市场规模数据 - 2022年混合信号微控制器市场规模达269亿美元，模拟半导体市场规模达938亿美元[14][15] 生产与产能相关 - 2023财年约63%的销售额来自外部晶圆代工厂生产的产品[20] - 2023财年约59%的组装需求和67%的测试需求在内部设施完成[20] - 2023财年公司增加Fab 2产能以支持更先进技术[19] - 公司继续执行8亿美元的Fab 4扩建和资本设备投资计划[19] - 2023年2月公司宣布计划未来几年投资8.8亿美元扩大Fab 5产能[19] - 2022财年公司关闭了加利福尼亚州圣克拉拉的晶圆制造工厂[20] - 2023财年和2022财年，分别约63%和60%的净销售额来自外部晶圆代工厂生产的产品[49] - 2023财年，约41%的组装需求和33%的测试需求由第三方承包商完成，2022财年分别约为41%和36%[50] - 公司计划投资8亿美元对俄勒冈州格雷舍姆的Fab 4进行多年产能扩张，还计划投资8.8亿美元扩大科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的Fab 5的碳化硅和硅生产能力[60] 客户供应与订单情况 - 2021年2月公司推出优先供应计划，为客户提供优先产能[13] - 自2022年3月季度以来，公司与部分客户签订长期供应协议[13] - 近期客户推迟或取消积压订单的请求在2023年3月季度增加[13] - 2021年2月公司宣布优先供应计划，2022年第一季度开始签订长期供应协议，为客户提供优先产能[55] - 公司依赖当季接收和发货的订单，难以预测未来净销售额，特别是在经济波动时期[55] 销售渠道与占比 - 2023财年和2022财年，公司通过分销商实现的净销售额分别占47%和48%，直接服务客户实现的净销售额分别占53%和52%[23] - 2023财年，最大分销商艾睿电子占公司净销售额的11%，无其他分销商或直接客户占比超10%；2022财年，无分销商或直接客户占比超10%[23] - 2023财年分销商销售额约占净销售额的47%，2022财年约占48%[61] - 2023财年和2022财年分销商分别占净销售额的47%和48%，最大分销商Arrow Electronics在2023财年占比11%[134] 公司人员信息 - 公司拥有约22600名高技能全球员工[28] - 甘内什·穆尔蒂（Ganesh Moorthy）63岁，担任总裁、首席执行官和董事[30] - 史蒂夫·桑吉（Steve Sanghi）67岁，担任执行主席[30] - J. 埃里克·比约恩霍尔特（J. Eric Bjornholt）52岁，担任高级副总裁兼首席财务官[30] - 斯蒂芬·V·德雷霍尔（Stephen V. Drehobl）61岁，担任8位和16位微控制器业务部门高级副总裁[30] - 理查德·J·西莫西奇（Richard J. Simoncic）59岁，担任模拟电源和接口业务部门执行副总裁[30] 公司基本信息 - 公司于1989年在特拉华州注册成立，执行办公室位于亚利桑那州钱德勒市[34] 成本与价格相关 - 2023财年和2022财年，公司部分供应商的特定生产材料价格上涨[46] - 2023财年和2022财年公司将成本增加转嫁给了客户，但未来可能无法维持平均售价[58] 政策与法规影响 - 2019年，中美两国政府相互提高对方进口商品关税，在2019财年和2020财年对公司产品需求产生不利影响[47][48] - 2022年8月，美国政府通过CHIPS法案，公司预计未来获得投资税收抵免现金收益并申请其他激励，但不确定能否获得及金额和时间[51] - 《美国国防授权法案》（NDAA）修正案于2022年12月23日签署成为法律，其条款将于2027年12月生效，可能影响公司对美国政府机构及其主要客户的销售[68][69] - 2022年10月美国商务部发布规则，扩大对中国28个现有实体清单上外国生产物品的许可证要求范围[90] - 2018年4月美国商务部禁止美国公司向中兴及其子公司销售产品或转让技术，7月禁令解除[90] - 2020财年美国商务部禁止美国公司向华为等中国公司销售产品或转让技术[90] - 2020财年美国联邦采购法规禁止美国政府机构购买含特定中国公司技术的设备[90] - 2020年7月美国扩大禁令，禁止政府机构与使用特定中国电信设备的公司签订合同[90] - 