收入和利润表现 - 2022年营业收入为54.04亿元人民币，同比增长22.90%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为10.60亿元人民币，同比增长38.02%[20] - 扣除非经常性损益的净利润为9.81亿元人民币，同比增长38.43%[20] - 基本每股收益为2.07元/股，同比增长37.09%[20] - 加权平均净资产收益率为18.98%，同比上升2.27个百分点[20] - 第四季度营业收入为9.86亿元人民币，环比显著下降[21] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为1.32亿元人民币，环比大幅下降[21] 成本和费用 - 半导体器件直接材料成本21.80亿元人民币，同比增长30.03%[49] - 销售费用同比增长16.73%至1.71亿元[54] - 管理费用同比增长18.97%至2.71亿元[54] - 财务费用同比下降117.72%至-1068.86万元，主要因汇兑收益增加[54] - 研发费用同比增长21.03%至2.93亿元[54] 业务线表现 - 半导体器件产品收入46.22亿元人民币，同比增长31.39%，占营业收入比重85.53%[45] - 外销收入16.67亿元人民币，同比增长57.85%，占营业收入比重30.85%[45] - 经销模式收入17.42亿元人民币，同比增长64.01%，占营业收入比重32.24%[45] - 电子元器件行业毛利率35.91%，同比提升1.28个百分点[47] - 半导体器件毛利率36.52%，同比提升2.61个百分点[47] - 公司汽车电子与清洁能源行业业绩增长均超四倍[37] - 海外销售业绩同比增长超58%[42] - 重点产品销售增长率均超过100%创历史新高[42] 研发和技术进展 - 完成1200V 160mohm/80mohm SiC MOSFET系列产品量产[41] - 成功开发650V/1200V 2A-50A G2 SiC二极管全系列产品[41] - 完成10A-200A全系列Trench 1200V IGBT芯片开发[40] - 车规级沟槽MOSFET完成多个电压平台开发[40] - 新能源车用IGBT配套FRD芯片研发项目已实现批量生产[55] - 公司加速研发SGT-MOSFET、SJ-MOSFET及车规级MOSFET等高端产品[88] - 公司已成功推出SiC系列二极管产品，SIC MOSFET产品包括80mohm和40mohm规格[88] - 公司开发微沟槽终止型（MPT-FS）IGBT芯片，聚焦清洁能源市场[91] - 公司持续开发覆盖650V、1200V、1700V的SiC MOSFET产品[92] - 公司技术研发人才队伍同比增加近16%[36] - 公司硕士以上学历人才增加近30人[36] - 公司获得授权专利52件[36] - 公司获得集成电路布图设计10件[36] - 公司新申请国家专利39件[36] - 公司新申请集成电路布图设计13件[36] - 研发人员数量增加至851人，同比增长15.63%[57] - 研发投入金额达292,703,879.98元，占营业收入比例5.42%[58] - 研发人员中硕士学历67人，同比增长76.32%[57] 产能和制造能力 - 新建四川雅安半导体单晶硅棒生产基地覆盖8寸及以下产品[42] - 形成5寸/6寸/8寸完备晶圆产品制造能力[38] - 公司一线员工生产力提升20%[32] - 公司失败成本改善15%[32] - 公司大力推进越南生产基地建设以打造海外供应能力[94] - 公司推动ISC集成供应链流程优化和SAP-IBP信息化项目[93] - 公司系统性开展品质零缺陷管理活动并通过6sigma项目专案提升质量[93] 投资和并购活动 - 公司收购湖南楚微40%股权并于2023年3月完成另外30%股权收购实现控股[38] - 公司以公开摘牌方式收购湖南楚微半导体科技有限公司40%股权[129] - 湖南楚微半导体科技有限公司投资本期亏损1637.5万元人民币[70] - 公司2022年2月新设控股子公司无锡杰矽微公司，出资1,000万元人民币持股70%[50] - 公司2022年新设无锡杰矽微公司持股70%出资额1000万元[179] - 公司2022年新设扬州杰冠公司持股100%尚未出资[179] - 长期股权投资4.67亿元，占总资产比例从1.40%增至4.92%，增长3.52个百分点[64] - 报告期投资额16.38亿元，同比下降12.87%[69] 现金流和财务活动 - 经营活动产生的现金流量净额为7.98亿元人民币，同比增长11.65%[20] - 经营活动产生的现金流量净额798,449,953.47元，同比增长11.65%[60] - 经营活动现金流入小计5,175,846,374.72元，同比增长43.02%[60] - 投资活动产生的现金流量净额-762,613,637.97元，同比改善54.01%[60] - 筹资活动产生的现金流量净额282,951,276.12元，同比下降83.42%[60] - 现金及现金等价物净增加额370,765,557.48元，同比下降51.14%[60] - 经营活动产生的现金流量净额2022年为-25,019,606.41元，同比大幅下降[22] - 2021年募集资金总额为147,586.02万元[76] - 2022年度已使用募集资金31,465.89万元[76] - 