全球及中国半导体市场概况 - 2023年全球半导体营业收入总额为5,330亿美元，同比下降11.1%[4] - 2023年中国半导体市场销售额为1,517.3亿美元，占全球市场的29.2%[4] - 2023年中国进口集成电路4,796亿块，同比下降10.8%；进口金额3,494亿美元，同比下降15.4%[4] - 2023年中国出口集成电路2,678亿块，同比下降1.8%；出口金额1,360亿美元，同比下降10.1%[4] - 2023年中国进口集成电路4,796亿块，同比下降10.8%；进口金额3,494亿美元，同比下降15.4%[31] - 2023年中国出口集成电路2,678亿块，同比下降1.8%；出口金额1,360亿美元，同比下降10.1%[31] 公司财务状况 - 2023年公司营业收入为701,684,939.75元，同比下降9.03%[24] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为-347,914,961.77元，同比下降101.49%[24] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为-46,990,030.41元，同比下降1,535.90%[24] - 2023年基本每股收益为-1.60元/股，同比下降102.53%[24] - 2023年加权平均净资产收益率为-17.49%，同比下降10.16%[24] - 2023年末资产总额为2,913,711,600.25元，同比下降11.04%[24] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为1,828,858,879.46元，同比下降16.25%[24] - 2023年第四季度营业收入为179,147,515.29元，同比下降6.94%[25] - 2023年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-213,413,240.14元，同比下降566.67%[25] - 2023年第四季度经营活动产生的现金流量净额为42,857,133.75元，同比下降88.28%[25] - 公司2023年归属于母公司净利润同比下降101.49%[32] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-3.48亿元[37] - 2023年公司营业收入为701,684,939.75元，同比下降9.03%[45] - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额为-46,990,030.41元，同比下降1535.90%，主要受行业细分市场需求下降和产品销售价格下跌影响[81][82] - 2023年公司投资活动产生的现金流量净额为-86,286,486.19元，同比增长88.96%，主要因购买理财产品减少[81][82] - 2023年公司筹资活动产生的现金流量净额为-10,818,060.17元，同比下降105.20%，主要因偿还银行贷款[81][82] - 2023年公司存货为413,229,422.62元，占总资产比例从15.38%下降至14.18%[86] - 2023年公司在建工程为556,763,636.70元，占总资产比例从12.63%提升至19.11%[88] - 2023年公司短期借款为631,309,921.95元，占总资产比例从19.04%提升至21.67%[89] - 长期借款利率从3.53%下降至3.48%，减少了0.05%[91] - 租赁负债利率从1.05%下降至0.28%，减少了0.77%[91] - 交易性金融资产期末数为369,554,732.38元，期初数为562,340,599.12元[91] - 应收款项融资期末数为32,907,856.01元，期初数为22,691,653.20元[91] - 报告期投资额为123,922,923.38元，较上年同期减少78.27%[94] - 5G射频芯片及LED芯片生产建设项目累计实际投入金额为232,727,082.89元[94] - 前海研发中心项目累计实际投入金额为295,888,211.19元[94] - 募集资金总额为899,999,998.29元，实际募集资金净额为890,196,477.06元[97] - 截止2023年12月31日，募集资金账户余额为20,685.20万元[100] - 5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目投资总额为50,000万元，截至期末累计投入34,310.19万元，投资进度为68.62%[101] - 研发中心项目投资总额为20,000万元，截至期末累计投入16,127.92万元，投资进度为80.64%[101] - 补充流动资金项目投资总额为20,000万元，截至期末累计投入20,000万元，投资进度为100%[101] - 募集资金投资项目小计投资总额为90,000万元，截至期末累计投入70,438.11万元[101] - 公司使用不超过1.5亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限不超过9个月，已全部归还[104] - 公司2023年年度股东大会投资者参与比例为35.95%[124] - 2023年第一次临时股东大会投资者参与比例为32.94%[124] - 2023年第二次临时股东大会投资者参与比例为32.94%[124] - 2023年第三次临时股东大会投资者参与比例为32.95%[124] - 公司2023年董事、监事和高级管理人员税前报酬总额为279.22万元[143] - 公司董事长、总经理刘景裕2023年税前报酬为65万元[143] - 