公司基本信息 - 公司为宁波江丰电子材料股份有限公司，2021年半年度报告于2021年8月发布[1][3] - 报告期为2021年1月1日至2021年6月30日[26] - 公司股票简称江丰电子，代码300666，上市于深圳证券交易所[33] - 公司有众多子公司，如康富特、香港江丰等[21] - 公司对一些公司施加重大影响或由相关人员控制，如创润新材、上海同创等[23] 报告合规与审议 - 公司董事会等保证半年度报告内容真实、准确、完整，相关负责人保证财务报告真实、准确、完整[6] - 所有董事均出席审议本报告的董事会会议[7] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[8] - 2021年公司半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[161] 财务数据 - 本报告期营业收入723,341,918.15元，较上年同期增长35.68%[40] - 归属于上市公司股东的净利润60,635,889.26元，较上年同期增长48.49%[40] - 经营活动产生的现金流量净额28,206,058.62元，较上年同期增长132.49%[40] - 基本每股收益0.27元/股，较上年同期增长42.11%[40] - 本报告期末总资产2,681,289,672.81元，较上年度末增长13.06%[40] - 归属于上市公司股东的净资产1,141,218,120.83元，较上年度末增长5.95%[40] - 加权平均净资产收益率为5.50%，较上年同期减少0.74%[40] - 用最新股本计算的全面摊薄每股收益为0.2684元/股[40] - 非经常性损益合计20,421,437.47元，包含非流动资产处置损益4,216.16元、政府补助5,437,610.17元等[47] - 报告期内公司实现营业收入72334.19万元，同比增长35.68%；净利润6063.59万元，同比增长48.49%；扣非净利润4021.45万元，同比增长12.46%[70] - 本报告期营业收入723,341,918.15元，同比增长35.68%，营业成本525,059,350.89元，同比增长42.53%[95] - 销售费用25,918,929.65元，同比下降18.45%；管理费用47,381,924.36元，同比增长15.40%；财务费用15,696,166.42元，同比增长97.11%[95] - 研发投入45,106,994.11元，同比增长46.27%，主要因公司加大技术开发力度[95] - 经营活动产生的现金流量净额28,206,058.62元，同比增长132.49%；投资活动产生的现金流量净额 -279,157,953.30元，同比下降62.34%[95] - 筹资活动产生的现金流量净额136,088,635.46元，同比下降48.15%，现金及现金等价物净增加额 -117,309,274.34元，同比下降2,385.10%[95][98] - 信用减值损失 -3,428,213.33元，同比增长44.62%；资产减值损失 -17,197,062.16元，同比增长149.33%[98] - 其他收益5,136,329.17元，同比增长94.12%；公允价值变动收益19,153,731.99元[98] - 钽靶营业收入239,789,208.12元，同比增长17.39%；铝靶营业收入127,098,514.89元，同比增长28.24%[101] - 内销营业收入279,165,083.45元，同比增长71.64%；外销营业收入413,696,036.37元，同比增长14.28%[101] - 公允价值变动损益19,153,731.99元，占利润总额比例30.25%，因公司参与中芯国际战略配售[102] - 货币资金本报告期末金额为288,393,988.22元，占总资产比例10.76%，较上年末比重减少6.37%[106] - 应收账款本报告期末金额为330,917,594.18元，占总资产比例12.34%，较上年末比重增加1.35%[106] - 存货本报告期末金额为492,851,823.23元，占总资产比例18.38%，较上年末比重减少2.79%[106] - 长期股权投资本报告期末金额为97,296,270.75元，占总资产比例3.63%，较上年末比重增加2.30%，主要系报告期内公司投资联营企业增加所致[106] - 短期借款本报告期末金额为862,575,032.10元，占总资产比例32.17%，较上年末比重增加1.05%[106] - 以公允价值计量的金融资产期末合计金额为235,807,162.85元，本期公允价值变动损益为19,153,731.99元[109] - 其他权益工具投资期末金额为4,000,000.00元，应收款项融资期末金额为8,237,661.63元，其他非流动金融资产期末金额为223,569,501.22元[109] - 以公允价值计量的其他金融资产初始投资成本为117,172,500.00元，期末金额为223,569,501.22元，累计投资收益为106,397,001.22元[114] 业务与产品 - 公司从事高纯溅射靶材研发、生产和销售，产品有铝靶、钛靶等，应用于半导体等领域[51] - 公司超高纯金属溅射靶材在7纳米技术节点批量供货，部分5纳米技术节点产品评价通过并量产[51] - 超大规模集成电路芯片制造对铝靶金属纯度要求达99.9995%（5N5）以上[52] - 公司其他产品销售合计较上年同期增长68.48%，铜锰合金靶材获国内重要客户批量订单，HCM铜靶材获国际一流大厂批量订单[70] - 公司半导体精密零部件销售额超上年全年水平，新开发产品在多家企业量产交货[73] 经营模式 - 公司依据销售订单和生产计划制定采购计划，主要原材料有稳定供应渠道[58] - 公司根据客户个性化需求定制化生产，实行“以销定产”模式[59] - 公司销售模式包括直销和商社代理销售，中国大陆等地区主要采用直销[62] - 日本客户通过三菱化学旗下综合商社等向公司采购靶材[63] - 公司产品认证需经过供应商初评、样品检测等程序[64] - 公司产品采用成本加成定价，收款方式主要为银行转账，信用期1 - 3月[65] - 公司主要通过第三方物流配送产品，派遣人员拜访客户进行满意度调查和访谈研究[66] - 公司预计未来经营模式不会发生重大变化，将持续强化研发创新提升业绩[66][69] 研发情况 - 报告期内研发费用4510.70万元，占营收比重6.24%，同比增长46.27%[74] - 截至2021年6月30日，公司及子公司共取得国内有效授权专利369项，报告期内取得14项发明专利[73][74] - 