财务数据关键指标变化 - 营业收入12.12亿元，同比增长38.87%[16][18] - 归属于上市公司股东的净利润1482.24万元，同比扭亏为盈[16][18] - 总资产41.89亿元，较年初增长8.57%[16][18] - 归属于上市公司股东的净资产27.90亿元，较年初增长2.54%[16][18] - 研发投入占营业收入比例为34.00%，同比下降1.63个百分点[17] - 加权平均净资产收益率0.54%，同比增加2.28个百分点[17] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率-0.49%，同比改善2.48个百分点[17] - 非经常性损益总额2825.27万元，主要来自政府补助453.12万元和金融资产公允价值变动收益828.82万元[19] - 经营活动产生的现金流量净额-7038.78万元，同比改善22.19%[16] - 基本每股收益0.03元，同比实现扭亏[17] - 营业成本同比增长30.32%至7.08亿元人民币[130] - 研发费用同比增长42.39%至3.90亿元人民币[130] - 管理费用同比增长48.78%至5701万元人民币[130] - 财务费用同比大幅下降821.52%至-2417万元人民币，主要受汇率波动影响[130] - 经营活动现金流量净额改善至-7039万元人民币，较上年同期有所好转[130] - 合同负债同比增长91.66%至8.94亿元人民币，反映芯片设计业务预收款增加[134] - 预付账款同比激增345.85%至4.75亿元人民币，因晶圆厂产能预定需求[133] - 归属于母公司所有者的净利润为1,482.24万元，同比扭亏为盈增加6,046.74万元[97][103] - 2022年上半年营业收入同比增长且净利润同比扭亏为盈[96] - 公司实现营业收入12.12亿元，同比增长38.87%[97] - 公司实现毛利5.05亿元，同比增长52.93%，毛利率41.64%，同比上升3.83个百分点[102] 各条业务线表现 - 公司半导体IP授权业务收入同比增长70.61%，一站式芯片定制业务收入同比增长25.27%[97] - 公司知识产权授权使用费收入3.90亿元，同比增长78.94%，特许权使用费收入0.57亿元，同比增长29.20%[98] - 公司芯片设计业务收入2.97亿元，同比增长35.15%，其中14nm及以下工艺节点收入占比65.12%，7nm及以下占比52.10%[98] - 公司量产业务收入4.68亿元，同比增长19.71%，量产出货芯片数量118款[99] - 公司汽车电子、工业、计算机及周边领域收入增速分别为381.33%、161.74%、122.18%[100] - 公司半导体IP授权业务收入4.47亿元，占营业收入比例36.86%[114] - 一站式芯片定制业务收入7.66亿元占营业收入比例63.14%[125] - 一站式芯片定制业务毛利率13.45%[125] - 公司来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商的收入占比在2021年提升至36.21%，同比增长57.50%[44] - 2022年上半年系统厂商、互联网企业和云服务提供商收入占比达41.43%，同比增长51.03%[44] - TWS蓝牙连接平台研发投入为6,143.23万元，实现收入4,449.69万元[85] - 基础软件平台研发投入为1,501.59万元，实现收入469.75万元[85] - 自动驾驶系统研发投入为1,804.90万元，实现收入659.87万元[85] - IOT系统平台研发投入为916.23万元，实现收入153.15万元[85] 各地区表现 - 公司实现境内销售收入7.32亿元，同比增长73.68%，占比60.39%[101] - 公司实现境外收入4.80亿元，占营业收入总额39.61%[117][119] - 境外资产占比31.44%，其中芯原香港贡献2.13亿元人民币净利润[135][136] - 芯原美国总资产为70,374.68万元，净资产为35,725.70万元，营业收入为21,915.75万元，净利润为-147.77万元[141] - 芯原香港总资产为48,687.27万元，净资产为7,339.30万元，营业收入为39,777.52万元，净利润为2,133.78万元[141] - 芯原成都总资产为8,278.01万元，净资产为5,149.60万元，营业收入为13,289.45万元，净利润为25.84万元[141] - 芯原南京总资产为17,545.01万元，净资产为996.43万元，营业收入为13,805.84万元，净利润为-280.30万元[141] - 芯原科技总资产为50,249.87万元，净资产为50,192.95万元，净利润为192.95万元[141] - 芯思原总资产为13,203.57万元，净资产为9,223.70万元，营业收入为3,765.73万元，净利润为-1,470.47万元[141] 研发与技术能力 - 研发投入总额为4.12亿元，同比增长32.51%[78][79] - 费用化研发投入达3.90亿元，同比增长42.39%[78] - 资本化研发投入为2246万元，同比下降39.85%[78][80] - 研发投入资本化比重为5.45%，同比下降6.55个百分点[78] - 新增发明专利授权11件，累计有效发明专利达170件[76][77] - 累计获得集成电路布图设计专有权184件[76] - 研发人员数量为1,104人，占公司总人数的86.38%[86] - 研发人员薪酬合计为4.02亿元人民币，平均薪酬为36.41万元[86] - 研发投入占营业收入比重达86.38%[94] - 