2018 - 2020财年关税增加虽未对运营成本产生重大不利影响，但降低了产品需求[91] - 公司需接受2007财年及以后美国和部分外国所得税申报表的审查[92] - 2022年8月美国政府颁布法案，对三年平均调整后财报收入超10亿美元的公司征收15%的企业替代最低税，2024财年起对公司生效[94] 经营风险相关 - 公司经营成果受全球经济、公共卫生、政治等多种因素影响，未来可能低于公开指引或分析师和投资者预期[41][43] - 公司定期审查被许可方、客户、经销商和供应商的财务状况，其财务困境可能对公司经营成果产生不利影响[44] - 原材料、组件或设备供应商无法满足需求、提价、受关税影响或供应受限，可能导致公司销售损失[45] - 公司依赖外部晶圆代工厂和承包商，若其出现问题，可能对公司经营成果产生不利影响[50][51] - 公司部分产品依赖特定工艺技术，若代工厂不投资相关技术，可能限制净销售额或需公司大量投资[50][51] - 半导体行业竞争激烈，公司面临价格侵蚀和技术变革挑战，可能无法成功竞争[57] - 公司运营受季节性和供需波动影响，历史上上半年收入强于下半年[61] - 公司产品复杂，新产品开发不时出现延迟，可能影响未来经营业绩[63] - 半导体设计和工艺技术变化快，研发支出大，向先进工艺技术过渡可能遇到困难，影响公司未来经营业绩[64] - 公司技术许可业务面临多种风险，包括技术开发延迟、市场接受度不确定、赔偿责任等[66][67] - 公司曾在所得税会计和IT系统访问内部控制方面存在重大缺陷，虽于2020财年整改，但不保证未来不再出现类似问题[75][76][81] - 部分客户要求公司实施比法律更严格的业务实践，可能导致成本增加、盈利能力下降和收入机会减少[77] - 行业对合格人才需求高，劳动力市场紧张，公司吸引和留住人才能力对业务至关重要，否则可能影响运营和业绩[78] - 公司对部分风险进行自保，若出现损失或不利判决，财务状况、经营成果和流动性可能受重大不利影响[79] - 公司IT系统持续遭受攻击，2019财年曾遭遇网络攻击，虽采取措施但不能保证未来系统改进能防止攻击或限制损失[80][81] - 公司产品、购买或许可的IP及行业标准规范可能存在安全漏洞，安全漏洞及缓解技术的局限性会对业务产生不利影响[81][82] - 第三方服务提供商若未妥善保护数据，可能导致安全漏洞和数据丢失，影响公司业务、运营和财务结果[82] - 公司需遵守众多隐私和数据保护法律法规，若无法确保从欧洲经济区传输个人信息合法，可能面临监管行动、巨额罚款和禁令[83] - 数据保护违规最高罚款可达公司全球营收的4%或2000万欧元，以较高者为准[84] - 公司业务、财务状况和经营业绩可能受全球政策影响，如税收、贸易、劳工和环境等方面的政策变化[95] - 公司需遵守严格的环境法规，否则可能面临罚款、停产等后果，未来环境法规可能增加公司成本[95] - 气候变化法规和持续的不利气候变化可能对公司经营业绩造成损害，如增加成本、限制生产等[96] - 客户对无冲突矿物的需求和相关法规可能使公司产生额外费用，影响经营利润[97] - 未能满足ESG期望或标准、实现ESG目标可能对公司业务、经营业绩、财务状况或股价产生不利影响[98] - 公司普通股未来交易价格可能因多种因素大幅波动，可转换债券市场价格也可能受影响[101][102][103] 海外销售占比 - 2023财年约78%的净销售额来自海外客户，其中中国占21%，中国台湾地区占14%；2022财年约78%的净销售额来自海外客户，其中中国占22%，中国台湾地区占15%[52] - 2023财年和2022财年外国客户销售额均约占总净销售额的78%[134] 产能利用情况 - 2023财年和2022财年公司运营产能达到或超过正常水平[60] 公司业务调整 - 公司暂停大部分工厂扩张行动，减少2024财年计划资本投资并降低库存[61] 历史事件影响 - 2023财年第一季度和2022财年，新冠疫情相关限制对公司在美国、菲律宾和泰国的制造业务以及分包商在马来西亚、台湾和中国的制造业务产生不利影响[65] - 2020年4月和5月，公司收到更多客户的订单取消和重新安排交货日期的请求[65] - 2018年有两次联邦政府停摆，影响含公司产品项目拨款[69] - 2014年，美国政府终止与美高森美（Microsemi）价值7500万美元的合同[69] - 