报告期时间范围 - 报告期为2023年1月1日 - 2023年6月30日，上年同期为2022年1月1日 - 2022年6月30日，上年年末为2022年12月31日，报告期末为2023年6月30日[17] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[5] - 公司计划2023年半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[140] 财务数据关键指标变化 - 公司 2023 年半年度营业收入 342,256,477.44 元，较上年同期减少 4.58%[27] - 归属于上市公司股东的净利润 21,371,862.19 元，较上年同期减少 41.99%[27] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 17,596,428.07 元，较上年同期减少 51.28%[27] - 经营活动产生的现金流量净额 -78,585,010.05 元，较上年同期减少 338.49%[27] - 基本每股收益 0.15 元/股，较上年同期减少 42.31%；稀释每股收益 0.15 元/股，较上年同期减少 42.31%[27] - 加权平均净资产收益率 2.44%，较上年同期减少 1.91%[27] - 本报告期末总资产 1,498,140,199.16 元，较上年度末减少 5.16%[27] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产 887,902,706.80 元，较上年度末增加 2.88%[27] - 2023年半年度公司实现营业总收入34,225.65万元，同比下降4.58%；实现归属于上市公司股东的净利润2,137.19万元，同比下降41.99%[68] - 报告期内营业毛利同比减少490.05万元，主要因营业收入同比下降4.58%[68] - 报告期内管理费用及研发费用同比增加1,325.49万元，其中职工薪酬同比增加715.97万元，股权激励摊销同比增加219.46万元[69] - 控股子公司易天半导体管理费用及研发费用同比增加749.65万元，微组半导体同比增加117.44万元[69] - 报告期内公司计提信用减值损失和资产减值损失合计647.49万元，同比增加295.76万元，主要是应收账款坏账准备同比增加875.31万元[69] - 报告期内公司营业总收入34,225.65万元，同比下降4.58%；营业利润1,311.64万元，同比下降63.56%；利润总额1,325.53万元，同比下降63.21%；归属于上市公司股东的净利润2,137.19万元，同比下降41.99%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,759.64万元，同比下降51.28%[86] - 报告期内公司研发投入3,343.10万元，较上年同期增加11.11%，占营业收入的9.77%；控股子公司微组半导体研发投入319.45万元，占其营业收入的11.1%；易天半导体研发投入412.08万元，较上年同期增加97.62%[90] - 营业收入3.42亿元，同比减少4.58%；营业成本2.40亿元，同比减少4.58%[97] - 销售费用3168.14万元，同比增加2.79%；管理费用2977.55万元，同比增加49.91%[97] - 财务费用-115.83万元，同比增加51.82%；所得税费用-534.04万元，同比减少2147.50%[97] - 研发投入3343.10万元，同比增加11.11%[98] - 经营活动现金流量净额-7858.50万元，同比减少338.49%[98] - 投资活动现金流量净额-1264.97万元，同比增加64.66%[98] - 筹资活动现金流量净额4808.94万元，同比增加168.37%[98] - 现金及现金等价物净增加额-4325.24万元，同比减少375.81%[98] - 投资收益37.24万元，占利润总额比例2.81%；信用减值-624.21万元，占利润总额比例-47.09%[103] - 本报告期末货币资金215,492,608.51元，占总资产比例14.38%，较上年末下降3.26%[105] - 本报告期末应收账款251,038,000.89元，占总资产比例16.76%，较上年末上升4.01%[105] - 