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晶盛机电(300316) - 2018 Q4 - 年度财报
晶盛机电晶盛机电(SZ:300316)2019-04-10 00:00

利润分配与分红 - 公司2018年利润分配预案为以1,284,628,254股为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税)[2] - 公司2018年度现金分红金额为128,462,825.40元,占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的22.07%[82] - 公司2017年度现金分红金额为98,492,608.00元,占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的25.47%[82] - 公司2016年度现金分红金额为98,507,550.00元,占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的48.35%[82] - 公司2018年度拟以总股本1,284,628,254股为基数,每10股派发现金股利1.00元人民币(含税),共计派发现金股利128,462,825.40元[80] - 公司2017年度以总股本984,926,080股为基数,每10股派发现金股利1元人民币(含税),共计派发现金股利98,492,608元,同时每10股转增3股[81] - 公司2016年度以总股本985,075,500股为基数,每10股派发现金1元(含税),共计派发现金股利98,507,550.00元[80] - 公司2018年度可分配利润为1,170,930,442.94元[79] - 公司2018年度现金分红总额占利润分配总额的比例为100.00%[79] - 公司2018年度利润分配预案尚需经2018年度股东大会审议通过后方可实施[80] - 公司2017年度资本公积转增股本后,总股本变更为1,280,403,904股[81] 风险因素 - 公司存在行业波动风险、订单履行风险、核心技术人员流失和核心技术扩散风险等[2] 产品与技术 - 公司主要产品包括单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉、单晶硅棒切磨复合加工一体机等[5] - 公司涉及的技术包括区熔法(FZ法)、单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉等[5] - 公司产品广泛应用于半导体、集成电路、蓝宝石晶体等领域[5] - 公司参与了国家科技重大专项,旨在实现科技发展的局部跃升带动生产力的跨越发展[5] - 公司产品涉及的技术指标包括KW、MW、GW等[5] - 公司产品在工业4.0背景下,致力于建立高度灵活的个性化和数字化的生产模式[5] - 公司成功研发了6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸的全自动硅片抛光机,已逐步批量销售[22] - 公司开发的450公斤级蓝宝石晶体生长技术填补了国内空白,应用于LED的4寸晶棒有效长度超过4000毫米[26] - 公司成功研制出6英寸碳化硅晶体生长炉,采用物理气相沉积法生长碳化硅单晶,可应用于电力电子和微波射频等领域[26] - 公司推出的"蜂巢"系列新型单晶高效低成本光伏组件,单晶成品棒利用率增加近20%,单晶硅片的非硅成本下降10%以上[26] - 公司投资的半导体级石英坩埚项目顺利投产,填补了我国大尺寸半导体石英坩埚产业化空白[25] 财务表现 - 2018年营业收入为25.36亿元,同比增长30.11%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为5.82亿元,同比增长50.57%[12] - 经营活动产生的现金流量净额为1.66亿元,同比增长208.31%[12] - 基本每股收益为0.46元/股,同比增长53.33%[12] - 加权平均净资产收益率为15.30%,同比增长3.97%[12] - 2018年末资产总额为63.35亿元,同比增长5.30%[12] - 归属于上市公司股东的净资产为40.58亿元,同比增长13.70%[12] - 第四季度营业收入为6.46亿元,归属于上市公司股东的净利润为1.36亿元[13] - 2018年非经常性损益项目合计为4534.36万元,主要包括政府补助和投资收益[17] - 2018年度公司晶体生长设备营业收入为193,976.96万元,智能化加工设备营业收入为27,697.91万元,蓝宝石材料营业收入为12,492.31万元[18] - 2018年末长期股权投资为26,313.73万元,同比增长1445.22倍,主要系对中环领先半导体材料有限公司、浙江晶德电子技术有限公司投资[19] - 2018年末固定资产为98,004.47万元,同比增长52.02%,主要系公司购置生产设备及基建项目完工结转增加[19] - 2018年末无形资产为21,735.32万元,同比增长40.83%,主要系购置土地使用权[19] - 2018年末货币资金为55,595.93万元,同比下降30.88%,主要系本期投资净现金流入减少[19] - 2018年末应收票据及应收账款为158,282.24万元,同比下降30.07%,主要系应收票据到期托收导致应收票据减少[19] - 2018年末存货为145,134.53万元,同比增长38.95%,主要系原材料和发出商品增加[19] - 2018年研发经费投入达18,290.70万元,占营业收入比例的7.21%[22] - 公司及控股子公司获授权的专利331项,其中发明专利52项,实用新型261项,外观专利18项[22] - 