2018年5月，公司收购美高森美，这是公司有史以来最大、最复杂的收购[71] - 为收购美高森美，公司使用大量现金余额并额外承担约81亿美元债务[73] - 2018年美国政府停摆导致许可证处理延迟，可能对当季及后续季度营收产生重大不利影响[89] 财务关键指标（综合） - 截至2023年3月31日，公司商誉达66.7亿美元，净无形资产为33.7亿美元；2023财年和2022财年分别确认180万美元和300万美元无形资产减值费用[74] - 截至2023年3月31日，公司外国养老金计划预计福利义务总计5390万美元，预计2024财年支付约180万美元福利[100] - 董事会已授权最高40亿美元的股票回购，其中26.3亿美元仍可用[103] - 截至2023年3月31日，公司未偿债务本金为64.7亿美元，其中循环信贷安排下未偿借款1亿美元，高级票据本金总额56亿美元，可转换债券本金总额7.666亿美元[104] - 截至2023年3月31日，公司在多地拥有不同面积的设施，如俄勒冈州格雷舍姆约826,500平方英尺、亚利桑那州钱德勒约720,000平方英尺等[109] - 以2018年3月31日投资100美元并包括股息再投资计算，2023年3月31日公司累计总回报率为197.78，同期标准普尔500股票指数为169.94，费城半导体指数为263.73[112] - 2023年5月22日，公司普通股约有547名登记持有人[113] - 2023年1 - 3月，公司共回购3,317,676股普通股，约合26.286亿美元，2021年11月董事会授权可在公开市场或私下协商交易中回购至多40亿美元普通股[114] - 2023年3月31日，产品估计需求每变动1%，存货估计可变现净值将变动约400万美元[125] - 截至2023年3月31日，公司现金及现金等价物为2.34亿美元，较2022年3月31日减少8540万美元[143] - 2023财年经营活动提供的净现金为36.2亿美元，2022财年为28.4亿美元[143] - 2023财年投资活动使用的净现金为5.995亿美元，2022财年为4.777亿美元[143] - 2023财年和2022财年资本支出分别为4.862亿美元和3.701亿美元，预计未来12个月投资3 - 4亿美元[144] - 2023财年融资活动使用的净现金为31亿美元，2022财年为23.3亿美元[144] - 2023财年和2022财年分别支付现金股息6.953亿美元和5.038亿美元[145] - 2023财年和2022财年分别回购普通股9.458亿美元和4.256亿美元，截至2023年3月31日，回购计划剩余26.3亿美元额度[146] - 截至2023年3月31日，公司未偿还债务本金为64.7亿美元，其中可变利率债务为1亿美元[150] - 利率提高50个基点，预计未来12个月年度利息费用增加约50万美元[150] - 截至2023年3月31日，公司现金及现金等价物为2.34亿美元，较2022年的3.174亿美元有所下降[201] - 2023财年净销售额为84.387亿美元，2022财年为68.209亿美元，2021财年为54.384亿美元[202] - 2023财年净利润为22.377亿美元，2022财年为12.855亿美元，2021财年为3.494亿美元[202] - 2023财年基本每股净收益为4.07美元，摊薄后每股净收益为4.02美元[202] - 2023财年综合收益为22.542亿美元，2022财年为12.911亿美元，2021财年为3.448亿美元[203] - 2023财年经营活动提供的净现金为36.21亿美元，2022财年为28.427亿美元，2021财年为19.165亿美元[204] - 2023财年投资活动使用的净现金为5.995亿美元，2022财年为4.777亿美元，2021财年为1.733亿美元[204] - 2023财年融资活动使用的净现金为31.049亿美元，2022财年为23.276亿美元，2021财年为18.642亿美元[204] - 2023财年支付的利息为1.815亿美元，2022财年为2.078亿美元，2021财年为2.654亿美元[205] - 2023财年支付的所得税为4.826亿美元，2022财年为1.414亿美元，2021财年为0.873亿美元[205] - 2020年3月31日