公司利润分配 - 公司利润分配预案以99760000为基数，向全体股东每10股派发现金红利10元，送红股0股，不以公积金转增股本[6] - 2020年度拟按总股本99,760,000股为基数，每10股派发现金股利10元（含税），现金分红金额99,760,000元[93][95][97] - 2020年现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为115.03%[95] - 2019年现金分红金额为0，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为0.00%[95] - 2018年现金分红金额为0，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为0.00%[95] - 2020年度合并归属于母公司净利润为86,727,482.79元，母公司净利润为69,282,199.15元[97] - 截止2020年12月31日，公司可供分配利润为266,136,666.89元，母公司可供分配利润为200,088,743.88元[97] - 经2020年分配后，公司剩余可供分配利润166,376,666.89元结转以后年度分配[97] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2020年营业收入272,877,624.09元，较2019年增长22.07%[16] - 2020年归属于上市公司股东的净利润86,727,482.79元，较2019年增长29.64%[16] - 2020年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润82,816,174.25元，较2019年增长37.37%[16] - 2020年经营活动产生的现金流量净额85,666,526.42元，较2019年增长16.99%[16] - 2020年基本每股收益1.16元/股，较2019年增长30.34%[16] - 2020年稀释每股收益1.16元/股，较2019年增长30.34%[16] - 2020年加权平均净资产收益率21.74%，较2019年增长0.98%[16] - 2020年末总资产844,011,865.29元，较2019年末增长92.64%[16] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产747,351,229.84元，较2019年末增长110.14%[16] - 2020年公司营业总收入2.73亿元，同比增长22.07%；营业利润0.99亿元，同比增长36.79%；利润总额0.98亿元，同比增长29.77%；归属于上市公司股东的净利润0.87亿元，同比增长29.64%；基本每股收益1.16元，同比增长30.34%[42] - 2020年销售费用3,228,895.84元，同比减少33.16%；管理费用18,627,479.44元，同比增加8.95%；财务费用 -16,947.52元，同比减少100.80%；研发费用9,801,701.47元，同比增加69.53%[58] - 2020年经营活动现金流量净额85,666,526.42元，同比增加16.99%；投资活动现金流量净额 -13,260,364.11元，同比增加106.62%；筹资活动现金流量净额307,903,601.89元，同比增加497.31%[62] - 2020年末货币资金400,027,312.67元，占总资产比例47.40%，较年初增加43.21%[64] - 2020年末应收账款97,185,485.52元，占总资产比例11.51%，较年初减少6.32%[64] - 2020年末存货66,760,020.96元，占总资产比例7.91%，较年初减少8.19%[64] - 2020年末固定资产134,280,866.23元，占总资产比例15.91%，较年初减少12.34%[64] 公司各季度财务数据 - 2020年各季度营业收入分别为49415264.69元、76623016.90元、68640311.23元、78199031.27元[21] - 2020年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为12239200.62元、25999809.12元、23606748.97元、24881724.08元[21] - 2020年各季度经营活动产生的现金流量净额分别为15521779.84元、27772894.19元、16215667.51元、26156184.88元[21] 非经常性损益数据 - 2020 - 2018年非经常性损益合计分别为3911308.54元、6609113.91元、2376258.26元[23] 行业市场数据 - 2020年全球半导体产业销售额为4390亿美元，较2019年的4123亿美元增长6.5％[30][33] - 2020年中国芯片市场销售额总计1517亿美元，较2019年增长5.0%[30] - 2020年全球半导体材料市场销售达553亿美元，较上年增长4.9%；其中，全球晶圆制造材料总营收达349亿美元，同比增长6.5%；封装材料总营收达204亿美元，同比增长2.3%[33] - 2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%；其中，集成电路设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；集成电路制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%[33] - 2016 - 2019年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元，年均复合增长率约为16%[34][83] 公司业务模式与政策环境 - 公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅棒及半导体硅片[26] - 公司采购采取“以产定购 + 安全库存”模式，生产采取“以销定产 + 自主备货”模式，销售采取“直销为主、分销为辅”模式[28][29] - 国家出台多项政策支持半导体产业发展，为半导体硅材料行业创造良好政策环境[29] 公司人员与合作情况 - 公司董事长从业26年，技术团队有20多年本行业从业经验[30] - 