2018年公司实现营业收入25.36亿元,同比增长30.11%,利润总额6.49亿元,同比增长51.24%,归属于上市公司股东的净利润5.82亿元,同比增长50.57%[24] - 2018年公司新签光伏设备订单超过26亿元,半导体设备订单超过5亿元,较去年大幅增长[24][25] - 2018年公司研发经费支出18,290.70万元,占营业收入的7.21%,获授权的专利共计331项,其中发明专利52项[25] - 2018年公司营业收入为25.36亿元,同比增长30.11%[30] - 制造业收入占总营业收入的94.26%,同比增长28.15%[30] - 晶体硅生长设备收入为19.40亿元,占总营业收入的76.50%,同比增长23.36%[30] - 智能化加工设备收入为2.77亿元,占总营业收入的10.92%,同比增长39.14%[30] - 国内收入占总营业收入的99.16%,同比增长29.05%[30] - 公司未完成合同总计26.74亿元,其中半导体设备合同5.34亿元[33] - 前五名客户合计销售金额为17.38亿元,占年度销售总额的68.55%[36] - 制造业直接材料成本占总营业成本的79.11%,同比增长17.45%[34] - 公司2018年研发费用为1.83亿元,同比增长10.99%,占营业收入的7.21%[39][40] - 公司及下属子公司获授权的专利共计331项,其中发明专利52项[40] - 公司研发人员数量为501人,占员工总数的24.50%[42] - 公司2018年经营活动产生的现金流量净额为1.66亿元,同比上升208.31%[44] - 2018年度投资活动产生的现金流量净额为-44,856.39万元,同比下降1,029.82%,主要由于收回投资收到的现金减少58,470.00万元,购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增加8,330.20万元,以及投资支付的现金减少17,600.00万元[45] - 2018年度筹资活动产生的现金流量净额为-2,932.01万元,同比上升72.25%,主要由于吸收投资收到的现金增加7,443.32万元[45] - 2018年存货增加60,477.35万元,导致现金流出增加[45] - 2018年货币资金占总资产比例从13.37%下降至8.78%,减少4.59%,主要由于投资净现金流入减少[47] - 2018年存货占总资产比例从17.36%上升至22.91%,增加5.55%,主要由于原材料和发出商品增加[47] - 2018年长期股权投资占总资产比例从0.00%上升至4.15%,主要由于对中环领先半导体材料有限公司和浙江晶德电子技术有限公司的投资[47] - 2018年固定资产占总资产比例从10.72%上升至15.47%,增加4.75%,主要由于购置生产设备及基建项目完工结转增加[47] - 2018年应收票据及应收账款占总资产比例从37.62%下降至24.99%,减少12.63%,主要由于应收票据到期托收[47] - 2018年报告期投资额为775,820,065.96元,同比增加274.63%[51] - 2018年公司对中环领先半导体材料有限公司投资250,000,000.00元,持股比例为10.00%,本期投资收益为5,143,646.51元[52] - 公司2012年首次公开发行股票募集资金净额为103,552.56万元,2016年非公开发行股票募集资金净额为129,731.00万元[55] - 截至2018年12月31日,首次公开发行股票募集资金余额为148.54万元,非公开发行股票募集资金余额为17,316.24万元[56] - 公司累计变更用途的募集资金总额为47,712.68万元,占募集资金总额的20.45%[55] - 2018年度公司实际使用首次公开发行股票募集资金1,077.25万元,非公开发行股票募集资金28,918.83万元[56] - 公司累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为7,764.05万元,累计收到的银行理财产品投资收益为319.84万元[56] - 公司累计收到的非公开发行股票募集资金的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为1,968.36万元,累计收到的银行理财产品投资收益为3,084.40万元[56] - 年产300台多晶铸锭炉扩建项目专项募集资金全部使用完毕,募集资金账户已注销[56] - 技术研发中心扩建项目的专项账户余额为148.54万元,其中包括1,000万元交通银行理财产品[56] - 年产2,500万mm蓝宝石晶棒生产项目上年结转募集资金金额为1,812.16万元,定期存款30,000万元,银行理财产品3,500.00万元[57] - 年产2,500万mm蓝宝石晶棒生产项目扩产项目上年结转募集资金金额为1,492.88万元,理财产品10,500.00万元[57] - 年产1200万片蓝宝石切磨抛项目上年结转募集资金金额为49.96万元,定期存款6,850.00万元[57] - 年产30台/套高效晶硅电池装备项目上年结转募集资金金额为2,189.62万元,理财产品18,700.00万元[57] - 年产300台多晶铸锭炉扩建项目累计投入金额为7,797.76万元,投资进度为112.43%[58] - 年产2500万mm蓝宝石晶棒生产项目累计投入金额为24,000万元,投资进度为100.00%[58] - 年产100台单晶硅棒切磨设备项目累计投入金额为8,744.08万元,投资进度为100.36%[58] - 技术研发中心扩建项目累计投入金额为4,568.82万元,投资进度为91.45%[58] - 年产1200万片蓝宝石切磨抛项目累计投入金额为6,408.44万元,投资进度为49.15%[58] - 年产30台/套高效晶硅电池装备项目累计投入金额为8,196.28万元,投资进度为32.74%[58] - 