财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入3.19亿元人民币，同比增长24.89%[21] - 归属于上市公司股东的净利润7267.42万元人民币，同比增长27.84%[22] - 扣除非经常性损益的净利润6756.11万元人民币，同比增长51.37%[21] - 基本每股收益0.60元人民币，同比增长27.66%[22] - 加权平均净资产收益率6.68%，同比增加0.76个百分点[22] - 公司实现营业收入318.66百万元，同比增长24.89%[92] - 公司实现归属于上市公司股东净利润72.67百万元，同比增长27.84%[92] - 营业收入同比增长24.89%至3.19亿元[94] - 公司2023年半年度营业总收入为3.19亿元人民币，同比增长24.9%[185] - 净利润为7267.42万元人民币，同比增长27.8%[186] - 营业收入同比增长24.9%至3.19亿元人民币（2023半年度）vs 2.55亿元人民币（2022半年度）[189] - 净利润同比增长27.8%至7278.3万元人民币（2023半年度）vs 5693.0万元人民币（2022半年度）[190] - 营业利润同比增长50.1%至7361.7万元人民币（2023半年度）vs 4903.7万元人民币（2022半年度）[190] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本同比增长18.63%至1.72亿元[94] - 销售费用同比大幅增长48.94%至2177万元[94] - 研发费用同比下降7.98%至3885万元[94] - 公司2023年半年度营业成本为1.72亿元人民币，同比增长18.6%[185] - 研发费用为3885.20万元人民币，同比下降8.0%[185] - 销售费用为2177.09万元人民币，同比增长48.9%[185] - 研发费用同比下降8.0%至3885.2万元人民币（2023半年度）vs 4222.0万元人民币（2022半年度）[189] - 支付职工现金增长33.9%至4970.9万元人民币（2023半年度）vs 3711.1万元人民币（2022半年度）[193] - 所得税费用增长46.2%至684.5万元人民币（2023半年度）vs 468.4万元人民币（2022半年度）[190] - 购买商品、接受劳务支付的现金23.08亿元，同比增长17.5%[196] - 支付给职工现金4.96亿元，同比增长34.0%[196] - 支付的各项税费4.57亿元，同比增长56.8%[196] 财务数据关键指标变化：现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为-1.09亿元人民币，同比下降316.93%[21] - 经营活动现金流量净额恶化316.93%至-1.09亿元[94] - 经营活动产生的现金流量净额为负10.89亿元，较上年同期的负2.60亿元恶化317.9%[196] - 销售商品、提供劳务收到的现金23.70亿元，同比增长22.7%[196] - 投资活动产生的现金流量净额为负1454.66万元，上年同期为正1.07亿元[198] - 投资支付的现金500万元，较上年同期的2.48亿元大幅减少98.0%[198] - 期末现金及现金等价物余额2.31亿元，较期初3.54亿元减少34.8%[198] - 现金及现金等价物净减少1.23亿元，上年同期为净增加2950.20万元[198] - 筹资活动现金流出仅11.38万元，较上年同期的5200万元大幅减少99.8%[198] - 经营活动现金流量净流出1.09亿元人民币（2023半年度）vs 流出2613.3万元人民币（2022半年度）[192] - 销售商品提供劳务收到现金增长22.7%至2.37亿元人民币（2023半年度）vs 1.93亿元人民币（2022半年度）[192] - 期末现金及现金等价物余额为2.32亿元人民币（2023半年度）vs 2.28亿元人民币（2022半年度）[194] 财务数据关键指标变化：资产和负债 - 归属于上市公司股东的净资产11.25亿元人民币，较上年度末增长7.24%[21] - 总资产15.13亿元人民币，较上年度末减少2.20%[21] - 货币资金同比下降32.35%至2.51亿元[95] - 应收款项同比增长12.30%至5.46亿元[95] - 存货同比增长6.19%至3.21亿元[95] - 应付账款同比下降35.04%至1.04亿元[95] - 资产总额为15.13亿元人民币，较期初下降2.2%[182] - 所有者权益合计为11.26亿元人民币，较期初增长7.2%[183] - 短期借款保持900万元人民币不变[182] - 应付账款为1.04亿元人民币，较期初下降35.0%[182] - 货币资金从371,753,359.43元减少至251,485,553.89元，下降32.3%[177] - 应收账款从486,103,063.16元增加至545,900,035.46元，增长12.3%[177] - 存货从302,478,880.26元增加至321,210,167.83元，增长6.2%[177] - 流动资产总额从1,289,793,635.03元减少至1,245,914,537.50元，下降3.4%[177] - 应付账款从160,512,306.00元减少至104,265,489.02元，下降35.0%[178] - 应交税费从37,752,126.10元减少至14,822,866.72元，下降60.7%[178] - 未分配利润从292,019,428.82元增加至364,693,596.52元，增长24.9%[179] - 