市场份额情况 - 国际知名大型半导体公司占据中国半导体市场约70%的份额[5] - 国际知名大型半导体公司占据我国半导体市场约70%的份额[173] - 全球功率市场主要竞争者占市场份额达70%以上[152] 产品业务结构 - 晶闸管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例在49%以上[5] - 公司主营功率半导体芯片和器件，产品包括晶闸管、防护类、二极管等器件和芯片[44] - 公司产品包括晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET、厚模组件、碳化硅器件等系列[49][51][52] - 2019年功率半导体芯片收入155,387,880.86元，占比23.05%，同比增长39.71%；功率半导体器件收入503,531,498.61元，占比74.71%，同比增长20.17%；其他业务收入15,077,759.88元，占比2.24%，同比增长108.38%[80] - 2019年国内收入586,539,136.13元，占比87.02%，同比增长24.12%；国外收入72,380,243.34元，占比10.74%，同比增长25.51%；其他业务收入15,077,759.88元，占比2.24%，同比增长108.38%[80] - 国内销售额为5.87亿元，占比43.40%；国外销售额为7238.02万元，占比53.97%[82] - 2019年晶闸管系列产品占公司营业收入的比例在49%以上[173] 利润分配情况 - 公司利润分配预案以305,249,337为基数，每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金每10股转增6股[11] - 每10股送红股数为0，每10股派息数（含税）为2元，每10股转增数为6股，分配预案股本基数为305,249,337股[185] - 2019年12月31日总股本305,249,337股，本次派发现金股利61,049,867.40元（含税），以资本公积每10股转增6股，分配后股本增至488,398,939股[189] - 现金分红金额（含税）为61,049,867.40元，可分配利润为174,306,883.60元，现金分红总额占利润分配总额比例为100.00%[190] - 2017年度以94,601,400股为基数，每10股派现金5元，派现47,300,700元，每10股转增9股，股本增至179,742,660股[191] - 2018年度以179,725,560股为基数，每10股派现金3元，派现53,917,668元，每10股转增5股，股本增至269,588,340股[191] - 2019年度以305,249,337股为基数，每10股派现金2元，派现61,049,867.4元，每10股转增6股，股本增至488,398,939股[191] - 2019年现金分红61,049,867.4元，占净利润比率32.18%[193] - 2018年现金分红53,917,668元，占净利润比率32.55%[193] - 2017年现金分红47,300,700元，占净利润比率32.81%[193] - 公司未来分红坚持现金分红为主，每年现金分红不低于当期可供分配利润的20%[182] - 当累计未分配利润超公司股本总数100%时，可采取股票股利分配[182] - 2019 - 2021年每年现金分配利润不少于当年可供分配利润的20%，可另增加股票股利分配[184] - 公司发展阶段有重大资金支出安排时，现金分红在利润分配中占比最低达20％[188] 报告期时间范围 - 报告期为2019年1月1日至2019年12月31日，上年同期为2018年1月1日至2018年12月31日[23] 产品技术参数 - MOSFET导通电流可达上千安培，运行频率可达MHz甚至几十MHz [19] - 肖特基二极管反向恢复时间可小到几纳秒，正向导通压降约0.4V [19] - 快恢复功率二极管反向恢复时间小于5微秒[19] - 晶闸管耐压可达12KV以上、电流容量可到6000A以上[156] 整体财务关键指标变化 - 2019年营业收入673,997,139.35元，较2018年增长25.40%[32] - 2019年归属于上市公司股东的净利润189,686,002.12元，较2018年增长14.50%[32] - 2019年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润182,561,463.81元，较2018年增长19.56%[32] - 2019年经营活动产生的现金流量净额199,399,905.99元，较2018年减少23.72%[32] - 2019年末资产总额2,455,151,023.78元，较2018年末增长57.32%[32] - 2019年末归属于上市公司股东的净资产2,245,937,201.96元，较2018年末增长66.33%[32] - 2019年第一至四季度营业收入分别为123,478,451.44元、162,927,174.00元、178,709,916.86元、208,881,597.05元[34] - 2019年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为34,455,445.98元、50,875,731.11元、50,266,373.09元、54,088,451.94元[34] - 2019年非流动资产处置损益299,089.83元，计入当期损益的政府补助6,784,626.28元[39] - 2019年非经常性损益合计7,124,538.31元[39] - 2019年公司实现营业收入673,997,139.35元，较上年同期增加25.40%；归属于母公司所有者的净利润189,686,000元，比上年同期增加14.50%[75] - 2019年营业成本369,897,100元，较上年同期增加34.58%[75] - 2019年销售费用较上年同期增加5.09%，管理费用较上年同期减少4.18%，研发费用较上年同期增加42.76%，财务费用较上年同期减少3.29%[75] - 