市场份额情况 - 国际知名大型半导体公司占据中国半导体市场约70%的份额[4] - 国际知名大型半导体公司占据我国半导体市场约70%的份额[165] - 全球功率市场主要竞争者占市场份额达70%以上[145] 产品业务线占比情况 - 晶闸管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例在49%以上[4] - 2019年晶闸管系列产品占公司营业收入的比例在49%以上[165] - 2019年电子元器件行业收入658,919,379.47元，占营业收入比重97.76%，同比增长24.27%；其他业务收入15,077,759.88元，占比2.24%，同比增长108.38%[73] - 2019年功率半导体芯片收入155,387,880.86元，占营业收入比重23.05%，同比增长39.71%；功率半导体器件收入503,531,498.61元，占比74.71%，同比增长20.17%[73] - 2019年国内收入586,539,136.13元，占营业收入比重87.02%，同比增长24.12%；国外收入72,380,243.34元，占比10.74%，同比增长25.51%[73] - 功率半导体器件收入5.04亿元，占比74.71%，同比增长20.17%；其他业务收入1507.78万元，占比2.24%，同比增长108.38%[75] - 国内收入5.87亿元，占比87.02%，同比增长24.12%；国外收入7238.02万元，占比10.74%，同比增长25.51%[75] 利润分配情况 - 公司利润分配预案以305,249,337为基数，每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金每10股转增6股[10] - 公司未来分红坚持现金分红为主，每年现金分红不低于当期可供分配利润的20%[174] - 当累计未分配利润超公司股本总数100%时，可采取股票股利分配[174] - 2019 - 2021年每年现金分配利润不少于当年可供分配利润的20%，可另增股票股利分配[176] - 每10股送红股数为0股[177] - 每10股派息数（含税）为2元[177] - 每10股转增数为6股[177] - 分配预案的股本基数为305,249,337股[177] - 2019年现金分红金额为61,049,867.40元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为32.18%[181][183] - 2019年可分配利润为174,306,883.60元，现金分红总额占利润分配总额的比例为100.00%[181] - 2019年12月31日公司总股本305,249,337股，本次每10股派发现金股利2.00元，以资本公积每10股转增6股，分配后股本增至488,398,939股[181] - 2018年现金分红金额为53,917,668.00元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为32.55%[183] - 2018年总股本179,742,660股，扣除拟回购注销股票后以179,725,560股为基数，每10股派发现金股利3.00元，每10股转增5股，分配后股本增至269,588,340股[181] - 2017年现金分红金额为47,300,700.00元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为32.81%[183] - 2017年总股本94,601,400股，每10股派发现金股利5.00元，每10股转增9股，分配后股本增至179,742,660股[181] 报告期时间范围 - 报告期为2019年1月1日至2019年12月31日，上年同期为2018年1月1日至2018年12月31日[21] 产品技术参数 - MOSFET导通电流可达上千安培，运行频率可达MHz甚至几十MHz，耐压能力一般[17] - 肖特基二极管反向恢复时间极短（可小到几纳秒），正向导通压降约0.4V[17] - IGBT由BJT和MOSFET组成，具备MOSFET和BJT的优点[17] - FRD反向恢复时间小于5微秒，UFRD在FRD基础上采用外延工艺实现超快速反向恢复[17] - 压敏电阻由电子级ZnO粉末基料掺入多种添加剂制成，用于感知、限制瞬态过电压和吸收浪涌能量[19] - 贴片Y电容成对跨接在电力线两线和地之间，适用于超薄电视、开关电源和手机适配器[19] - 碳化硅器件主要应用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域[19] - 氮化镓器件主要应用于LED、服务器电源、车载充电、光伏逆变器等领域[19] - 晶闸管耐压可达12KV以上、电流容量可到6000A以上[148] 企业经营模式 - IDM是涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全业务环节的集成电路企业组织模式[21] - 公司采用垂直整合（IDM）一体化经营模式，涵盖芯片设计到终端销售服务[41] 财务数据关键指标变化 - 2019年营业收入673,997,139.35元，较2018年增长25.40%[29] - 2019年归属于上市公司股东的净利润189,686,002.12元，较2018年增长14.50%[29] - 2019年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润182,561,463.81元，较2018年增长19.56%[29] - 2019年经营活动产生的现金流量净额199,399,905.99元，较2018年减少23.72%[29] - 2019年末资产总额2,455,151,023.78元，较2018年末增长57.32%[29] - 2019年末归属于上市公司股东的净资产2,245,937,201.96元，较2018年末增长66.33%[29] - 2019年第一至四季度营业收入分别为123,478,451.44元、162,927,174.00元、178,709,916.86元、208,881,597.05元[31] - 2019年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为34,455,445.98元、50,875,731.11元、50,266,373.09元、54,088,451.94元[31] - 