财务数据关键指标变化 - 2022年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为46346051.50元[6] - 2022年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.75元(含税)[6] - 截至2022年12月31日，公司总股本为13339万股[6] - 预计派发现金红利总额为10004250.00元[6] - 派发现金红利总额占2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的21.59%[6] - 公司不进行资本公积金转增股本，不送红股[6] - 2022年营业收入444,659,814.31元，较2021年减少21.17%[22] - 2022年归属于上市公司股东的净利润46,346,051.50元，较2021年减少27.67%[22] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润34,024,380.89元，较2021年减少41.42%[22] - 2022年经营活动产生的现金流量净额82,234,364.20元，较2021年减少3.65%[22] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产684,536,656.87元，较2021年末增加5.61%[22] - 2022年末总资产1,046,092,024.66元，较2021年末增加22.97%[22] - 2022年基本每股收益0.35元/股，较2021年的0.52元/股下降32.69%[23] - 2022年加权平均净资产收益率6.96%，较2021年的11.66%减少4.70个百分点[23] - 2022年研发投入占营业收入的比例为6.66%，较2021年的6.58%增加0.08个百分点[23] - 2022年公司营业收入减少11940.74万元，同比减少21.17%，其中安防电子客户营业收入减少10792.85万元，同比减少53.87%[23] - 2022年第四季度新增募投项目转固并计提折旧摊销459.41万元，对期末利润影响较大[24] - 2022年第一至四季度营业收入分别为102853271.45元、120835603.65元、107199748.60元、113771190.61元[26] - 2022年非流动资产处置损益为129619.21元，2021年为 - 55489.35元，2020年为 - 3024.28元[28] - 2022年计入当期损益的政府补助为10508109.90元，2021年为4215590.77元，2020年为7174838.00元[29] - 2022年交易性金融资产期初余额122049578.08元，期末余额85275643.32元，当期变动 - 36773934.76元，对当期利润影响金额226065.24元[32] - 报告期末，公司应收账款净额为12691.55万元，占流动资产比例23.63%，占资产比例为12.13%[80] - 2022年公司营业收入44465.98万元，较上年同期下降21.17%；归母净利润4634.61万元，较上年同期下降27.67%；扣非归母净利润3402.44万元，较上年同期下降41.42%[85] - 2022年经营活动产生的现金流量净额为8223.44万元[85] - 报告期末存货账面净额为3972.03万元，占流动资产比例7.40%，占总资产比例为3.80%[81] - 2022年主营业务收入42997.01万元，较上年同期下降21.20%；营业成本34071.60万元，较上年同期下降17.79%[88] - 印制电路板业务营业收入42997.01万元，营业成本34071.60万元，毛利率20.76%，较上年减少3.29个百分点[90] - 内销营业收入32569.18万元，营业成本26106.51万元，毛利率19.84%，较上年减少3.72个百分点；外销营业收入10427.83万元，营业成本7965.09万元，毛利率23.62%，较上年减少2.90个百分点[90] - 电子产品制造商销售营业收入34707.08万元，营业成本27520.88万元，毛利率20.71%，较上年减少3.64个百分点；贸易商销售营业收入8289.93万元，营业成本6550.72万元，毛利率20.98%，较上年增加0.26个百分点[90] - 安防电子领域客户营收减少10792.85万元，同比减少53.87%[91] - 2022年度内销占比75.75%，外销收入同比增长15.80%，外销市场占比为24.25%[91] - 2022年度向电子产品制造商的销售产品市场占比80.72%[91] - 印制电路板生产量375,348.49平方米，销售量354,796.99平方米，库存量23,347.34平方米，较上年分别增减-27.39%、-27.33%、-23.18%[92] - 印制电路板总成本本期340,715,956.09元，上年同期414,438,208.19元，较上年同期变动-17.79%[93][94] - 前五名客户销售额17,362.38万元，占年度销售总额40.39%，关联方销售额0万元，占比0%[96] - 前五名供应商采购额11,338.94万元，占年度采购总额54.34%，关联方采购额0万元，占比0%[98] - 销售费用本期15,870,522.55元，上期15,253,707.69元，变动比率4.04%[102] - 管理费用本期25,349,400.39元，上期25,256,897.74元，变动比率0.37%[102] - 研发费用本期29,607,647.04元，上期37,087,970.54元，变动比率-20.17%[102] - 财务费用本期-7,961,160.27元，上期1,643,709.56元，变动比率-584.34%[102] - 经营活动产生的现金流量净额本期82,234,364.20元，上期85,349,442.37元，增减率-3.65%[103] - 投资活动产生的现金流量净额本期-31,182,261.95元，上期-190,843,509.38元，增减率-83.66%[103] - 货币资金期末为219,433,885.66元，占比20.98%，较期初增长61.76%[106] - 交易性金融资产期末为85,275,643.32元，占比8.15%，较期初减少30.13%[106] - 