2019年信用减值损失及资产减值损失同比上年的资产减值损益减少117.18%，投资收益较上年同期减少100.00%，其他收益较上年同期增长5.55%，营业外收入较上年同期增加1788.87%[75] - 2019年经营活动现金净额较上年同期减少23.72%，投资活动现金净额较上年同期增长29.98%，筹资活动产生的现金净额较上年同期增长2307.52%[75] - 2019年经营活动现金流入小计448,273,511.39元，同比减少32.20%；现金流出小计248,873,605.40元，同比减少37.75%；现金流量净额199,399,905.99元，同比减少23.72%[97] - 2019年投资活动现金流入小计1,273,630,178.48元，同比减少11.10%；现金流出小计1,522,910,475.83元，同比减少6.25%；现金流量净额 -249,280,297.35元，同比增长29.98%[97] - 2019年筹资活动现金流入小计756,299,916.46元，同比增长917.20%；现金流出小计113,696,679.10元，同比增长138.56%；现金流量净额642,603,237.36元，同比增长2307.52%[97] - 2019年现金及现金等价物净增加额594,690,881.67元，同比增长496.63%[97] - 2019年营业外收入1,573,483.86元，占利润总额比例0.71%；营业外支出275,390.19元，占利润总额比例0.12%[102] - 2019年信用减值损失632,302.93元，占利润总额比例0.28%；资产处置收益299,089.83元，占利润总额比例0.13%；其他收益6,784,626.28元，占利润总额比例3.04%[102] - 报告期投资额为225,732,550.45元，上年同期投资额为169,154,830.97元，变动幅度为33.45%[105] - 公司2019年合计营收2800万元，亏损515,838.53元[111] 各业务线财务关键指标变化 - 2019年功率半导体芯片营业成本98,559,568.78元，毛利率36.57%，较上年同期减少12.68%；功率半导体器件营业成本266,750,604.01元，毛利率47.02%，较上年同期减少1.28%[80] - 半导体芯片生产量为72177.86万片，同比增长23.44%；销售量为22.19亿只，同比增长47.34%[82] - 半导体器件生产量为22.26亿只，同比增长41.15%；库存量为1.33亿只，同比增长5.56%[82] - 功率半导体芯片材料成本为3256.94万元，同比增长81.24%；人工成本为1679.83万元，同比增长55.90%[84] - 功率半导体器件材料成本为1.89亿元，同比增长29.56%[84] - 前五名客户合计销售金额为8632.54万元，占年度销售总额比例为12.81%[87] - 前五名供应商合计采购金额为9883.27万元，占年度采购总额比例为39.20%[87] - 销售费用为2874.91万元，同比增长5.09%；管理费用为4166.38万元，同比下降4.18%[90] - 财务费用为 - 2209.60万元，同比下降3.29%；研发费用为3717.71万元，同比增长42.76%[90] 公司经营模式 - 公司通过IATF16949、ISO9001等多项体系认证，产品符合UL、ROHS等要求[44] - 公司采用垂直整合（IDM）一体化经营模式[44] - 物资管理部负责原材料和辅助生产材料采购，按采购计划分类、编制信息、执行采购和验证产品[44] - 公司根据销售订单制定生产计划，由技术管理部制定工艺文件，生产部门分为芯片制造部和封装制造部[44] - 功率半导体器件直销占比70%以上，防护器件采用直销和经销结合模式[46] - 公司营销理念是建立一体营销团队，发展客户和渠道商，树立国际品牌形象[46] - 公司既销售通用规格产品，也可为客户设计生产定制化产品并提供技术服务[46] - 销售人员与客户初步沟通，评估客户信誉，提供产品规格书和样品，跟进试验情况[46] - 针对特殊要求客户，填写《定制产品需求单》，由区域经理或市场营销部审核评估[46] - 公司盈利模式基于功率半导体芯片设计制造能力，可定制产品并转化为常规产品[49] - 公司管理模式符合自身特点，重视研发管理并储备人才[49] - 公司形成以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整生产链[64] - 公司采用IDM经营模式，有国内领先的先进制造力优势和完善管理体系[66] 公司研发情况 - 报告期公司取得实用新型专利20项，发明专利2项[68] - 截至2019年12月31日公司获得授权专利82件，其中发明专利18项、实用新型专利63项、外观专利1项；已受理发明专利49项、PCT专利1项、实用新型专利13项[70] - 捷捷微电子获得授权专利48项，其中发明专利16项、实用新型专利32项；申请受理专利共计20件，其中发明专利16件、PCT1件、实用新型专利3项。捷捷半导体获得授权专利34项，其中发明专利2项、实用新型专利31项、外观专利1项；申请受理专利共计43件，其中发明专利33件、实用新型专利10项[70][72] - 2019年研发人员数量120人，占比12.64%；研发投入金额37,177,104.15元，占营业收入比例5.52%[96] - 公司多个研发项目完成，如拼片式内绝缘组装用石墨治具的结构设计等；部分项目进行中，如兼容CMOS工艺的氮化镓电力电子技术开发等[93] - 公司每年需取得≥3件发明专利授权、≥6件实用新型专利授权，“产学研”项目不少于1项[169] 资产项目变化 - 在建工程较年初增加277.33%，因“电力电子器件生产线建设项目”建设及增加相关设备[62] - 货币资金较年初增加83.48%，系2019年12月向5家特定投资者的10个配售对象非公开发行普通股募集资金[62] - 应收票据较年初减少83.84%，因执行新金融工具准则[62] - 应收款项融资较年初增加100%，因执行新金融工具准则[62] - 其他应收款较年初增长978.25%，因新增经济开发区项目配套建设临时用地保证金及子公司房屋租赁保证金[62] - 其他流动资产较年初减少45.68%，因待抵扣增值税进项税额逐步减少[62]