公司基本信息 - 公司股票简称光力科技，代码300480[8] - 公司法定代表人是赵彤宇[8] - 公司注册地址和办公地址均为郑州高新开发区长椿路10号[8] - 公司聘请的会计师事务所是致同会计师事务所（特殊普通合伙）[8] 报告期相关信息 - 报告期为2022年1月1日至2022年12月31日[7] - 上年同期为2021年1月1日至2021年12月31日[7] - 年初指2022年1月1日，年末指2022年12月31日[7] 股权结构与子公司情况 - 先进微电子由光力瑞弘控股，光力瑞弘持有其94.90%股权[7] - 上海精切持有ADT公司100%股权[7] - 控股子公司先进微电子装备(郑州)有限公司注册资本3.92亿元，总资产2.44亿元，净资产1.01亿元，营业收入2.66亿元，营业利润1453.87万元，净利润1369.56万元[60] - 投资设立郑州光力合芯超硬材料有限公司，光力瑞弘持有其57.90%股权，保障公司供货安全稳定，降低成本[61] - 本报告期内投资设立郑州光力合芯超硬材料有限公司，光力瑞弘持有其57.90%股权[135] 利润分配情况 - 公司2022年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[3] - 2021年度利润分配以2021年12月31日总股本269,639,012股为基数，每10股派发现金红利1元，送红股0股，每10股转增3股[101] - 2022年度拟定不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本，留存收益用于新产品研发等[103] - 2022年度可分配利润为430,660,140.55元，现金分红总额为0元[103] - 2022年度公司不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本，留存利润用于经营发展[104] 财务数据 - 2022年营业收入6.14亿元，同比增长15.89%；归属于上市公司股东的净利润6540.74万元，同比下降44.56%[9] - 2022年末资产总额17.80亿元，同比增长3.72%；归属于上市公司股东的净资产13.95亿元，同比增长4.09%[9] - 2022年非经常性损益合计832.89万元，较2021年的5049.45万元大幅减少[12] - 2022年第一至四季度营业收入分别为1.20亿元、1.49亿元、1.65亿元、1.80亿元[9] - 2022年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为2015.80万元、2414.00万元、1984.09万元、126.85万元[9] - 2022年安全生产及节能监控业务收入2.91亿元，占比47.31%，同比降0.56%；半导体封测装备制造业务收入3.24亿元，占比52.69%，同比增36.11%[36] - 华南地区收入6827.26万元，同比增27.93%；东北地区收入3935.70万元，同比增58.04%[36] - 2022年安全生产及节能监控业务营收2.91亿元，毛利率65.71%，同比降0.56%；半导体封测装备制造业务营收3.24亿元，毛利率42.13%，同比增3.21%[37] - 2022年安全生产及节能监控业务销售量3455台（套），同比降2.29%；半导体封测装备制造业务销售量301台（套），同比增41.31%[37] - 2022年海外地区营收2.02亿元，占比32.87%，同比增60.54%[37] - 2022年前五名客户合计销售金额9655.12万元，占年度销售总额比例15.71%[39] - 2022年前五名供应商合计采购金额3545.89万元，占年度采购总额比例11.67%[39] - 2022年销售费用8475.90万元，同比增32.10%；管理费用8100.64万元，同比增13.44%；财务费用 - 158.84万元，同比降119.97%；研发费用8811.54万元，同比增41.67%[39] - 2022年安全生产及节能监控业务营业成本9968.52万元，同比降2.00%；半导体封测装备制造业务营业成本1.87亿元，同比增28.96%[38] - 2022年研发人员数量468人，较2021年的348人增长34.48%，占比从44.73%提升至50.00%[45] - 2022年研发投入金额88,115,421.59元，占营业收入比例为14.34%，较2021年的11.73%有所提升[45] - 