财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入为5.64亿元人民币，同比增长26.04%[19] - 公司2021年营业总收入为5.64亿元人民币，同比增长26.04%[28] - 公司2021年营业收入为5.64亿元，同比增长26.04%[94][95] - 归属于上市公司股东的净利润为6407.53万元人民币，同比增长13.43%[19] - 公司2021年归属于上市公司股东的净利润为6407.53万元[4] - 归属于上市公司股东的净利润为6407.53万元人民币，同比增长13.43%[28] - 公司2021年净利润为6407.53万元，同比增长13.43%[94] - 扣除非经常性损益后的净利润为5807.74万元人民币，同比增长16.76%[19] - 归属于上市公司股东的扣非后净利润为5807.74万元人民币，同比增长16.76%[28] - 2021年归属上市公司股东净利润64,075,348.41元[174] 财务数据关键指标变化：现金流量和净资产 - 经营活动产生的现金流量净额为8534.94万元人民币，同比上升56.87%[19][20] - 经营活动现金流量净额8534.94万元，同比增长56.87%[94][95] - 经营活动产生的现金流量净额8534.94万元，同比增长56.87%[115] - 投资活动产生的现金流量净额-19084.35万元，同比减少960.71%[115] - 投资活动现金流量净额-1.91亿元，同比变动960.71%，主要因购买理财产品[95][96] - 筹资活动产生的现金流量净额19298.58万元，主要因首次公开发行股票募集资金[115] - 筹资活动现金流量净额1.93亿元，同比变动-1145.83%，主要因IPO募集资金[95][96] - 归属于上市公司股东的净资产为6.48亿元人民币，同比增长68.77%[19] - 总资产为8.51亿元人民币，同比增长46.35%[19] 成本和费用 - 营业成本4.15亿元，同比增长34.33%，主要因原材料价格上涨及运输费重分类[95][96] - 主营业务成本4.14亿元，同比增长34.31%[96] - 研发投入3708.80万元人民币，较去年增长30.61%[33] - 研发费用3708.80万元，同比增长30.61%[95] - 研发费用3708.80万元，同比增长30.61%[116] - 材料成本252,293,922.92元，同比增长43.12%，占总成本60.87%[104] 各条业务线表现 - 安防领域收入同比增长70.16%，主要来自海康威视和大华股份等客户[28] - 汽车电子业务收入同比增长45.71%，主要来自锐明技术、道通科技等客户[28] - 大批量板业务收入增长40.81%，占收入比为37.35%[30] - 大批量业务收入同比增长40.81%，收入占比提升至37.35%[98] - 主营业务收入5.46亿元，同比增长24.60%[96] - 印制电路板营业收入545,675,386.15元，同比增长24.60%[98] - 印制电路板毛利率24.05%，同比下降5.50个百分点[98] - 印制电路板生产量516,957.76平方米，同比增长32.14%[101] - 印制电路板销售量488,231.28平方米，同比增长30.26%，产销率94.44%[101] 各地区表现 - 2021年公司外销收入较2020年增加60.87%[29] - 内销收入455,627,103.68元，同比增长19.28%，占主营业务收入83.50%[98][99] - 外销收入90,048,282.47元，同比增长60.87%，占主营业务收入16.50%[98][99] - 向电子产品制造商销售483,744,483.02元，同比增长30.08%，占销售总额88.65%[100] 研发投入和技术能力 - 研发投入占营业收入比例为6.58%，同比增加0.24个百分点[20] - 研发投入总额为37,087,970.54元，较上年增长30.61%[61][62] - 研发投入总额占营业收入比例为6.58%，较上年增加0.24个百分点[61] - 资本化研发投入为0元，资本化比重为0%[61] - 费用化研发投入为37,087,970.54元，较上年增长30.61%[61][62] - 研发投入增长主要因公司为提升技术能力及拓展业务增加了研发项目投入[62] - 公司掌握选择性局部镀镍金板、盲埋孔板、厚铜板、高频高速板等多项PCB生产技术[55] - 高精度阻抗板生产技术可将线宽公差控制在10%以内，阻抗公差控制在8%以内[58] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将线路总电阻值及各层线路电阻值公差控制在8%以内[58] - 一种厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻工艺技术可实现线宽线距2.5mil/2.5mil[58] - 厚铜精细线路蚀刻技术实现30-45um表铜2/2mil线路精度，边缘无狗牙缺口，涨缩控制±0.03mm优于行业±0.05mm标准[11] - 挠性电路板激光开窗精度达1mil内，焊盘铜变化值控制在3um内，解决1.5-2.5mil极限开窗问题[12] - 刚挠结合板层间对位精度达±1.5mil，客户端孔位与图形精度控制在±0.05mm内[13] - 阶梯型刚挠结合板动态区溢胶量小于1mm，热应力测试188℃9秒3次无爆板[14] - 