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Tower Semiconductor(TSEM) - 2023 Q4 - Annual Report

收入和利润 - 2023年公司总收入为14.23亿美元,较2022年的16.78亿美元下降15.1%[19] - 2023年净利润为5.19亿美元,较2022年的2.66亿美元增长95.1%[19] - 2023年基本每股收益为4.70美元,较2022年的2.42美元增长94.2%[19] - 公司2023年净利润为5.195亿美元,较2022年的2.6647亿美元增长94.9%[27] - 2023年综合收益达5.1309亿美元,包含5.1849亿美元净利润和外汇折算损失994.5万美元[25] 成本和费用 - 2023年研发费用为7980万美元,较2022年的8390万美元下降4.9%[19] - 2023年折旧摊销费用为2.5802亿美元,占营收比重较上年下降[27] - 2023年员工股票补偿费用为2822万美元,同比增长16.6%[25] - 2023年股票薪酬费用总额为27,931美元,其中成本8,332美元,研发5,639美元,营销及行政管理13,960美元[198] 现金流 - 2023年经营活动产生的净现金流入为6.7656亿美元,同比增长27.7%[27] - 2023年投资活动净现金流出7.2085亿美元,主要由于4.445亿美元的固定资产投入[27] - 2023年收到英特尔终止收购协议违约金3.135亿美元(净额)[37] - 截至2023年底现金及等价物为2.6066亿美元,较上年减少23.5%[27] 资产和负债 - 截至2023年底现金及现金等价物为2.61亿美元,较2022年的3.41亿美元下降23.6%[15] - 2023年短期存款为7.91亿美元,较2022年的4.95亿美元增长59.8%[15] - 2023年总资产为29.19亿美元,较2022年的25.48亿美元增长14.6%[15] - 2023年公司股东权益为24.27亿美元,较2022年的18.89亿美元增长28.5%[15] - 2023年存货增加868万美元,较2022年7791万美元的降幅显著改善[27] 业务表现 - 2023年收入按地区分布:美国46%,日本17%,亚洲(除日本)27%,欧洲10%[200] - 2023年日本业务重组产生净收益521.6万美元,重组费用196.6万美元[176] - 2022年日本业务重组产生净收益202.4万美元,重组费用106.8万美元[176] 税务和会计 - 2023年所得税费用为6530万美元,主要涉及以色列、日本、美国和意大利业务[9] - 公司正在研究OECD Pillar Two规则对2024年后税务的影响,可能延迟至2026年适用[79] - 2023年未采用任何新会计准则,但需在2024年后执行ASU 2023-09关于税率调节披露的新规(影响≥5%的项目需单独披露)[95][98] 投资和金融工具 - 2023年短期存款为790,823美元,可销售证券为184,960美元;2022年短期存款为495,359美元,可销售证券为169,694美元[144] - 2023年公司债券的摊余成本为166,356美元,未实现亏损7,117美元,公允价值为161,254美元[145] - 2023年政府债券的摊余成本为22,470美元,未实现亏损87美元,公允价值为22,456美元[145] - 2023年汇率协议的公允价值为1,894千美元(资产头寸),面值为156,000千美元[127] 养老金和员工福利 - 2023年员工福利负债净额为131.9万美元,较2022年的145.4万美元下降9.3%[158] - 养老金计划2023年净定期福利成本为18.3万美元,较2022年的5.2万美元增长252%[162] - 养老金计划2023年实际资产回报为162.8万美元,较2022年亏损521.1万美元实现扭亏[164] - 2023年医疗成本趋势率假设为8.2%(65岁以下)/11%(65岁以上 Medicare Advantage),较2022年上升0.9/1.75个百分点[158] 租赁和债务 - 截至2023年12月31日,长期日元贷款总额为102,491千美元,其中2021年日元贷款为77,753千美元,2023年日元贷款为24,738千美元[112] - 2021年日元贷款金额为110亿日元(约合78,000千美元),利率为1.95%,分七期半年度偿还,从2024年12月至2027年12月[113] - 2023年日元贷款金额为35亿日元(约合25,000千美元),利率为1.95%,分七期半年度偿还,从2024年9月至2027年9月[115] - 截至2023年12月31日,公司资本租赁负债总额为118,272千美元,其中40,330千美元为长期债务的当期到期部分[119] 固定资产和无形资产 - 物业设备净值增长20.1%至1,155,929千美元,主要因机械设备原值增加11.2%至3,977,381千美元[103] - 无形资产净值从2022年7,031千美元下降至2023年5,115千美元,主要因客户关系资产完全摊销完毕[105] - 建筑物及改良设施的折旧年限为10-25年,机器设备为3-15年[61] 其他重要事项 - 公司与ST Microelectronics在意大利Agrate共享300mm晶圆厂,公司将安装自有设备并占据总空间的三分之一[181] - 公司与Intel签署协议,将在Intel新墨西哥州的300mm晶圆厂投资高达300,000美元用于设备和固定资产[182] - 2023年公司CEO获得75.8千份时间归属RSU和125千份PSU,总补偿价值约7,537美元[188]