研发人员中硕士及以上学历占比达81.34%[94] - 公司拥有数模混合IP和物联网连接IP共计1400多个[24] - 公司提供基于22nm FD-SOI等多种工艺节点的超低功耗射频IP[24] - 公司建立了中国上海、成都、北京、南京和海口及美国硅谷和达拉斯共七个研发中心[29] - 公司拥有从5nm到250nm制程的设计能力，并具备14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点的成功流片经验[47] - 公司高端应用处理器平台从定义到流片仅用时约12个月，回片当天即顺利点亮[47] - 公司所有射频IP（包括双模蓝牙、低功耗蓝牙、NB-IoT、GNSS及802.11ah）已完成测试芯片流片验证[47] - 公司已成为中国大陆首批加入UCIe（通用Chiplet高速互联标准）联盟的企业之一[52] - 公司基于Chiplet架构设计高端应用处理器平台，为后续技术产业化奠定基础[47] - 公司芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证[47] - 公司架构评估技术误差控制在10%以内，支持大规模SoC设计[63] - 大规模SoC验证平台支持超过6亿逻辑门，适用于应用处理器级别复杂芯片[64] - 公司设计技术支持28nm CMOS及14/10/7/5nm FinFET和28/22nm FD-SOI先进工艺[65] - 22nm FD-SOI自适应衬底偏置电压技术显著提升超低功耗IoT应用效果[65] - 图形处理器技术支持4万亿次/秒浮点运算和2048个并行着色处理器单元[66] - 神经网络处理器技术支持0.5TOPs至100TOPs单核性能，多核扩展可达81-324 TOPs[67] - 视频处理器技术支持8K@30fps或4K@120fps实时编解码，多核扩展达8K@60fps或4K@240fps[67] - 公司2022年一季度完成ISO26262标准设计流程认证，拓展车载芯片业务[65] - 公司ZSPnano++单时钟周期可完成8个16×16bit或4个32×32bit乘累加运算[69] - 图像信号处理器支持8K@30fps高分辨率和4K@120fps高帧率摄像机需求[69] - 单个ISP IP支持高达8颗摄像头和2.0GPixel/s吞吐率像素计算[69] - 低功耗蓝牙射频收发机IP在22nm FD-SOI工艺上接收灵敏度达-96dBm以下[70] - 低功耗蓝牙发射机最大发射功率为+10dBm[70] - 窄带物联网系统可运行最高192MHz主频[72] - Sub1G 900MHz射频技术支持峰值发射功率20dbm和7Mbps数据传输率[72] - Sub1G 400MHz射频技术支持峰值发射功率20dbm[72] - GNSS多模射频IP基于22nm FD-SOI工艺在0.8V工作电压下实现[73] - 显示处理器技术支持8K@30FPS和8K@60FPS分辨率[70] - 图形处理器技术项目总投资规模5.56亿元，累计投入3.87亿元[81] - 视频处理器技术项目总投资2.67亿元，累计投入2.21亿元[81] - 神经网络处理器技术项目总投资2.66亿元，累计投入1.81亿元[81] - 图像信号处理器技术研发投入1.349亿元，占项目总额16.8%，技术达国际先进水平[82] - 显示处理器技术研发投入1.212亿元，占项目总额12.6%，支持8K分辨率及多设备驱动[82] - 22nm FD-SOI数模混合IP平台研发投入8794.49万元，通过格罗方德认证[82] - 超低功耗模拟IP平台研发投入9228.52万元，整体功耗达国内领先水平[82] - 低功耗蓝牙5.0 IP研发投入5582.19万元，接收灵敏度-98dBm，支持BLE5.3版本[82] - NB-IoT物联网IP研发投入3955.03万元，支持0.8v低电压及200MHz主频[83] - 芯片定制技术研发投入8475.93万元，支持10亿门级复杂SoC验证[83] - 数据中心视频转码平台投入2707.51万元，支持双路4K@60fps转码及多格式转换[83] - 高端应用处理器平台投入2.032亿元，基于12nm工艺完成流片并运行Linux系统[84] 知识产权与IP业务 - 公司是中国大陆排名第一的半导体IP供应商，全球排名第七[44] - 公司知识产权授权使用费收入排名全球第四[44] - 神经网络处理器IP已被60余家客户用于110余款人工智能芯片中[45] - 视频处理器IP被全球前20大云平台提供商中的12个采用[45] - 图像信号处理器IP获得汽车和工业功能安全认证[45] - 在22nm FD-SOI工艺上开发超过30个模拟及数模混合IP，已授权超过60个FD-SOI IP核[46] - 图形处理器IP和数字信号处理器IP分别排名全球前三[45] - 公司半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第七[87] - 公司知识产权授权使用费收入全球排名第四[87] - 公司NPU IP已被50余家客户用于100余款人工智能芯片中[88] - 公司GPU IP已应用于多家全球知名汽车OEM厂商的车载系统[89] - 视频转码加速解决方案获中国前5名互联网企业中的3家及全球前20名云服务提供商中的12家采用[90] - 第一代视频转码平台已于2021年第二季度完成研发并获多家客户采用[90] - 第二代视频转码平台支持8K视频转码并新增AV1格式及AI处理能力[90] - 公司视频处理器IP已被全球前20大云平台提供商中的12个采用，占比60%[104] - 公司视频处理器IP已被中国前5大互联网提供商中的3个采用，占比60%[104] - 公司在22nm