5G电路板叠层结构开发实现线宽公差±10%，板厚公差±0.05mm，阻抗公差差分±8%单端±5%[15] - 陶瓷混压电路板层间对准度≤40μm，孔铜≥25μm，热冲击测试无分层爆板[16] - 新能源汽车充电站超厚铜PTFE电路板支持8oz厚铜蚀刻5/8mil线宽，板厚孔径比16:1[17] - 多维安装软硬结合板实现三维安装结构，动态区耐拉扯，硬板层分离导通[18] - 任意互连刚挠结合板技术研发项目实现机械孔填胶100%且凹陷小于20μm[69] - 外层挠性刚挠结合POFV工艺开发满足288°C/10秒/6次热应力测试无分层爆板[69] - 高温工业类FPC-LED散热技术研发介质满足1000伏60秒耐电压要求[69] - 新型柔性线路板双面镂空线路制作方法实现连接线间距10mm至15mm且宽度1mm至2mm[70] - 铜柱封装电路板研究镀铜均匀性R值小于8μm且阻焊油墨厚度小于30μm[70] - 5G高频电路板关键技术孔壁粗糙度小于等于25μm且孔径公差±0.075mm[70] - LCP高频刚挠电路板应用研究介电常数3.5±0.05且介质损耗小于0.004[71] - LCP材料压合后满足10秒三次热应力试验要求且孔粗钻孔后≤30μm孔化后≤20μm[71] - 新型柔性线路板双面镂空覆盖膜溢胶控制≤2mil[70] - 金手指镀硬金厚度可达50μinch[56] - 分段金手指最小间距为5mil[56] - 小间距镀镍金板线宽/间距能力突破5/5mil并可制作3/3mil[56] - 小间距bonding焊盘镀厚金金厚可达50-80μinch[56] - 机械控深钻孔精度控制在15μm以内[56] - 精细线路基板线宽间距控制在0.075mm/0.075mm[56] - 盲孔层加工板厚能力突破0.55mm实现0.6-0.75mm板厚范围制作[57] - 超厚铜板最大铜厚可达10OZ[57] - 超厚铜镀镍金板最小线宽/间距能力突破32/32mil可制作10/10.5mil[57] - 整层混压板面翘曲度控制在0.75%以内[57] - 孔径可做到50μm甚至更小，线宽线距基本可做到50μm甚至25μm[53] - 层厚可以做到30μm，高多层产品翘曲度要求从1%降低到0.5%[53] 研发项目 - 40层高层板技术研发项目预计总投资规模180万元，本期投入金额185.74万元，累计投入金额185.74万元，已完成[65] - 阻抗公差±8%技术研发项目预计总投资规模220万元，本期投入金额225.29万元，累计投入金额225.29万元，已完成[65] - 内/外层12OZ厚铜板制作技术研发项目预计总投资规模300万元，本期投入金额300.39万元，累计投入金额300.39万元，已完成[65] - 内层局部厚铜技术研发项目预计总投资规模280万元，本期投入金额271.63万元，累计投入金额271.63万元，已完成[65] - 内层线性电阻研究项目预计总投资规模220万元，本期投入金额207.17万元，累计投入金额207.17万元，已完成[65] - 密集孔分层爆板研究项目预计总投资规模210万元，本期投入金额193.13万元，累计投入金额193.13万元，已完成[66] - 盘中孔半塞阻焊研究项目预计总投资规模190万元，本期投入金额169.19万元，累计投入金额169.19万元，已完成[66] - 车载BSD雷达天线板技术研发项目预计总投资规模220万元，本期投入金额211.95万元，累计投入金额211.95万元，已完成[66] - 高频高速板材嵌入式混压技术项目预计总投资规模180万元，本期投入金额107.33万元，累计投入金额199.96万元，已完成[66] - 基于5G高频高速印制项目预计总投资规模210万元，本期投入金额108.82万元，累计投入金额217.83万元，已完成[66] - 研发项目总预算4785万元实际支出3708.8万元累计支出4217.29万元[71] 研发人员 - 公司研发人员数量为117人，较上期的101人增加15.8%[74] - 研发人员薪酬合计为1480.54万元，较上期的932.27万元增长58.8%[74] - 研发人员平均薪酬为12.65万元，较上期的9.23万元增长37.1%[74] - 研发人员中本科及以上学历占比为24.8%（29人），专科及以下占比75.2%（88人）[74] - 30岁以下研发人员占比33.3%（39人），30-40岁占比47.0%（55人）[74] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为186.80万元人民币[152] - 核心技术人员薪酬合计728.24万元[145] - 核心技术人员吉勇薪酬为122.88万元[145] - 核心技术人员胡贤金薪酬为23.34万元[145] - 核心技术人员陈强薪酬为21.97万元[145] - 核心技术人员李成薪酬为18.61万元[145] 公司专利和知识产权 - 公司及子公司拥有专利204项，其中发明专利18项，实用新型专利186项，软件著作权32项[59] - 报告期内新增发明专利2项，实用新型专利25项，软件著作权10项[59] 公司治理和董事会活动 - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司2021年共召开9次董事会会议，其中9次为现场结合通讯方式召开[156] - 公司董事会审议通过2021年第一季度报告[154] - 公司董事会审议通过2021年半年度报告及摘要[154] - 公司董事会审议通过2021年第三季度报告[155] - 