本报告期末存货571,735,873.70元，占总资产比例38.16%，较上年末下降2.76%[105] - 交易性金融资产期初数266,020.00元，本期公允价值变动损益21,620.00元，期末数287,640.00元[107] - 截至2023年6月30日，货币资金中受限总金额为82,901,367.28元[108] - 报告期投资额15,986,417.29元，上年同期投资额34,975,391.05元，变动幅度-54.29%[109] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计 3,775,434.12 元，其中计入当期损益的政府补助 4,673,419.6 元[31][32] 行业市场规模数据 - 我国显示面板年产能达到 2 亿平方米，产业规模跃居全球第一[36] - 到2026年我国虚拟现实产业总体规模超3500亿元，终端销量超2500万台[41] - 2023年全球Mini LED产值将达10亿美元，2025年Micro LED市场产值将达28.91亿美元[42] - 到2026年中国Mini LED行业市场规模有望突破400亿元，2020 - 2026年复合年均增长率达50%[42] - 2020年中国大陆半导体设备销售金额187.2亿美元成全球第一大市场，2021年同比增长58.23%达296.2亿美元，2022年销售额283亿美元同比下滑5%[45] - 2022年全球半导体设备销售额1077亿美元，同比增长5%，前道晶圆制造设备占设备总市场约85 - 87%[45] - SEMI预计前道晶圆制造设备销售额2023年下滑22%至760亿美元，2024年恢复性增长21%至920亿美元[45] 公司业务合作情况 - 公司在LCD显示设备领域与众多面板厂商建立合作，设备获广泛认可[46] - 公司在柔性OLED显示设备领域研发的设备获京东方、维信诺等客户认可[47] - 公司在VR/AR/MR显示设备领域提供的设备获合肥视涯等客户认可[48] - 公司在半导体专用设备领域开发的设备获三安光电、长电科技等客户认可[50] - 公司与京东方、深天马、华星光电等国内外行业龙头企业建立合作关系[80] - 公司在LCD显示设备领域，中小尺寸获京东方等客户订单，中大尺寸获京东方等客户订单；柔性OLED显示领域获京东方等客户订单；VR/AR/MR显示领域客户包括三利谱等；Mini/Micro LED设备领域与京东方等客户合作[87][88] - 公司在半导体专用设备领域，研发出半导体相关附膜设备获三安光电等客户订单，微组半导体探测器模块微组装生产线获航卫通用认可，AMX系列微组装设备获中国航天科技集团公司九院704所等认可[82][89] 公司产品技术指标 - LCD全自动偏光片贴附生产线洗净能力超30μm以上的异物去除率达100%，AOI检测力误检率/漏检率均低于0.05%，130inch节拍最快71S/PCS，贴附精度最高±0.3mm，设备良率最高99.5%，稼动率超95%[52] - OLB邦定生产线本压接精度X方向≤ ±5μm(3δ)，Y方向≤ ±15μm(3δ)，设备稼动率超95%[54] - 全自动真空全贴合生产线可兼容3 - 32寸产品，3 - 32寸最高精度可达±0.05mm，最快节拍4秒/片[54] - RTP偏光片贴附生产线贴附良率>98%[54] - 柔性OLED OCA贴附生产线撕膜成功率>99.9%，贴附良率>99.8%，贴附精度可达±0.05mm[54] - 柔性OLED POL贴附生产线撕膜成功率>99.9%，贴附良率>99.8%，贴附精度可达±0.05mm[56] - 柔性OLED UTG贴附生产线贴附精度可达±0.05mm，水滴角低<20度[56] - 柔性OLED钢片贴合生产线贴合良率>99.8%，贴合精度可达±0.05mm[56] - 全自动车载曲面覆膜设备46inch大尺寸技术突破，贴附良率>99%，贴附精度可达±0.1mm[56] - 光学膜材贴附设备(VR/AR/MR)贴附精度可达±0.05mm[57] - 清洗偏贴生产线(VR/AR/MR)贴附精度可达±0.05mm，贴附良率>98%，最小产品兼容0.9寸[57] - 芯片排列转移设备精度可达±10μm，效率120K/h，良率>99.9999%，可兼容0204mil及以上芯片[57] - 芯片激光批量焊接设备精度可达±10µm，效率120K/h，良率99.99%，可兼容0204mil及以上芯片[57] - Mini LED