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MKS Instruments(MKSI) - 2023 Q2 - Quarterly Report

勒索软件事件影响 - 2023年第一季度勒索软件事件使公司收入减少约1.6亿美元,第二季度追回约1.2亿美元,预计下半年对收入无重大影响,一、二季度分别产生约400万和700万美元净成本[106][108] - 2023年第二季度,产品净收入较上一季度增加1.73亿美元,服务净收入增加3600万美元,主要受勒索软件事件影响[133][135] 各市场收入情况 - 2023年第二季度末,半导体市场净收入为4.41亿美元,占比44%,较上一季度增加1.32亿美元或43%;上半年净收入为7.5亿美元,较去年同期减少2.53亿美元或25%[114][116][117] - 2023年第二季度末,电子与封装市场净收入为2.25亿美元,占比22%,较上一季度增加300万美元或1%;上半年净收入为4.47亿美元,较去年同期增加3.38亿美元或310%[114][122][123] - 2023年第二季度末,专业工业市场净收入为3.37亿美元,占比34%;上半年净收入为6亿美元[114] - 2023年第二季度,专业工业市场净收入增加7400万美元,增幅28%,预计2023年上半年延迟的订单将在下半年完成[128] - 2023年上半年,专业工业市场净收入增加2.05亿美元,增幅52%,主要得益于Atotech收购带来的2.35亿美元净收入[129] - 2023年和2022年上半年,国际市场收入分别占总净收入的65%和54%,预计未来仍将占较大比例[130][131] 公司业务板块及解决方案 - 公司VSD为半导体制造、电子与封装和专业工业应用提供基础技术解决方案[110] - 公司PSD提供包括激光、光束测量和轮廓分析等一系列解决方案[111] - 公司MSD为先进表面改性、化学镀和电镀以及表面处理开发领先工艺和制造技术,Atotech是其旗下品牌[113] - 公司认为自己是晶圆制造设备生态系统中最广泛的关键子系统供应商,覆盖超85%的市场[114] - 公司将激光系统和化学解决方案的互补产品定位为“优化互连”,以体现其在印刷电路板、封装基板和晶圆级封装互连层面的技术支持[121] 各业务板块收入及毛利率变化 - 2023年第二季度,VSD和PSD净收入较上一季度分别增加1.33亿美元和8100万美元,MSD净收入减少600万美元[138][141] - 2023年上半年,VSD和PSD净收入较去年同期分别减少2.61亿美元和5100万美元,MSD因Atotech收购于2022年第三季度成立[139][140][141] - 2023年第二季度和上半年,产品毛利率均有所增加,服务毛利率第二季度增加、上半年减少[142][143] - 2023年第二季度,VSD、PSD和MSD毛利率较上一季度均有所增加,上半年VSD和PSD毛利率较去年同期减少[144][145][146] 费用情况 - 2023年第二季度,研发费用较上一季度增加300万美元,上半年较去年同期增加4200万美元,主要源于Atotech收购[147] - 2023年第二季度销售、一般和行政费用为1.72亿美元,较上一季度减少200万美元;上半年为3.48亿美元,较去年同期增加1.55亿美元[151] - 2023年第二季度收购和整合成本为500万美元,上半年为1100万美元,主要与Atotech收购相关[152] - 2023年第二季度重组费用为1100万美元,上半年为1200万美元,主要与全球成本节约计划的遣散费有关[153] - 2023年第二季度无形资产摊销为7600万美元,较上一季度减少500万美元;上半年为1.57亿美元,较去年同期增加1.27亿美元,主要因Atotech收购[155] - 2023年第二季度商誉和无形资产减值为18.27亿美元,主要由于行业需求疲软[156] - 2023年第二季度利息费用为8800万美元,较上一季度增加300万美元;上半年为1.73亿美元,较去年同期增加1.6亿美元,主要因Atotech收购的新定期贷款安排[162] 税率及现金流情况 - 2023年第二季度和上半年有效税率分别为1.2%和3.2%,低于美国法定税率,主要因无形资产减值的税收优惠[164][166] - 2023年6月30日现金及现金等价物和短期有价证券总计7.58亿美元,较去年12月31日的9.1亿美元减少[170] - 2023年上半年经营活动净现金使用量为2200万美元,投资活动净现金使用量为3400万美元,融资活动净现金使用量为7800万美元[171][172][173] Atotech收购相关 - 2022年8月17日完成Atotech收购,总净购买价达57亿美元,发行1070万股普通股给前股东[175] - 新信贷协议包括10亿美元的A类美元贷款、36亿美元的B类美元贷款、6亿欧元的B类欧元贷款和5亿美元的新循环信贷安排[176] - 新信贷安排借款利率按选项而定,A类和B类美元贷款及新循环信贷安排有不同适用利差,A类美元贷款原始发行折扣为0.25%,B类美元和欧元贷款为2.00%[177] - 新循环信贷安排初始承诺费为每年0.375%,后续或根据首留置权净杠杆率下调[178] - 与新定期贷款安排相关的递延融资费用和原始发行折扣费用达2.42亿美元,计入长期债务并摊销[179] - 截至2023年6月30日,新定期贷款安排未偿还本金为51亿美元,加权平均利率为7.7%,新循环信贷安排无借款[196] 其他融资及风险管理 - 部分日本子公司有信贷额度和融资安排,截至2023年6月30日可借款达1400万美元,无借款[197] - 公司使用外汇远期合约、期权、利率互换和上限等衍生品管理外汇和利率风险[198] - 公司有利率互换协议将可变Term SOFR利率转换为固定利率,2023年6月30日部分基于美元LIBOR的利率上限和互换转换为Term SOFR [200][201] 合同与风险披露 - 公司2022年12月31日年度报告披露的合同义务无重大变化[202] - 截至2023年6月30日,公司市场风险敞口较2022年12月31日无重大变化[203] 财务报告内部控制 - 截至2023年6月30日,公司披露控制和程序因财务报告内部控制重大缺陷而无效[203] - 截至2023年6月30日,2022年12月31日存在的重大缺陷仍未得到补救[204] - 公司未维持足够信息技术控制,无法及时防止或发现对财务报告系统的未经授权访问[204] - 重大缺陷虽未导致先前提交的年度或中期合并财务报表出现错报,但可能导致未来出现重大错报[204] - 公司已采取措施解决重大缺陷,包括聘请安全专家、加强访问要求和检测、实施恢复程序[205] - 预计上述补救计划将解决已识别的重大缺陷,需经董事会审计委员会监督[206] - 2023年第二季度,公司财务报告内部控制无重大变化[207] 董事交易安排 - 公司董事兼董事会主席Gerald G. Colella于2023年5月8日采用Rule 10b5 - 1交易安排,拟出售最多30,000股公司证券,有效期至2024年8月7日[208] 美国商务部新规影响 - 美国商务部新规预计使公司半导体市场年收入减少2.5 - 3.5亿美元,目前预计处于该范围低端[118][119] 研发情况 - 公司持续研发新产品以满足客户需求和应对行业趋势,研发投入主要支持现有客户产品改进和短期研发目标[149]