公司收购杭州中为光电技术股份有限公司51%股份,投资金额为13,770万元,完成进度100%[59] - 年产1200万片蓝宝石切磨抛项目投资金额为12,800万元,完成进度100%[59] - 购置杭州研发中心大楼投资金额为7,000.65万元,完成进度100%[59] - 年产2500万mm蓝宝石晶棒生产项目投资金额为16,000万元,完成进度100%[59] - 补充流动资金投资金额为10,456万元,完成进度100%[59] - 超募资金净额为55,885.56万元,累计使用超募资金60,026.65万元[59] - 年产300台多晶铸锭炉扩建项目实际投资总额为7,797.76万元,未达到预计效益[60] - 年产400台全自动单晶硅生长炉扩建项目实际投资金额为5,350.60万元,2018年新老产能共实现效益58,352.96万元[61] - 公司使用闲置募集资金50,000.00万元暂时补充流动资金[61] - 尚未使用的募集资金余额为148.54万元(首次公开发行股票募集资金)和17,316.24万元(非公开发行股票募集资金)[61] - 绍兴上虞晶信机电科技有限公司总资产为511,707,894.85元,净资产为468,159,456.79元,营业收入为363,459,781.77元,净利润为217,444,482.01元[64] - 内蒙古晶环电子材料有限公司总资产为973,460,197.83元,净资产为661,036,373.39元,营业收入为216,028,779.38元,净利润为8,245,506.40元[64] - 浙江晶瑞电子材料有限公司总资产为357,716,599.00元,净资产为183,026,812.25元,营业收入为82,108,581.99元,净利润为-29,875,888.20元[64] - 杭州中为光电技术有限公司总资产为305,144,067.97元,净资产为59,177,417.02元,营业收入为148,929,252.46元,净利润为-58,826,976.10元[64] - 公司持有中环领先半导体材料有限公司10%股权,注册资本50亿元,该项目投资有利于强化公司在半导体关键设备领域的核心竞争力[65] - 公司持有晶德电子40%股权,注册资本2000万元,主要经营电子产品的开发及应用等业务[66] - 公司未来发展战略规划包括打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业,专注于晶体硅太阳能光伏材料、半导体材料制备设备的研发和生产[69] - 2019年公司将以光伏产业推进平价上网为契机,持续推进装备升级,保持并深化在光伏晶体生长装备领域的影响力[71] - 2019年公司将加大半导体设备的国产化应用力度,继续做好半导体新产品研发储备,推动我国半导体关键装备和材料产业化突破[71] - 公司将加大半导体重要耗材、辅材、部件的市场开拓工作,推动半导体零部件精密制造推广[72] - 公司将着重做好蓝宝石产业的市场开发,降低生产成本,提升蓝宝石材料盈利能力[72] - 公司开发出单晶硅棒切磨复合加工一体机、硅棒单线截断机、硅块单线截断机等新产品,涉足先进材料、先进装备领域[73] - 公司目前在实施的募集资金投资项目包括年产2500万mm蓝宝石晶棒生产项目、年产1200万片蓝宝石切磨抛项目等[74] - 公司通过推行股权激励政策,保持核心技术人才队伍稳定性,并与主要技术人员签订保密协议[73] - 公司定位发展行业里企业规模大、经营实力强的高端大型客户,实行严格的客户信用管理制度[73] - 公司坚持技术创新,通过加大新产品研发力度,减少单一行业波动对公司业绩的影响[73] - 公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案符合公司章程等相关规定[78] - 公司近三年(2015-2017年度)现金分红总额为25,000.63万元,占近三年合并报表中归属于母公司股东合计净利润的35.97%[114] - 公司使用非公开发行募集资金12,000万元增资控股子公司内蒙古晶环电子材料有限公司[116] - 公司与PRIMET JAPAN CO.,LTD在日本共同投资设立合资公司PRIMET CO.,LTD(普莱美特株式会社)[116] - 公司与ACE纳米化学株式会社、英特国际有限公司共同投资设立合资公司绍兴上虞晶研半导体材料有限公司[116] - 公司有限售条件股份从63,994,189股增加至86,346,669股,占比从6.50%上升至6.72%[118] - 公司无限售条件股份从920,931,891股增加至1,198,281,585股,占比从93.50%下降至93.28%[118] - 公司股份总数从984,926,080股增加至1,284,628,254股[118] - 2018年5月23日,公司实施了2017年度利润分配方案,每10股派发现金股利1元并以资本公积每10股转增3股,增加公司股份295,477,824股[119] - 2018年限制性股票激励计划首次授予登记于2018年6月5日完成,授予股权激励限售股3,426,280股[119] - 2018年6月28日,公司回购注销了8名已离职激励对象的限制性股票,共计59,930股[119] - 2018年12月5日,公司完成了2018年预留限制性股票授予登记,授予股权激励限售股858,000股[121] - 2018年基本每股收益按新股本计算为0.46元,较原股本计算的0.60元下降了23.33%[122] - 2018年稀释每股收益按新股本计算为0.45元,较原股本计算的0.59元下降了23.73%[122] - 2018年归属于上市公司股东的每股净资产按新股本计算为3.16元,较原股本计算的4.12元下降了23.30%[122] - 2018年5月24日,公司向激励对象授予限制性股票,发行价格为6.94元/股,发行