财务数据关键指标变化 - 2020年营业收入为4,034,655,205.99元，较2019年的3,803,722,198.74元增长6.07%[13] - 2020年归属于上市公司股东的净利润为521,551,934.79元，较2019年的291,916,734.51元增长78.66%[13] - 2020年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为291,899,939.54元，较2019年的256,910,559.67元增长13.62%[13] - 2020年经营活动产生的现金流量净额为407,672,002.49元，较2019年的513,457,721.00元下降20.60%[13] - 2020年基本每股收益为0.35元/股，较2019年的0.20元/股增长75.00%[13] - 2020年稀释每股收益为0.35元/股，较2019年的0.20元/股增长75.00%[13] - 2020年末加权平均净资产收益率为17.29%，较2019年末的10.89%增加6.40%[14] - 2020年末总资产为61.64亿元，较2019年末的52.01亿元增长18.51%[14] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产为32.89亿元，较2019年末的28.31亿元增长16.17%[14] - 2020年第一至四季度营业收入分别为8.61亿元、11.86亿元、9.62亿元、10.26亿元[16] - 2020年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为0.39亿元、3.37亿元、0.81亿元、0.64亿元[16] - 2020年非流动资产处置损益为2.25亿元，2019年为 - 0.12亿元，2018年为 - 0.04亿元[18] - 2020年计入当期损益的政府补助为0.17亿元，2019年为0.43亿元，2018年为0.50亿元[18] - 2020年公司实现营业收入403465.52万元，同比增长6.07%；归属上市公司股东的净利润52155.19万元，同比增长78.66%[35] - 2020年公司归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润29189.99万元，同比增长13.62%；总资产616381.59万元，同比增长18.51%；净资产328928.19万元，同比增长16.17%[35] - 2020年公司销售费用率下降1.64个百分点，管理费用率下降0.82个百分点，财务费用率增加0.95个百分点，研发费用率增加0.72个百分点[35] - 2020年公司营业收入40.35亿元，同比增长6.07%；PCB行业收入30.86亿元，同比增长5.63%；半导体行业收入8.39亿元，同比增长4.61%[37] - 2020年销售量38.23亿元，同比增长4.24%；生产量38.09亿元，同比增长3.66%；库存量2.07亿元，同比下降6.23%[40][41] - 2020年销售费用154,269,747.84元，同比减少25.75%[48] - 2020年管理费用333,405,244.67元，同比减少3.50%[48] - 2020年财务费用101,348,329.56元，同比增加71.04%[48] - 2020年研发费用238,826,055.94元，同比增加20.72%[48] - 2020年度公司研发投入23,882.61万元，申请专利59项，授权专利92项[49] - 2020年研发人员数量450人，较2019年增加9.76%[51] - 2020年研发投入占营业收入比例5.92%，较2019年增加0.72%[51] - 2020年经营活动现金流入小计39.94亿元，同比增1.17%；现金流出小计35.86亿元，同比增4.43%；现金流量净额4.08亿元，同比降20.60%[52] - 2020年投资活动现金流入小计20.17亿元，同比增133.18%；现金流出小计24.62亿元，同比增100.00%；现金流量净额-4.45亿元，同比降21.56%[52] - 2020年筹资活动现金流入小计18.47亿元，同比增128.13%；现金流出小计14.78亿元，同比增61.94%；现金流量净额3.69亿元，同比增458.25%[52] - 2020年现金及现金等价物净增加额3.32亿元，同比增715.59%[52] - 2020年投资收益2.29亿元，占利润总额比例37.58%；资产减值-4063.23万元，占比-6.68%；营业外收入227.97万元，占比0.37%；营业外支出524.45万元，占比0.86%[54] - 2020年末货币资金8.60亿元，占总资产比例13.95%，较年初增3.80%；应收账款11.63亿元，占比18.87%，较年初降1.70%[55] - 2020年末存货3.99亿元，占总资产比例6.48%，较年初降0.85%；长期股权投资3.40亿元，占比5.51%，较年初增3.21%[55] - 2020年末短期借款8.15亿元，占总资产比例13.23%，较年初增5.47%；长期借款3.65亿元，占比5.92%，较年初增0.95%[55] - 2020年报告期投资额4.82亿元，上年同期1.95亿元，变动幅度147.20%[59] - 2020年现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为22.59%，2019年为40.78%，2018年为41.58%[91] 各条业务线数据关键指标变化 - 2020年公司PCB业务收入308617.57万元，同比增长5.63%，毛利率32.57%，同比提升0.64个百分点[35] - 2020年子公司宜兴硅谷收入40502.94万元，同比下滑2.51%，净利润3518.65万元[35] - IC封装基板业务收入3.36亿元，同比增长13%；毛利率13%，同比下降4.68个百分点；出货面积12.67万平方米，同比增长17%[36] - 全资子公司美国Harbor收入3.88亿元，同比增长17.91%；净利润0.29亿元，同比增长68.09%[36] - 国内市场收入20.11亿元，同比增长13.70%；海外市场收入20.23亿元，同比下降0.56%[38] - PCB行业毛利率32.57%，同比增加0.64个百分点；半导体行业毛利率21.20%，同比下降2.92个百分点[39] - PCB业务直接材料成本14.30亿元，占比52.16%，同比增长4.74%；半导体业务能源成本0.25亿元，占比0.92%，同比增长30.24%[42] 