财务状况 - 截至2020年底，公司应收账款净额20,256.68万元，余额相对较大，影响资金流动性[11] - 2020年营业收入311304368.15元，较2019年增长4.94%[31] - 2020年归属于上市公司股东的净利润59351717.70元，较2019年增长5.76%[31] - 2020年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润51165209.92元，较2019年增长10.67%[31] - 2020年经营活动产生的现金流量净额49890575.59元，较2019年下降13.75%[31] - 2020年末资产总额937292995.51元，较2019年末增长4.27%[31] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产772468306.96元，较2019年末增长4.77%[31] - 2020年加权平均净资产收益率7.86%，较2019年下降0.01%[31] - 2020年非经常性损益合计8186507.78元[37] - 2020年公司实现营业收入311,304,368.15元，同比上升4.94%；归属于上市公司股东的净利润为59,351,700元，同比增长5.76%[85][87] - 安全生产及节能监控业务收入272,858,589.56元，占比87.65%，同比增长9.11%；半导体封测装备制造业务收入38,445,778.59元，占比12.35%，同比下降17.43%[84] - 安全生产监控类产品收入201,915,716.49元，占比64.86%，同比增长39.06%[84] - 安全生产及节能监控业务营业收入272,858,589.56元，同比增9.11%；半导体行业营业收入38,445,778.59元，同比降17.43%[89] - 安全生产监控类产品营业收入201,915,716.49元，同比增39.06%；专用配套设备营业收入35,171,549.44元，同比降57.15%；半导体封测装备类产品营业收入38,400,933.37元，同比降17.37%[89] - 华中地区营业收入97,886,421.12元，同比降21.60%；华北地区营业收入63,266,222.96元，同比增59.88%[89] - 安全生产及节能监控业务销售量3384台（套），同比增2.48%；生产量2860台（套），同比降20.64%；库存量619台（套），同比降45.84%[92] - 安全生产及节能监控业务营业成本中直接材料占比74.22%，同比降7.30%；直接人工占比11.17%，同比增6.47%；制造费用占比14.61%，同比增16.24%[93] - 前五名客户合计销售金额71,257,086.45元，占年度销售总额比例22.89%；前五名供应商合计采购金额14,814,306.51元，占年度采购总额比例18.89%[96] - 销售费用25,756,581.09元，同比降2.94%；管理费用56,188,246.23元，同比增27.93%，因中介咨询费增加[98] - 财务费用732,531.49元，同比降20.52%，因利息收入增加；研发费用41,668,812.33元，同比增4.97%[101] - 2020年研发人员210人，占比45.06%，研发投入41,668,812.33元，占营业收入比例13.38%，资本化研发支出占比0.00%[105] - 经营活动现金流入2020年为320,950,872.30元，同比减少6.84%；现金流出271,060,296.71元，同比减少5.44%[107] - 经营活动产生的现金流量净额2020年为49,890,575.59元，同比减少13.75%[110] - 投资活动现金流入2020年为9,093,840.99元，同比增加34281.25%；现金流出39,395,629.66元，同比减少47.28%[110] - 投资活动产生的现金流量净额2020年为 -30,301,788.67元，同比增加59.43%[110] - 筹资活动现金流入2020年为64,188,743.09元，同比增加55.64%；现金流出74,178,725.35元，同比增加138.40%[110] - 筹资活动产生的现金流量净额2020年为 -9,989,982.26元，同比减少198.65%[110] - 现金及现金等价物净增加额2020年为9,497,590.79元，同比增加244.61%[110] - 投资收益 -11,224,982.12元，占利润总额比例 -15.34%，因联营企业亏损导致[111] - 其他收益23,437,004.47元，占利润总额比例32.04%，因软件产品增值税退税部分政府补助增加所致[111] - 货币资金为179,720,435.84元，占总资产比例19.17%，较上期增加0.13%[114] - 应收账款为202,566,847.15元，占总资产比例21.61%，较上期增加3.16%，因安全产品收入增加所致[114] - 存货为72,890,012.72元，占总资产比例7.78%，较上期减少2.46%，报告期末备货产品减少[114] - 在建工程为41,535,548.68元，占总资产比例4.43%，较上期增加3.97%，因新厂区建设资金支出增加[114] - 短期借款为50,058,055.56元，占总资产比例5.34%，较上期增加0.78%[114] - 2015年上市发行募集资金总额为16,744万元，累计使用11,449.77万元，使用率68.38%[118] - 2020年募集资金支出4,696.93万元，收到净额19.03万元，结余106.16万元已永久补充流动资金[119] - 其他权益工具投资期初数3,640,500.00元，计入权益的累计公允价值变动 -1,359,500.00元，本期出售金额5,000,000.00元[115] - “瓦斯与粉尘监控设备与系统改扩建项目”已终止，累计投入469.49万元，投资进度100%[125] - “研发平台升级项目”于2020年11月19日完成，累计投入2,604.74万元，投资进度97.16%[125] - 变更原募投项目“瓦斯与粉尘监控设备与系统改扩建项目”，使用 8449.77 万元剩余募集资金向全资子公司增资发展“智能安全生产装备及系统改扩建项目”[128][131] - 变更“研发平台升级项目”部分募集资金用途，将 3000 万元节余募集资金用于永久补充流动资金[131] - “研发平台升级项目”因调整优化减少开支 