累计使用募集资金总额150,084.91万元[76] - 累计收到银行存款利息净额2,498.89万元[76] - 智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目承诺投资总额127,586.02万元[77] - 截至期末累计投入金额130,084.91万元[77] - 项目投资进度达101.96%[77] - 2022年度该项目实现效益8,895.13万元[77] - 累计实现效益8,971.42万元[77] - 公司计划发行GDR并在瑞士证券交易所上市，相关议案包括募集资金使用及章程修订[130] 资产和负债结构 - 2022年末资产总额为94.83亿元人民币，同比增长28.26%[20] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为61.53亿元人民币，同比增长21.06%[20] - 固定资产29.14亿元，占总资产比例从18.25%增至30.73%，增长12.48个百分点[64] - 在建工程4.62亿元，占总资产比例从13.73%降至4.87%，下降8.86个百分点[64] - 交易性金融资产6320万元，占总资产比例从6.94%降至0.67%，下降6.27个百分点[65] - 长期借款4亿元，占总资产比例从1.35%增至4.22%，增长2.87个百分点[64][65] - 预付款项1.17亿元，占总资产比例从0.31%增至1.23%，增长0.92个百分点[65] - 其他非流动资产3.30亿元，占总资产比例从1.74%增至3.48%，增长1.74个百分点[65] - 受限资产总额2.24亿元，其中货币资金2786.78万元为票据与信用证保证金[68] 非经常性损益 - 非经常性损益项目2022年合计79,498,648.54元，较2020年59,713,956.98元增长33.1%[25][26] - 计入当期损益的政府补助2022年金额31,301,897.74元，较2020年19,424,486.03元增长61.1%[25] - 委托他人投资或管理的投资收益2022年28,712,652.67元，较2020年6,793,221.86元增长322.6%[25] - 交易性金融资产公允价值变动损益2022年45,171,465.96元，2020年为-5,205,409.31元[25] - 非流动资产处置损益2022年-1,915,467.50元，2020年为292,313.32元[25] - 其他营业外收支净额2022年-9,274,548.66元，2020年为-9,047,329.27元[25] - 投资收益17,119,440.88元，占利润总额比例1.37%[62] - 公允价值变动损益41,998,582.84元，占利润总额比例3.36%[62] - 资产减值损失4564.86万元，同比下降3.65%[63] 库存和供应链 - 半导体芯片库存量3,888,329.30千只，同比大幅增长158.49%[47] - 半导体硅片销售量1,849.64万只，同比下降37.35%[47] - 前五名客户合计销售额为9.17亿元，占年度销售总额的16.97%[52] - 前五名供应商合计采购额为10.35亿元，占年度采购总额的34.34%[53] - 第一名客户销售额为2.67亿元，占销售总额的4.94%[52] - 第一名供应商采购额为3.78亿元，占采购总额的12.55%[53] - 前五名供应商关联方采购额占年度采购总额的4.16%[53] 风险因素 - 公司面临大尺寸高端晶圆及先进封装技术投入节奏风险[5] - 公司在第三代半导体领域面临硅基产品替代风险[5] - 公司面临高端产品设计工艺实现风险[5] - 半导体行业技术迭代更新速度快[2] - 公司面临企业文化、管理团队等并购整合风险[7] - 公司经营规模持续扩大导致管理风险提升[6] 战略和指引 - 公司产品定位于中高端市场和进口替代[2] - 公司采用内生式增长与外延式发展并举战略[7] - 公司实行"YJ"和"MCC"双品牌战略，覆盖国内及全球市场[30] - 公司制定"5050"战略，目标境内与海外业务各占50%比例[90] - 公司计划将汽车电子和清洁能源市场的销售占比提升至30%以上[92] - 公司布局建设欧美研发中心，扩充海外研发人员规模[90] - 公司加强第三代半导体高温封装研发及SiC/GaN晶圆研发设计[90] - 公司持续开发IGBT新模块产品，包括电动汽车用功率模块工艺平台建设[91] 行业和市场 - 功率半导体器件行业受新能源汽车、光伏、储能等领域需求增长驱动[27] - 公司连续数年入围"中国半导体功率器件十强企业"前三强[29] - 全球半导体行业2022年市场规模预计达5,741亿美元同比增长3.3%[85] - 中国MOSFET市场规模2022年为46亿美元，预计2023年达50亿美元，同比增长8.7%[86] - 中国IGBT市场规模2022年为28亿美元，预计2023年达31亿美元，同比增长10.7%[86] - 碳化硅器件市场规模预计2027年达62.97亿美元，复合增长率34%[86] 公司治理和股东 - 公司2022年度利润分配预案为每10股派发现金红利5元（含税）[7] - 公司总股本基数为541,451,787股[7] - 公司拟每10股派息5元（含税），现金分红总额270,725,893.50元[145] - 现金分红总额为2.707亿元，占利润分配总额的100%[146] - 