公司发展历程 - 公司成立于1993年，收购了位于以色列米格代尔哈埃梅克的国家半导体150 - mm晶圆制造工厂并开始独立运营[116] - 2003年，公司位于以色列米格代尔哈埃梅克的Fab 2晶圆制造工厂开始生产[117] - 2008年，公司与Jazz Technologies完成合并，Jazz Technologies成为公司全资子公司[18] - 2008年9月，公司与Tower NPB合并，其拥有100%的NPB Co.并运营位于美国加利福尼亚州纽波特海滩的Fab 3[118] - 2014年3月，公司收购TowerJazz Panasonic Semiconductor Co., Ltd. 51%股权[19] - 2014年3月，公司从松下收购了新成立的TPSCo 51%的股份，该公司使用位于日本北陆的三家半导体工厂为松下和其他第三方客户生产产品[119] - 2015年11月完成Jazz重组，Tower US Holdings仍由公司100%持股[18] - 2016年2月，公司从Maxim收购位于德克萨斯州圣安东尼奥的制造工厂[21] - 2016年2月，公司从美信收购了位于美国得克萨斯州圣安东尼奥的Fab 9[120] 公司面临的风险 - 公司面临产能不足风险，需求超产能时可能无法及时满足客户需求、出现生产线瓶颈等问题[36] - 公司扩张依赖收购和获取额外产能，但存在诸多风险，如难以实现可接受的设备良率等[37] - 公司制造工艺复杂，可能面临生产困难，如设备故障、原材料短缺等问题[39] - 公司服务需求依赖客户终端市场，市场周期性和波动性可能导致订单减少[41] - 半导体市场变化快，若公司不能维护和开发技术流程及服务，可能失去客户[43] - 半导体代工业务竞争激烈，竞争对手可能在多方面具有优势，可能对公司业务和财务结果产生不利影响[44] - 2020年公司因全球疫情面临原材料供应短缺、员工和服务提供商出勤减少、客户订单或价格下降等问题，影响公司运营和财务结果[54] - 公司可能因无法成功出售多余设备和制造设施而影响财务结果[48] - 公司财务结果可能因半导体行业周期性、市场波动、客户经济状况等多种因素出现季度波动，难以预测未来表现[49] - 公司为战略机会融资可能稀释股东持股和/或增加额外债务，且不能保证及时获得足够资金[51] - 公司工厂可能因自然灾害（如地震、火灾）、停电、漏水等问题导致生产中断，影响业务、收入和利润，保险可能无法完全弥补损失[57][58][63] - 公司国际业务面临货币波动、外国法规合规、地缘政治风险等多种风险[61][62] - 公司未来季度收入很大程度依赖前一两个季度的采购订单，积压订单可能不是未来收入的可靠指标[71] - 公司销售周期长，从首次接触客户到首次发货可能超两年，订单可能低于预期，影响运营结果[74] - 市场需求高时，制造设备从下单到交付的前置时间长达12 - 18个月，设备和原材料短缺会影响生产[75] - 公司运营涉及美元、日元和新谢克尔，面临汇率波动风险，会影响成本和财务结果[76] - 公司依赖知识产权开展业务，但专利申请时间长，且可能被挑战、无效或规避，影响营收[82] - 公司可能面临侵权索赔，应对措施可能带来财务和业务负担，影响业务和营收[83][90] - 公司业务受环境法规约束，违反规定可能导致责任和运营调整，影响业务和营收[87] - 公司业务战略基于半导体行业外包趋势，若趋势改变，业务和财务结果可能受影响[88] - 公司产品若有缺陷，可能面临产品责任索赔，影响声誉和业务[92] - 遵守美国冲突矿物规则可能影响原材料采购成本和业务，还可能带来声誉损害和客户流失[96] - 公司运营受以色列政治、经济、军事状况影响，如冲突、人员服兵役、许可证续期等问题可能影响业务[104][107][108] 客户与收入情况 - 2020年公司25%的收入来自于一家客户（PSCS，2020年9月出售给新唐科技后更名为NTCJ），另有五家客户各贡献4% - 11%的收入[52] - 2020 - 2018年分别有6、6、4个重要客户，各贡献收入比例为4% - 25%、5% - 27%、7% - 33%[172] - 2020 - 2018年美国市场净收入占比分别为44%、52%、52%，日本为28%、29%、34%，亚洲（除日本）为22%、15%、10%，欧洲为6%、4%、4%[174] 财务数据关键指标变化 - 2020 - 2018年研发费用净额分别为7830万美元、7560万美元和7310万美元，政府参与资金分别为90万美元、70万美元和140万美元[193] - 