利润分配 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案为以99760000为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本[4] - 每10股派息6元（含税），分配预案股本基数99,760,000股，现金分红金额59,856,000元，现金分红总额占利润分配总额比例100%[156] 年度财务关键指标变化 - 2021年营业收入为436,963,054.85元，较2020年的272,877,624.09元增长60.13%[17] - 2021年归属于上市公司股东的净利润为131,336,444.16元，较2020年的86,727,482.79元增长51.44%[17] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为126,500,419.22元，较2020年的82,816,174.25元增长52.75%[17] - 2021年经营活动产生的现金流量净额为85,860,319.87元，较2020年的85,666,526.42元增长0.23%[17] - 2021年基本每股收益为1.32元/股，较2020年的1.16元/股增长13.79%[17] - 2021年稀释每股收益为1.32元/股，较2020年的1.16元/股增长13.79%[17] - 2021年加权平均净资产收益率为17.59%，较2020年的21.74%下降4.15%[17] - 2021年末总资产为1,248,648,176.45元，较2020年末的844,011,865.29元增长47.94%[17] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产为779,072,100.85元，较2020年末的747,351,229.84元增长4.24%[17] - 2021年公司营业收入436,963,054.85元，同比增长60.13%，净利润131,336,444.16元，同比增长51.44%[38] - 2021年公司营业收入436,963,054.85元，较2020年的272,877,624.09元同比增长60.13%[50] 季度财务关键指标变化 - 2021年各季度营业收入分别为8476.57万元、9990.97万元、1.29亿元、1.24亿元[21] - 2021年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为3509.59万元、3776.66万元、4069.66万元、1777.74万元[21] - 2021年各季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为2900.82万元、3884.75万元、4041.15万元、1823.32万元[21] - 2021年各季度经营活动产生的现金流量净额分别为2374.03万元、2239.09万元、2388.15万元、1584.76万元[21] 非经常性损益情况 - 2021年非经常性损益合计483.60万元，2020年为391.13万元，2019年为660.91万元[22][23] 半导体材料市场规模 - 2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元，较2020年增加88亿美元，同比增长15.9%[27] - 2021年中国大陆半导体材料市场约为119.3亿美元，同比增长21.9%[27] 公司业务定位 - 公司在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先市场地位[30] - 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售[32] - 公司主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片等，应用于功率半导体器件等制造[34] 公司经营模式 - 公司采购采取“以产定购+安全库存”模式，生产采取“以销定产+自主备货”模式，销售采取“直销为主、分销为辅”模式[35][36][37] 公司项目进展 - 公司完成研磨硅片扩产及单晶硅棒扩产项目，增大产能规模[38] - 募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已完成多项工程建设[39] - 公司投资设立合资公司江苏皋鑫，整合产业上下游资源[39] 政策与行业环境 - 国家出台多项政策支持半导体产业发展，为公司创造良好政策环境[41][42] - 半导体硅材料行业需求持续增长，公司业绩具稳定性和持续性[42] 公司人员与技术优势 - 公司董事长从业经验丰富，技术团队专业背景良好，产品质量优，客户粘性强[43] 各业务线收入情况 - 2021年半导体材料及其制品收入428,524,291.85元，占比98.07%，同比增长59.48%[50] - 2021年半导体单晶硅片收入281,689,537.56元，占比64.46%，同比增长48.46%[51] - 2021年半导体单晶硅棒收入84,619,965.49元，占比19.37%，同比增长7.16%[51] - 2021年境内收入406,046,434.32元，占比92.92%，同比增长60.31%[51] - 2021年境外收入30,916,620.53元，占比7.08%，同比增长57.89%[51] 各业务线成本与毛利率情况 - 2021年半导体材料及其制品营业成本228,771,194.57元，毛利率46.61%，成本同比增长66.76%，毛利率同比降2.33%[53] - 2021年半导体单晶硅片营业成本142,020,332.84元，毛利率49.58%，成本同比增长43.72%，毛利率同比升1.66%[53] - 2021年半导体单晶硅棒营业成本48,046,349.54元，毛利率43.22%，成本同比增长25.21%，毛利率同比降8.19%[53] 各业务线产销存情况 - 2021年半导体单晶硅片销售量3490.59万片，同比增长33.59%；生产量3482.67万片，同比增长36.22%；库存量688.38万片，同比下降1.14%[56] - 