母公司2022年度实现净利润8.448亿元，提取法定盈余公积金7,677.10万元[146] - 母公司累计可供股东分配的利润为18.456亿元[146] - 向全体股东每10股派发现金红利5.00元，共计派发2.707亿元[146] - 公司2022年派发2021年度现金红利1.124亿元[146] - 年初母公司未分配利润为11.900亿元[146] - 公司董事会设7名董事含3名独立董事[97] - 监事会设3名监事含1名职工监事[98] - 公司具备独立完整的业务和自主经营能力[97] - 资产独立拥有主营业务相关土地厂房机器设备及知识产权[100] - 财务独立设有独立财务会计部门和银行账户[101] - 业务独立拥有完整采购生产销售研发体系[101] - 2022年年度股东大会投资者参与比例为57.17%[102] - 2022年第一次临时股东大会股东出席率为53.96%[103] - 2022年第二次临时股东大会股东出席率为53.96%[103][104] 高管和人员变动 - 副总裁Pei-ming Pamela Cheng因个人原因于2022年10月26日辞职[109][110] - 沈颖于2022年11月18日被聘任为公司副总裁[110] - 范锋斌于2022年11月18日被聘任为董事长助理及董事会秘书[110] - 报告期内存在1名副总裁职务变动[109][110] - 副董事长梁瑶持股从365,625股增至380,625股，增持15,000股[106] - 董事兼总裁陈润生持股从205,669股增至230,669股，增持25,000股[106] - 董事兼副总裁刘从宁持股从359,813股增至379,813股，增持20,000股[106] - 副总裁徐小兵持股从105,469股减至99,169股，增持20,000股但减持26,300股[107] - 副总裁兼财务总监戴娟持股从253,125股增至268,125股，增持15,000股[107] - 副总裁沈颖持股从0股增至11,000股，增持11,000股[107] - 范锋斌通过股权激励计划获得10,000股限制性股票归属[108] - 周理明通过股权激励计划获得11,000股限制性股票归属[108] - 许晶晶通过股权激励计划获得10,000股限制性股票归属[108] - 公司董事及高管合计持有1,400,401股限制性股票[108] - 报告期内董事及高管累计减持26,300股[108] - 报告期内董事及高管累计增持137,000股[108] - 第三期限制性股票激励计划第一个归属期归属166.30万股，涉及554名激励对象[147] - 第四期限制性股票激励计划向110名激励对象授予80万股第二类限制性股票[148] - 董事兼总裁陈润生获授20万股限制性股票，授予价格为35.52元/股[149] - 报告期末公司股票市价为52.6元/股[149] 薪酬和激励 - 董事长梁勤从公司获得的税前报酬总额为100万元[127] - 副董事长兼董事会秘书梁瑶税前报酬总额为82.87万元[127] - 董事兼总裁陈润生税前报酬总额为153.91万元[127] - 董事兼副总裁刘从宁税前报酬总额为129.21万元[127] - 副总裁徐小兵税前报酬总额为129.23万元[127] - 副总裁兼财务总监戴娟税前报酬总额为73.59万元[127] - 离任副总裁Pei-ming Pamela Cheng税前报酬总额为371.65万元[127] - 董事、监事和高级管理人员税前报酬总额合计为1,404.2万元[128] - 独立董事于燮康从公司获得的税前报酬总额为8.04万元[127] - 独立董事陈同广从公司获得的税前报酬总额为7.2万元[127] - 公司实施宽带薪酬体系并提供股权激励等多维度福利政策[142] 员工结构 - 公司报告期末在职员工总数5,147人，其中生产人员3,238人（占比62.9%），技术人员851人（占比16.5%）[141] - 公司员工教育程度中本科及以上1,212人（占比23.5%），高中及以下2,763人（占比53.7%）[141] - 公司母公司在职员工2,416人，主要子公司在职员工2,731人[141] - 公司技术人员851人，财务人员64人（占比1.2%），行政人员557人（占比10.8%）[141] - 公司劳务外包工时总数3,579,448小时，支付报酬总额94,139,469.74元[144] 关联交易 - 向关联方湖南楚微半导体采购芯片产品金额为7803.38万元，占同类交易比例15.61%[183] - 向关联方扬州国宇电子采购芯片产品金额为292.77万元，占同类交易比例0.32%[184] - 向关联方江苏环鑫半导体销售半导体器件产品金额为1236.04万元，占同类交易比例0.27%[184] - 关联交易总额为9332.19万元，获批交易额度为10100万元[184] - 公司报告期未发生资产或股权收购、出售及共同对外投资的关联交易[186] 衍生品和理财投资 - 公司远期结售汇衍生品初始投资金额9300.77万元人民币[73] - 公司远期结售汇衍生品本期公允价值变动收益561.54万元人民币[73] - 公司报告期内购入远期结售汇衍生品金额2.57亿元人民币[73] - 公司报告期内售出远期结售汇衍生品金额3.55亿元人民币[73] - 公司套期保值业务报告期实际损益为406.68万元人民币[73] - 公司衍生品投资期末金额为0元人民币[73] - 公司衍生品投资期末金额占净资产比例为0.00%[73] - 公司报告期不存在证券投资和以投机为目的