报告基本信息 - 报告为江苏捷捷微电子股份有限公司2022年半年度报告[25][28] - 所有董事均已出席审议本报告的董事会会议[5] - 备查文件备置地点为公司董秘办[17] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[6][7] 整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入839,503,897.24元，上年同期851,801,331.37元，同比减少1.44%[40][150] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润212,238,787.95元，上年同期239,553,031.67元，同比减少11.40%[40] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润174,693,774.74元，上年同期226,328,601.65元，同比减少22.81%[40] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额116,942,194.72元，上年同期268,789,560.17元，同比减少56.49%[40][150] - 本报告期基本每股收益0.29元/股，上年同期0.33元/股，同比减少12.12%[40] - 本报告期稀释每股收益0.27元/股，上年同期0.31元/股，同比减少12.90%[40] - 本报告期加权平均净资产收益率6.30%，上年同期9.23%，同比减少2.93%[40] - 本报告期末总资产6,554,059,881.66元，上年度末5,726,489,037.73元，同比增加14.45%[40] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产3,417,473,775.94元，上年度末3,269,250,995.43元，同比增加4.53%[40] - 本报告期营业成本459,396,573.08元，上年同期434,230,500.24元，同比增加5.80%[150] - 本报告期销售费用16,769,175.22元，上年同期21,803,137.85元，同比减少23.09%[150] - 本报告期财务费用14,397,454.08元，上年同期826,826.79元，同比增加1,641.29%，主要系子公司汇兑损失所致[150] - 本报告期研发投入82,622,405.14元，上年同期55,701,356.20元，同比增加48.33%，主要系公司加大对研发的投入所致[150] - 投资收益金额为20,146,752.83元，占利润总额比例7.94%[155] - 货币资金本报告期末金额为585,903,621.44元，占总资产比例8.94%，较上年末比重减少4.21%[158] - 在建工程本报告期末金额为2,019,995,569.30元，占总资产比例30.82%，较上年末比重增加17.52%，原因是“高端功率半导体产业化建设项目”推进[158] - 长期借款本报告期末金额为710,554,812.54元，占总资产比例10.84%，较上年末比重增加7.47%，系子公司捷捷南通科技项目取得银行融资[158] - 交易性金融资产（不含衍生金融资产）期初数为1,330,027,543.83元，本期公允价值变动损益为 - 1,647,889.03元，本期购买金额为2,205,000,000.00元，本期出售金额为2,407,000,000.00元，期末数为1,126,379,654.80元[159] - 截至2022年06月30日，货币资金受限账面价值为101,095,388.54元，原因是承兑汇票保证金、信用证保证金[163] - 报告期投资额为1,471,250,555.46元，上年同期投资额为529,568,963.99元，变动幅度为177.82%[164] 各条业务线数据关键指标变化 - 功率半导体芯片营业收入182,009,002.48元，营业成本107,570,977.43元，毛利率40.90%，营业收入比上年同期增加15.88%[154] - 功率半导体器件营业收入639,455,319.88元，营业成本347,620,026.14元，毛利率45.64%，营业收入比上年同期减少5.38%[154] 业务经营模式 - 公司晶闸管和二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化经营模式，MOSFET主要采用Fabless+封测业务模式[55] - 公司物资管理部负责原材料等采购，采购按分类、编制信息、执行、验证程序进行[56][59][60] - 晶闸管和防护器件生产根据销售订单制定计划，分芯片和封装制造部生产，有过程控制[61] - MOSFET和IGBT主要采用Fabless+封测业务模式，芯片部分自主封装部分委外封测[62][72] - 公司功率半导体分立器件运作模式以IDM模式为主、部分Fabless + 封测[129] 研发情况 - 公司主要采用自主研发模式，设有工程技术研究中心，有鼓励发明创造奖励制度[82] - 研发项目来源于工程技术研究中心、销售部调研及客户定制需求[83] - 研发流程包括立项、设计开发、反馈纠正、产品试制、小批量试生产等环节[84][85][86][87][90] - 本报告期内，公司取得发明专利5项，实用新型专利26项[140] - 截至本报告期末，公司获得授权专利160件，其中发明专利26项，实用新型专利133项，外观专利1项[144] - 公司截至6月底获得授权专利160项，其中发明专利26项、实用新型专利133项、外观专利1项；申请受理专利共计107件，其中发明专利91件，实用新型专利16项[145][146][149] 销售情况 - 公司营销理念是建立一体营销团队，发展客户与渠道商，树立国际品牌形象[91] - 销售方式既卖通用产品也提供定制化产品和技术服务，有具体销售流程[92] - 销售流程包括与客户沟通、评估需求、选择合作模式、提供样品等步骤[92] - 公司可为有特殊要求的客户设计、生产定制化产品，有相应销售流程[94] - 公司产品出口至韩国、日本、西班牙和台湾等国家或地区，且出口数额逐年提高[133] - 