Workflow
江丰电子(300666) - 2019 Q4 - 年度财报
江丰电子江丰电子(SZ:300666)2020-04-25 00:00

利润分配 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案为以218,760,000为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.60元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股[7] 整体财务数据 - 2019年营业收入824,964,791.18元,较2018年增长26.98%[29] - 2019年归属于上市公司股东的净利润64,185,986.25元,较2018年增长9.14%[29] - 2019年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润33,764,334.84元,较2018年下降23.67%[29] - 2019年经营活动产生的现金流量净额94,628,704.41元,较2018年增长1,746.40%[29] - 2019年末资产总额1,465,642,899.28元,较2018年末增长1.49%[29] - 2019年末归属于上市公司股东的净资产682,626,409.63元,较2018年末增长11.28%[29] - 2019年公司实现营业总收入82496.48万元,同比增长26.98%,净利润6418.60万元,同比增长9.14%,扣非后净利润3376.43万元,同比下降23.67%[85] - 2019年公司营业收入8.25亿元,同比增长26.98%,分产品中钽靶收入2.98亿元,同比增长44.56%,铝靶收入1.75亿元,同比增长10.18%等;分地区国内收入2.35亿元,同比增长32.78%,国外收入5.90亿元,同比增长24.81%[127][130] - 2019年营业成本合计557,417,631.58元,较2018年的445,206,157.10元有所增加,其中直接材料占比82.05% [135] - 2019年销售费用53,295,716.22元,同比增加21.39%;管理费用81,880,264.72元,同比增加96.29%;财务费用15,946,595.82元,同比增加218.79%;研发费用59,742,360.51元,同比增加28.27% [151][154] - 2019年经营活动现金流入小计8.57亿元,同比增长23.09%;经营活动现金流出小计7.62亿元,同比增长10.31%;经营活动产生的现金流量净额9462.87万元,同比增长1746.40%[160] - 2019年投资活动现金流入小计1.29亿元,同比增长480463.15%;投资活动现金流出小计2.88亿元,同比增长110.22%;投资活动产生的现金流量净额 - 1.59亿元,同比下降15.87%[160] - 2019年筹资活动现金流入小计8.34亿元,同比下降13.16%;筹资活动现金流出小计10.29亿元,同比增长119.82%;筹资活动产生的现金流量净额 - 1.95亿元,同比下降139.63%[160] - 2019年现金及现金等价物净增加额 - 2.57亿元,同比下降170.22%[160] 分季度财务数据 - 2019年第一至四季度营业收入分别为166,613,398.91元、180,552,595.65元、221,444,465.36元、256,354,331.26元[31] - 2019年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为10,746,424.93元、3,043,827.33元、18,738,602.85元、31,657,131.14元[31] - 2019年第一至四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为5,740,022.94元、 - 1,295,918.11元、3,769,071.47元、25,551,158.54元[34] - 2019年第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为 - 382,925.37元、33,759,447.66元、77,414,345.85元、 - 16,162,163.73元[34] 非经常性损益 - 2019年非经常性损益合计30421651.41元,2018年为14572264.88元,2017年为13360368.30元[37] 业务范围与产品 - 公司主要从事高纯溅射靶材研发、生产和销售,产品包括铝靶、钛靶等,应用于半导体等领域,超高纯金属溅射靶材已在7纳米技术节点批量供货[44] - 超大规模集成电路芯片制造用铝靶金属纯度要求达99.9995%(5N5)以上,平板显示器、太阳能电池用铝靶分别要求达99.999%(5N)、99.995%(4N5)以上[44] - 公司主要从事高纯溅射靶材研发、生产和销售,产品采用成本加成定价原则,收款方式主要为银行转账,给予1 - 3月信用期[58] - 公司产品进入国内外知名厂商供应体系,积累众多优质客户资源[74][79] - 公司产品性价比高,在主要技术指标上不逊于外资品牌,销售价格有优势[75] - 公司成为国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商,在全球与美日跨国公司竞争[80] - 公司产品成功应用于7nm芯片制造,进入国际靶材技术领先行列[89] - 2019年平板显示领域靶材产品销售持续增长,铝靶等产品在多家企业批量销售,钼靶送样认证,LCD用CFRP及相关部件业务销售份额稳步增长[90] - 2019年太阳能领域靶材销售稳步增长,海外工厂运营扩大了在SunPower的销售,拓展了应用范围和市场空间[90] - 2019年上半年半导体市场回调给公司销售带来压力,通过推进样品认证,下半年各客户端产量恢复后实现批量销售,为2020年增长奠定基础[91] - 公司抓住国内半导体新厂建设机遇,在多个新厂以第一供应商身份通过产品评价认证并量产[91] - 300mm晶圆用靶材产品已批量应用于半导体芯片90 - 7nm技术节点,5nm技术节点产品进入验证阶段[95] - 2019年机台关键零部件开发的多款新品应用到半导体制造关键设备中,带动靶材终端应用[95] - 公司生产的300mm晶圆用Al、Ti、Ta、Cu靶材已批量应用于半导体芯片90 - 7nm技术节点 [155] 采购与生产 - 公司依据销售订单和生产计划制定采购计划,主要原材料有稳定供应渠道,其他原材料选2 - 