2022年公司财务数据 - 2022年销售额达212亿欧元同比增长13.8%[12] - 2022年净预订额达307亿欧元[12] - 2022年毛利率为49.7%[12] - 每股股息为5.80欧元[12] - 2022年总净销售额为186亿欧元[37] - 2022年研发投资33亿欧元2021年为25亿欧元[52] - 2022年按照美国通用会计准则在研发上花费33亿欧元[193] - 2022年年底合并资产负债表总额为388亿欧元 股东权益总额为113亿欧元 运营活动净现金为94亿欧元[192] 公司未来产能规划 - 到2025 - 2026年将制造能力提升至90个EUV 0.33 NA和600个DUV系统[15] - 到2027 - 2028年将EUV 0.55 NA（High - NA）产能提升至20个系统[15] - 2025 - 2026年计划将年产能提升至90台EUV 0.33 NA和600台DUV系统[132] - 2027 - 2028年将EUV 0.55 NA（高NA）产能提升至每年20台[132] - 2025 - 2026年目标实现高产量制造EUV 0.55 NA[116] 公司人员相关情况 - 2022年新入职7130人[28] - 公司员工来自140多个国家[28] - 公司员工来自143个国家 人数超39000人[190] - 公司有9000多名客户支持员工[113] - 研发部门全职员工超14000人且每年增加7 - 8%[121] - 公司在欧洲、美国和亚洲有8个制造基地 近10000人在此工作[191] 公司产品相关情况 - 2022年在DUV方面交付首个TWINSCAN NXT:870[63] - 2022年在DUV方面交付首个TWINSCAN NXT:2100i为客户带来超20%的产品覆盖改进[64] - 2022年在EUV High - NA业务方面收到首个High - NA机械投影光学器件[64] - 2022年收到TWINSCAN EXE:5200额外订单[68] - 所有当前EUV客户都提交了High - NA订单[68] - 公司的EUV光刻机已安装基础在2022年底生产的晶圆数量超过1.11亿片，而2021年底为5900万片[92] - 公司95%过去30年售出的系统仍在使用[99] - 2022年公司收到所有当前EUV客户的采购订单，用于交付行业首个TWINSCAN EXE:5200系统[96] - 公司最新的TWINSCAN NXT:2100i系统在2022年第三季度推出，每小时可生产295片晶圆且具有前所未有的覆盖性能[96] - 公司的YieldStar 1385H系统相比之前的YieldStar 1375模型生产力提升约50%[102] - 公司的DUV光刻系统是行业的主力，支持众多细分市场[96] - 公司的EUV平台通过提供分辨率改进和最先进的覆盖性能来扩展客户的逻辑和存储路线图，实现逐年成本降低[94] - 2022年推出下一代HMI eScan 1100产品[108] - 公司的HMI电子束解决方案可让客户在数十亿个印刷特征中定位和分析单个芯片缺陷[103] 公司发展战略 - 公司核心战略包括发展整体光刻业务等四个方面[170 - 172] - 公司将专注于保护和获取市场份额以实现增长[174] - 公司将确保独特的供应链能力以确保业务连续性[175] - 公司将增加对ESG可持续性的关注[177] 行业市场相关情况 - 2020 - 2030年公司系统和装机基础收入的年增长率约为14%[30] - 行业消息预计2020 - 2030年半导体营收年增长率为9%且翻倍以上[131] - 2030年每月预计新增晶圆启动数量超780000个[132] - 2020年全球制造芯片超9530亿颗市场规模4710亿美元2022年芯片产量超1.11万亿颗市场规模6180亿美元2025年市场规模预计超7000亿美元[142] - 2020 - 2030年不同类型芯片市场规模展望及复合年均增长率如关键驱动持续更新所有半导体内容2020年市场规模1170亿美元2022年1440亿美元2025年1500亿美元2030年2130亿美元复合年均增长率6%[144] - 过去10年芯片市场历史复合年均增长率为6%2020 - 2023年预计按9%复合年均增长率增长[148] - 目前约有400亿台联网设备预计到2030年将增至3500亿台[140] - 到2025年物联网设备预计每年产生多达175泽字节数据[140] - 行业前三大半导体制造商计划在未来几年在全球产能上投资超3000亿美元[1] - 2020年不同类型芯片市场规模如高端计算和内存等为1000亿美元2022年为1150亿美元2025年市场机会为1240亿美元2030年为1310亿美元[144] - 2020年传统产品和封装集成电路等市场规模500亿美元2022年710亿美元2025年790亿美元2030年1140亿美元[144] - 2020年强集成电路内容传感器等市场规模400亿美元2022年630亿美元2025年930亿美元2030年1490亿美元[144] - 2020年用于大数据人工智能高端计算市场规模510亿美元2022年730亿美元2025年930亿美元2030年1600亿美元[144] - 2025年预计年收入在约300亿至400亿欧元之间 毛利率约54% - 56%[174] - 2030年预计年收入在约440亿至600亿欧元之间 毛利率约56% - 60%[174] 公司合作与收购情况 - 公司在2020年收购Berliner Glas (ASMIL Berlin GmbH)[37] - 公司与Carl Zeiss SMT的合作已超三十年并持有重要战略权益[60] - 公司2022年在EMEA地区研发投资6亿欧元在亚洲为186亿欧元在美国为20亿欧元[37] 公司能效相关情况 - 能效性能（EEP）预计每两年提高三倍[122]