2022年经营活动现金流入小计712,363,138.65元，同比增长26.26%，现金流出小计658,461,370.18元，同比增长30.55%[45] - 2022年投资活动现金流入小计102,035,497.33元，同比增长1838.72%，现金流出小计97,162,660.39元，同比下降54.54%[45][46] - 2022年筹资活动现金流入小计101,267,187.84元，同比下降87.04%，现金流出小计146,186,516.61元，同比下降57.48%[46] - 2022年投资收益 -4,720,794.90元，占利润总额比例 -5.86%；资产减值 -3,968,966.72元，占利润总额比例 -4.93%[47] - 2022年末应收账款249,428,720.04元，占总资产比14.01%，较年初下降4.73%，因回款增加[47] - 2022年末存货252,529,213.38元，占总资产比14.19%，较年初提升3.58%，因销售备货增加[47] - 2022年末在建工程103,836,895.53元，占总资产比5.83%，较年初提升3.08%[47] - 长期借款从95,010,194.26元降至29,608,863.57元，占比从5.54%降至1.66%，变动幅度为-3.88%，因归还长期借款[48] - 租赁负债从9,073,418.06元增至12,266,053.38元，占比从0.53%增至0.69%，变动幅度为0.16%[48] - 商誉从414,954,360.93元降至283,857,650.19元，占比从24.18%降至15.95%，变动幅度为-8.23%，因处置子公司[48] - 公司向特定对象发行20,295,202股A股，募集资金总额55,000万元[51] - 2022年度已使用募集资金12,754.80万元，收到银行存款利息净额634.52万元，期末募集资金余额26,496.47万元[51] - 半导体智能制造产业基地项目（一期）承诺投资40,000.00万元，截至期末累计投入14,283.90万元，进度35.71%，预计2023年9月30日达到预定可使用状态[52] - 补充流动资金项目承诺投资13,728.89万元，截至期末累计投入13,728.89万元，进度100%[52] - 截至2022年底，公司商誉账面价值为28385.77万元，占期末资产总额15.95%[68] - 截至2022年底，公司应收账款净额24942.87万元[69] - 2022年度公司实现营业收入614,498,745.16元[178] - 截至2022年12月31日，公司商誉账面原值302,027,070.90元，已计提减值准备18,169,420.71元[180] - 截至2022年12月31日，公司应收账款账面余额为267,293,809.22元，坏账准备金额为17,865,089.18元，账面价值为249,428,720.04元[184] 业务板块情况 - 公司聚焦半导体封测装备业务，夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势[14] - 公司有半导体封测装备和物联网安全生产监控装备两大业务板块[17] - 半导体封测装备业务包括研发生产销售精密加工设备、核心零部件和耗材并提供划切方案[17] - 半导体切割设备有郑州工厂8230等和以色列工厂80系列等，应用广泛[17] - 公司矿山安全生产监控系统围绕煤矿“一通三防”提供智能监测与分析预警，采用“一张图”可视化分析与展示方式[23] - 公司矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现井下异常自动分析和超前感知，可融合多系统实现多业务异常联动处置[23] - 公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售[25] 业务优势与发展机遇 - 全球及国内半导体行业处于下行周期，但中国半导体国产化设备需求将迎来高增长区间[15] - 公司通过三次海外并购，初步实现划片机国产化量产，在半导体后道封测装备领域有竞争实力和领先优势[15] - 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，能提供划切整体解决方案[15] - 公司已与日月光、长电科技等国内外封测头部企业建立稳定合作关系[15] - 控股子公司ADT是全球第三大半导体切割划片设备制造商，ADT软刀全球领先[16] - 全资子公司英国LP发明全球首台半导体划片切割机，高性能高精密空气主轴业界领先[16] - 