2021年6月，公司牵头的02专项之“集成电路靶材用超高纯金属材料产业化技术”项目顺利通过验收[75] - 公司打造国际水平技术研发团队，核心成员专业背景强、产业经验丰富[80] - 公司建立完善研发体系，具备较强创新能力，打破国内高纯溅射靶材进口局面[83] - 截至2021年6月30日，公司及子公司共取得国内有效授权专利369项，含发明专利255项、实用新型专利114项，另有韩国发明专利2项、中国台湾地区发明专利1项[84] 质量与品牌 - 公司建立完整严格质量控制和管理体系，建有分析实验室并配备先进检测设备[85][86] - 公司产品在主要技术指标上不逊于外资品牌，利用国内成本优势使售价有优势，具较高性价比[89] - 公司以成为世界一流溅射靶材企业为愿景，建立良好品牌形象，获客户广泛认可[89] 行业与市场 - 高纯溅射靶材行业供应商认证周期2 - 3年，认证程序复杂，通过后合作关系稳定[90] - 公司成为中芯国际、台积电等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，建立稳定供货关系[91][93] - 公司是国内高纯溅射靶材产业领先者，在全球与美日跨国公司竞争[94] - 公司制定液晶显示器、太阳能电池等领域产品研发和市场拓展计划，巩固半导体芯片领域地位并向新领域渗透[94] 募集资金使用 - 报告期内可转债发行完成，募集资金51650万元，用于惠州和武汉建设生产基地[78] - 募集资金总额为21,211.78万元，报告期投入0万元，已累计投入21,175.50万元，累计变更用途的募集资金总额为2,500.00万元，比例为11.79%[115] - 受限资产合计账面价值为167,998,859.23元，包括货币资金7,001.93元（履约保证金）、固定资产131,835,659.12元（银行借款抵押）、无形资产36,156,198.18元（银行借款抵押、质押）[110] - 2017年6月23日公司用3300.43万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[118] - 2017年6月23日公司及子公司获批用不超11600万元闲置募集资金补充流动资金，2018年6月30日共使用7000万元，后归还[118] - 2018年7月31日公司获批用不超5000万元闲置资金补充流动资金，8月3日使用4000万元，11月14日归还[118] - 截至2018年12月31日，公司募集资金暂时补充流动资金余额为0元[118] - 截至2021年1月19日，募集资金专户完成销户，节余资金永久补充流动资金[118] - 2018年12月21日公司变更“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”实施地点，2019年1月15日获股东大会通过[118] - 2018年12月21日公司调整募投项目资金投入，减少“分析检测及客户支持服务中心建设项目”2500万元，增加“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”2500万元，2019年1月15日获股东大会通过[118] - 公司已披露信息及时、真实、准确、完整，募集资金存放、使用、管理及披露无违规[118] - 承诺投资项目募集资金承诺投资总额和调整后投资总额均为2.121178亿元，截至期末累计投入2.11755亿元，本报告期实现效益844.62万元，截止报告期末累计实现效益3400.14万元[123] - 年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目投资进度为100.14%，本报告期实现效益316.55万元，截止报告期末累计实现效益353.14万元[123] - 年产300吨电子级超高纯铝生产项目投资进度为99.36%，本报告期实现效益528.07万元，截止报告期末累计实现效益3047万元[123] - 2017年6月23日，公司用3300.43万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[125] - 2017 - 2018年，公司多次使用闲置募集资金暂时补充流动资金，累计金额1.6亿元，且均在规定期限内归还[125] - 截至报告期末，募投项目已全部结项或完成，募集资金节余105.056629万元已永久补充流动资金[125] - 2018年12月21日，公司变更年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目实施地点，2019年第一次临时股东大会审议通过[123][125] - 年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目拟投入募集资金9186.78万元，截至期末实际累计投入9199.76万元，投资进度100.14%，本报告期实现效益316.55万元但未达预计效益[128] - 分析检测及客户支持服务中心建设项目拟投入募集资金3004.00万元，截至期末实际累计投入2980.66万元，投资进度99.22% [128] - 两个项目合计拟投入募集资金12190.78万元，本报告期实际投入386.84万元，截至期末实际累计投入12180.42万元，本报告期实现效益316.55万元[128] 风险与应对 - 公司新产品开发面临难以规模化生产风险，通过研发投入和技术储备降低风险[136][139] - 集成电路28 - 5nm技术节点用靶材新产品市场推广面临客户认证等不确定因素，公司通过加大投入等手段控制风险[140] - 公司业务受半导体行业周期性波动影响，未来将在技术和市场开发加大投入[141] - 募投项目和新增投资使公司面临盈利能力下降风险，公司将做好新市场开发并控制运行成本[142] - 投资项目可能无法实现预期收益，公司将组建团队确保项目顺利实施[143] - LCD用碳纤维复合材料部件市场需求可能下降，公司将关注行业动态并拓展相关业务[146] - 公司外销收入占比较高，若人民币对美元、日元持续升值，汇兑损失可能影响净利润，将采取措施规避或降低汇率风险[147] 投资者互动与股东大会 - 2021年4月23日公司通过全景网“投资者关系互动平台”回复了29个关于生产经营、业绩情况的问题[148] - 2021年第一次临时股东大会投资者参与比例为45.05%，第二次为13.42%，2020年度股东大会为45.47%[158] 股票期权激励计划 - 2019年公司第一期股票期权激励计划拟向202名激励对象授予1720万份股票期权，首次授予1479万份，约占总股本6.76%，预留241