财务业绩：收入和利润（同比环比） - 公司2019年营业收入为20.07亿元人民币，同比增长8.39%[16] - 归属于上市公司股东的净利润为2.25亿元人民币，同比增长20.16%[16] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.09亿元人民币，同比增长5.95%[16] - 基本每股收益为0.48元/股，同比增长20.00%[16] - 加权平均净资产收益率为9.16%，同比提升1.14个百分点[16] - 第四季度营业收入最高，达5.97亿元人民币[17] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润最高，为7679.84万元人民币[18] - 公司2019年营业收入为2,007,075,029.00元，同比增长8.39%[41] - 电子元器件业务收入1,981,859,563.07元，占总收入98.74%，同比增长9.49%[41] - 半导体器件产品收入1,614,225,586.97元，占总收入80.42%，同比增长12.51%[41] - 半导体芯片产品收入276,298,539.51元，占总收入13.77%，同比增长2.02%[41] - 内销收入1,406,976,014.77元，占总收入70.10%，同比增长9.72%[41] - 外销收入574,883,548.30元，占总收入28.64%，同比增长8.93%[41] - 半导体器件销售量13,501,155.09千只，同比增长15.40%[44] - 半导体芯片销售量21,196,430.44千只，同比增长19.34%[44] - 公司人均效率同比提升5%，人均销售额同比提升12%[38] - 子公司扬州杰利半导体营业收入3.7589亿元同比增长13.44%，净利润3459.52万元同比增长20.72%[72] - 子公司香港美微科半导体营业收入2.8033亿元同比下降4.86%，净利润2966.91万元同比下降12.75%[73] - 公司MOS产品年度营收实现过亿[37] 财务业绩：成本和费用（同比环比） - 半导体器件原材料成本同比增长15.13%至8.58亿元，占营业成本比重76.26%[46] - 半导体器件制造费用同比增长23.46%至1.82亿元，占营业成本比重16.16%[46] - 半导体硅片原材料成本同比下降10.96%至5148.63万元，占营业成本比重73.49%[46] - 销售费用同比增长15.65%至9540.11万元[51] - 财务费用同比下降32.79%至136.02万元，主要因偿还短期借款[51] - 研发费用同比增长3.54%至9968.82万元[51] - 研发投入金额为99,688,178.47元，占营业收入比例为4.97%[56] 现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为3.72亿元人民币，同比大幅增长75.65%[16] - 经营活动产生的现金流量净额为372,084,480.27元，同比增长75.65%[57] - 投资活动产生的现金流量净额为9,734,400.98元，同比增长101.92%[58] - 筹资活动产生的现金流量净额为-195,260,490.86元，同比下降1,184.72%[58] 资产和负债变动 - 货币资金较年初增加17,141.37万元，增幅71.0%[30] - 交易性金融资产减少38,967.31万元，降幅100.0%[30] - 应收款项融资增加10,923.18万元，增幅58.28%[30] - 在建工程减少3,749.76万元，降幅30.78%[30] - 其他非流动金融资产增加13,836.05万元，增幅59.13%[30] - 递延所得税资产减少1,176.53万元，降幅74.18%[30] - 货币资金为412,851,219.03元，占总资产比例11.70%，较年初增长71.00%[62][63] - 短期借款为175,628,840.18元，占总资产比例4.98%，较年初下降38.09%[63] - 交易性金融资产为0.00元，较年初减少38,967.31万元，降幅100.00%[63] - 应收款项融资为296,657,786.87元，占总资产比例8.41%，较年初增长58.28%[63] - 其他非流动金融资产为372,360,532.60元，占总资产比例10.55%，较年初增长59.13%[63] - 交易性金融资产期末余额为0元，期初为3.8967亿元，本期出售4.0967亿元[65] - 其他非流动金融资产期末余额3.7236亿元，较期初2.34亿元增加1.3836亿元[65] - 应收账款融资期末余额2.9666亿元，公允价值变动损失667.82万元[65] - 受限资产总额3.3754亿元，其中货币资金3003.1万元、应收票据1.2109亿元、固定资产1.4822亿元、无形资产3820.24万元[66] - 公司资产总额为35.29亿元人民币，较上年末增长2.02%[16] - 归属于上市公司股东的净资产为25.43亿元人民币，较上年末增长5.83%[16] 业务表现：产品和客户 - 公司产品定位于中高端市场和进口替代直面台资及外资品牌竞争[3] - 公司产品线包括二极管/整流桥/MOSFET/IGBT等功率半导体器件[9] - 公司采用IDM模式涵盖设计制造封装测试到自有品牌销售的全产业链[9] - 公司物料需求计划采用MRP系统进行工业制造企业管理[9] - 