公司基本信息 - 公司中文名称为钜泉光电科技(上海)股份有限公司，简称钜泉科技，法定代表人为杨士聪[18] - 公司注册地址和办公地址均为中国(上海)自由贸易试验区张东路1388号16幢101室，邮编201203[18] - 公司网址为www.hitrendtech.com，电子信箱为shareholders@hitrendtech.com[18] - 董事会秘书为陵云，证券事务代表为陆建飞，联系电话均为021 - 50277832[19] - 公司披露年度报告的媒体有《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《上海证券报》[20] - 公司披露年度报告的证券交易所网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点为公司董事会办公室[20] - 公司股票为A股，上市于上交所科创板，简称钜泉科技，代码688391[21] - 公司聘请的境内会计师事务所为容诚会计师事务所(特殊普通合伙)，办公地址在北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸大厦901 - 22至901 - 26[22] 利润分配方案 - 2023年度公司拟向全体股东每10股派发现金红利8元（含税），按总股本83,520,000股计算，共计分配现金红利66,816,000元（含税），占2023年合并报表归属于上市公司股东净利润的50.84%[6] - 2023年度公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股，按总股本83,520,000股计算，转增股本37,584,000股，转增后公司总股本增加至121,104,000股[6] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利8元（含税），拟分配现金红利总额为6681.6万元（含税），占2023年合并报表归属于上市公司股东净利润的50.84%[164] - 公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股，合计拟转增股本3758.4万股，转增后公司总股本增加至1.21104亿股[164] - 公司每年度现金分红比例不低于当年实现的可供分配利润的10%[163] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%[163] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%[163] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%[163] - 重大现金支出指公司拟对外投资、收购资产或购买设备等累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的50%以上[163] 整体财务数据关键指标变化 - 2023年公司营业收入6.03亿元，较上年减少15.05%[24][26] - 2023年归属于上市公司股东的净利润1.31亿元，较上年减少34.30%[24][26] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.91亿元，较上年减少52.19%[24][26] - 2023年末公司总资产21.62亿元，同比降低1.19%；归属于上市公司股东的净资产20.40亿元，同比增长2.11%[24][26] - 2023年基本每股收益1.57元/股，较2022年降低46.62%；扣除非经常性损益后的基本每股收益1.08元/股，较2022年降低61.16%[25] - 2023年加权平均净资产收益率6.53%，较2022年减少19.16个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率4.50%，较2022年减少19.83个百分点[25] - 2023年研发投入占营业收入的比例为25.48%，较2022年增加6.62个百分点[25] - 2023年经营活动产生的现金流量净额4584.34万元，较上年减少55.56%[24] - 2023年非流动性资产处置损益为 - 14.09万元，计入当期损益的政府补助998.92万元，委托他人投资或管理资产的损益3763.05万元[31] - 报告期内公司实现营业收入60,304.56万元，较上年同期减少15.05%[87][91] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润为13,143.49万元，较上年同期减少34.30%[87] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9,035.29万元，较上年同期减少52.19%[87] - 报告期内营业成本30,360.43万元，较上年同期减少12.13%[91] - 销售费用4,470,436.11元，较上年同期减少35.04%[90] - 管理费用36,398,004.76元，较上年同期增加3.42%[90] - 研发费用153,648,634.58元，较上年同期增加14.77%[90] - 经营活动产生的现金流量净额45,843,395.01元，较上年同期减少55.56%[90] - 投资活动产生的现金流量净额本期数-349245485.66元，上年同期数-1147438543.49元[109] - 筹资活动产生的现金流量净额本期数-89597514.18元，上年同期数1485926587.80元，变动比例-106.03%[109] - 货币资金本期期末数156806685.18元，占总资产7.25%，上期期末数641216015.53元，占比29.31%，变动比例-75.55%[110] - 交易性金融资产本期期末数829000000.00元，占总资产38.35%，上期期末数626000000.00元，占比28.61%，变动比例32.43%[111] - 应交税费从165.953005万元降至127.779212万元，降幅23.00%[112] - 其他应付款从131.273809万元增至339.261438万元，增幅158.44%[112] - 一年内到期的非流动负债从407.532894万元增至465.782995万元，增幅14.29%[112] - 其他流动负债从447.496371万元增至766.837132万元，增幅71.36%[112] 各业务线数据关键指标变化 - 集成电路营业收入6.03亿元，同比降15.05%，营业成本3.04亿元，同比降12.13%，毛利率49.65%，减少1.68个百分点[93] - 