公司基本信息 - 公司全称为苏州锴威特半导体股份有限公司，简称管威特，法定代表人为爱寅[20] - 公司注册地址于2015年1月、2018年3月、2022年9月经历三次变更，现位于张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室[20] - 公司网址为www.convertsemi.com，电子信箱为zhengq@convertsemi.com[20] - 董事会秘书姓名为开元，证券事务代表姓名为干，联系电话均为0512 - 58979950，电子信箱均为zhengq@convertsemi.com[21] 财务数据 - 2023年公司营业总收入21374.33万元，较上年同期下降9.19%[4] - 2023年公司归属于母公司所有者的净利润为1779.50万元，较上年同期下降70.89%[4] - 2023年度公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.7元（含税），合计拟派发现金红利12526315.87元（含税）[6] - 截至2023年12月31日，公司总股本73684211股[6] - 2023年营业收入2.1374327335亿元，较2022年减少9.19%[27] - 2023年归属于上市公司股东的净利润1779.498401万元，较2022年减少70.89%[27] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产10.2231808217亿元，较2022年末增长200.93%[28] - 2023年末总资产10.6631480940亿元，较2022年末增长140.09%[28] - 2023年基本每股收益0.29元/股，较2022年减少73.87%[28] - 2023年研发投入占营业收入的比例为16.85%，较2022年增加7.20个百分点[28] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为 - 3614.921095万元，变动因市场低迷回款缓慢[29] - 2023年第四季度归属于上市公司股东的净利润为 - 400.042792万元[31] - 2023年计入当期损益的政府补助为879.614236万元[33] - 2023年营业总收入21374.33万元，较上年同期下降9.19%；归母净利润1779.50万元，较上年同期下降70.89%；扣非归母净利润813.79万元，较上年同期下降83.59%[40] - 2023年银行理财产品期末余额290565641.25元，当期变动290565641.25元，对当期利润影响565641.25元[36] - 2023年研发费用3602.11万元，同比增长58.55%，新立项研发项目37个，在研项目达89个[42] - 2023年销售费用1048.29万元，同比增长35.49%[45] - 2023年营业税金及附加436307.21元，同比增长90.43%；销售费用10482916.85元，同比增长35.49%；管理费用28242795.28元，同比增长66.67%；研发费用36021081.35元，同比增长58.55%；财务费用 - 1537949.72元，同比变动 - 406.77%[129] - 2023年经营活动净现金流 - 36149210.95元，投资活动净现金流307856316.07元，筹资活动净现金流642817809.30元[131] - 2023年末货币资金394139173.27元，占总资产36.96%，较上期增长313.56%；交易性金融资产290565641.25元，占总资产27.25%；应收票据13524005.53元，占总资产1.27%，较上期减少62.77%等[133] - 银行理财产品期初无，本期公允价值变动损益565641.25元，本期购买金额608000000元，本期出售/赎回金额318000000元，期末数290565641.25元[138] - 西安锴威半导体有限公司持股比例100%，注册资本200万元，总资产83.81万元，净资产74.44万元，净利润 - 50.19万元[140] - 2023年公司营业收入2.14亿元，同比下降9.19%，营业成本1.17亿元，同比下降7.43%[115][116] - 主营业务收入2.11亿元，同比下降7.19%，主营业务成本1.16亿元，同比下降6.89%[116] - 销售费用1048.29万元，同比增长35.49%，管理费用2824.28万元，同比增长66.67%，研发费用3602.11万元，同比增长58.55%[115] - 