归属于母公司所有者权益从1,049,104,818.57元增加至1,125,064,295.97元，增长7.2%[179] - 负债总额从497,556,677.94元减少至387,513,646.55元，下降22.1%[179] - 母公司货币资金从371,705,873.36元减少至251,067,916.96元，下降32.5%[181] 业务线表现：PCB业务 - PCB直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升[78] - 公司产品覆盖PCB前100强客户，实现全覆盖[78] - 在PCB高阶市场直接对标国际竞争对手，中低阶市场推出FAST系列产品[84] - PCB阻焊设备NEX60T进军日本市场，与VTEC达成战略合作[52][53] - 高端PCB激光直接成像设备升级迭代项目承诺投资总额2.077亿元人民币，累计投入1.436亿元人民币，进度69.13%[146] - 高端PCB项目已实现NEX60、NEX50、NEX40产品量产，MAS8完成多台验收[146] - 高端PCB项目获批4个发明专利，均处于实审阶段[146] 业务线表现：泛半导体和先进封装业务 - 公司产品应用覆盖IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个领域[81] - IC载板解决方案MAS10具备3-4μm解析能力，技术比肩国际龙头企业[54] - 晶圆级封装直写光刻设备产业化项目调整后承诺投资总额5880万元人民币，累计投入4292.9万元人民币，进度73.01%[146] - 晶圆级封装项目WLP设备已出货到客户端[146] - 晶圆级封装项目获批2个发明专利和1个实用新型专利[146] - 8寸晶圆封装直写光刻设备实现最小线宽2μm，最大曝光面积200mm*200mm，套刻精度500nm[71] - 公司已储备3-4um解析能力的IC Substrate技术[62] 业务线表现：光伏和显示业务 - 太阳能电池直写光刻设备SDI-15H单轨道产能≥6000半片/小时，解析精度15μm+[55] - 非直写光刻设备SPE-10H单轨产能≥8000wph，解析精度优于10μm[55] - 公司量产机型SDI-15H太阳能电池直写光刻系统单轨道产能≥6000半片/小时[63] - 公司SPE系列非直写光刻技术解决方案单轨产能≥8000wph[63] - 6代线平板显示曝光机项目投入金额为2.56亿元人民币，累计投入4278.42万元人民币[71] - 平板显示（FPD）光刻设备研发项目结项 节余募集资金永久补充流动资金[148][151] - FPD光刻设备研发项目实际投资额8630.8万元人民币 达到计划进度的80.93%[148] 研发和技术投入 - 研发投入占营业收入比例12.19%，同比减少4.36个百分点[22] - 研发人员186人，占比37.13%，研发人员薪酬同比增加133.88万元[59] - 报告期内研发投入总额38,851,978.27元，同比下降7.98%[68] - 研发投入总额占营业收入比例12.19%，同比下降4.36个百分点[68] - 累计获得授权专利148项，其中发明专利62项，软件著作权32项[59] - 报告期内新增17项研发成果，包括2项发明专利、10项实用新型专利和5项软件著作权[66] - 公司发明专利累计申请160项，获得62项；实用新型专利累计申请99项，获得81项[66] - 研发总投入金额为8.83亿元人民币，累计投入金额为1.9978亿元人民币[72] - 研发人员数量为186人，占公司总人数的37.13%[74] - 研发人员薪酬合计为1662.66万元人民币，平均薪酬为9.5万元人民币[74] - 研发人员中硕士研究生及以上学历占比为39.79%[74] - 公司在研满足量产90nm节点制版需求的光刻设备[62] - 合肥高新技术产业开发区泛半导体光刻设备研制项目投入金额为5000万元人民币，累计投入1763.78万元人民币[71] - MASTER50系列产品项目投入金额为3500万元人民币，累计投入2819.76万元人民币[72] - 90nm-65nm制版光刻设备研制项目投入金额为5000万元人民币，累计投入4327.7万元人民币[72] - 省重大产业创新计划项目总投入4.6亿元人民币，累计投入3075.66万元人民币[72] - 微纳制造技术研发中心建设项目结项 节余募集资金永久补充流动资金[148][151] - 微纳制造技术研发中心实际投资额6355万元人民币 达到计划进度的77.76%[148] - 公司新申请发明专利2个 实用新型专利1个 涉及光刻设备技术[148][150] 市场和地区表现 - 海外市场拓展至泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域[51] - 2022年全球PCB产值达817亿美元，中国大陆占比53.28%[30] - 2022-2027年全球PCB产值预计年复合增长率3.8%[30] - 2020-2023年PCB阻焊层曝光设备市场规模复合增长率14.59%[32] - 2022年中国大陆半导体设备销售规模282.7亿美元[34] - 2022年全球IC封装基板市场规模174亿美元，预计2027年达223亿美元[35] - 2021年全球先进封装市场规模374亿美元，预计2027年达650亿美元[36] - 2022年中国引线框架市场规模83.6亿元，同比增长4.1%[38] - 预计2025年中国IGBT市场规模达522亿元，年复合增长率19.11%[40] - 2022年全球光伏需求量达278GW，同比增长56%[41] - 2022年N型电池出货量约20GW，市占率超7%[41] - 