公司与华为达成批量合作[36] - 公司新增与华为大金DELLSONY西门子等知名终端客户的首次合作[34] - 前五名客户合计销售额2.82亿元，占年度销售总额比例14.08%[48][49] - 前五名供应商合计采购金额3.09亿元，占年度采购总额比例25.20%[50] 研发与创新 - 公司新增集成电路布图设计专有权5项和国家专利45项其中发明专利4项[33] - 公司研发中心实验室建筑面积达5000平方米[31] - 研发人员数量634人，占比25.31%，较上年增加29人[55] - 成功开发650V/1200V SiC器件并逐步量产，目标实现国内市占率前三[54] - 公司成功开发50A/75A/100A-1200V半桥规格IGBT产品[36] - 公司推行高密度引线框架及低功耗芯片项目降低成本并提升性能[36] - 公司持续扩充8寸MOS产品专项设计研发团队[36] 风险因素 - 公司面临第三代半导体碳化硅器件大规模商业化启动时间及市场需求的不确定性风险[4] - 公司存在因技术路线偏差导致产品研发跟不上行业技术发展的风险[4] - 公司业务涵盖集成电路封装与汽车电子芯片面临下游客户应用选择风险[4] - 公司采用内生增长与外延并购并举战略但存在企业文化与管理团队整合风险[6] - 公司研发体系及外延投资体系体量快速提升对高管领导力提出更高要求[5] - 全球半导体市场2019年销售额4223亿美元同比下降12%[75] - IDC预测2020年全球半导体行业收入有54%概率同比下降6%[75] 管理层讨论和指引 - 公司2020年研发投入不低于销售收入的5%[78] - 公司2020年标准成本降低目标为5%[80] 股利分配和股东回报 - 公司拟以总股本470,846,171股为基数每股派发现金红利0.88元（含税）[6] - 公司2019年现金分红总额为122,083,216.67元[82] - 公司2019年每10股派息0.88元（含税）[84] - 公司2019年现金分红金额为67,151,340.09元[84] - 公司2019年以其他方式现金分红金额为54,931,876.58元[84] - 公司2019年可分配利润为626,324,428.54元[84] - 公司2019年母公司累计可供分配利润为62,632.44万元[85] - 公司现金分红总额占利润分配总额比例为100%[85] - 2019年度利润分配预案以总股本470,846,171股为基数每10股派发现金红利0.88元人民币（含税）[86][88] - 2019年度共计派发现金红利41,434,500元人民币（含税）[86][88] - 2019年度剩余未分配利润906,911,400元人民币结转以后年度分配[86][88] - 2019年现金分红金额67,151,340.09元占合并报表归属于上市公司普通股股东净利润的29.82%[89] - 2019年以其他方式（如回购股份）现金分红金额54,931,876.58元占合并报表归属于上市公司普通股股东净利润的24.40%[89] - 2019年现金分红总额（含其他方式）122,083,216.67元占合并报表归属于上市公司普通股股东净利润的54.22%[89] - 2018年现金分红总额94,384,178.60元占合并报表归属于上市公司普通股股东净利润的50.37%[89] - 2017年现金分红总额58,560,611.13元占合并报表归属于上市公司普通股股东净利润的21.97%[89] - 2018年度权益分派以总股本470,271,393股为基数每10股派发现金红利2.007015元人民币（含税）[87] - 2019半年度权益分派以总股本468,492,971股为基数每10股派发现金红利0.550117元人民币（含税）[87] 非经常性损益 - 2019年政府补助为14,602,428.02元，较2018年10,248,000.93元增长42.5%[21] - 委托他人投资或管理资产损益从2018年亏损33,099,705.86元转为2019年收益17,501,996.26元[21] - 交易性金融资产公允价值变动损益从2018年收益12,899,722.15元转为2019年亏损6,678,176.66元[21] - 2019年非经常性损益净额为15,704,155.41元，较2018年-10,301,396.22元实现扭亏[23] - 投资收益为17,767,539.26元，占利润总额比例为6.87%[60] 投资和并购活动 - 报告期投资额1.3326亿元，较上年同期3.7657亿元下降64.61%[67] - 金融资产累计投资收益1750.2万元，资金来源为自有资金[69] - 公司对外投资成立宁波东芯国鸿企业管理合伙企业，认缴出资2亿元[152] - 子公司杰利半导体分配现金红利950万元[153] - 子公司杭州怡嘉分配现金红利150万元[153] - 公司对无锡中环扬杰增资1350万元人民币，环鑫科技增资900万元人民币，增资后注册资本从7750万元增至1亿元人民币[154] - 无锡中环扬杰经营范围于2019年7月9日及11月18日两次变更，新增半导体集成电路及新型电子元器件技术研发等业务[154] - 公司以140万元人民币收购张静持有的杰盈公司28%股权，实现100%控股并于2019年12月31日完成工商变更[154] - 成都青洋2019年扣非净利润1,618.22万元，超出业绩承诺1,480万元[106] - 