2020年和2019年资本支出净额分别约为2.57亿美元和1.72亿美元，设备和固定资产销售收益分别约为5700万美元和1900万美元[211] 债务情况 - 截至2020年12月31日，公司有大约3.92亿美元的长期债务未偿还，包括Tower约1.04亿美元的G系列债券、TPSCo约1.07亿美元的贷款、Tower及其附属公司与JA Mitsui Leasing约9600万美元的资本租赁协议以及其他约8500万美元的资本和经营租赁[65] - TPSCo的贷款（JP Loan）本金约1.07亿美元，固定年利率约为2%，本金计划在2021 - 2025年分九次半年期还款[65] 业务租赁情况 - 公司Fab 3的租赁合同原有效期至2022年3月，公司选择行使续租权，将租赁期延长至2027年3月[53] 公司业务战略与分红政策 - 公司不期望在可预见的未来支付任何股息，打算保留未来收益和现有现金余额用于增长、收购、产能扩张和运营[103] - 公司专注于在高增长专业市场建立领先份额，提供标准模拟互补金属氧化物半导体工艺技术及多种特定技术[114] 公司业务技术与产品 - 公司目前提供0.35、0.50、0.55、0.60、0.80 - 微米及以上的150 - mm晶圆，0.35、0.18、0.16、0.13和0.11 - 微米的200 - mm晶圆，以及65纳米和45纳米的300 - mm晶圆的工艺制造[113] - 2020年12月31日止年度，公司大量收入来自目标专业市场：RF CMOS、CMOS图像传感器、无线通信和高性能模拟[142] - 公司CMOS图像传感器制程包括200mm晶圆上的110nm和300mm晶圆上的65nm，像素尺寸低至1.12微米[147] - 公司CIS产品组合像素范围从1.12微米到150微米，提供滚动快门和全局快门像素，最小全局快门像素为2.5um [148] - 公司为X射线市场提供0.18微米制程和300mm晶圆65nm技术的创新专利“拼接”技术及15 - 150微米优化像素[149] - 过去两年公司完成并验证了下一代CMOS传感器技术BSI和晶圆堆叠，200mm与第三方合作，300mm在自有设施生产[152] - 公司宣布iToF技术，2021年将量产用于移动设备快速自动对焦和人脸识别[153] - 公司开发SPAD技术用于移动设备、智能汽车ADAS和AD车辆的dToF LIDAR应用[155] - 公司进入MEMS麦克风市场，处于初始量产爬坡阶段[156] - 公司开发了用于快速RF天线切换的MEMS开关技术和多种应用的加速度计[157] - 公司拥有0.25微米、0.18微米、0.13微米和65纳米的RF CMOS工艺技术[160] - 公司拥有0.18微米、0.13微米和65纳米光刻节点的RFSOI工艺技术[162] - 公司拥有0.35微米、0.18微米和0.13微米的SiGe BiCMOS技术，0.18微米SiGe BiCMOS工艺速度堪比90纳米RF CMOS工艺[164] - 公司低电压BCD工艺有0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米和65纳米，高电压技术包括140V Resurf、200V SOI和700V超高压技术[166] - 公司开发的Y - Flash模块内存密度高达16kbit[169] - 复杂电路可能有超过43层电子图案[183] - 部分半导体公司CMOS设计已推进到5 - 10纳米[181] - 公司设计支持提供2KV - 15KV不同电压的ESD保护结构等资源和能力[201] 研发相关情况 - 截至2020年12月31日，研发部门有421名专业人员，其中46人拥有博士学位[193] - 公司研发活动主要围绕工艺、器件和设计开发，部分由以色列政府通过IIA参与资助[190] 专利与政府相关情况 - 以色列政府参与项目，产品和服务净销售额需支付3% - 5%的特许权使用费给IIA，最高达赠款美元关联价值的100% [190] - 向以色列境外第三方转让IIA资助技术需IIA事先批准，赎回费最高可达赠款金额的六倍[190] - 截至2020年12月31日，公司持有244项有效专利[195] 股权结构 - 公司持有TPSCo 51%的股权，NTCJ持有剩余股权[207] 生产工厂情况 - 公司在七个制造工厂生产半导体晶圆，包括以色列2个、美国2个、日本3个[209] 销售周期情况 - 新客户销售周期一般为9 - 24个月或更长，老客户为6 - 12个月[172] 公司性质与治理 - 公司是外国私人发行人，其遵循的公开报告、披露规则和公司治理实践可能比美国国内发行人的规则为投资者提供更少保护[102]