公司董事、副总经理罗琼2023年税前报酬为49.49万元[143] - 公司独立董事汪国平、李道远、陈岚清2023年税前报酬均为6万元[144] - 公司监事奚国平2023年税前报酬为58.09万元[144] - 公司2023年共召开9次董事会会议，董事均未缺席[144] - 公司独立董事在2023年积极履职，提出建设性意见并维护中小股东利益[146] - 公司审计委员会2023年召开6次会议，审议财务报告等议案[147] - 公司2023年第一季度报告已审议通过，重点关注财务管理及募集资金使用情况[149] - 公司2023年半年度报告及摘要已审议通过，继续关注募集资金使用情况[150] - 公司2023年第三季度报告已审议通过，调整了募集资金投资项目计划进度[151] - 公司2023年限制性股票激励计划已审议通过，旨在推动公司业绩增长[153] - 公司2023年限制性股票激励计划激励对象名单已审议通过[155] - 公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法已审议通过[156] - 公司报告期末在职员工数量合计869人，其中技术人员508人[157] - 公司2023年度利润分配预案为不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[166] - 公司调整2021年限制性股票激励计划中2023年度和2024年度业绩考核指标[167] - 公司作废已授予但尚未归属的限制性股票1,480,855股，因16名激励对象离职及2022年度业绩考核未达标[168] - 公司通过2023年限制性股票激励计划草案，向253名激励对象授予1000万股限制性股票，授予价格为25.56元/股[171] - 公司内部控制评价报告显示，纳入评价范围的单位资产总额和营业收入均占公司合并财务报表的100%[174] - 公司未发现财务报告和非财务报告内部控制重大缺陷[173] - 公司董事会认为在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制[173] - 公司2023年财务报告和非财务报告均无重大缺陷和重要缺陷[183] - 公司内部控制鉴证报告于2024年4月22日全文披露，意见类型为标准无保留意见[184] - 公司2023年年度报告显示，会计师事务所出具的内部控制鉴证报告与董事会的自我评价报告意见一致[185] - 公司报告期内未因环境问题受到行政处罚，且不属于环境保护部门公布的重点排污单位[186] - 公司报告期内不存在控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况[188] - 公司报告期内无违规对外担保情况[189] - 公司2023年11月23日注销子公司深圳市佳满鑫电子有限公司，并于2023年7月11日投资设立深圳市九汐科技有限公司，持有其100%注册资本[190] - 公司2023年度审计机构变更为深圳大华国际会计师事务所（特殊普通合伙），审计报酬为70万元[191] - 公司报告期末尚有8起未决诉讼，涉案金额为2021.96万元，未形成预计负债[193] - 公司报告期内未发生与日常经营相关的关联交易[195] 公司产品与研发 - 公司LED屏类产品销售价格大幅下降，导致毛利率大幅下降，存货跌价减值损失大额增加[2] - 公司在通讯设备、工业控制、汽车电子等领域加大研发投入，布局前沿芯片产品开发[2] - 公司客户粘性强，推广新产品、新技术及新服务时更易被市场接受[4] - 公司作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，在芯片研发周期、研发产品创新方面具有领先优势[5] - 公司产品涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等领域，主要产品包括LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片等[33] - 公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计、封装和测试，制造委托晶圆代工厂完成[34] - 公司通过直销与经销相结合的销售模式，直销模式面向重大客户，经销模式侧重市场全面覆盖[34][35] - 公司2023年启动股权激励计划，优化薪酬管理体系，助推未来经营业绩增长[37] - 公司通过结构调整和精细管理，实现降本增效，全面推行极致成本管理[36] - 公司推进产线自动化改造和技术革新，加大机器人设备投入，提高人效[37] - 集成电路业务收入为694,578,525.29元，占营业收入的98.99%，同比下降8.84%[45] - 电源管理类芯片收入为327,761,120.88元，同比增长8.64%[45] - LED灯、LED控制及驱动类芯片收入为241,248,630.61元，同比下降25.99%[45] - 公司2023年集成电路销售量为5,505,844,523颗，同比增长30.37%[51] - 公司2023年集成电路生产量为6,032,853,416颗，同比增长19.79%[51] - 公司2023年集成电路库存量为4,452,812,007颗，同比增长17.75%[51] - 公司已获得176项专利技术，其中发明专利44项、实用新型专利131项、外观专利1项[38] - 公司集成电路布图设计登记283项，软件著作权58项[38] - 2023年集成电路营业成本为641,668,621.10元，同比增长4.76%[58] - 2023年集成电路销售金额为694,578,525.29元，同比下降8.84%[58] - 2023年集成电路产能利用率为87.87%，较2022年的70.56%有所提升[58] - 