公司董事长徐一俊在本行业从业26年，技术副总黄笑容为核心的团队有20多年本行业从业经历[39] - 公司与苏州固锝、中电科46所等多家行业知名企业形成长期稳定合作关系[39] - 公司产品出口至中国台湾、日本、东南亚、美国等地区[40] 公司在建工程与货币资金变化 - 2020年公司在建工程同比上年增长81.88%，主要系固定资产等投入增加所致[35] - 2020年公司货币资金同比上年增长2077.95%，主要系公司公开发行股票所致[35] 公司专利情况 - 截止2020年12月31日，公司拥有发明专利15项，实用新型专利29项[37] - 2020年公司研发费用同比上年增长69.53%，截止2020年12月31日，拥有发明专利15项，实用新型专利29项[43] - 公司目前拥有发明专利15项，实用新型29项[85] 公司各业务线收入数据 - 2020年半导体材料收入26.87亿元，占比98.47%，同比增长21.52%；其他收入4173.45万元，占比1.53%，同比增长73.05%[47] - 2020年半导体单晶硅片收入18.97亿元，占比69.53%，同比增长31.45%；半导体单晶硅棒收入7.90亿元，占比28.94%，同比增长2.84%；其他收入4173.45万元，占比1.53%，同比增长73.05%[47] - 2020年境内收入25.33亿元，占比92.82%，同比增长23.09%；境外收入1.96亿元，占比7.18%，同比增长10.33%[47] 公司各业务线毛利率数据 - 2020年半导体材料毛利率48.95%，同比增加1.41%；半导体单晶硅片毛利率47.92%，同比增加2.10%；半导体单晶硅棒毛利率51.41%，同比增加0.66%；境内毛利率47.78%，同比增加1.28%；境外毛利率56.80%，同比增加4.68%[49] 公司各业务线产销存数据 - 2020年半导体单晶硅片销售量2612.92万片，同比增长44.30%；生产量2556.74万片，同比增长31.73%；库存量696.3万片，同比下降7.47%[51] - 2020年半导体单晶硅棒销售量158275.04公斤，同比下降2.46%；生产量174689.08公斤，同比下降18.31%；库存量53749.91公斤，同比增长43.96%[51] 公司各业务线成本数据 - 2020年半导体单晶硅片直接材料成本4.88亿元，占比49.39%，同比增长40.30%；直接人工成本1.58亿元，占比15.98%，同比增长17.11%；制造费用3.42亿元，占比34.64%，同比增长14.46%[54] - 2020年半导体单晶硅棒直接材料成本2.28亿元，占比59.60%，同比增长4.69%；直接人工成本3398.67万元，占比8.87%，同比下降6.43%；制造费用1.21亿元，占比31.53%，同比下降2.29%[54] 公司客户与供应商数据 - 前五名客户合计销售金额129,429,842.17元，占年度销售总额比例47.43%[55] - 前五名供应商合计采购金额44,350,283.66元，占年度采购总额比例56.57%[56] 公司研发人员与投入数据 - 2020年研发人员数量50人，较2019年减少5.66%；研发投入金额9,801,701.47元，较2019年增加69.53%[60] 公司受限货币资金情况 - 截至报告期末，受限货币资金期末账面价值4,840,917.35元，受限原因为银行承兑汇票保证金、电费保证金[67] 公司募集资金情况 - 2020年公司首次公开发行股票募集资金总额为34,651.38万元，净额为30,497.80万元，累计使用0元，专户净额余额为305,096,396.54元（含利息收入）[71] - 2021年1月公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，置换总金额为5,121.08万元[74] - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片承诺投资23,997.8万元，截至期末累计投入0元，投资进度0.00%，预计2023年6月30日达到预定可使用状态[72] - 企业技术研发中心建设承诺投资2,000万元，截至期末累计投入0元，投资进度0.00%，预计2022年12月31日达到预定可使用状态[72] - 补充流动资金承诺投资4,500万元，截至期末累计投入0元，投资进度0.00%[72] 子公司财务数据 - 宁夏中晶半导体材料有限公司注册资本5000万元，总资产14,047.81万元，净资产11,940.18万元，营业收入18,227.5万元，营业利润8,886.52万元，净利润7,814.02万元[79] - 西安中晶半导体材料有限公司注册资本1463.7万元，总资产5,849.63万元，净资产2,338.83万元，营业收入5,573.52万元，营业利润258.66万元，净利润219.56万元[79] - 浙江中晶新材料研究有限公司注册资本23500万元，总资产8,096.46万元，净资产3,269万元，营业收入126.96万元，营业利润 -97.13万元，净利润 -72.85万元[79] 公司报告期特殊情况说明 - 公司报告期不存在证券投资、衍生品投资、募集资金变更项目情况、出售重大资产和股权情况[68][69][75][77][78] - 公司报告期未取得和处置子公司[79] 公司产品发展趋势与战略目标 - 公司目前主要产品为3 - 6英寸半导体硅材料产品，分立器件用硅片存在由3 - 6英寸向4 - 8英寸发展趋势，硅研磨片细分市场存在3 - 4英寸向4 - 6英寸硅片转移趋势[86] - 公司以质量为核心，以技术优势为依托，实施规模化、特色化和品牌化战略目标[81] - 公司计划扩建现有产品产能，加大半导体单晶硅抛光片研发投入[81] 公司面临风险 - 公司面临市场拓展风险，半导体硅材料行业被国际大厂商垄断，下游厂商认证严格[82] - 公司面临行业周期性变化风险，业务发展受半导体产业市场景气周期影响[83][85] - 公司面临核心技术人员流失风险，影响技术优势和销售收入稳定增长[85] - 公司面临技术开发及泄密风险，研发投入若不能转化成果或核心技术泄密将有不利影响[85] - 公司募集资金投资项目存在建设风险和新增折旧摊销影响盈利能力风险[86][87] 公司股份锁定与减持承诺 - 控股股东、实际控制人徐一俊、徐伟承诺自中晶科技股票上市之日起36个月内，不转让或委托他人管理相关股份，承诺时间为2020年12月08日，期限至2023年12月8日，正在履行中[98] - 徐一俊、徐伟担任公司董监高期间/任期