2021年半导体单晶硅棒销售量183250.61公斤，同比增长15.78%；生产量223521.04公斤，同比增长27.95%；库存量94020.34公斤，同比增长74.92%[56] 单晶硅片成本构成 - 2021年半导体单晶硅片直接材料成本74435200.84元，占比52.41%；直接人工成本23441738.16元，占比16.51%；制造费用44143393.83元，占比31.08%[58] 客户与供应商情况 - 2021年前五名客户合计销售金额181745709.62元，占年度销售总额比例41.59%；前五名供应商合计采购金额116099776.75元，占年度采购总额比例65.39%[62][63] 期间费用情况 - 2021年销售费用4178695.73元，同比增长29.42%；管理费用30434117.95元，同比增长63.38%；研发费用15061911.18元，同比增长53.67%[66] 研发人员与投入情况 - 2021年研发人员数量90人，同比增长80.00%；研发投入金额15061911.18元，同比增长53.67%[67][68] 现金流量情况 - 2021年经营活动现金流入小计277672735.44元，同比增长37.24%；现金流出小计191812415.57元，同比增长64.42%[69] - 2021年投资活动现金流出小计160084014.14元，同比增长1107.20%；筹资活动现金流入小计136257764.00元，同比下降57.77%[69] - 报告期经营活动现金流入27,767.27万元，同比增加37.24%[70] - 报告期经营活动现金流出19,181.24万元，同比增加64.42%[70] - 报告期投资活动现金流出16,008.40万元，同比增加1107.20%[70] - 报告期筹资活动现金流入13,625.78万元，同比减少57.77%[70] - 报告期筹资活动现金流出10,540.51万元，同比增加612.97%[70] 资产相关情况 - 资产减值金额为-3,168,480.38元，占利润总额比例为-1.97%[72] - 2021年末存货金额为146,577,149.01元，占总资产比例为11.74%，较年初比重增加3.85%[74] - 2021年末固定资产金额为253,768,033.89元，占总资产比例为20.32%，较年初比重增加4.45%[74] 投资情况 - 报告期投资额为102,000,000.00元[79] - 对江苏皋鑫投资金额为102,000,000.00元，持股比例51.00%，本期投资盈亏为14,631,809.91元[81] 募集资金使用情况 - 2020年首次公开募股资金总额30497.8万元，本期已使用16238.37万元，累计已使用16238.37万元，累计变更用途比例0.00%，尚未使用14903.78万元[90] - 2020年使用募集资金0万元，利息净额11.84万元；2021年使用16238.37万元，利息净额622.65万元；累计利息净额634.49万元[90] - 截至2021年12月31日，募集资金应有余额14893.92万元，账面实际余额14903.78万元[90][92][93] - 高端分立器件和超大集成电路用单晶硅片项目承诺投资23997.8万元，截至期末累计投入11554.95万元，投资进度48.15%[91] - 企业技术研发中心建设项目承诺投资2000万元，截至期末累计投入183.42万元，投资进度9.17%[91] - 补充流动资金项目承诺投资4500万元，截至期末累计投入4500万元，投资进度100.00%[91] - 2021年公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金5121.08万元[93] 子公司财务情况 - 宁夏中晶总资产25506.12万元，净资产17896.34万元，营业收入23361.65万元，净利润8956.17万元[98] - 西安中晶总资产6730.28万元，净资产3164.36万元，营业收入8735.71万元，净利润825.53万元[98] 公司发展战略与规划 - 公司2022年将在“MTCN”战略指引下强化高品质，开发新产品，拓展新市场[100] - 公司会继续巩固并加强在3 - 6英寸研磨硅片的市场领先地位，推进6 - 8英寸抛光硅片生产[100] 公司项目团队情况 - 公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》及江苏皋鑫相关项目核心管理团队组建完成[101] 行业市场风险 - 2021年半导体行业销售量达历史新高且供不应求，为公司产品提供市场增长空间[102] - 未来半导体行业下游终端应用领域可能出现产能供大于求，或对公司经营业绩产生波动影响[102] - 新的行业参与者进入，公司面临市场竞争风险[103] 公司经营风险 - 随着销售收入增加，应收账款余额可能进一步增加，公司面临应收账款回收风险[103] - 公司存在不能持续引进优秀技术人员和核心技术人员流失的风险[103] 公司人才储备计划 - 公司将通过内外结合方式储备人才，适时推出股权激励计划[104] 公司调研与沟通情况 - 2021年5月7日、10日、13日公司分别接待海通证券、开源证券与方正证券、长城证券实地调研[105] - 2021年5月17日，华金证券、申万宏源到公司会议室实地调研[106] - 2021年5月24日，广大投资者通过全景网“投资者关系互动平台”远程参与公司2020年度业绩网上说明会[106] - 2021年6月3日和4日，开源证券、农银汇理等多家机构到公司会议室实地调研[106] - 2021年6月30日，中欧基金、嘉实基金等众多机构与公司电话沟通[106] - 2021年8月26日，广大保德信、银华基金等机构与公司电话沟通[107] - 2021年9月15日，海通证券、招商基金等机构到公司会议室实地调研[107] - 2021年9月27日和28日，国泰君安、东北证券等机构与公司进行电话沟通和实地调研[107] - 2021年10月29日，海通证券、中信建投等机构与公司电话沟通[107] 公司三会召开情况 - 2021年公司共召开6次股东大会，10次董事会，10次监事会[113][114] 公司治理情况 - 公司在业务、人员、资产、机构、财务等方面与控股股东、实际控制人完全分开，具有独立完整业务体系和自主经营能力[117] - 公司治理严格依照有关规定规范运行，实际运作