3104.93 万元，“智能安全生产装备及系统改扩建项目”节余募集资金 1.22 万元[132] - 截止报告期末，“智能安全生产装备及系统改扩建项目”募集资金使用完毕，“研发平台升级项目”结项，结余 106.16 万元已永久补充流动资金，首发募集资金专户全部注销[132] - “智能安全生产装备及系统改扩建项目”截至期末实际累计投入 8470.44 万元，投资进度 100.26%，预计 2021 年 12 月 31 日达到预定可使用状态[133] - “永久补充流动资金”截至期末实际累计投入 3000 万元，投资进度 100%[133] - 子公司常熟市亚邦船舶电气有限公司营业收入 3256.91 万元，净利润 785.98 万元[137] - 子公司郑州光力景旭电力技术有限公司营业收入 2210.54 万元，净利润 696.03 万元[137] - 2019年度利润分配以2019年12月31日总股本191,802,931.00股为基数，每10股派现金股利0.50元（含税），每10股转增3股[160] - 2019年度权益分派股权登记日为2020年5月12日，除权除息日为2020年5月13日，截至报告期末已实施完成[161] - 2020年度利润分配预案为不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[166] - 2020年现金分红金额为0元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为0%；2019年现金分红9,590,146.55元，占比17.09%；2018年现金分红9,590,146.55元，占比22.65%[167] - 公司报告期可分配利润为295,428,474.23元，现金分红总额（含其他方式）占利润分配总额的比例为0%[163] - 因物联网及半导体智能制造产业基地建设资金需求大，2020年留存利润全部用于公司经营发展[167] 业务布局与发展 - 公司业务包括安全生产监控业务和半导体封测装备制造业务[23] - 公司重点布局和发展半导体封测装备新兴业务，2020年度整体业绩同比增长[41] - 公司半导体封测装备新兴业务主要产品有划片切割系列设备、高性能高精密空气主轴等，应用于半导体等行业[42][43] - 2018 - 2020年中国大陆半导体设备市场规模分别约为131.10亿美元、134.50亿美元、187.36亿美元，同比增长率分别约为59%、稳中有升、39.3%[49] - 公司全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机发明者，有50多年技术积累和行业经验[49] - 公司全资子公司英国LPB公司全球首个将空气主轴应用到半导体划片机，开发的主轴定位精度达纳米级（通常10纳米以下）[50] - 公司参股公司以色列ADT是全球第三大半导体切割划片设备制造商，划片设备精密控制系统能对步进电机实现低至0.1微米控制精度[50] - 公司三次海外并购整合资产，布局半导体装备领域，奠定在半导体后道封测装备领域领先优势[52] - 2019年以来公司本土化研制并面世12寸晶圆切割划片设备6230、8230，8230已进入客户生产线验证阶段[52] - 公司传统安全生产监控装备业务产品包括矿山、电力相关及专用配套设备等三大类[53] - 公司传统业务采购根据需求在合格供应商范围采购，生产采用订单与计划结合方式，销售以直销为主经销为辅[54][55] - 我国煤炭行业进入稳定期，为煤炭提供服务的行业也将逐步稳定[56] - 矿山智能化和环保领域为公司带来商机，公司掌握多项核心技术，盈利能力优于同行[59] - 截至报告期末，公司及控股子公司拥有专利316项，其中发明专利60项，软件著作权58项[59] - 公司在建工程因全资子公司半导体高端装备和物联网智能制造产业基地厂区建设增加基建支出[60] - 公司拥有半导体划片机特定算法模型，传统业务与半导体业务可协同发展[65] - 公司收购英国和以色列公司，在半导体后道封测装备领域卡位优势突出[66] - 全资子公司LPB公司在高性能高精密空气主轴等领域处于业界领先，定位精度达纳米级（通常在10纳米以下）[67] - 公司为国内团队培养出数十名优秀研发人员，吸引众多优秀管理和技术人才加入[69] - 公司在半导体和传统安全生产监控装备业务领域均有品牌优势[73] - 公司半导体和传统业务可共享软硬件和管理平台，相互促进发展[74] - 报告期内收购完成LP、LPB剩余30%股权，使其成为全资子公司，并于2020年11月底完成合并[79] - 2020年6月8230型号全自动双轴晶圆切割划片机亮相展会，2021年正式量产和接单；2021年3月6110型号新产品亮相展会并推向市场[80] - 航空港区半导体高端装备和物联网智能制造产业基地第一期工程2020年9月开工，预计2021年10月主体完工[85] - 公司对ADT、LP/LPB在多方面整合合作，提升该领域整体竞争力，推进半导体后道封测装备国产化进程[80] - 传统安全生产监控装备业务降本增效效果好，盈利能力提高，紧抓市场机会保持行业领先[84] - 电力安全和节能环保业务新产品市场销售和发展取得重要成效[84] - 传统安全生产监控装备业务为半导体封测装备新兴业务输送人才和输出管理经验[75] - 2021年公司面临技术封锁和贸易制裁挑战与机遇，将立足实业，加大研发和市场投入做强半导体业务[138][140] - 公司致力于成为全球一流半导体装备企业，聚焦半导体装备领域，纵向布局切割划片机产品，横向布局其他高端超精密半导体装备[141] - 2021年半导体业务板块，12寸全自动切割划片机8230将陆续实现销售供货，新机型6110首次亮相SEMICON China展会[142] - 2021年安全监控装备业务将加大产品市场推广，探索新营销模式，利用展会提升市场影响力[143] - 2021年研发团队要兼顾8230量产支持和新产品研发，需做好人力资源统筹规划[146] - 2021年生产系统要保证8230产能满足市场需求，应对交货期短的挑战[147] - 公司已基本完成收购先进微电子10.71%股权，实际持有26.02%股权，2021年将继续收购其他股权[155] - 公司力争实现头部封装厂半导体装备国产化替代，依托核心零部件对标行业领军企业谋求更大发展[156] 风险与应对 - 公司面临并购整合及商誉减值风险，正推进完善集团管控体系，加大高端人才引进[7] - 公司面临应收账款风险，通过梳理流程、优化政策等措施加速