公司境内市场份额迅速提高，产品实现国产替代进口，出口数额逐年提高[135] - 公司现有国内外知名客户如海尔集团、中兴通讯等不断增加对公司产品的采购数量，更多知名企业与公司开展接触[136] 质量管理 - 公司产品应符合UL电气绝缘性等多项要求，以保证质量体系有效运行获顾客满意[95] - 公司质量管理部构建相关规章制度，坚持持续改进及全员参与理念[96] - 公司在满足顾客、研发、生产、管理过程有相应质量控制措施[97][98][99] 核心竞争力与产品 - 功率半导体芯片设计制造能力是公司核心竞争力，可生产定制产品[102] - 公司主要产品是功率半导体芯片和封装器件[104] - 晶闸管耐压高、电流大，用于电力变换与控制[107] - 防护器件可应用于各类需防浪涌冲击、防静电的电子产品[108] - MOSFET是市场规模最大的功率分立器件，公司有多种相关产品[110] - 公司产品包括IGBT系列、厚模组件、碳化硅器件、电子专用材料等[111][112][113][116] - 公司以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套，形成完整生产链[128] - 公司晶闸管系列产品技术水平和性能指标达国际同类产品水平，具备替代进口实力[134] 行业情况 - 公司所处行业上游为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，下游为家用电器、工业、防雷击和防静电保护等领域[118] - 发达国家75%的电能需经功率半导体分立器件变换或控制后使用，我国仅占30%[122] 重大投资情况 - 收购捷捷微电（上海）科技有限公司，投资金额791,900.00元，持股比例92.50%[165] - 对捷捷微电（南通）科技有限公司增资230,000,000.00元，持股比例61.31%[170] - 报告期重大股权投资合计投资金额为230,791,900.00元[175] - 高端功率半导体产业化建设项目本报告期投入843,850,198.28元，累计投入2,100,154,888.99元，项目进度84.01%，预计收益264,468,200.00元[176] - 功率半导体车规级封测产业化项目本报告期投入148,743,313.45元，累计投入236,037,205.77元，项目进度20.18%，预计收益302,745,400.00元[176] - 功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目本报告期投入131,151,342.53元，累计投入197,221,312.52元，项目进度38.48%，预计收益175,325,400.00元[179] - 新型半导体功率器件芯片生产线产业化建设项目本报告期投入116,713,801.20元，累计投入116,713,801.20元，项目进度17.96%，预计收益65,168,000.00元[179] - 四个重大非股权投资项目本报告期合计投入1,240,458,655.46元，累计投入2,650,127,208.48元，预计总收益807,707,000.00元[176][179] 募集资金情况 - 募集资金总额116,968.15万元，报告期投入14,874.33万元，已累计投入23,603.72万元，累计变更用途比例0.00%[183] - 功率半导体车规级封测产业化项目募集资金承诺投资总额116,968.15万元，本报告期投入14,874.33万元，截至期末累计投入23,603.72万元，投资进度20.18%，预计2023年06月30日达到预定可使用状态[184] - 2021年7月2日公司以募集资金置换预先投入募投项目的自有资金1,920.72万元[187] - 截至2022年6月30日，向不特定对象发行可转换公司债券募集资金余额为953,157,611.11元[183] - 公司报告期不存在募集资金变更项目情况[191] 其他业务情况 - 公司报告期不存在委托理财、衍生品投资和委托贷款情况[192][193][194] - 公司报告期未出售重大资产和重大股权[195][196] 子公司财务数据 - 捷捷半导体有限公司注册资本4.2亿元，总资产12.1264169353亿元，净资产9.794383377亿元，营业收入2.8835726894亿元，营业利润1.008894168亿元，净利润0.8572488511亿元[197] - 捷捷微电（上海）科技有限公司注册资本0.2亿元，总资产1.4979607667亿元，净资产0.6178722101亿元，营业收入1.5973736469亿元，营业利润0.3366831724亿元，净利润0.2999875989亿元[197] - 江苏捷捷半导体新材料有限公司注册资本0.6亿元，总资产0.0695282198亿元，净资产0.0692891992亿元，营业收入0.002653923亿元，营业利润 -0.0134499177亿元，净利润 -0.013519101亿元[197] - 捷捷微电（深圳）有限公司注册资本0.1亿元，总资产0.01640793037亿元，净资产0.00599572572亿元，营业收入0.00755334975亿元，营业利润 -0.00332557515亿元，净利润 -0.00332668892亿元[200] - 捷捷微电（无锡）科技有限公司注册资本1亿元，总资产2.0488009423亿元，净资产1.4836996717亿元，营业收入1.5148512015亿元，营业利润0.2100958123亿元，净利润0.1573907753亿元[200] - 捷捷微电（南通）科技有限公司注册资本16.8亿元，总资产24.1785121471亿元，净资产15.893785176亿元，营业收入0.001592548亿元，营业利润0.00097849854亿元，净利润0.00070827972亿元[200] 金融资产情况 - 以公允价值计量的金融资产初始投资成本1,330,027,543.83元，本期公允价值变动损益 - 1,647,889.03元，报告期内购入2,205,000,000.00元，售出2,407,000,000.00元，累计投资收益20,146,752.83元，期末金额1,126,379,654.80元[180] 商标情况 - 公司共获得商标105项，其中捷捷微电93项、捷捷半导体4项、捷捷上海8项[149]