市场竞争格局 - 国际知名大型半导体公司占据中国半导体市场约70%的份额[6] - 国际知名大型半导体公司占据我国半导体市场约70%的份额[192] 业务线营收占比 - 晶闸管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例为39.06%[8] - 晶闸管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例为39.06%[193] - 公司MOS业务占主营业务的比例为25.46%，未来会明显提升[9] - 公司MOS业务占主营业务的比例为25.46%，未来会明显提升[195] 业务风险 - 公司主要产品功率半导体芯片和器件被列入美国对中国500亿美元加征关税清单[19] - 公司业务正处于快速发展阶段，募投项目实施后管理及销售人员、技术人员、生产线工人将增加，面临人力资源不足及人力成本上升风险[6] - 公司主营产品为功率半导体分立器件，若不能保持研发优势，单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低风险[8] - 公司可转债募投项目面临实施、技术迭代及产品升级、产能无法及时消化等风险[15][16][17] - 2018年以来国际环境复杂多变，中美贸易战可能间接影响公司未来经营业绩[19] - 功率半导体分立器件制造涉及化学工艺，公司面临环保费用增加和环境事故风险[20] - 公司面临管理及人力资源、市场竞争加剧等多种风险[190][192][193][194][195][197] - 2018年以来美国对中国众多新兴高科技产品加征关税，公司主要产品被列入500亿美元加征关税清单[198] - 报告期内公司对美国出口业务收入及占比很小，但中美贸易战可能间接影响公司未来经营业绩[198] - 功率半导体分立器件制造会产生污染物，环保标准提高可能增加公司环保费用[199] - 生产过程中可能出现环境事故，若触犯环保法规会影响公司声誉及经营[199] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[21] 主体与术语释义 - 文档涉及江苏捷捷微电子股份有限公司相关主体释义，如捷捷半导体、捷捷上海等[30] - 对半导体分立器件、功率半导体分立器件等专业术语进行释义[30] - 对芯片、封装、晶闸管等专业术语进行释义[31] 产品技术特性 - 防护器件从保护原理分为过电流保护和过电压保护[31] - MOSFET导通电流可达上千安培，运行频率可达MHz甚至几十MHz[31] - 肖特基二极管反向恢复时间极短，正向导通压降约0.4V[31] - IGBT具备MOSFET和BJT的优点[31] 公司基本信息 - 公司股票简称捷捷微电，代码300623，上市于深圳证券交易所[40] - 公司法定代表人为黄善兵[40] - 董事会秘书为张家铨，证券事务代表为沈志鹏[41] - 董事会秘书和证券事务代表联系地址均为江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号，电话0513 - 83228813，传真0513 - 83220081[41] - 董事会秘书电子信箱为zhangjiaquan1188@163.com，证券事务代表电子信箱为royshen@jjwdz.com[41] - 公司注册地址、办公地址及其邮政编码、网址、电子信箱报告期无变化[42] - 公司选定的信息披露报纸名称、登载半年度报告的中国证监会指定网站网址、半年度报告备置地报告期无变化[43] 整体财务关键指标变化 - 本报告期营业收入851,801,331.37元，上年同期407,510,339.07元，同比增长109.03%[46] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润239,553,031.67元，上年同期116,737,856.79元，同比增长105.21%[46] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润226,328,601.65元，上年同期112,777,719.98元，同比增长100.69%[46] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额268,789,560.17元，上年同期87,462,675.05元，同比增长207.32%[46] - 本报告期基本每股收益0.33元/股，上年同期0.16元/股，同比增长106.25%[46] - 本报告期稀释每股收益0.31元/股，上年同期0.16元/股，同比增长93.75%[46] - 本报告期加权平均净资产收益率9.23%，上年同期5.08%，同比增加4.15%[46] - 本报告期末总资产4,457,375,578.46元，上年度末2,940,932,225.59元，同比增长51.56%[46] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产2,991,161,002.59元，上年度末2,487,905,136.17元，同比增长20.23%[46] - 公司2021年上半年营业收入851,801,331.37元，上年同期407,510,339.07元，同比增长109.03%[120] - 公司2021年上半年营业成本434,230,500.24元，上年同期220,664,810.45元，同比增长96.78%[120] - 公司2021年上半年销售费用21,803,137.85元，上年同期16,025,010.61元，同比增长36.06%[120] - 公司2021年上半年管理费用57,375,196.88元，上年同期22,713,459.28元，同比增长152.60%[120] - 公司2021年上半年财务费用826,826.79元，上年同期 -18,537,357.27元，同比下降104.46%[120] - 公司2021年上半年所得税费用47,570,681.96元，上年同期21,699,729.04元，同比增长119.22%[120] - 公司2021年上半年研发投入55,701,356.20元，上年同期28,858,411.50元，同比增长93.02%[120] - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额268,789,560.17元，上年同期87,462,675.05元，同比增长207.32%[120] - 公司2021年上半年投资活动产生的现金流量净额130,502,721.57元，上年同期 -381,712,652.71元，同比下降134.19%[120] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计13,224,430.02元，其中非流动资产处置损益426,875.82元，政府补助8,587,257.16元等[55] 生产模式 - 晶闸管和防护器件生产由芯片制造部和封装制造部根据产品要求评审结果、库存情况和生产能力制定《生产计划单》和《随工单》安排生产[60] - MOSFET采用Fabless + 封测业务模式，芯片部分自主封装，部分委托外部封测厂封测[60] - 动力设备部负责按规定做好生产设备的管理、维护和保养工作[60] 研发模式与流程 - 公司主要采用自主研发模式，设有工程技术研究中心，建立鼓励发明创造奖励制度[62] - 研发项目主要来源于工程技术研究中心调研、销售部市场调研和客户定制化需求[63] - 研发流程包括项目来源、立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产和批量投产[63][64] 营销模式与流程 - 营销理念是建立售前、售中、售后一体团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，提高市场占有率[67] - 营销方式既销售通用规格产品，也可根据客户诉求设计、生产定制化产品并提供技术服务[67] - 销售流程包括与客户初步沟通、评估客户要求和信誉、提供产品规格书和样品、跟进试验情况等[67] - 定制化产品销售流程包括销售人员了解客户信息、填写《定制产品需求单》、相关部门审核评估等[67] 质量控制 - 公司产品应符合UL电气绝缘性、RoHS环保等要求以保证质量体系有效运行并获顾客满意[69] - 公司构建质量、有害物质减免等管理体系相关规章制度，坚持全员参与和持续改进理念[69] - 公司在满足顾客、研发、生产、管理过程均有质量控制措施，不同业务模式质量监控主体不同[69] 核心竞争力 - 功率半导体芯片设计制造能力是公司核心竞争力，是可持续盈利及发展基础[75] - 公司能按客户个性化需求生产定制产品，还可将有市场需求的定制产品转化为常规产品[75] - 公司产品受下游客户认可，客户结构向大型化、国际化发展，市场结构向新兴市场延伸[75] - 公司建立符合自身特点的管理模式，设置合理职能部门，坚持公开透明执行制度和计划[76] - 公司重视研发管理，按产品系列设研发项目组，提高研发效率和成果转化率[76] - 公司核心竞争力包括核心技术与研发能力、产品质量控制能力、全行业覆盖的市场与销售体系[92] - 公司依托芯片研发设计技术优势，研发生产多种标准产品并可定制个性化产品[92] - 公司形成以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整生产链[93] - 公司采取以IDM模式为主、部分Fabless + 封测的模式，先进工艺技术提高了产品性能[95] - 公司通过技术创新提高产品附加值，境内市场份额迅速提高，产品出口数额逐年提高[95] - 公司晶闸管系列产品技术水平和性能指标达国际同类产品水平，具备替代进口实力[95] - 公司现有国内外知名客户不断增加采购量，更多企业与公司开展接触[95] - 公司核心研发和管理团队稳定，经验丰富，协同性和执行力强[99] 产品种类 - 公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件，芯片经封装成器件成品[77] - 公司产品包括晶闸管、防护器件、二极管系列，各有特点和应用领域[79] - 公司主要产品包括MOSFET系列、厚模组件、碳化硅器件、电子专用材料等[80][81] 行业上下游情况 - 公司所处行业上游为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，下游为民用、工业、防雷击和防静电保护领域[84][88] - 目前单晶硅片市场趋于饱和，供需基本平衡，金属材料和化学试剂供应充足、价格稳定[88] - 发达国家75%的电能需经功率半导体分立器件变换或控制后使用，我国仅占30% [88] 专利与商标情况 - 截至报告期末，公司共获得授权专利116件，其中发明专利19项，实用型新专利96项，外观专利1项[99] - 报告期内，公司取得实用新型专利8项，新增注册商标87项[99] - 截至6月底，江苏捷捷微电子股份有限公司获得授权专利40项，其中发明专利12项、实用新型专利28项，申请受理专利27件，其中发明专利18件，实用新型专利9项[99] - 截至6月底，捷捷半导体有限公司获得授权专利66项，其中发明专利7项、实用新型专利58项、外观专利1项，申请受理专利44件，其中发明专利43件，实用新型专利1项[99] - 截至6月底，捷捷上海（科技）有限公司获得授权专利10项，其中实用新型专利10项[99] - 公司共有专利17件，其中发明专利14件，实用新型专利3件[101] - 捷捷无锡（科技）有限公司截至6月底申请受理专利9件，其中发明专利4件，实用新型专利5项[101] - 公司在2020 - 2021年申请多个注册商标，涉及类别1 - 25类，专利期起始于2021年1 - 6月，终止于2031年1 - 6月[101][103][105][107][109] - 公司截止2021年半年度报告期末共获得商标105项，报告期内新增商标87项[117] 各业务线财务关键指标变化 - 其他收益为8704300.59元，较上年同期增加89.34%，主要因政府补助增加[122] - 功率半导体芯片营业收入157060212.53元，毛利率41.64%，营收同比增25.03% [122] - 功率半导体器件营业收入675836639.27元，毛利率49.46%，营收同比增147.37% [122] - 国内市场营业收入750269279.02元，毛利率48.47%，营收同比增114.75% [122] - 国外市场营业收入82627572.78元，毛利率43.55%，营收同比增67.08% [122] 资金与资产情况 - 货币资金期末金额1835305806.33元，占总资产比例41.17%，较上年末比重增加29.63% [124] - 报告期投资额529568963.99元，上年同期82488567.11元，变动幅度541.99% [132] 募投项目情况 - 捷捷半导体新型片式元器件等项目报告期投入31768176.54元，进度63.94% [134] - 电力电子器件生产线建设项目报告期投入64222709.62元，进度133.18% [134] - 高端功率半导体产业化建设项目报告期投入433210097.83元，进度21.84% [134] - 2019年非公开发行股票募集资金总额75,530.00万元，净额73,483.18万元[137] - 2021年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额11.95亿元，净额11.6968154559亿元[139] - 截至2021年6月30日，2019年非公开发行股票募集资金余额101,009,815.35元[139] - 截至2021年6月30日，2021年可转换公司债券募集资金余额1,171,200,029.44元[139] - 电力电子器件生产线建设项目累计投入进度100.88%，累计投入53,569.19万元[143] - 捷捷半导体有限公司新型片式元器件等项目累计投入进度49.34%，累计投入9,381.52万元[143] - 补充流动资金项目累计投入进度100.00%，累计投入1,369.91万元[143]