公司分红政策及实施情况 - 公司拟以2020年度权益分派实施时股权登记日的总股本扣除公司回购专用账户14,879,000股后的股份数为基数，每10股派发现金股利0.80元（含税），不送红股，不以公积金转增股本[3] - 2018年公司以1,487,907,504股为基数，每10股派发现金股利0.60元（含税），共分配现金股利8,927.45万元[89] - 2019年以总股本1,487,907,504股为基数，每10股派现金股利0.80元，共分配11,903.26万元[90] - 2020年以扣除回购专用账户14,879,000股后的股份数为基数，每10股派现金股利0.80元，预计派现117,842,451.52元[90][93] - 2020年分配预案股本基数暂以1,473,030,644股测算，可分配利润为194,726,429.83元，现金分红总额占利润分配总额比例为100%[92] - 公司于2014年3月修订《公司章程》利润分配政策条款相关内容[88] - 公司制定《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司未来三年（2021－2023年）股东回报规划》并于2021年3月5日通过审议[88] - 公司报告期内认真执行已制定的现金分红政策[88] - 近三年（含报告期）公司累计现金分红32,614.93万元[133] 公司聘请中介机构情况 - 公司聘请的会计师事务所为众华会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为孙立倩、刘朝[11] - 公司聘请的保荐机构为民生证券股份有限公司，保荐代表人为姜涛、王凯，持续督导期间为2020年8月17日—2021年12月31日[12] - 境内聘任众华会计师事务所（特殊普通合伙），报酬139万元，审计服务连续年限8年[104] - 境内会计师事务所注册会计师孙立倩审计服务连续年限2年，刘朝1年[104] - 境外未聘任会计师事务所，报酬为0万元[104] - 当期未改聘会计师事务所[104] 公司信息披露相关情况 - 公司选定的信息披露媒体为《证券时报》，登载年度报告的中国证监会指定网站网址为http://www.cninfo.com.cn[9] 行业市场数据情况 - 2019年全球PCB行业产值为613亿美元，同比下滑1.7%；2020年全球PCB产值约为625亿美元，同比增长约6.4%[20] - 2020年中国PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，预计至2025年年均复合增长率为5.6%[20] - 2020年1 - 12月中国印制电路板进出口总额为1795.81亿元（259.80亿美元），同比上升0.48%；进出口总量为827.57亿块，同比上升7.10%[20] - 预计2024年中国将建成622万个5G基站，未来5G基站建设推进将提升PCB需求[21] - 预计2022年全球汽车用FPC市场规模达70亿元，年复合增速7.1%，单车FPC用量将超100片[21] - 2020年1 - 9月中国集成电路产业销售额为5,905.8亿元，同比增长16.9%，其中设计业同比增长24.1%，销售额2,634.2亿元；制造业同比增长18.2%，销售额1,560.6亿元；封装测试业同比增长6.5%，销售额1,711亿元[22] - 2019年全球IC封装载板市场容量约为81亿美元，国内IC封装基板市场规模达103亿元，占封装材料比重接近32%，低于全球50%的占比[22] - 2020年全球PCB行业产值同比增长6.4%，高端产品中8 - 16层、18层以上、HDI板、IC封装基板增长率分别为7.7%、6.3%、10.5%、25.2%；国内同类型产品增长率分别为11.3%、10.1%、11.3%、36.6%[35] - Prismark预测2020 - 2025年，8 - 16层、18层以上、HDI板、IC封装基板全球复合增长率分别为5.2%、5.4%、6.7%、9.7%，中国地区增速分别为6%、7.5%、7.2%、12.9%[35] 公司业务能力及资质情况 - 公司PCB订单品种数平均25,000种/月，在第十九届中国电子电路行业排行榜综合PCB企业位列第十五名，内资企业中位列第五名，2019年全球PCB前五十大供应商中位列第35名[21] - 公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能，2012年投资的1万平/月产能满产，2020年全年良率维持在94%以上[22] - 报告期内公司累计申请中国专利104项，其中发明专利52项，已授权中国专利132项，其中发明专利60项，软件著作权28项，获国外专利授权4项[27] - 公司2项产品被评选为2020年广东省名优高新技术产品[27] - 公司拥有近300人的专业设计师团队，分布在国内多个城市[28] - 公司月交货能力超25000个品种数，达到国际先进水平[30] - 公司与全球超4000家高科技研发、制造和服务企业合作，客户资源遍及30多个国家和地区[31][32] 公司股权变动及投资情况 - 本期股权资产增加22,013.33万元，主要因本期子公司广州科技转让上海泽丰16%股权，长期股权投资核算方法变更追溯调整所致[24] - 公司境外资产中，Fineline Global PTE Ltd.资产规模573,131,326.17元，收益74,969,688.76元，占公司净资产比重9.92%；Exception PCB Solutions Limited资产规模28,032,141.29元，收益 - 784,628.92元，占比 - 1.26%；Harbor Electronic Inc资产规模228,289,455.39元，收益29,484,210.77元，占比4.79%[25] - 2020年公司与多方共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司，注册资本10亿元，公司出资4.1亿元，持股41％[43] - 公司转让子公司上海泽丰半导体科技有限公司16%股权，丧失控制权[44] - 2020年4月30日公司出售上海泽丰半导体科技有限公司16%股权，交易价格9,280万元，贡献净利润429.25万元，占净利润总额比例42.