AOI外观、点亮检测设备可适用于最小35mil芯片的外观及点亮检测，最多10万颗芯片的检测[57] - Mini LED返修设备-直显、背光贴片精度可达±10μm，兼容最大直显Mini - LED基板尺寸200200mm，背光500650mm，可返修Mini - LED芯片尺寸35 - 2020mil[57] - 晶圆附膜设备贴附精度可达±0.1mm，良率>99%，开动率>95%，可完成4/6/8/12寸晶圆附膜[58] - 全自动COF贴片生产线邦定精度可达±10μm，贴装器件尺寸范围49mm - 20*40mm，TAB带尺寸范围35 - 70mm[58] - 晶圆保护玻璃贴合设备在线全自动贴片精度可达±10μm，Wafer尺寸为4、8、12寸，加工器件大小1mm - 40mm[58] - 10/20寸柔性OLED - POL/OCA/UTG贴附生产线贴附精度最高达0.05mm（CPK＞1.33），良率＞99.8%[73] - Micro OLED近眼显示模组设备对设备内部洁净度等级要求为10级，VR贴合技术进入试量产阶段[74] - 1 - 8寸清洗偏贴专用线用于Fast - LCD近眼显示模组设备，已进入量产阶段[75] - 17寸POL + IQPS + QWP多种膜材贴附设备各项技术指标通过验证实现量产[75] 公司经营模式 - 公司基于模块化经营，提前备料、批量装配降低生产成本，缩短产品交付周期[59] - 公司构建模块化经营模式，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，提高研发效率和产品质量，降低采购和生产成本，缩短交付周期[83] - 公司按销售合同成立项目组，实行基于项目的矩阵式管理，提高内部运营效率，快速响应客户需求[85] 公司研发成果 - 公司自主研发设计130寸全自动偏光片贴附生产线获客户认可，提升产品知名度[71] - 公司研发的130寸偏光片贴附生产线突破气泡线问题，包含全自动研磨清洗等设备[71] - 公司研发88寸端子切割及四边磨边设备，实现国产替代[71] - 公司针对车载显示模组组装设备需求，研发3D曲面双联屏盖板清洗设备[71] - 截至报告披露日，公司Mini LED巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收[69] - 研发70寸OLB邦定机生产线，可完成液晶模组段生产工艺[72] - 第三代Mini LED巨量转移整线设备较上一代产品提速30%，芯片排列转移装置单机UPH突破120K pcs/H，精度±10μm，良率99.9999%以上[76] - 第三代Mini LED固晶后返修设备效率从25s/pcs提升到20s/pcs，良率从90%提升至98%以上[77] - 多功能微组装设备较上代兼容芯片从1种升级到4种以上，效率提升80%[78] - 截至2023年6月30日，公司获授权专利242项，软件著作权110项，集成电路布图设计1项[79] 各条业务线数据关键指标变化 - 平板显示专用设备行业营业收入3.13亿元，同比减少12.71%；半导体设备行业营业收入2915.60万元[100] 募集资金情况 - 募集资金总额37,650.89万元，报告期投入1,405.74万元，已累计投入36,789.32万元[114] - 截至2023年6月30日，募集资金余额为1,300.89万元[115] - LCD和AMOLED项目募集资金承诺投资总额11,734.29万元，截至期末累计投入11,848.87万元，投资进度100.98%[117] - 本报告期该项目实现效益2,824.32万元，累计实现效益3,808.6万元[117] - 承诺投资项目合计37650.74万元，已投资36789.89万元[118] - “LCD和AMOLED平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”“中大尺寸平板显示器件自动化专业设备扩建建设项目”募集资金使用进度分别为100.98%、101.10%，但未达预计效益[118] - “研发中心建设项目”募集资金投资进度为71.42%，未达投资进度，预计可使用状态日期延长至2024年1月9日[118] - 2022年8月增加中山易天及中山市为“研发中心建设项目”实施主体及实施地点[119] - 截至2023年6月30日，公司募集资金余额为1300.89万元，存放于募集资金专户[119] - 公司报告期不存在募集资金变更项目情况[120] 子公司财务数据 - 深圳市微组半导体