财务报告审计与合规情况 - 立信会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司上市时已盈利[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 利润分配情况 - 公司拟每10股派发现金红利2.20元（含税），以2022年12月31日总股本128,895,000股为基数，合计拟派发现金红利28,356,900.00元（含税），占2022年度合并报表中归属于母公司股东净利润的32.83%[5] - 2022年度公司不送红股，不进行公积金转增股本[5] - 利润分配预案需提交股东大会审议[5] - 2022年4月以总股本12840万股为基数，每10股派发3.50元现金红利，共派发现金红利44940000元[155] - 2022年度合并报表中归属于母公司股东的净利润为86380356.62元，母公司实现净利润87743922.16元[155] - 截至2022年12月31日，合并报表未分配利润为345188907.07元，母公司报表未分配利润为332737214.88元[155] - 2022年度利润分配预案拟以总股本128895000股为基数，每10股派发现金红利2.20元，共派发现金红利28356900元，占2022年度合并报表中归属于母公司股东净利润的32.83%[155] - 2022年度不送红股，不进行公积金转增股本[155] - 利润分配预案尚需提交股东大会审议通过[155] - 每10股派息2.20元，现金分红金额2835.69万元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为32.83%[157] 整体财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入675,957,754.86元，同比减少18.79%[20] - 2022年归属于上市公司股东的净利润86,380,356.62元，同比减少38.68%[20] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润63,439,594.38元，同比减少50.95%[20] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产1,283,571,849.27元，较上年同期末增加19.45%[20] - 2022年末总资产1,903,586,112.42元，较报告期初增加36.91%[20] - 2022年基本每股收益0.67元／股，同比减少40.18%[20] - 2022年稀释每股收益0.67元／股，同比减少40.18%[20] - 2022年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.49元／股，同比减少52.43%[20] - 2022年加权平均净资产收益率7.49%，同比减少6.83个百分点[20] - 2022年研发投入占营业收入的比例为6.98%，较上年增加1.27个百分点[20] - 2022年各季度营业收入分别为1.72亿元、1.93亿元、1.57亿元、1.54亿元[22] - 2022年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为2003.49万元、3344.82万元、1067.30万元、2222.42万元[22] - 2022年非经常性损益合计2294.08万元，2021年为1152.52万元，2020年为1241.36万元[23] - 交易性金融资产期初余额3.61亿元，期末余额7.70亿元，当期变动4.08亿元，对当期利润影响1831.21万元[24] - 2022年实现营业收入6.76亿元，同比减少18.79%；归属于母公司所有者的净利润8638.04万元，同比减少38.68%[25] - 报告期末总资产19.04亿元，较报告期初增加36.91%；归属于母公司的所有者权益12.84亿元，较报告期初增加19.45%[25] - 2022年研发投入4720.84万元，占营业收入比例为6.98%，新增申请专利60项，其中发明专利12项，PCT全球专利1项[25] - 2022年公司实现营业收入67,595.78万元，同比减少18.79%；归母净利润8,638.04万元，同比减少38.68%；扣非归母净利润6,343.96万元，同比减少50.95%[81] - 2022年公司营业成本48,423.85万元，同比减少13.95%[83][84] - 2022年公司销售费用21,859,727.70元，同比减少17.75%[83] - 2022年公司管理费用36,451,230.60元，同比减少1.64%[83] - 2022年公司财务费用4,037,449.15元，同比增加113.36%[83] - 2022年公司研发费用47,208,435.05元，同比减少0.65%[83] - 2022年公司经营活动现金流量净额106,243,370.60元，同比减少5.89%[83] - 2022年销售费用2185.97万元，较2021年减少17.75%；管理费用3645.12万元，减少1.64%；财务费用403.74万元，增加113.36%；研发费用4720.84万元，减少0.65%[93] - 2022年经营活动现金流量净额10624.34万元，较2021年减少5.89%；投资活动现金流量净额 -49497.57万元，减少1.21%；筹资活动现金流量净额45443.96万元，增加27.62%[93] - 2022年末货币资金余额27162.13万元，占总资产14.27%，较上期增加30.66%[94] - 2022年末交易性金融资产余额76971.62万元，占总资产40.44%，较上期增加113.01%[94] - 2022年末应收票据、应收款项融资合计余额3002.39万元，较上期减少47.14%[96] - 2022年末预付款项余额892.79万元，占总资产0.47%，较上期增加1297.92%[94] - 2022年末应付账款余额12319.79万元，占总资产6.47%，较上期减少35.36%[94] - 2022年末应付债券余额34223.44万元，占总资产17.98%，主要系发行可转换公司债券[94] - 2022年末递延收益余额1803.08万元，占总资产0.95%，较上期增加178.57%[94] - 