入公司，现任董事兼副总裁[199] - 施文茜自2006年加入公司，现任董事、副总裁、首席财务官及董事会秘书[199] - 孙国栋自2021年8月起担任公司董事[199] - 陈晓飞具有证券及投资管理行业从业背景[199] - 2021年公司召开5次股东大会审议通过19项议案[190] - 2021年公司召开12次董事会审议通过47项议案[190] - 2021年公司召开7次监事会审议通过22项议案[190] 员工和人力资源 - 公司整体员工离职率为7.4%，其中中国区离职率为6.8%，远低于半导体行业2021年18.2%的主动离职率[118] - 公司整体员工离职率7.4%远低于半导体行业18.2%的主动离职率[48] - 公司员工总数1280人其中研发人员1118人占比87.34%[48] - 公司研发人员数量为1118人，占员工总人数的87.34%[124] - 公司实施了多个员工激励计划，包括2020年、2022年限制性股票激励计划和2019年股票期权激励计划[16] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中政府补助金额为34,639,953.97元人民币[31] - 交易性金融资产公允价值变动损益为29,533,962.67元人民币[31] - 其他非流动金融资产公允价值变动损益为5,293,537.76元人民币[32] 行业趋势和市场前景 - 全球半导体市场规模2021年为5526亿美元，预计2030年将达到13510亿美元[64] - 中国半导体市场规模2021年约为3000亿美元，占全球市场的54.29%[64] - 预计2030年中国半导体市场规模将达到7389亿美元，占全球市场的54.69%[64] - 中国半导体市场年均复合增长率为10.53%[64] - 2021年中国半导体市场自给率为18%，预计2030年有望达到42%[64] - 中国大陆晶圆产能占全球总量的22.8%[65] - 中国芯片设计公司数量2020年为2218家，2021年较2020年增加[65] - 2021年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为2241项，预计2030年达到3543项[68] - 中国芯片设计项目