财务数据关键指标变化 - 2023年营业收入695,265,111.22元，同比增加2.86%[23][25][33][87] - 2023年归属于上市公司股东的净利润64,052,300.09元，同比减少25.85%[23][25][33][87] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润32,202,494.99元，同比减少49.24%[23][25][87] - 2023年末总资产1,990,282,900.28元，较报告期初增加4.55%[23][25][33] - 2023年基本每股收益、稀释每股收益0.50元/股，同比减少25.37%[24][25] - 2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.25元/股，同比减少48.98%[24][25] - 2023年加权平均净资产收益率4.94%，较2022年减少2.55个百分点[24] - 2023年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率2.48%，较2022年减少3.02个百分点[24] - 2023年研发投入占营业收入的比例6.06%，较2022年减少0.92个百分点[24] - 2023年非流动性资产处置损益81,918.41元，计入当期损益的政府补助10,438,790.63元[28] - 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益，2023年为27,083,704.83元[29] - 委托他人投资或管理资产的损益，2023年为415,364.58元[29] - 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回，2023年为809.82元[29] - 其他营业外收入和支出，2023年为 - 549,724.91元[29] - 所得税影响额，2023年为5,621,058.26元[29] - 交易性金融资产期初余额769,716,240.28元，期末余额754,405,745.83元，当期变动 - 15,310,494.45元[31] - 应收款项融资期初余额12,304,628.07元，期末余额21,409,037.15元，当期变动9,104,409.08元[31] - 2023年全年研发投入4211.74万元，占营业收入比例为6.06%，新增申请专利51项，其中发明专利18项[48] - 本年度费用化研发投入42,117,351.36元，上年度为47,208,435.05元，变化幅度为 - 10.78%[61] - 本年度研发投入合计42,117,351.36元，上年度为47,208,435.05元，变化幅度为 - 10.78%[61] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为6.06%，上年度为6.98%，减少0.92个百分点[61] - 2023年营业成本51,112.25万元，同比增长5.55%[89] - 2023年销售费用21,911,302.98元，同比增长0.24%[87][105] - 2023年管理费用42,042,220.73元，同比增长15.34%[87][105] - 2023年财务费用28,616,064.18元，同比增长608.77%[87][105] - 2023年研发费用42117351.36元，同比降10.78%[105] - 2023年经营活动现金流量净额101657078.77元，同比降4.32%；投资活动现金流量净额 -58258374.37元，变动因理财购买减少；筹资活动现金流量净额 -28343918.99元，同比降106.24%，因2022年发行可转债收到募集资金[107][108] - 2023年末应收款项融资余额21409037.15元，占总资产1.08%，同比增73.99%；预付款项余额13635938.52元，占0.69%，同比增52.73%；其他应收款余额2457893.11元，占0.12%，同比增64.44%等多项资产负债数据变动[109] - 期末受限资产包括货币资金6606013.75元、应收票据13145713.12元，合计19751726.87元[112] - 2023年度合并报表中归属于母公司股东的净利润为64052300.09元，母公司实现净利润65476620.10元[157] - 截至2023年12月31日，合并报表未分配利润为374362640.71元，母公司报表未分配利润为363316828.76元[157] - 2021年公司合并利润表2020年度营业收入61.023500507亿元，2022年度营业收入67.595775486亿元，较2020年度增长10.77%，2023年度营业收入69.526511122亿元，较2020年度增长13.93%，不符合公司层面业绩考核要求，报告期确认股份支付费用 -321.3075万元[171] - 2023年限制性股票激励计划归属期尚未开始，报告期确认股份支付费用143.446423万元，两计划合计报告期确认股份支付费用 -177.861077万元[171] 各条业务线数据关键指标变化 - 半导体元器件营业收入6.75亿元，同比增2.83%，营业成本4.97亿元，同比增5.55%，毛利率26.48%，较上年减少1.89个百分点[91] - 小信号器件生产量70.8983亿只，同比增12.44%，销售量69.256亿只，同比增8.11%，库存量7.2875亿只，同比增29.09%[93] - 光电器件营业成本增加因单位成本下降幅度低于单位售价下降幅度，生产量、销售量和库存量同比增加是因光电耦合器件需求增加[92][93] - 其他电子器件收入成本下降因销售收入下降，需求下降导致库存增加[92][93] - 半导体元器件材料成本3.29亿元，占总成本66.30%，较上年同期变动4.69%[95] - 小信号器件材料成本1.51亿元，占总成本66.71%，较上年同期变动3.97%[95] - 功率器件人工成本4471.31万元，占总成本17.91%，较上年同期变动 - 0.03%[96] - 公司各类型产品毛利率均有不同程度下降，光电产品销售需求增加，其他电子器件销售需求减少[96] - 前五名客户销售额1.93亿元，占年度销售总额28.53%，关联方销售额为0[97] - 前五名供应商采购额9078.78万元，占年度采购总额25.13%，关联方采购额为0[101] - 前五名供应商采购额合计9078.78，占年度采购总额比例25.13%，主要供应商较稳定[103] 