固定资产期末为375,069,265.37元，占比35.85%，较期初增长70.68%[106] - 在建工程期末为76,612,420.02元，占比7.32%，较期初增长879.27%[106] - 应付账款期末为224,618,105.50元，占比21.47%，较期初增长140.40%[106] - 交易性金融资产本期公允价值变动损益为226,065.24元，本期购买金额550,009,000.09元，出售/赎回金额587,009,000.09元[110] - 信丰迅捷兴注册资本10,000.00万元，持股比例100.00%，营业收入24,300.50万元，净利润654.73万元[111] - 珠海迅捷兴注册资本10,000.00万元，持股比例100.00%，营业收入0，净利润 - 140.94万元[111] - 2021年以总股本133,390,000股为基数，每股派发现金红利0.075元，共派发现金红利10,004,250.00元[167] - 2022年拟以总股本13,339万股为基数，每10股派发现金红利0.75元，预计派发现金红利总额10,004,250.00元，占2022年度净利润的21.59%[167] - 2022年每10股派息0.75元（含税），现金分红金额为10004250元，占归属于上市公司普通股股东净利润的比率为21.59%，归属于上市公司普通股股东的净利润为46346051.5元[170] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，提供一站式服务[37] - 公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内少数可提供一站式服务的PCB企业[38] - 公司产品种类丰富，覆盖HDI板、高频板等多种特殊工艺和特殊基材产品[38] - 公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备等多个领域[39] - 公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点[41] - 公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式[41] - 公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式[42] - 2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0% [44] - 预计2022至2027年全球PCB产值复合增长率约为3.8%，2027年将达约983.88亿美元 [44] - 预计2022 - 2027年中国大陆PCB产值复合增长率约为3.3%，2027年将达约511.33亿美元 [44] - 内资PCB百强企业中，公司排名68位，在样板和小批量板细分领域企业中位居前列 [46] 公司技术研发情况 - 截至2022年12月31日，公司掌握选择性局部镀镍金板等多项PCB生产核心技术 [51] - 报告期内，公司在高频高速板等领域取得一定技术突破 [51] - 选择性化金油墨制作分段金手指线路板，金手指镀硬金金厚可达50μinch，分段手指最小间距为5mil[52] - 小间距镀镍金板线宽/间距能力可从5/5mil突破至3/3mil[52] - 小间距bonding焊盘镀厚金，金厚可达50 - 80μinch，bonding焊盘间距能力≥3mil[52] - 机械控深钻盲孔精度可控制在15μm以内，控深铣盲槽背钻深度比控深铣深度大1mil[52] - 树脂塞孔类精细线路基板整体面铜厚度小于12μm，线宽间距控制在0.075mm/0.075mm[52] - 无电镀填平的树脂塞孔可制作包边设计≥70%及板厚≤0.5mm的非常规产品[52] - 高层树脂塞孔类精细线路线宽/间距能力可从3.5/3.5mil突破至3/3mil与2.5/2.5mil[52] - 盲孔“压合填胶 + 树脂塞孔”生产技术使盲孔层加工板厚能力从0.55mm突破至0.6 - 0.75mm[53] - 厚铜板外层线路制作可将线宽公差控制在15%以内[53] - 高频高速板材与FR4板材混压，整层混压时板面翘曲度控制在0.75%以内[53] - 高精度阻抗板生产技术可将线宽公差控制在10%以内，阻抗公差控制在8%以内[54] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将线路的总电阻值公差及各层线路电阻值公差均控制在8%以内[54] - 厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻工艺技术的陶瓷基板为超薄型0.25mm，面铜35μm - 40μm，线宽线距2.5 mil / 2.5mil[55] - 外层挠性刚挠结合电路板线路图形的制作工艺可实现导体线宽公差±10%[55] - 利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺可实现激光精度公差±0.01mm[55] - 类载板精细线路化技术蚀刻基铜可突破常规12um制作5um薄基铜，线宽/间距能力可突破3/3mil制作2/2mil细小线路[56] - 毫米波雷达金属控深盲孔背钻技术控深钻孔公差±0.03mm，孔位精度公差±0.05mm[56] - 毫米波雷达压合介质公差可控制解决方案板厚公差±0.08mm[56] - 毫米波雷达孔化除胶及镀铜均匀性技术镀铜均匀性±3μm，PTH孔化铜符合IPC三级标准[56] - 公司及子公司拥有有效专利217个（发明专利25个、实用新型专利192个），软件著作权32个，报告期内新增发明专利7个，实用新型专利23个[59] - 报告期内，发明专利申请数13个、获得数7个，实用新型专利申请数17个、获得数23个，软件著作权申请数2个，合计申请数32个、获得数30个[59] - 公司累计发明专利申请数72个、获得数25个，实用新型专利申请数202个、获得数192个，软件著作权申请数34个、获得数32个，合计申请数308个、获得数249个[59] - 本年度费用化研发投入29,607,647.04元，上年度为37,087,970.54元，变化幅度-20.17%[61] - 本年度研发投入合计29,607,647.04元，上年度为37,087,970.54元，变化幅度-20.17%[61] - 本年度研发投入总额占营业收入比例6.66%，上年度为6.58%，增加0.08个百分点[61] -