财务业绩：收入和利润 - 营业收入同比增长32.72%至74.32亿元[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长29.20%至6.70亿元[22] - 公司2021年营业收入74.32亿元，同比增长32.72%[57] - 公司2021年利润总额7.37亿元，同比增长24.58%[57] - 归属于上市公司股东的净利润6.7亿元，同比增长29.20%[57] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润环比大幅下降至0.48亿元[24] 财务业绩：成本和费用 - 销售费用同比增长5.36%至1.21亿元人民币，主要因销售人员工资及招待费用增加[74] - 管理费用同比增长10.77%至2.27亿元人民币，主要因管理人员薪酬增加[74] - 财务费用同比下降16.70%至1.20亿元人民币，主要受汇率变动影响[74] - 研发费用同比增长34.51%至2.97亿元人民币，主要因研发投入加大[74] - 原材料成本41.78亿元，占PCB制造营业成本比重70.64%[69] 现金流活动 - 经营活动产生的现金流量净额同比下降17.78%至7.93亿元[22] - 经营活动现金流入同比增长48.20%至71.057亿元[97] - 经营活动现金流出同比增长64.80%至63.132亿元[97] - 投资活动现金流入同比激增3,535.72%至2.118亿元[97] - 筹资活动现金流入同比增长82.97%至53.649亿元[97] 资产和投资 - 资产总额同比增长38.94%至134.61亿元[22] - 货币资金年末余额5.79亿元占总资产比例4.30%较年初下降0.37%[101] - 应收账款年末余额27.64亿元占总资产20.53%较年初下降3.09%[101] - 存货年末余额15.15亿元占总资产11.25%较年初增长2.70%[101] - 固定资产年末余额58.99亿元占总资产43.83%较年初增长5.61%[101] - 交易性金融资产公允价值变动收益1083.44万元[106] - 报告期投资额5.18亿元较上年同期增长100%[108] 研发投入与活动 - 研发投入2.97亿元，同比增长34.51%[66] - 研发投入金额为2.974亿元，占营业收入比例为4.00%[93] - 研发人员数量达1,011人，同比增长8.48%[90] - 30岁以下研发人员数量同比增长37.24%至269人[90] - 硕士学历研发人员数量同比增长42.86%至10人[90] 业务运营：产品和市场 - 公司高密度多层VGA（显卡）PCB和小间距LED PCB市场份额全球第一[49] - PCB制造收入69.55亿元，占营业收入比重93.58%[67] - PCB产品销售量808.08万平方米，生产量833.43万平方米[69] - 直接出口收入47.54亿元，占营业收入比重63.97%，同比增长6.09个百分点[67] - 引进新客户90家，产品覆盖车载、智能家居等多个领域[60] 业务运营：客户和供应商 - 前五名客户合计销售金额为15.91亿元人民币，占年度销售总额比例22.88%[72] - 第一名客户销售额为4.84亿元人民币，占年度销售总额比例6.96%[72] - 前五名供应商合计采购金额为20.40亿元人民币，占年度采购总额比例45.34%[72][74] - 第一名供应商采购额为9.85亿元人民币，占年度采购总额比例21.89%[72] - 第五名供应商采购额为2.13亿元人民币，占年度采购总额比例4.74%[74] 行业与市场地位 - 全球PCB产值同比增长23.4%至804.49亿美元[34] - 中国PCB产值占全球比重达54.2%[34] - 高端PCB产品（多层板/HDI/IC基板）合计占比达70.9%[36] - 公司位列全球PCB供应商第22名和中国大陆内资PCB厂商第四名[39] 技术与研发项目 - 公司在线路板领域拥有有效专利292项其中发明专利93项实用新型专利191项外观设计专利6项和PCT专利2项[52] - 公司完成FR4替代铜基散热电路板技术研发并投入生产，目标产品总散热铜厚≥500μm[75] - 高精密按键控制面板技术研发完成并投入生产，成品板按键镀金后尺寸公差±2mil，金厚≥5μ″，镍厚100-200μ″[79] - 高精密蚀刻代替背钻技术研发完成并投入生产，蚀刻深度控制7±2mil，成品板背钻孔耐高压≥4KV[79] - 5G基站RRU主板研发进入小批量试产阶段，电镀实现孔铜≥0.94mil，面铜R值≤0.4mil[79] - 电压空腔医疗电路板研发进入小批量试产阶段，塞孔饱满度＞95%，线路S面线距要求0.25±0.05mm[79] - 显示屏背光电路板研发进入小批量试产阶段，成品盲孔底部铜面平整度R值≤25μm，盲孔内镀铜均匀度R值≤12μm[79] - 超声波骨刀驱动器电路板研发进入小批量试产阶段，树脂饱和度＞100%，防焊油墨厚度与外层铜厚高低差＜0.3mil[79] - 肿瘤测试仪主板研发进入试样阶段，机械钻孔断刀率低于3%，树脂塞孔饱满度100%[81] - 整板多种镀金工艺技术研发进入小批量试产阶段，金手指尺寸公差±1mil，蚀刻深度控制7±2mil[81] - 5G芯片测试板研发进入小批量试产阶段，PTFE与铝基压合结合力通过288°C×10秒×3可靠性测试[81] - 