3家合格供应商[50] - 公司根据客户个性化需求定制化生产,实行“以销定产”,掌握核心技术,有完整业务流程[51] 销售模式 - 公司销售模式包括直销和商社代理销售[52] - 针对中国大陆、欧洲、台湾地区及东南亚客户主要采取直销模式[53] - 与日本最终客户合作采用商社代理销售模式,通过三菱化学旗下综合商社等采购[56] 资产变动 - 2019年末无形资产余额为3430.54万元,较上年末上升59.89%,系子公司购买土地所致[63] - 2019年末在建工程余额为8181.71万元,较上年末上升47.43%,系本年度在建大型设备增加所致[63] - 2019年末货币资金余额为25067.88万元,较上年末下降51.22%,系归还银行贷款、购建固定资产和无形资产所致[63] - 2019年末应收账款余额为20900.42万元,较上年末上升59.83%,系营业收入增长,客户按账期结算货款所致[63] - 2019年末预付款项余额为1138.09万元,较上年末增长56.06%,系预付材料款增加所致[63] - 2019年末存货账面价值为32506.83万元,较上年末增长39.22%,系销售规模扩大所致[63] - 2019年末货币资金2.51亿元,占总资产比例17.10%,较年初下降18.49%[165] - 2019年末应收账款2.09亿元,占总资产比例14.26%,较年初上升5.21%[165] - 2019年末存货3.25亿元,占总资产比例22.18%,较年初上升6.01%[165] - 2019年末短期借款4.51亿元,占总资产比例30.75%,较年初下降7.39%[165] - 2019年末长期借款3785.34万元,占总资产比例2.58%,较年初上升1.54%[165] - 2019年末无形资产3430.54万元,占总资产比例2.34%,较年初上升0.85%[168] 专利与荣誉 - 截至2019年12月31日,公司及子公司共取得国内授权专利264项,包括发明专利217项,实用新型47项,另取得韩国发明专利2项、中国台湾地区发明专利1项[69] - 2019年公司专利名列“中国企业专利500强榜单第74位”,获“浙江省专利项目绩效评价(专利金奖)”荣誉[69] - 截至2019年12月31日,公司共取得国内专利264项,包括发明专利217项、实用新型47项,另有韩国发明专利2项、中国台湾地区发明专利1项[96] - 2019年公司取得35项发明专利[96] - 截至2019年12月31日,公司共取得国内专利264项,包括发明专利217项,实用新型47项,另有韩国发明专利2项、中国台湾地区发明专利1项,报告期内取得35项发明专利 [156] 研发投入 - 2019年研发投入(不考虑研发人员期权激励费用)5974.24万元,同比增加28.27%,增加额为1316.72万元[85] - 2019年研发费用为5974.24万元,占营业收入比重7.24%,较2018年增加1316.72万元,增长28.27%[95] - 2019年研发人员数量135人,占比16.00%,研发投入金额59,742,360.51元,占营业收入比例7.24%,研发支出资本化金额为0 [157] 生产效率与装备提升 - 2019年制造中心提升全员劳动生产率,增加产出效率[102] - 订制国际先端双两千热等静压设备和打造国内首创超大规格热等静压设备,提升装备能力[103] - 2019年加大信息化建设力度,推进系统安全性建设等,提升管理和生产效率[104] 募投项目 - “年产300吨电子级超高纯铝生产项目”已完成并结项,2019年实现效益741.89万元[108] - “分析检测及客户支持服务中心建设项目”已完成并结项,建立起完整分析检测体系[109] - “年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”预计延期至2020年6月14日完成[110] - 募投项目完成,建成国际一流分析检测平台,引进系列精密分析检测设备[95] - 2017年首次公开 发行股票募集资金总额21,211.78万元,本期已使用募集资金总额5,121.96万元,已累计使用募集资金总额20,788.67万元[176] - 累计变更用途的募集资金总额2,500万元,占比11.79%,尚未使用募集资金总额423.11万元[176] - 公司向社会公开发行人民币普通股5,469万股,发行价格每股4.64元,募集资金总额25,376.16万元,净额21,211.78万元[180] - 截至2019年12月31日,公司收到募集资金净额21,211.78万元,累计使用20,787.67万元,专项账户期末结余491.09万元[181] - 2017年公司用募集资金中3,300.43万元置换预先投入募投项目的自筹资金[182] - 2017年6月23日公司同意使用不超1.16亿元闲置募集资金暂时补充流动资金,2018年6月归还7000万元;2018年7月同意使用不超5000万元,8月使用4000万元,11月归还,截至2018年底余额为0 [185] - 2018年12月公司变更“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”实施地点,2019年1月获股东大会通过 [185] - 2018年12月公司调整募投项目资金投入,减少“分析检测及客户支持服务中心建设项目”2500万元,增加“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”2500万元,2019年1月获股东大会通过 [185] - “年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”承诺投资6686.78万元,调整后9186.78万元,本期投入3388.31万元,累计投入8955.26万元,投资进度97.48%,预计2020年6月14日达预定可使用状态 [190] - “年产300吨电子级超高纯铝生产项目”承诺投资4021万元,调整后4021万元,本期投入1120.28万元,累计投入3995.13万元,投资进度99.36%,2019年5月31日达预定可使用状态,本期实现效益741.89万元,累计961.99万元 [190] - “分析检测及客户支持服务中心建设项目”承诺投资5504万元,调整后3004万元,本期投入613.37万元,累计投入2838.33万元,投资进度94.48%,2019年5月31日达预定可使用状态 [190] - “补充流动资金及偿还银行贷款”承诺投资5000万元,调整后5000万元,累计投入4999.95万元,投资进度100% [190] - 2019年公司承诺投资项目合计承诺投资21211.78万元,