公司发展历程 - 1993年公司成立，收购位于以色列米格代尔哈埃梅克的国家半导体150 - mm晶圆制造工厂并开始独立运营[139] - 2003年，公司位于以色列米格代尔哈埃梅克的Fab 2开始生产，支持0.35至0.13 - 微米几何尺寸[140] - 2008年公司与Jazz Technologies完成合并，2015年进行Jazz重组，2020年Jazz Semiconductor更名为Tower Semiconductor Newport Beach, Inc. [21] - 2008年9月，公司与Tower NPB合并，其运营的Fab 3位于美国加利福尼亚州纽波特海滩，支持0.50至0.13 - 微米几何尺寸[141] - 2014年3月公司收购TowerJazz Panasonic Semiconductor Co., Ltd. 51%股权，2020年该公司更名为Tower Partners Semiconductor Co., Ltd. [23] - 2014年3月，公司从松下收购新成立的TPSCo 51%股权，松下将半导体晶圆制造工艺和产能工具转移至TPSCo，并签订为期五年的制造协议，该协议于2019年3月延长三年[143] - 2016年2月公司从Maxim Integrated Products Inc.收购位于德克萨斯州圣安东尼奥的制造工厂，2020年该公司更名为Tower Semiconductor San Antonio, Inc. [24] - 2016年2月，公司从美信收购位于美国得克萨斯州圣安东尼奥的Fab 9，支持0.80至0.18工艺几何尺寸[144] - 2021年9月14日公司与ST Microelectronics S.r.l达成合作协议，共享意大利阿格拉特的300mm制造工厂，TSIT将使用三分之一空间 [25] - 2021年9月14日，公司与意法半导体达成最终协议，共享其在意大利阿格拉特在建的300mm制造工厂的洁净室空间，公司将在三分之一的空间安装自己的设备[145] - 2022年2月15日公司与Intel相关方达成合并协议，合并后公司将成为Intel子公司，股东每股获53美元现金 [26] 财务报表范围 - 公司合并财务报表包含Tower及其子公司Tower NPB、TPSCo、Tower SA和TSIT的结果和余额 [31] 公司面临的风险 - 公司面临产能不足风险，需求超产能时可能无法满足客户需求、导致生产线瓶颈等问题 [44] - 公司通过收购和获取额外产能实现增长的策略存在风险，可能影响未来收入和经营结果 [45] - 半导体制造过程复杂，公司可能因制造问题难以实现可接受的器件良率、产品性能和交付时间 [47] - 收购策略面临竞争、审批、管理、人员、负债、融资等多方面风险 [48] - 半导体市场需求难以准确预测，需求低于预期可能导致产能过剩、收入无法覆盖成本和债务[50] - 公司若不能维护和发展技术流程与服务，可能失去现有客户且难以吸引新客户[51] - 半导体代工业务竞争激烈，竞争对手可能在产能、客户基础、资源等方面具有优势[52] - Fab 3租赁存在风险，房东施工及租赁纠纷可能影响业务、运营和财务结果[62] - COVID - 19疫情可能导致原材料供应短缺、员工出勤减少、客户订单或定价降低[64] - 公司设施利用率不足可能影响财务结果，因固定成本占比大[65] - 公司销售周期长，从首次接触客户到首次发货可能超过两年，若订单低于预期，会导致产能过剩和设施利用率降低[84] - 制造设备从下单到交付的前置时间可能长达12至18个月，原材料供应短缺可能导致生产延迟和客户流失[86] - 公司运营受日元、新谢克尔与美元汇率波动影响，可能导致成本增加和利润侵蚀，还会影响证券投资组合价值[87][91] - 公司依赖知识产权开展业务，但专利申请时间长，且可能被挑战、无效或规避，还可能面临侵权索赔[93][94] - 公司不时会卷入诉讼，这会占用管理层时间和精力，影响业务[95] - 若公司未能遵守环境法规，可能面临重大责任或需暂停或大幅修改制造业务[98] - 公司需与电子设计自动化供应商和第三方设计服务公司合作满足客户设计需求，若合作出现问题，业务可能受损[100] - 公司工作资本需求和现金流会因多种因素出现季度和年度波动，若无法管理这些波动，业务和财务状况可能受不利影响[76] - 公司制造的半导体出口受美、以、日等国出口管制及其他法规约束，遵守法规或获取许可可能减少销售、增加制造成本[101] - 若公司制造的集成电路有缺陷并集成到产品中，可能面临产品责任索赔等，影响声誉和业务[103] - Fab 3和日本TPSCo的部分员工由工会代表，以色列员工也有工会组织尝试，工会活动可能影响制造成本和运营[104] - 气候变化相关立法可能导致能源、运输和原材料成本上升，增加生产成本[105] - 遵守美国冲突矿物规则可能影响原材料采购成本和业务，还可能产生额外合规成本[106] - 2020年9月发生网络安全攻击，安全、网络和隐私漏洞可能损害公司业务和运营[108] - 证券市场价格波动和公司业绩与市场预期差异可能影响公司筹集新资本的能力[111][112] - 