预计2030年N型电池（TOP-Con、HJT）市占率将超50%[41] - 2022-2025年中国光伏年均新装机量预计达83-99GW[41] - 2023-2030年全球光伏电池片曝光设备市场规模预计从0.35亿元增至13.64亿元，年复合增长率68.75%[43] - 预计2026年Mini-LED背光LCD终端产品出货量将达3590万台，其中高端电视出货量从190万台增至2760万台[44] - 2021年中国科研院所应用研究R&D支出达1196亿元，同比增长10%[46] - 2021年中国高等学校应用研究R&D支出达1054亿元，同比增长9%[46] - 2021年中国规模以上工企电子器件制造R&D经费为1033亿元，同比增长33%[46] - 2021年中国集成电路制造R&D经费为485亿元，同比增长43%[46] 公司治理和股权结构 - 公司2023年半年度报告未经审计[5] - 报告期内公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 报告期内公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 报告期内公司不存在半数以上董事无法保证所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案为无[6] - 公司不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] - 公司全资子公司为芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司[10] - 公司间接股东包括A股上市公司鹏鼎控股（深圳）股份有限公司[10] - 公司合作伙伴包括深南电路股份有限公司、胜宏科技（惠州）股份有限公司等A股上市公司[10] - 报告涉及的前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[6] - 公司报告期指2023年半年度，财务数据单位如无特别说明为人民币元或万元[11] - 非经常性损益项目中政府补助594.09万元人民币[25] - 公司非经常性损益合计为5,113,043.02元[26] - 公司2022年4月向206名核心骨干员工授予87.20万股限制性股票，行权价格每股25.97元[60] - 公司2023年4月向45名核心骨干员工授予21.50万股预留限制性股票[60] - 2023年限制性股票激励计划授予价格调整为25.97元/股[108] - 向45名激励对象授予21.50万股预留限制性股票[108] - 2023年第二次临时股东大会选举陈小剑为独立董事[106][107] - 2022年年度股东大会审议通过年度报告及财务决算等议案[105] - 2023年第一次临时股东大会修订公司章程及议事规则[105] - 控股股东及实际控制人程卓股份限售承诺自2020年5月7日起36个月内有效且已严格履行[118] - 亚歌半导体等股东股份限售承诺自2020年5月7日起36个月内有效且已履行[118] - 顶擎电子等股东股份限售承诺自2020年5月7日起36个月内有效且已履行[118] - 国投基金股份限售承诺自2020年5月7日起12个月及36个月内有效且已履行[118] - 春生三号等股东股份限售承诺自2020年5月7日起12个月内有效且已履行[118] - 董事及高级管理人员首次公开发行前股份锁定期为上市之日起12个月[122] - 董事及高级管理人员任职期间每年转让股份不超过直接或间接持股总数25%[122] - 董事及高级管理人员离职后6个月内不得转让股份[122] - 监事首次公开发行前股份锁定期为上市之日起12个月[122] - 监事任职期间每年转让股份不超过直接或间接持股总数25%[122] - 核心技术人股份锁定期为上市之日起12个月加离职后6个月[124] - 核心技术人员限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数25%[124] - 实际控制人承诺减持前需提前3个交易日公告[124] - 公司股价连续20个交易日低于每股净资产时需启动稳定股价措施[124] - 稳定股价承诺有效期自2020年5月7日起长期有效[124] - 股价稳定措施触发条件为连续20个交易日收盘价低于最近一期经审计每股净资产[126] - 中止股价稳定措施条件为连续20个交易日收盘价均高于最近一期经审计每股净资产[126] - 招股说明书虚假陈述情况下公司将依法回购全部首次公开发行新股[126] - 控股股东在虚假陈述情况下将购回上市后已转让的原限售股份[126] - 被认定不符合发行上市条件时需在5个工作日内启动全部新股购回程序[126] - 募集资金使用可能导致每股收益及净资产收益率等股东即期回报下降[128] - 公司已制定《募集资金管理制度》规范资金使用管理[128] - 公司将通过实施募投项目提升盈利水平和综合竞争力[128] - 公司承诺加强研发投入以扩大产品与技术领先优势[128] - 公司制定了上市后三年股东分红回报规划以强化投资者回报机制[128] - 公司制定并完善了利润分配政策，明确现金分红的具体条件、比例和形式[129] - 公司控股股东承诺不干预经营管理活动且不侵占公司利益[129] - 公司控股股东承诺若违反填补回报措施将接受监管处罚[129] - 公司董事及高管承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[129] - 公司承诺严格执行上市后公司章程中的利润分配政策[130] - 公司承诺因招股说明书虚假陈述导致投资者损失将依法赔偿[130] - 实际控制人承诺对招股说明书虚假陈述承担直接经济损失赔偿[