2019年非流动资产处置损益299,089.83元，计入当期损益的政府补助6,784,626.28元[36] - 2019年非经常性损益合计7,124,538.31元[36] - 2019年公司实现营业收入67,399.71万元，较上年同期增加25.40%；实现归属于母公司所有者的净利润18,968.60万元，比上年同期增加14.50%[69] - 2019年公司营业成本36,989.71万元，较上年同期增加34.58%[69] - 2019年公司销售费用较上年同期增加5.09%，管理费用较上年同期减少4.18%，研发费用较上年同期增加42.76%，财务费用较上年同期减少3.29%[69] - 2019年公司信用减值损失及资产减值损失同比上年的资产减值损益减少117.18%，投资收益较上年同期减少100.00%，其他收益较上年同期增长5.55%，营业外收入较上年同期增加1788.87%[69] - 2019年公司经营活动现金净额较上年同期减少23.72%，投资活动现金净额较上年同期增长29.98%，筹资活动产生的现金净额较上年同期增长2307.52%[69] - 2019年经营活动现金流入小计661163162.39元，同比减少32.20%；现金流出小计399769827.78元，同比减少37.75%；现金流量净额261393334.61元，同比减少23.72%[94] - 2019年投资活动现金流入小计1432701214.71元，同比减少11.10%；现金流出小计1624485628.75元，同比减少6.25%；现金流量净额 - 191784414.04元，同比增长29.98%[94] - 2019年筹资活动现金流入小计756299916.46元，同比增长917.20%；现金流出小计113696679.10元，同比增长138.56%；现金流量净额26691486.68元，同比增长2307.52%[94][96] - 2019年现金及现金等价物净增加额99674632.90元，同比增长496.63%[96] - 营业外收入1573483.86元，占利润总额比例0.71%[97] - 营业外支出275390.19元，占利润总额比例0.12%[97] - 信用减值损失632302.93元，占利润总额比例0.28%[97] - 其他收益6784626.28元，占利润总额比例3.04%[97] - 2019年末货币资金1318094659.71元，占总资产比例53.69%，较年初比重增加7.78%，系收到非公开发行募集资金所致[99] - 2019年末应收账款197695661.91元，占总资产比例8.05%，较年初比重减少0.71%[99] - 2019年末存货119514727.55元，占总资产比例4.87%，较年初比重减少1.51%[99] - 2019年末固定资产371157067.39元，占总资产比例15.12%，较年初比重减少10.24%[99] - 2019年末在建工程310927192.81元，占总资产比例12.66%，较年初比重增加7.39%，系“电力电子器件生产线建设项目”建设及增加相关设备所致[99] - 2019年已归还短期借款38000000元，年初占总资产比例2.43%[99] - 报告期投资额225732550.45元，上年同期投资额169154830.97元，变动幅度33.45%[100] - 公司2019年合计营收2800万元，亏损515,838.53元[104] 产品销售与采购情况 - 功率半导体器件直销占比在70%以上，防护器件直销和经销相结合[44] - 前五名客户合计销售金额8632.54万元，占年度销售总额比例12.81%[84] - 前五名供应商合计采购金额9883.27万元，占年度采购总额比例39.20%[84] 公司业务流程 - 物资管理部负责采购，采购按分类、编制信息、执行、验证程序进行[41] - 生产根据销售订单制定计划，分芯片和封装制造部，有计划任务单、设备管理和过程控制[44] - 营销理念是建立一体团队，发展客户和渠道商，树立国际品牌形象[44] - 营销方式包括销售通用产品和定制化产品，提供全方位技术服务[44] - 定制化产品销售需销售人员了解信息，填写需求单交审核评估[44] 公司核心竞争力 - 公司核心竞争力是功率半导体芯片的设计制造能力，可生产定制产品满足客户个性化需求[46] - 公司核心竞争力包括芯片研发与定制化设计能力、IDM经营模式、优质客户资源、人才培育和团队建设优势等[59][61][62] - 公司形成以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整生产链[59] - 公司产品逐步实现国产替代进口，出口数额逐年提高[61] - 公司晶闸管系列产品技术水平和性能指标达国际大型半导体公司同类产品水平[61] - 报告期公司取得实用新型专利20项，发明专利2项[62] - 公司核心研发团队以黄善兵等人为核心，长期从事电力电子技术研究开发[62] - 公司核心管理团队成员结构合理，涵盖多方面，协同性和执行力强[62] - 公司先进工艺技术应用于生产过程，提高产品性能[61] - 公司完善管理体系保障产品可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平[61] - 公司通过技术创新提高产品附加值，为客户设计生产定制化产品[61] 专利情况 - 截至2019年12月31日公司获得授权专利82件，其中发明专利18项，实用新型专利63项，外观专利1项；已受理发明专利49项，受理PCT专利1项，受理实用新型专利13项[64] - 捷捷微电子获得授权专利48项，其中发明专利16项、实用新型专利32项；申请受理专利共计20件，其中发明专利16件，PCT1件，实用新型专利3项[64] 产品生产与库存情况 - 半导体芯片销售量72万片，同比增长23.44%；生产量177.86万片，同比增长17.04%；库存量2.39万片，同比增长18.91%[76] - 半导体器件销售量22.19亿只，同比增长47.34%；生产量22.26亿只，同比增长41.15%；库存量1.33亿只，同比增长5.56%[76] 产品成本情况 - 功率半导体芯片材料成本3256.94万元，占比33.05%，同比增长81.24%[78] - 功率半导体器件材料成本1.89亿元，占比70.91%，同比增长29.56%[82] 子公司情况 - 公司新设立两家子公司，捷捷微电（上海）科技有限公司持股比例90%，捷捷微电（深圳）有限公司持股比例100%