2023年MOSFET类芯片营业成本为8,475,473.13元，同比增长6.18%[57] - 2023年其他类芯片营业成本为17,914,642.9元，同比增长17.99%[57] - 2023年前五名客户合计销售金额为190,517,890.23元，占年度销售总额的27.15%[62] - 2023年前五名供应商合计采购金额为294,585,455.23元，占年度采购总额的54.80%[63] - 2023年研发费用为182,051,098.28元，同比增长19.29%[63] - 2023年管理费用为30,561,987.17元，同比下降39.44%，主要因业绩未达标冲回股权激励费用[63] - 公司成功开发36V/1A的锂电保护类产品，提升市场竞争力[65] - LED lighting类产品实现PWM功能，开发含PWM功能的产品及断点续传功能，形成一系列产品销售能力[65] - 无线充类产品实现多芯合一，节省开发成本，提升市场占有率[65] - 5G Redcap RFFE芯片实现量产，与新兴基带厂家深度绑定，夯实在5G前端芯片领域的技术先进性[65] - 低功耗雷达传感器芯片实现应用于低功耗场景，持续降低雷达感应功耗，占领低功耗感应场景的蓝海市场[65] - GPS LNA系列芯片实现多尺寸、多封装形式全覆盖，业界领先性能，拓宽销售额并开发高精度定位市场[65] - 公司研发一款兼容光耦的隔离栅极驱动器芯片，驱动能力5A，隔离耐压5KV，拓宽隔离驱动芯片相关领域市场[66] - 公司研发一款双路外挂MCU PMIC+I2C的TWS充电仓芯片，提升TWS耳机充电仓设计技术，增加TWS耳机市场竞争力[67] - 公司研发一款±70V耐压的高速CAN FD收发器芯片，拓展CAN和新能源汽车方向的产品市场[69] - 公司研发一款36V耐压的OVP芯片，适用于负载为低电压系统的集成电源管理IC，拓展OVP芯片方向的产品市场[71] - 公司研发一款三通道LED驱动（车规）芯片，每个通道输出高达150 mA，设计独特热管理减少器件温度上升[76][77] - 公司研发一款650V 450mohm GaN芯片，具有良好EMI特性、低开关损耗和高开关速度，目标市场为AC电源芯片设计公司、电源模块客户、家电产品辅助电源和适配器[79] - 2023年公司研发人员数量为508人，较2022年减少1.17%，但研发人员数量占比从52.18%提升至58.46%[80] - 2023年公司研发投入金额为182,051,098.28元，占营业收入比例为25.94%，较2022年增加6.15个百分点[81] - 公司进一步加大新技术、新产品研发投入，促进技术创新[115] - 公司稳定研发队伍，加强知识产权管理[115] - 公司注重实践中的研发经验积累，形成体系化的技术文件[116] 公司战略与管理 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[5] - 公司制定了在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行布局的长期发展战略[110] - 公司计划通过加速新产品研发、成熟产品技术迭代、工艺改进、产品结构优化、生产成本降低、加大营销力度等多措并举，持续增强盈利能力[112] - 公司始终将产品与技术创新作为驱动公司发展的核心动力，深入实施创新驱动发展战略[112] - 公司计划优化成本结构，提升盈利能力，并在新兴应用上孵化上量[112] - 公司将进一步优化内部企业管理模式，防范化解各类风险，提升可持续管理水平[112] - 公司存货期末账面余额为41,322.94万元，占当期总资产的比例为14.18%[114] - 公司通过加深与国内外晶圆制造商的合作，签订长期供应合同以应对原材料供应风险[114] - 公司运用全智能自动补货系统和安全库存管理，优化存货结构[114] - 公司加快新产品研发进程，细分市场需求，实现产品差异化以应对市场竞争风险[114] - 公司建立了系统的财务管理制度、培训管理制度等现代企业管理制度，降低管理风险[116] - 公司提供有竞争力的薪酬，吸引和留住人才[116] - 公司严格按照法律法规要求，持续完善公司治理结构[119] - 公司董事、监事和高级管理人员持股情况：刘景裕持股0股，罗琼持股532,675股，郝寨玲持股185,853股，王秋娟持股36,065股，骆悦持股4,264股，徐浙持股10,943股，奚国平持股108,518股，陈映持股10,238股，李志雄持股51,188股[125] - 公司董事、监事和高级管理人员合计持股939,744股[125] - 公司现任董事长、总经理刘景裕自2014年12月起任职[126] - 公司现任董事、副总经理、财务总监罗琼自2014年12月起任职[127] - 公司现任董事郝寨玲自2014年12月起任职[128] - 公司现任董事徐浙自2014年12月起任职[129] - 王秋娟自2014年12月起担任富满微电子集团股份有限公司总经理助理[131] - 骆悦自2020年4月起担任富满微电子集团股份有限公司采购副经理[132] - 李道远自2021年1月起担任北京京运通科技股份有限公司首席战略官[133] - 汪国平现任深圳大学电子与信息工程学院特聘教授[134] - 陈岚清自2020年10月起担任深圳市理德铭科技股份有限公司董事、财务总监、董事会秘书[135] - 奚国平自2014年12月起担任富满微电子集团股份有限公司监事[136] - 陈映自2017年起担任富满微电子集团股份有限公司行政部主管[137] - 李志雄自2018年7月起担任富满微电子集团股份有限公司监事会主席[138] - 刘景裕在深圳市合裕创业投资合伙企业（有限合伙）担任执行董事、总经理[140] - 徐浙在多个公司担任董事职务，包括深圳市德堡数控技术有限公司和深圳市思贝克工业科技有限公司[140]