2022年末递延所得税负债余额4354.27万元，占总资产2.29%，较上期增加360.52%[94] 各条业务线数据关键指标变化 - 半导体器件营业收入656,815,997.39元，毛利率28.38%，较上年减少3.95个百分点[85] - 小信号器件生产量6,305.64百万只，销售量6,406.14百万只，库存量564.52百万只，分别较上年增减-28.03%、-25.03%、-15.11%[86] - 半导体器件材料成本314,431,366.01元，占总成本66.84%，较上年同期变动-17.17%[87] - 前五名客户销售额19,861.73万元，占年度销售总额29.38%[89] - 单位1为主要销售客户，销售额7,326.16万元，占年度销售总额10.84%[90] - 前五名供应商采购额9,460.64万元，占年度采购总额25.41%[90] - 单位1为主要供应商，采购额2,557.92万元，占年度采购总额6.87%[91] - 功率器件营业收入305,822,291.36元，毛利率21.31%，较上年减少2.05个百分点[85] - 内销营业收入445,858,275.58元，毛利率23.31%，较上年减少6.86个百分点[85] - 直销营业收入623,748,215.73元，毛利率29.08%，较上年减少3.67个百分点[86] 行业相关情况 - 分立器件占全球半导体市场规模比例稳定在18%-20%之间[31] - 全球排名前三的半导体分立器件企业英飞凌、安森美及意法半导体2022年度研发费用分别占营业收入的12.65%、7.21%及11.79%[33] - 2021年中国半导体产业销售额同比增长17.1%，销售收入占全球半导体市场38.8%[33] - 2012 - 2021年我国半导体分立器件产业销售收入由1390亿元增长至3379.1亿元，年均复合增长率为10.37%[33] - 美国Gree公司研发的新的高功率GaN RF功率晶体管，在40v、3.3GHz下峰值脉冲输出功率达400W[33] 公司经营模式 - 公司主营小信号器件、功率器件、光电器件和少量其他电子器件[28] - 公司采用“集中管理、分散采购”的采购模式[29] - 公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式[29] - 公司采用直销为主、经销为辅的营销模式[29] - 公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式[29] 公司技术研发成果 - 高密度阵列式框架设计技术使SOT - 23每平方厘米产品数从4.75颗提高至5.71颗，密度提高20%[39] - 芯片预焊技术使焊接气孔由5%减少到3%以下[40] - 在线式真空烧结技术使焊点空洞率低至1%以下[41] - 超低弧度焊线技术使小信号器件封装焊线线弧高度最低可控制至40um以下，DFN0603厚度达0.25mm以下[43] - 公司掌握半导体分立器件封装测试通用技术，逐步掌握功率二极管部分品类芯片的设计和制造技术[39] - 公司已实现Clip结构量产，包括PDFN5×6，PDFN8×8，TOLL、DO - 218等封装，且实现车规级产品量产[37] - 公司成功开发出Clip结构的SOD - 323HE封装，提升了器件功率密度[37] - 公司以封装测试专业技术为基础，初步具备IDM模式下的一体化经营能力[37] - 公司成功完成工业级和消费级可见光传感器产品的量产，进入感光测试设备和智能家电领域[60] - 公司完成第三代半导体晶圆切割、高温无铅焊接工艺技术开发，并应用于新一代TO - 247、窄引脚TO - 220封装、贴片型SMX封装产品[60] - 实现高密度SOD - 723、SOT - 523等产品稳定量产，开发贴片型功率器件封装TOLL和Clip结构SOD - 323HE封装[60] - RFID完成系统架构设计、基本云平台工作分配和芯片版图设计，即将进行晶圆试流片[60] - IPM完成产品开发，首款产品已量产，并扩展到IPM封装测试代工业务[60] - 低成本消费级SMA封装产品已成功量产[60] - CSP封装ESD保护器件开发预计总投资370万元，本期投入224.44万元，累计投入369.75万元，已完成全流程验证[65] - 可见光传感器开发预计总投资145万元，本期投入52.42万元，累计投入157万元，已转入正式批量生产[65] - 第三代半导体功率器件封装研究预计总投资930万元，本期投入366.90万元，累计投入1008.98万元，产品已实现量产[66] - 智能芯片和功率模块研发预计总投资2453万元，本期投入2120.58万元，累计投入2248.99万元，首款1200V 40A产品已量产[66] - 车规级抛负载保护器件开发预计总投资960万元，本期投入943.28万元，累计投入943.28万元，芯片完成初版验证，封装完成样件制作[67] - 公司申报国家专利60项，获得专利授权44项，截止报告期末累计拥有有效专利219项，其中发明专利25项[61] - 截至2022年12月31日，公司拥有有效专利219项，其中发明专利25项[70] - 公司掌握20多个门类、近90种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产9000多个规格型号分立器件[70] 公司研发投入情况 - 公司投入研发费用4720.84万元，研发投入总额占营业收入的比例为6.98%[61] - 本年度费用化研发投入47208435.05元，上年度为47515201.84元，变化幅度为 -0.65%[64] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为6.98%，上年度为5.71%，增加1.27个百分点[64] - 公司在研项目预计总投资规模6448万元，本期投入4720.85万元，累计投入6283.41万元[68] 公司研发人员情况 - 公司研发人员数量为163人，占公司总人数的比例为15.41%，上期数量为160人，占比为14.72%[69] - 研发人员薪酬合计2396.47万元，平均薪酬14.70万元，上期薪酬合计2383.38万元，平均薪酬14.90万元[69] - 研发人员中硕士研究生4人，本科66人，专科60人，高中及以下33人[69] - 30岁以下研发人员29人，30 - 40岁81人，40 - 50岁41人，50 - 60岁7人，60岁及以上5