FD-SOI工艺上开发超过30个模拟及数模混合IP，其中33个IP已完成流片验证[106] - 公司已累计向国内外10多家客户授权超过60个FD-SOI IP核[106] - 公司拥有累计超过20个FD-SOI设计项目，其中6个项目已完成设计并量产[106] 市场趋势与行业前景 - 全球半导体市场规模2021年为5526亿美元，预计2030年达到13510亿美元[33] - 中国半导体市场规模2021年为3000亿美元，占全球市场54.29%[34] - 预计2030年中国半导体市场规模将达到7389亿美元，占全球市场54.69%[34] - 中国半导体市场自给率2021年为18%，预计2030年达到42%[34] - 2015-2020年中国大陆晶圆产能增长100%，占全球总量22.8%[36] - 2021年全球新建19座高产能晶圆厂，2022年再建10座[36] - 2021年中国芯片设计公司数量达2810家，较2020年增加592家[36] - 中国芯片设计项目数2021年为2241项，预计2030年达3543项[38] - 中国芯片设计项目数年均复合增长率预计为5.53%[38] - 28nm以上成熟工艺占据全球芯片设计项目主要份额[38] - 预计2030年中国半导体公司供应量占中国市场的42.03%，2020年为16.62%[42] - 根据Omdia报告，采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模预计将从2024年的58亿美元增长至2035年的570亿美元[52] - 中国RISC-V产业联盟（CRVIC）会员单位数量已达151家（截至2022年6月底）[53] - FD-SOI技术适用于物联网、通讯、传感器及自动驾驶等低功耗高集成应用领域[49] - 2021年全球物联网市场规模达到7542.8亿美元，预计2025年将达到1.2万亿美元，五年复合增长率11.4%[55] - 中国物联网市场规模预计2025年超过3000亿美元，全球占比26.1%[55] - 边缘AI芯片组市场收入预计2025年达122亿美元，将超过云AI芯片组市场（119亿美元）[56] - 全球可穿戴设备出货量2020年4.447亿台，预计2024年达6.371亿台，五年复合增长率12.4%[56] - AR眼镜出货量2021年增长45.6%，2025年复合增长率预计138%[56] - 2021年全球数据中心市场收入679.3亿美元，同比增长9.8%，2022年预计达746亿美元[57] - 中国数据中心行业2021年市场收入1500.2亿元，同比增长28.5%[57] - 汽车电子占整车成本比例2020年为34.32%，2030年预计达49.55%[60] - 全球汽车电子市场规模2020年约2180亿美元，2028年预计超4000亿美元，年复合增长率8%[60] - 每辆汽车平均半导体器件价格预计将提高到550美元以上[60] - 5G技术推动中国直接产出2020年5000亿元、2025年3.3万亿元、2030年6.3万亿元，年均复合增长率29%[61] - 5G技术带动中国间接产出2020年1.2万亿元、2025年6.3万亿元、2030年10.6万亿元，年均复合增长率24%[61] - 集成电路产业2021-2026年预期增速6.9%，其中逻辑电路增速7.9%领跑[118] 客户与合作伙伴 - 系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户群体占比逐年增加且呈现持续增长趋势[23] - 公司客户包括英特尔、博世、恩智浦、亚马逊等各领域国内外知名企业[47] - 与大多数晶圆厂保持超过10年或15年的长期合作关系[93] - 公司采用晶圆厂中立策略可与全球主流晶圆厂合作[93] 公司治理与合规 - 公司2022年半年度报告未经审计[2] - 公司全体董事出席董事会会议[2] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[3] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[3] - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实、准确、完整[2] - 公司已披露可能存在的相关风险详见管理层讨论与分析章节[2] - 公司未来发展计划等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[3] - 公司本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[2] - 公司治理不存在特殊安排等重要事项[2] - 公司不属于环境保护部门重点排污单位[151] - 公司主营业务不涉及环境污染情形[152] - 公司通过采购节能设备实施降本增效[154] - 公司在成都大熊猫基地领养大熊猫"原原"[153] 风险因素 - 公司2022年上半年归属于母公司所有者的净利润为1482.24万元，扣除非经常性损益后净亏损1343.03万元[110] - 截至2022年6月末公司累计未弥补亏损达157.798亿元[110] - 2022年1-6月公司营业收入12.12亿元，较2021年全年21.39亿元呈现下降趋势[110] - 公司新签订单金额14.99亿元，同比下降12.96%[101] - 公司面临第三方半导体IP和EDA工具供应商授权风险，主要依赖新思科技和铿腾电子[114] - 公司芯片设计业务受下游客户需求变化影响较大，存在流片失败等研发风险[112] - 应收账款净值7.84亿元占资产总额比例18.72%[124] - 商誉余额1.70亿元主要来自历史收购项目[124] - 香港比特诉讼