公司调整募投项目募集资金投资额[154] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理[154] - 公司开展外汇套期保值业务[155] - 公司审计委员会在报告期内召开4次会议，审议季度报告及财务相关议案[159] - 公司提名委员会在报告期内召开1次会议，审议年度工作报告[160][161] - 薪酬与考核委员会审议通过董事及高管2020年度和2021年度薪酬议案[162] - 战略委员会审议通过2021年度经营计划手册和财务预算报告[163] - 公司执行新租赁准则并变更相关会计政策[159] - 公司审计部定期或不定期对子公司经济业务活动进行审计监督[178] - 公司报告期内未发现内部控制体系存在重大或重要控制缺陷[177] 管理层和高管薪酬 - 公司董事长兼总经理马卓持股51,573,100股，报告期内从公司获得税前报酬总额118.90万元[144] - 公司董事李铁报告期内从公司获得税前报酬总额92.63万元[144] - 公司董事马颖持股1,903,600股，报告期内从公司获得税前报酬总额62.47万元[144] - 公司监事会主席兼核心技术人员张仁德持股809,400股，报告期内从公司获得税前报酬总额53.88万元[144] - 公司副总经理杜勇报告期内从公司获得税前报酬总额88.21万元[144] - 公司董事会秘书吴玉梅报告期内从公司获得税前报酬总额39.42万元[144] - 公司监事刘志明报告期内从公司获得税前报酬总额19.60万元[144] - 公司监事王丹报告期内从公司获得税前报酬总额16.16万元[144] - 财务总监刘望兰薪酬为38.17万元[145] - 董事及高级管理人员报告期内从公司获得的税前报酬总额为5428.61万元[145] - 报告期末全体董事监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为541.44万元人民币[152] 公司业务和战略 - 公司主营业务为印制电路板PCB的研发生产与销售 产品特色为多品种小批量高层次短交期[35] - 公司于2016年底实现向样板到批量生产一站式服务模式演变[36] - 公司产品种类覆盖HDI板高频板高速板等多种特殊工艺和特殊基材产品[37] - 公司采购模式具有采购频率高单次采购量小品类多的特点[39] - 公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式[40] - 公司销售模式以向下游制造商直接销售为主通过贸易商销售为辅[42] - 公司业务从单一样板生产向样板到批量生产一站式服务模式延伸[50] - 公司专注于PCB样板和小批量板业务[130] - 公司战略布局包括深圳工厂、信丰迅捷兴一厂和二厂及珠海迅捷兴[130] - 公司重点发展5G通讯、物联网、人工智能等领域的技术创新[130][135] - 公司积极推进珠海生产基地"互联网+智慧型工厂项目"[134] - 公司与5G光模块、服务器、激光雷达、储能等领域客户建立样品研发合作[132] - 公司2022年将强化成本管控作为经营重心，通过大拼版模式结合智能化、自动化、数字化手段减少人工、提高工效、提高板材利用率以降低经营成本[137] - 公司通过自动报价、自动预审、自动EQ及CAM自动处理文件等手段降低人为失误风险并减少对工程技术人员的依赖[137] - 公司推动九大公司级项目包括工艺参数标准化、设备保养标准化等以提升管理能力[34] - 双面板最快交货周期为24小时，多层板最快为36小时[81] - 公司累计服务客户超过1万家，包括海康威视、迈瑞医疗等知名企业[78] 行业和市场 - 全球PCB行业产值预计2024年将达到758.46亿美元[45] - 中国大陆PCB行业预计至2024年总产值将达到417.70亿美元[46] - 中国大陆PCB行业将保持4.9%的复合增长率[46] - 样板产值规模约占PCB整体产值规模的5%[47] - 小批量板产值规模约占PCB整体产值规模的10%-15%[47] - 公司在中国内资PCB百强企业中排名第66位[50] - 5G网络建设大幅增加推动通信设备对PCB需求增长[51] - 汽车电子化推动对高端PCB需求迅速增长[51] - 新能源汽车普及率提高对PCB用量大幅提升[51] - 2020年全球PCB行业排名第一的臻鼎科技市场占有率为6.81%[127] - 全球PCB行业前十名企业合计市场占有率为36.31%[127] - 中国大陆PCB企业数量超过2000家[127] - 中国大陆PCB产值占全球总产值的53.75%[127] 资产和负债 - 货币资金13565.19万元，同比增长186.14%，占总资产比例15.95%[118] - 交易性金融资产12204.96万元，主要系募集资金购买理财产品[118] - 货币资金及交易性金融资产因IPO募集资金到位而增加[21] - 无形资产2454.79万元，同比增长367.48%[118] - 存货5543.93万元，同比增长55.14%[118] - 应收账款净额1.30亿元，应收票据净额5884.72万元，合计占流动资产35.06%[91] 产能和投资 - 公司整体产能较去年增长49.52%[30] - 信丰二期智能化工厂投产后将新增年产能60万平方米[133] - 全资子公司信丰迅捷兴获增资20005.52万元用于募投项目建设[121] 分红和股东回报 - 公司拟每10股派发现金红利0.75元（含税），预计派发现金红利总额为1000.43万元[4] - 现金分红总额占2021年归属上市公司股东净利润的15.61%[4] - 拟每10股