磁悬浮线圈镶嵌电路板研发进入小批量试产阶段，外层线路线圈线路公差控制±1mil，成品板控深锣精度＜0.075mm[81] - 超薄液晶显示器用HDI板研发中成品板层压厚度公差控制在±12%且线宽线距公差±15%[83] - 无线消防探测器电路板研发要求SMT尺寸控制公差±0.025mm且NPT孔间距制作公差±0.05mm[83] - 红外线额温枪电路板研发中外层阻抗按±8%管控且锣槽公差控制±0.05mm[83] - 太阳能逆变器电路板研发中铜厚公差控制±8um且防焊线角油墨厚度最小0.4mil[85] - 平台服务器主板研发中层间对准度控制±4mil且背钻孔控深精度公差±0.15mm[85] - 通讯辅助射频电路板研发要求盲孔残胶≤20%且盲孔对阶精度≤4mil[85] - 阵列阶梯盲孔板技术研发中要求上下孔径比>90%且电镀孔>0.6mil[83] - MINI LED电路板研发要求成品板厚公差±5%且SMT尺寸公差±1mil[83] - 船舶电子巡航电路板研发要求BGA焊盘直径控制±10%且成品阻抗值控制±8%[85] - 高端人工智能控制电路板研发中BGA矩阵焊盘尺寸精度控制±1mil[85] 生产与运营效率 - 文字自动印刷及一体化烘烤工艺提升生产效率20%以上[87] - 铝基板激光切割工艺提升生产效率30%以上[87] 人力资源与人才发展 - 公司拥有专业研发人员1011人[52] - 2021年引进专业管理干部116人和专业技术人才275人[53] - 2021年录用应届重点高校毕业生128人[53] 融资与资金管理 - 2015年募集5.8亿元建设高端高精密线路板项目和研发中心项目[54] - 2017年8月募集资金10.8亿元建设新能源汽车及物联网用线路板项目[54] - 2021年向特定对象发行股票募集资金20亿元建设高端多层高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目[54] - 2021年银行授信额度为80亿元[54] - 非公开发行募集资金总额19.85亿元其中已使用5.17亿元[109] - 募集资金净额为19.85亿元人民币[112] - 2021年度累计投入募集项目的资金为5.18亿元人民币[112] - 截至2021年12月31日募集资金专户总余额为14.68亿元人民币[112] - 闲置募集资金现金管理总额为13亿元人民币[124] - 现金管理产品包括平安银行结构性存款利率区间1.50%-3.13%[126] - 农业银行对公大额存单利率为3.35%[132] - 中国银行结构性存款最高利率达4.51%[131] - 2021年度募集资金利息收入及理财收益净额为71.58万元人民币[112] - 募集资金专户中理财账户余额为13亿元人民币[112] - 现金管理产品期限最长至2024年11月12日[132] - 招商银行惠州分行结构性存款规模5000万元收益率区间1.65%-3.11%[146] - 民生银行惠州分行7天通知存款三笔合计1.5亿元利率均为2.10%[147][148][149] - 募集资金相关存款产品总规模达13亿元[150] 募集资金投资项目 - 公司2021年度募集资金投资项目未发生变更也无对外转让或置换情况[152] - 高端多层高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目承诺投资总额15亿元调整后投资总额14.85亿元[156] - 高端多层高阶HDI项目本报告期投入1970.21万元累计投资进度仅1.33%[156] - 补充流动资金和偿还银行贷款项目承诺投资总额5亿元实际投入4.99亿元投资进度达99.75%[156] - 募集资金承诺投资项目总额20亿元调整后总额19.85亿元[156] - 本报告期募集资金实际投入总额5.18亿元[156] - 所有募集资金投资项目本期及累计实现效益均为0元[156] 其他收益和损失 - 政府补助同比增加344.19%至0.48亿元[27] - 投资收益3361.46万元占利润总额4.56%[100] - 公允价值变动损失1942.41万元占利润总额-2.64%[100] - 资产减值损失2406.87万元占利润总额-3.27%[100] 公司治理与股东回报 - 公司拟以总股本863,657,021股为基数向全体股东每10股派发现金红利1.90元（含税）[5] 公司基本信息 - 公司2021年报告期为1月1日至12月31日上年同期为2020年1月1日至12月31日[14] - 公司聘请天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为审计机构签字会计师为王守军和邓玮[21] - 公司持续督导保荐机构为国信证券股份有限公司持续督导期间至2023年12月31日[21] - 公司注册地址及办公地址均为惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园邮政编码516211[17] - 公司董事会秘书为赵启祥证券事务代表为周响来联系电话0752-3761918[18] - 公司年度报告备置地点位于董事会办公室[19] - 公司通过巨潮资讯网及《证券时报》等指定媒体披露信息[19] - 公司全资子公司包括胜华电子宏兴国际深圳胜宏等[14] - 公司外文名称为Victory Giant Technology (HuiZhou) Co Ltd[17] 战略投资与业务拓展 - 公司受让科发富鼎98.97%财产份额正式切入半导体领域[59]