全资子公司光力瑞弘开发8230等国产切割划片机，8230性能国际一流并批量销售[16] - 郑州航空港区新生产基地占地178亩，将成半导体全球研发等中心[16] - 公司在物联网安全生产监控装备领域处于细分行业领先地位[16] - 高性能高精度空气主轴采用气膜支承，公司有领先研发和生产能力[20] - 切割用空气主轴转速为40,000 - 60,000RPM，功率范围从1.2kW到2.5kW，适配2英寸 - 4英寸全系列刀片[21] - 公司控股子公司ADT划切设备可对步进电机实现0.1微米的控制精度，大尺寸切割设备在玻璃面板、PCB等材料大面积切割细分领域有领先优势[22] - 光力瑞弘研发的8230型12英寸全自动双轴切割划片机获国内头部封测厂商认可并批量销售，实现高端切割划片设备国产替代[22] - 子公司LP开发的基于空气承载的主轴定位精度达纳米级，国内研发团队预计2023年底实现切割用主轴批量生产[22] - 公司通过国内外研发团队合作，已研发出软刀、硬刀样品，预计2023年底实现小批量生产[22] - 国产化替代是公司半导体封测装备板块业务增长的关键驱动力[23] - 公司依托三地研发团队完善优化产品布局，拓宽产品应用市场，围绕客户需求提升业务[23] - 公司物联网安全生产监控产品业务驱动力源于政策推动、行业发展需求和自主研发战略[25] - 公司采用自主研发为主，与国内外高校、科研院所合作为辅的研发模式，半导体装备研发采用三地联动模式[25] - 公司建立完善采购体系，优化国内外供应链资源，构建全球采购中心[26] - 公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，降低成本避免库存积压[26] - 公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，针对不同地区客户有不同销售策略[27] - 公司半导体装备业务和物联网装备业务相互赋能、协同发展[28] - 公司自主研发的传感器及监控系统能在恶劣环境稳定运行，融合多种技术满足行业需求[29] - 公司通过跨境并购获得稀缺资源优势，在半导体后道封测装备领域有全面研发能力和技术积累[30] - ADT公司软刀业界领先，划片设备精密控制系统控制精度低至0.1微米，能提供定制切割方案[30] - LP公司是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，产品优势突出且应用领域广泛[30] - 公司培养出数十名优秀研发人员，国内团队掌握划片设备核心技术，吸引众多优秀人才加入[30] - LP、ADT分别有50多年、20多年行业经验和品牌认可度，能快速切入下游企业[31] 业务风险与应对措施 - 报告期内，全球半导体封装设备市场体量因行业周期下行等因素下降，影响公司半导体封测装备业务开展[23] - 半导体封测设备行业市场被国际巨头垄断，公司产品市场占有率较低[68] - 公司面临市场竞争加剧、商誉减值、应收账款等多种风险，并采取相应应对措施[68][69][70] - 募投项目可能因多种因素导致新增产能不能完全消化，影响项目效益[72] 未来发展规划 - 2023年各型号国产化划片机进入批量销售阶段，港区新工厂投产将带来产能等方面质的提升[65] - 2023年完善全球市场营销体系，加大中国、中国台湾和东南亚市场推广力度[65] - 物联网安全生产装备业务结合新政策法规，加快新产品推向市场，加大应收账款回款力度[65] - 加强企业品牌建设，提升品牌知名度和市场影响力，关注订单质量[65] - 为满足下游市场需求，公司持续开展半导体新品研发工作[66] - 2023年4月中旬航空港区新工厂一期将投产，二期下半年启动且建筑面积是一期两倍[67] - 公司将加快以空气主轴为核心的关键零部件和以刀片核心的耗材研发创新，推进国产化进程[67] - 2023年信息化建设重心转向数字化、智能化在多业务环节应用，实现多地业务协同[67] - 2022年底以来三地员工开始现场互访交流，2023年新产品将陆续推出[67] - 公司推进向不特定对象发行可转换公司债券工作，拟募资不超4亿元，用于超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目，达产后年产5200根空气主轴[154] 公司治理结构 - 公司董事会设董事9名，其中独立董事4名；监事会设监事3名，其中职工监事1名[74] - 公司在业务、资产、人员、财务、机构等方面均独立于各股东，具有独立完整业务体系[77] - 2022年第一次临时股东大会投资者参与比例为4