财务费用-153.79万元，同比下降406.77%，经营活动现金流净额-3614.92万元，投资活动现金流净额-3.08亿元，筹资活动现金流净额6.43亿元[115] - 功率器件生产量12.14万片，同比下降33.52%，销售量11.74万片，同比下降8.28%；功率IC封装成品生产量601.43，同比下降47.62%，销售量478.41，同比下降48.96%[119] - 前五名客户销售额8691.19万元，占年度销售总额40.66%，其中关联方销售额为0[122] - 集成电路行业营业收入2.11亿元，毛利率44.96%，同比减少0.18个百分点；功率器件产品营业收入1.21亿元，毛利率17.45%，同比减少8.31个百分点[118] - 内销营业收入2.10亿元，毛利率44.99%，同比减少0.15个百分点；外销营业收入61.03万元，毛利率34.86%，同比增加34.86个百分点[118] - 直销营业收入1.92亿元，毛利率48.64%，同比增加0.39个百分点；经销营业收入1920.34万元，毛利率8.26%，同比减少3.67个百分点[118] - 2023年分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为70.39%[197] 业绩下滑原因 - 2023年受宏观经济、行业周期等因素影响，功率半导体市场低迷，终端需求不及预期，产品价格承压，研发等费用提升致业绩下滑[4] - 公司经营业绩受功率半导体行业景气度影响大，存在周期性波动风险[4] - 2023年公司净利润及每股收益大幅下降，受宏观经济等不利因素及期间费用占比提升影响[29] - 2023年业绩下滑因市场处于周期较低区间，终端需求不及预期，部分产品销量和价格下降，存货减值损失增加，订单验收缓慢、收入确认滞后、新增订单不及预期，期间费用占比提升至34.97%[41] - 功率半导体市场低迷、终端需求不及预期、产品价格承压及研发费用提升，导致全年业绩大幅下滑 [92] - 2023年受消费电子市场需求疲软影响，公司平面MOSFET销量和价格下降明显[99] 利润分配 - 2023年度公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.7元（含税），合计拟派发现金红利12526315.87元（含税）[6] - 公司2023年度利润分配预案已通过董事会和监事会审议，尚需股东大会审议[7] - 公司2023年年度利润分配方案已通过董事会和监事会审议，尚需提交股东大会审议[194] 审计相关 - 北京大华国际会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] 公司业务 - 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务，主要产品包含功率器件及功率IC两大类，SiC功率器件已进入产业化阶段[48] - 功率器件产品以MOSFET为主，覆盖40V - 1700V电压段、0.3A - 200A电流段，应用于照明、电源适配器等多个领域[48][49] - 功率IC产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC，PWM控制IC工作电压范围13V - 120V，开关频率支持1MHz以上；栅极驱动IC工作电压范围20V - 600V，驱动电流最高可达10A，开关频率可支持1MHz以上[50] - 公司提供芯片设计及工艺开发等技术服务，主要覆盖高可靠领域客户，包括产品开发和工艺开发流片两类[51] - 公司采用Fabless经营模式，将晶圆制造和封测环节委外，可集中研发力量于芯片设计环节，灵活调整产品结构[53] - 公司制定了系统的研发管理制度和版图设计流程规范，研发流程包括论证、设计、工程试制和定型阶段[54] - 公司与国内知名晶圆制造及封测厂商建立长期合作，有稳定供应渠道和完善外协供应商管理体系[46] - 公司建设成具备一定规模与能力的高可靠性检测实验室，利于提升产品品质与可靠性[46] - 公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，经销模式为买断式[56] - 公司采购内容主要包括晶圆和封装测试服务，有直接委外和带料委外两种采购形式[55] - 公司拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品，未来将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖 [90] - 公司与超过400家客户合作，高可靠和工业控制应用领域销售起量明显，客户数量增多 [91] 行业情况 - 预计到2026年全球功率市场将达到262.74亿美元，2025年中国电源管理IC市场规模将达到234.5亿美元[58] - 到2028年功率器件将以Si基MOSFET、IGBT、SiC基MOSFET为主导，MOSFET占比最高达30%[59] - 2020年MOSFET市场前七大品牌市场占有率合计达68.09%[62] - 2021年度栅极驱动IC中国市场收入前10大公司市场占有率合计达74.4%[63] - 2020年全球功率半导体市场份额前五大公司占据近70%市场份额，英飞凌独占30%，国内厂商市场份额仅占10%左右[65] - 第三代半导体材料SiC耐高压、耐高温、高频，击穿场强约为硅的10倍，禁带宽度是硅基材料的3倍，热导率是硅基材料的2 - 3倍，电子饱和速度是硅基材料的2 - 3倍，工作频率可达硅基功率器件的10倍[66] - 中国功率半导体市场接近90%的产品依赖进口，2020年模拟芯片国产化率仅为12%左右[67] - 功率器件线宽从10微米发展至0.15 - 0.35微米，不追求先进制程以全面提升芯片性能[69] - 功率器件发展追求提高功率密度，实现功耗与成本最优解及多种功能集成，材料迭代和集成化趋势加强[69] - 国家推动半导体产业链自主可控，芯片国产化替代进程加速，为国内功率半导体厂商提供发展机遇[142] - 功率半导体行业中美、日、欧龙头公司处于领先地位，国内主流厂商市场份额稳步提升[142] 公司技术与研发 - 公司已同时具备Si基及SiC基功率器件设计、研发能力，3项核心技术达国际先进水平，1项达国内领先水平[62] - 公司是国内为数不多具备650V - 1700V SiC MOSFET设计能力的企业之一，产品覆盖业内主流电压段[62] - 公司功率IC产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC，在高可靠领域已取得一定市场地位[63][64] - 新型复合终端结构及实现工艺技术可将高压平面MOSFET的终端环尺寸减小50%[70] - 公司基于晶圆代工厂0.5um SOI BCD工艺自主搭建设计平台，成功开发了近40款功率IC产品[72] - 公司核心技术均为自主研发，多项技术达国际先进或国内领先水平[70] - 截至2023年12月31日，公司已获授权专利88项（发明专利47项、实用新型专利41项），集成电路布图设计专有权76项[74] - 2023年公司研发投入合计3602.11万元，较上年度2271.95万元增长58.55%，研发投入总额占营业收入比例从9.65%增加7.20个百分点至16.85%[76] - 2023年公司研发人员人数从年初40人增至年末65人，导致研发费用中工资薪酬增加655.50万元[77] - 公司加大SiC MOSFET加工产能布局及工艺平台开发，1200V SiC MOSFET工艺平台已进入中试阶段，使研发材料及试验费投入增加348.71万元[77] - 2023年公司建成高可靠性检测实验室，导致研发费用中折旧及摊销增加197.51万元[78] - 2023年公司新立项研发项目37个，在研项目达89个，设立南京分公司作为新研发基地，使研发费用各项投入增加[79] - CSXXX/平面MOSFET项目预计投资规模4000万元，本期投入657.61万元，累计投入2993.38万元[81] - C2XXX/SiC MOSFET项目预计投资规模6000万元，本期投入620.55万元，累计投入2109.51万元[81] - CTOXXX/沟槽型MOSFET项目预计投资规模2000万元，本期投入118.27万元，累计投入351.68万元[81] - CLOXXX/高压超结MOSFET项目预计投资规模1000万元，本期投入175.12万元，累计投入342.24万元[81] - 报告期末研发人员增加至65人，较上年同比增长62.50%，研发人员薪酬合计2027.88，平均薪酬31.20 [86] - 截至2023年12月31日，公司已获授权专利88项（发明专利47项、实用新型专利41项），集成电路布图设计专有权76项 [87] - 2023年与国内晶圆代工厂合作开发1200V、1700V SiC MOSFET生产工艺平台，1200V已进入中试阶段[43][44] 公司发展战略 - 公司专注功率器件与功率IC设计、研发与销售，制定功率器件、功率IC、技术服务和其他产品的发展战略[143][144] - 2023年功率器件业务将提升硅基MOSFET技术性能，开拓大客户，完善沟槽型等产品系列，加大SiC产品研发投入[145] - 202