公司作为外国私人发行人，其报告和治理规则可能为投资者提供的保护少于美国国内发行人[114] - 以色列的政治、经济和军事状况不稳定可能影响公司业务，包括运营、贸易和筹资[117][118] 收入和利润（同比环比） - 2021年公司21%的收入来自NTCJ，33%来自另外五个客户（单个客户贡献4% - 13%），46%来自其他小客户；2020年对应比例分别为25%、35%和40%[61] - 2019 - 2021年每年均有6个重要客户，各客户贡献收入占比分别为2019年5% - 27%、2020年5% - 25%、2021年4% - 21%[202] - 2019 - 2021年净收入地理分布：美国分别为52%、44%、41%；日本分别为29%、28%、22%；亚洲（除日本）分别为15%、22%、30%；欧洲分别为4%、6%、7%[203] 融资相关 - 2020年5月公司向以色列证券管理局提交了货架注册声明，为未来在以色列公开募资提供平台[60] - 公司可能需为战略机会融资，但无法保证能及时以合理条件获得足够资金[60] 债务情况 - 截至2021年12月31日，公司有大约3.15亿美元的未偿还债务，包括Tower约6400万美元的G系列债券、TPSCo约9600万美元的贷款（固定年利率约2%）、Tower及其附属公司与JA Mitsui Leasing约8700万美元的资本租赁协议以及约6800万美元的其他资本和经营租赁[74] 合并协议相关 - 合并需满足多项条件，如无政府机构禁止合并、HSR法案适用等待期届满或终止等，且自2022年2月15日起无公司重大不利影响持续发生[129] - 若合并在2023年2月15日（可能根据合并协议延期）前未完成，公司或英特尔在某些情况下可选择不继续进行合并[134] - 若公司终止合并协议以与更优提案达成书面最终协议，需向母公司支付2.06亿美元终止费[133] 公司业务技术情况 - 公司目前提供150 - mm晶圆0.35、0.50、0.55、0.60、0.80 - 微米及以上，200 - mm晶圆0.35、0.18、0.16、0.13和0.11 - 微米，300 - mm晶圆65纳米和45纳米的工艺制造几何尺寸[137] - 公司制造的CMOS图像传感器包括180nm在200mm晶圆和65nm在300mm晶圆，像素尺寸低至1.12微米[176] - 公司的CIS产品组合像素范围从1.12微米到150微米，提供滚动快门和全局快门像素[177] - 公司为X射线市场提供创新专利“拼接”技术，应用于0.18微米工艺和65nm技术的300mm晶圆，像素为15到150微米[178] - 过去两年公司完成并验证下一代CMOS传感器技术，即BSI和晶圆堆叠技术，在200mm和300mm晶圆提供该技术[181] - 公司开发近红外成像技术用于手势识别系统和一系列光谱敏感图像传感器，2021年iToF技术开始生产[182] - 公司开发SPAD技术用于移动设备、智能汽车ADAS和AD车辆的dToF LIDAR应用[183] - 公司进入MEMS麦克风市场，处于初始生产爬坡阶段[185] - 公司开发MEMS开关技术用于快速RF天线切换和加速度计用于多种应用[186] - 公司制造IC使用客户专有电路设计，部分情况提供自有或第三方设计元素，最终产品是含多个相同IC的硅晶圆[162] - 公司拥有0.25微米、0.18微米、0.13微米和65纳米的RF CMOS工艺技术，以及0.18微米、0.13微米和65纳米光刻节点的RFSOI工艺技术[189][190] - 0.18微米SiGe BiCMOS工艺能达到相当于90纳米RF CMOS工艺的速度，公司现有0.35微米、0.18微米和0.13微米的SiGe BiCMOS技术[193] - 公司电源技术分为低压BCD和高压技术，高压包括140V Resurf、200V SOI和700V超高压技术，BCD有0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米和65纳米的产品[195] - 公司在0.18微米平台开发了零掩模加法器NVM解决方案（Y - Flash），Y - Flash模块内存密度达16kbit[197] 销售周期情况 - 新客户销售周期一般为9至24个月或更长，现有客户为6至12个月[201] 市场竞争情况 - 公司主要与GlobalFoundries、Vanguard Semiconductor等在专业领域竞争，也与TSMC、UMC和SMIC在部分领域竞争[209] - 晶圆代工市场竞争要素包括技术、产品性能、系统技术专长等[210] 技术差距情况 - 部分半导体公司已将CMOS设计推进到小于10纳米的工艺几何尺寸，公司目前无能力且无计划提供此类工艺[55] - 部分半导体公司CMOS设计推进到5 - 10纳米，公司目前无计划制造该尺寸工艺产品[213] 股息情况 - 公司不预计在可预见的未来支付股息，受以色列公司法、债券契约和合并协议限制[115] 公司业务战略基础 - 公司业务战略基于半导体行业对专业工艺技术外包代工服务需求的增长，若该趋势改变，业务和财务结果可能受不利影响[99]