股权与上市情况 - 公司持有ACM上海82.1%的流通股[11] - 2021年11月18日，ACM上海在中国大陆成功完成首次公开募股，股票在上海证券交易所科创板上市[39] 审计相关事件 - 2021年12月16日，PCAOB认定无法完全检查或调查包括BDO中国在内的中国大陆和香港的注册会计师事务所，3月30日公司被转入SEC的“HFCA认定发行人名单”[15] - 2022年12月15日，PCAOB宣布能够完全检查和调查中国大陆和香港的注册会计师事务所，并撤销之前的认定；12月29日，《2023年综合拨款法案》将触发交易禁令的连续非检查年数从三年减至两年[16] - 2022年6月30日和2023年6月15日，公司股东分别批准任命Armanino为2022年和2023年的独立审计师；7月21日，Armanino通知将辞职[17] - 2023年9月14日，审计委员会完成竞争性选择程序，批准聘请安永华明为2023年的独立注册会计师事务所，9月20日生效[18] 各业务线收入情况 - 2023年单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备收入4.039亿美元，占总收入72.4%；2022年为2.729亿美元，占比70.2%；2021年为1.892亿美元，占比72.8%[29] - 2023年ECP（前端封装）、熔炉和其他技术收入1.034亿美元，占总收入18.5%；2022年为7750万美元，占比19.9%；2021年为3320万美元，占比12.8%[29] - 2023年先进封装（不包括ECP）、服务和备件收入5050万美元，占总收入9.1%；2022年为3840万美元，占比9.9%；2021年为3730万美元，占比14.4%[29] 市场覆盖与规模情况 - 公司当前产品组合覆盖2023年全球晶圆厂设备市场约160亿美元，其中晶圆清洗设备约52亿美元，PECVD设备约43亿美元，熔炉设备约22亿美元，Track设备约25亿美元，ECP设备约8亿美元，其他设备超9亿美元[30] - 据Gartner估计，相关设备细分市场总可用全球市场从2022年的212亿美元降至2023年的187亿美元，降幅11.4%，预计2024年降至182亿美元，降幅2.8%[31] - 全球半导体WFE市场从2022年的1006亿美元降至2023年的929亿美元，降幅7.7%，预计2024年降至913亿美元，降幅1.7%[31] 产品价格与生产设施情况 - 公司工具售价一般在50万美元至超500万美元之间[29] - 上海浦东制造设施生产面积达23.6万平方英尺，临港100万平方英尺的研发生产中心预计2024年上半年开始运营[37] - 2020年5月，公司全资子公司ACM Shengwei签订上海临港地区土地使用权协议，7月开始建设新的研发和生产中心，规划面积100万平方英尺[76] 技术与专利情况 - 公司在美国、中国、日本、新加坡、韩国和中国台湾已获得超498项专利[36] - 截至2023年12月31日，公司在美国有64项已授权专利和29项待授权专利，专利有效期从2027年到2038年，在多个国家和地区拥有超498项专利[85] - 公司SAPS技术有57项国际授权专利，TEBO技术有11项国际专利申请，Tahoe技术有5项国际专利申请[86] 产品技术特点与应用情况 - 20%-30%的晶圆为测试晶圆，SAPS技术可降低回收晶圆随机缺陷水平[49] - SAPS II于2011年发布，占地2.65m x 4.10m x 2.85m，最多8个腔室，每小时处理225片晶圆[52] - SAPS V于2014年发布，占地2.55m x 5.1m x 2.85m，最多12个腔室，每小时处理375片晶圆[52] - TEBO技术可解决传统兆声波清洗中瞬态空化问题，适用于16 - 19nm图案晶圆[54][56] - 制造DRAM芯片最多可在50个步骤应用TEBO技术，制造FinFET逻辑芯片可在15个以上步骤应用[58][59] - Ultra C TEBO II于2016年发布，占地2.25m x 2.25m x 2.85m，最多8个腔室，每小时处理300片晶圆[62] - Ultra C TEBO V于2016年发布，占地2.45m x 5.30m x 2.85m，最多12个腔室，每小时处理300片晶圆[63] - 2019年向战略客户交付首个Ultra - C Tahoe晶圆清洗工具，可大幅减少硫酸和过氧化氢消耗[64] 客户收入占比情况 - 2023年45.5%的收入来自三个客户，SMIC占16.7%，SiEn占15.4%，CXMT占13.4%[70] 研发费用情况 - 2023年、2022年和2021年研发费用分别为9270万美元（占收入16.6%）、6220万美元（占收入16.0%）和3420万美元（占收入13.2%）[82] 员工情况 - 截至2023年12月31日，公司有1590名全职等效员工，其中行政139人、制造286人、研发733人、销售和营销及客户服务432人[94] - 1416名员工位于中国大陆和中国台湾地区，159名位于韩国，15名位于美国[94] 竞争对手情况 - 公司主要竞争对手包括Lam Research Corporation、NAURA Technology Group Co., Ltd.等，新推出的PECVD和Track产品的竞争对手有Lam Research Corporation、Applied Materials, Inc.等[90] 行业芯片制造情况 - 部分半导体制造商2020年开始制造5nm芯片，2022年开始制造3nm芯片[93] 环保情况 - 公司设计的部分工具可大幅减少对环境有害化学物质的使用，SAPS和TEBO技术使用环保稀释化学品[100] 信息披露情况 - 公司需向美国证券交易委员会提交年度、季度和当前报告等信息，相关报告也可在公司网站免费获取[101] - 公司通过向美国证券交易委员会提交文件、新闻稿等渠道向投资者公布重大信息[102]