利润分配情况 - 公司拟每10股派发现金红利2.0元（含税），以截至2024年3月5日总股本128,902,949股扣减回购专用证券账户中股份总数15,329股为基数，合计拟派发现金红利25,777,524.00元（含税），占2023年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的40.24%[5] - 2023年度公司不送红股，不进行公积金转增股本[5] - 2023年公司以股权登记日总股本为基数，每10股派发现金红利2.20元，合计派发现金红利28358614.24元[156] - 公司2023年度利润分配预案为每10股派发现金红利2.0元，合计拟派发现金红利25777524.00元，占2023年度合并报表中归属于母公司股东净利润的40.24%[157] - 2023年度公司不送红股，不进行公积金转增股本[157] 审计与公司负责人信息 - 立信会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[7] - 公司负责人为杨森茂，主管会计工作负责人为李福承，会计机构负责人为周浩刚[7] 公司基本信息 - 公司注册地址和办公地址均为常州市新北区长江北路19号[17] - 公司网址为www.gmesemi.com，电子信箱为gmesec@gmesemi.cn[17] 行业市场规模数据 - 分立器件占全球半导体市场规模比例稳定在18%-20%之间[39] - 2021年中国半导体产业销售额同比增长17.1%，销售收入占全球半导体市场38.8%[39] - 2022年全球半导体市场规模为5735亿美元，较2021年增长3.2%[39] - 2023年中国半导体分立器件市场规模预计达127.41亿美元，相比2022年的125.98亿美元同比增长1.14%[39] - 2022年中国半导体分立器件市场规模占全球的37.05%，预计2023年约占36.8%[39] - 2022年中国MOSFET、IGBT市场规模分别为46亿美元和28亿美元，预计2023年将分别达50亿美元和31亿美元，同比增长分别为8.7%和10.7%[39] 公司技术优势与研发成果 - 公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在车规级器件及汽车市场有先发优势[43] - 小信号器件是公司核心优势产品，布局早、封装和产品门类全，有绝对先发优势[43] - 公司在车载领域销售占比增幅明显，中大功率MOSFET方面是国内半导体分立器件行业规模较大的领先企业[43] - 公司在多环节掌握核心技术，具备根据客户需求定制产品和多工艺制造生产能力，有较强技术优势[43] - 公司以封装测试技术为基础，拓展芯片设计和制造能力，具备一定深度IDM模式下的一体化经营能力[46] - 半导体分立器件国产化趋势明显，国内领先企业将成进口替代和参与国际竞争主力军[47] - 公司所处行业硅材料平台仍是主流，新半导体材料工艺平台正走向成熟，封测、芯片、车规级产品有发展方向[44] - 公司扎实推进多个研发项目，在芯片设计、新封装开发等多方面取得成果[48] - 封装测试中芯片预焊技术使焊接气孔由5%减少到3%以下[49] - 超薄超小DFN封装技术最终封装产品塑封体厚度可做到0.22mm以下，外形可做到市面上最小的0201外形[50] - Auto模自动封装技术可实现分段开合模、分段注塑等特殊应用功能，生产效率高，制程受控[51] - 光耦器件管脚一体成型技术可使切筋成型过程中所有工序一体完成，节约场地空间，提升生产效率[51] - 基于光学影像的全自动产品测量技术可实现产品100%外观监测，检测效率极高[51] - 基于开尔文接触方式的多颗串联高压测试技术可避免高压测试漏测，提高测试生产效率和剔除有效性[51] - 公司掌握模拟SiC MOSFET实际应用对栅氧施加动态应力的筛选技术，保证器件出厂可靠性品质[51] - 高性能沟槽型SiC MOSFET芯片设计通过选取合适沟道晶面和元胞结构优化，显著降低芯片导通电阻[51] - SGT结构中低压MOS芯片设计通过引入水平耗尽改变内部电场形态，减小EPI层厚度，降低导通电阻Rds (on)[51] - 画锡焊接技术可使装片后芯片四周溢锡均匀、BLT厚度稳定可控、焊接空洞减少[50] - 甲酸真空焊接技术可提升塑封料与框架之间的结合强度，降低产品分层异常[50] - 公司平面芯片制造技术可使平面芯片具备5um - 20um的钝化介质层[52] - 报告期内公司完成功率器件封装结构等多项研发成果，包括高电流密度功率器件技术等[55][56] - 本年新增发明专利申请数18个、获得数6个，实用新型专利申请数33个、获得数28个，合计申请数51个、获得数34个[57] - 累计发明专利申请数68个、获得数31个，实用新型专利申请数333个、获得数202个，合计申请数401个、获得数233个[57] - 截至2023年12月31日，公司拥有有效专利233项，其中发明专利31项[72] - 公司掌握20多个门类、近110种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上万个规格型号的分立器件[73] 研发项目情况 - 功率器件封装结构、封装材料研究及产品开发预计总投资680万元，本期投入724.93万元，累计投入724.93万元，全线良率≥98%，材料成本下降15%，人工成本下降10%，浪涌能力提升10%，低压TVS器件产品生产测试良率>98.5%[65] - 6英寸平面芯片技术及产品开发预计总投资515万元，本期投入423.94万元，累计投入423.94万元，全系列稳压管芯片合格率≥98%、对档率≥96%，高可靠性高频开关二极管芯片合格率≥98%、对档率≥98%[65] - 高电流密度功率器件技术研究及产品开发预计总投资1560万元，本期投入1724.96万元，累计投入1724.96万元，封装产能CLIP PDFN5*6封>2kk/月、DFN8080>5kk/月、DFN3333>6kk/月，封装良率>98%，装片后空洞率<5%[65] - 高可靠度第三代半导体光耦产品开发预计总投资250万元，本期投入258.71万元，累计投入258.71万元，高低温条件下小电流CTR抗影响能力提升20%，响应速率提升20%[66] - 倒装封装技术开发及不可见光收发器件开发预计总投资260万元，本期投入78.02万元，累计投入262.63万元，产品封装全线良率>95%[66] - RFID集成电路设计与开发预计总投资50万元，本期投入51.71万元，累计投入51.71万元，工作频率860 - 960MHz，最远读取距离约8m，灵敏度 - 1