成都青洋商誉资产组可收回金额180,000,000元，高于账面价值158,178,855.84元，未发生减值[107] - 扬州扬杰电子2019年实际业绩2,952.78万元，高于预测2,860万元[105] - 成都青洋2018年业绩承诺不低于1,280万元，2019年不低于1,480万元[106] 承诺与保证 - 控股股东江苏扬杰投资有限公司承诺承担公司认购东融汇稳惠1号基金第二十四期未兑付本金人民币5000万元[101] - 梁勤承诺减持公司股份后5年内不导致实际控制人变更[97] - 江苏扬杰投资有限公司及梁勤承诺承担公司未依法缴纳社保及公积金产生的补缴义务或损失[100] - 梁勤承诺承担扬州扬杰电子进出口有限公司注销可能带来的全部损失补偿[100] - 公司控股股东及实际控制人承诺不从事与公司业务构成竞争的投资或经营活动[97][98] - 梁勤承诺避免与公司发生关联交易且保证交易公允性[98][99] - 公司控股股东及董监高承诺不侵占公司利益及不违规干预经营[100][101] - 梁勤承诺不通过关联交易转移利润或损害公司权益[99] - 公司实际控制人承诺股份转让需经董事会批准且不转让给竞争对手[96] - 控股股东江苏扬杰投资有限公司承诺维护上市公司及全体股东利益[101] - 扬杰投资自愿锁定176,500,000股首发前限售股，锁定期延长至2020年1月22日[103][104] - 扬杰投资承诺对减值准备金额进行等额补偿，补偿金额按累计减值准备减已补偿金额计算[102] 会计政策变更 - 公司执行新金融工具准则，差异追溯调整期初留存收益或其他综合收益[110] - 新金融工具准则实施导致公司金融资产重分类，交易性金融资产增加389,673,062.91元[112] - 应收票据减少187,426,007.42元（降幅79%），重分类至应收款项融资[112][116] - 可供出售金融资产234,000,000元全部重分类至其他非流动金融资产[113][116] - 其他流动资产减少389,673,062.91元（降幅94%），主要因投资基金重分类至交易性金融资产[112][116] - 短期借款增加642,392.96元（增幅0.23%），因金融负债计量方式调整[113][116] - 以摊余成本计量的金融资产总额减少577,099,070.33元（降幅38.5%）[116] - 以公允价值计量且变动计入当期损益的金融资产新增623,673,062.91元[116] - 应收账款坏账准备保持33,761,093.36元，未受准则变更影响[117] - 其他应收款坏账准备保持5,524,632.54元，信用损失模型未产生重大调整[117] 股权激励和员工持股 - 公司实施员工持股计划覆盖427名中高层管理者及核心技术骨干[35] - 首期限制性股票激励计划第三次解锁涉及137人解锁2,572,000股[122] - 首期限制性股票激励计划回购注销43,000股价格调整为4.9488元/股[122] - 第二期限制性股票激励计划第二次解锁涉及100人解锁781,260股[122] - 第二期限制性股票激励计划第三次解锁涉及98人解锁1,026,080股[123] - 员工持股计划认购2,369,600股占股本总额0.50%[124] - 员工持股计划受让价格7.27元/股确认总费用2,530.73万元[125] 关联交易 - 关联交易向扬州国宇电子采购金额441.82万元占同类交易比例2.48%[126] - 关联交易向常州银河世纪微电子采购金额374.32万元占同类交易比例2.10%[126] - 向关联方常州银河世纪微电子销售芯片产品金额为86.26万元，占同类交易比例0.33%[127] - 关联交易总额预计为1150万元，实际发生902.4万元[127] 委托理财 - 公司委托理财发生总额为2000万元，未到期余额0万元，逾期未收回金额1847.85万元[130] - 通过诺亚正行认购契约型基金4709.47万元，预期年化收益率7.30%，实际亏损118.79万元[131] - 新纪元期货资管计划投资3871.65万元，约定年化收益率8.65%，实际收益632.22万元[132] - 上海岩利私募基金投资1847.85万元，约定年化收益率7.80%，目前处于待收回状态[132] - 报告期内委托理财实际亏损总额为118.79万元[131] - 委托理财资金全部来源于公司自有资金[130] - 单项高风险委托理财金额合计10429.97万元（4709.47+3871.65+1847.85）[131][132] - 公司使用自有资金3000万元人民币投资私募基金，预期年化收益率7.5%，实际收益225万元人民币[133] - 公司使用自有资金2000万元人民币投资契约型基金，预期年化收益率9.0%，实际收益187.89万元人民币[134] - 公司使用自有资金1500万元人民币投资集合资金信托计划，预期年化收益率7.8%，实际收益117万元人民币[134] - 公司使用自有资金3000万元人民币投资契约型基金，预期年化收益率9.0%，实际收益270万元人民币[135] - 公司使用自有资金1000万元人民币投资集合资金信托计划，预期年化收益率8.3%，实际收益83万元人民币[136] - 公司使用自有资金4000万元人民币投资集合资金信托计划，预期年化收益率9.2%，实际收益368万元人民币[136] - 公司使用自有资金2000万元人民币投资集合资金信托计划，预期年化收益率7.9%，实际收益117.74万元人民币[137] - 公司使用自有资金1000万元