计量芯片营业收入3.29亿元，同比降5.53%，营业成本1.62亿元，同比降3.55%，毛利率50.80%，减少1.01个百分点[93] - 载波芯片营业收入6207.95万元，同比降28.88%，营业成本1805.47万元，同比降31.88%，毛利率70.92%，增加1.28个百分点[93] - MCU芯片营业收入2.11亿元，同比降21.98%，营业成本1.23亿元，同比降18.27%，毛利率41.60%，减少2.66个百分点[93] - 境内营业收入5.93亿元，同比降13.75%，营业成本2.99亿元，同比降10.65%，毛利率49.60%，减少1.75个百分点[93] - 境外营业收入986.76万元，同比降55.43%，营业成本463.42万元，同比降57.56%，毛利率53.04%，增加2.37个百分点[93] - 计量芯片生产量7169.73万颗，同比降10.44%，销售量7094.92万颗，同比降4.82%，库存量878.48万颗，同比增9.31%[96] - MCU芯片生产量4643.55万颗，同比降14.02%，销售量4176.39万颗，同比降18.01%，库存量853.34万颗，同比增120.97%[96] - 载波及相关芯片生产量617.72万颗，同比降70.00%，销售量815.19万颗，同比降31.30%，库存量1015.35万颗，同比降16.28%[96] 研发情况 - 研发人员208人，占公司总人数的77.04%，研发投入1.54亿元，同比增长14.77%[37] - 申请专利12项，其中发明专利11项；获得授权专利7项，其中发明专利6项[37] - 上一代单、三相计量AFE芯片精度10000:1已量产，新一代三相AFE计量芯片精度提升到20000:1已送样[38] - 新一代高性能带CAN Bus的MCU处于流片阶段，满足智能物联网的管理芯片处于送样阶段[39] - 2022年11月获取国网计量中心HPLC芯片互联互通检测通过报告，2023年3月通过国网计量中心双模通信检测[39] - 研发的AFE芯片可支持多串电池包应用，最多可扩展到18串，首颗工业级AFE芯片前期设计基本完成[41] - 公司积极研发单相SoC芯片、G3 - PLC芯片，使产品“搭船出海”提升海外市场占有率[43] - 公司产品研发设计流程分新产品评估、规格制定和设计、验证测试、试量产、产品发布五个阶段[47] - 公司建立《新产品开发管理程序》等规程确保产品研发科学有效控制[46] - 报告期内公司申请专利12项，其中发明专利11项；获得授权专利7项，其中发明专利6项。截至2023年12月31日，公司拥有授权专利91项（其中发明专利74项、实用新型专利17项），软件著作权16项，集成电路布图设计专有权52项[65] - 本年度费用化研发投入153,648,634.58元，上年度为133,873,184.56元，变化幅度为14.77%[67] - 本年度研发投入合计153,648,634.58元，上年度为133,873,184.56元，变化幅度为14.77%[67] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为25.48%，上年度为18.86%，增加6.62个百分点[67] - 公司研发人员数量从170人增加到208人，占公司总人数比例从75.56%提升至77.04%[74] - 研发人员薪酬合计从8282.19万元增加到9606.26万元，平均薪酬从48.72万元降至46.18万元[74] - 研发人员中学历为硕士研究生的有123人，本科学历77人[74] - 研发人员年龄在30岁以下（不含30岁）的有87人，30 - 40岁（含30岁，不含40岁）的有80人[74] - 用于出口市场的下一代单相智能电表SoC芯片完成研发，进入小批量生产阶段，预计总投资2500.00万元[70] - 第三代智能电网无线通信芯片完成研发，进入量产阶段，预计总投资1500.00万元[70] - 截至2023年12月31日，公司已获授权专利91项，其中发明专利74项、实用新型专利17项，还取得52项集成电路布图设计专有权以及16项软件著作权[76] - 截至2023年12月31日，公司研发人员占比77.04%，研发人员中研究生及以上学历占60.58%，本科学历占37.02%[76] - 2023年公司研发费用15364.86万元，同比增长14.77%[76] 市场与行业情况 - 2023年9月全球半导体销售额为449亿美元，同比降低4%[49] - 2023年9月中国大陆半导体销售额为131亿美元，同比降低9%[49] - 自2023年2月以来，全球半导体销售额连续8个月环比增长[49] - 2023年国家电网累计需求各类计量器具7340.88万只，其中智能物联表275.90万只，占比3.76%[50] - 中国半导体行业协会预测2024年我国芯片销售额将达1.4万亿元，2021 - 2024年年复合增速11.32%[56] - 国家电网已招标的HPLC模块数量覆盖率达95%[53] - 截至2022年，全球BMS市场总规模超230亿美元，未来5年复合增长率11.7%，2023年BMS市场规模达325亿美元[59] - 2022年国内动力电池管理系统(BMS)需求量约705.82万套，同比增长99.1%；市场规模约193.07亿元，同比增长87.3%[59] - 我国智能电能表招标经历三个阶段，2021年国网启用新一代智能电表和智能物联表，未来会提升其在招标中的市场份额[50] - 2023年电力设备招标稳定，智能物联表需求放大，智能电表及终端设备进入新轮换周期[50] - 智能电表芯片市场竞争格局稳定，公司在产品研发技术和市场占有率方面保持领先优势[52] - 2024年1月全球半导体销售额达476亿美元，同比上涨15%，中国销售额达148亿美元，同比大增27%[120] - 2023年12月全国集成电路产量为361.5亿块，同比增长34.0%；1 - 12月产量为3514.4亿块，同比增长6.9%[121] - 2023年上半年中国芯片进口数量同比减少518.1亿个，进口总值同比减少470.64亿美元[124] - 2023年国内智能用电产品招标量和招标金额保持稳定，物联网领域新品需求有一定幅度增长[127] - 2024年2月，国家提出到2025年和2030年的配电网发展目标[127] 公司业务与市场地位 - 公司主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等[44] - 公司采用Fabless经营模式，专注研发设计，委托晶圆制造、封装和测试[46][48] - 公司销售以经销为主，也向个别电能表厂商直接销售[48] - 载波