利润分配 - 2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利2.6元（含税），合计拟派发现金红利总额为20,676,610.5元(含税)，占2023年度合并报表归属于母公司股东净利润的35.38%[5] - 2023年度通过集中竞价交易方式回购股份累计使用资金12,470,456.29元（含交易费用）视同现金分红，2023年度现金分红金额合计33,147,066.79元（含税），占2023年度归属于上市公司股东净利润的56.72%[6] - 2023年度拟向全体股东每10股以公积金转增4股，合计拟转增31,810,170股，转增后总股本增加至111,810,170股[6] 股本情况 - 截至2024年3月31日，公司总股本80,000,000股，扣除回购专用证券账户中股份数474,575股[5][6] 财务业绩 - 2023年公司实现营业收入66,110.52万元，较上年同期下降29.05%[43][44] - 2023年归属于上市公司股东的净利润5,843.92万元，较上年同期下降35.80%[43][44] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,319.31万元，较上年同期下降44.93%[43][44] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产1,506,736,989.98元，较上年末增长1.35%[43] - 2023年末总资产2,523,528,860.19元，较上年末增长14.76%[43] - 2023年基本每股收益0.73元／股，较2022年同比下降37.07%[43][44] - 2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.54元／股，较2022年同比下降46.00%[43][44] - 2023年各季度营业收入分别为1.42亿元、1.54亿元、1.58亿元、2.07亿元[45] - 2023年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为1508.83万元、1896.31万元、597.23万元、1841.55万元[45] - 2023年各季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为1221.79万元、1599.02万元、115.98万元、1382.53万元[45] - 2023年各季度经营活动产生的现金流量净额分别为4704.20万元、3402.27万元、 - 2614.75万元、1.02亿元[45] - 2023年非经常性损益合计1524.60万元，2022年为1258.89万元，2021年为775.50万元[46][47] - 2023年公司营业收入66,110.52万元，同比下降29.05%；净利润5,843.92万元，同比下降35.80%；扣非净利润4,319.31万元，同比下降44.93%[49] - 2023年营业收入661105242.25元，较上年同比下降29.05%，主要因宏观经济波动，下游客户需求变缓，接入网业务规模下降[123] - 2023年营业成本451091604.92元，较上年同比下降32.26%，因营业收入下降导致[124] - 2023年销售费用3733513.09元，较上年同比增长14.39%，主要因差旅费、业务招待费增加[125] - 2023年管理费用16370875.11元，较上年同比增长12.77%，主要因股份支付、业务招待费增加[126] - 2023年研发费用178355506.44元，较上年同比下降14.93%，主要因职工薪酬、材料费下降[128] - 2023年筹资活动产生的现金流量净额82364203.45元，较上年下降93.12%，因2022年首次公开发行股份募集资金到账，2023年无此项现金流入且向银行贷款[123][129] - 公司实现营业收入66,110.52万元，较上年下降29.05%，主营业务毛利率为31.77%，较上年增加3.24个百分点[130] - 通信芯片与解决方案业务营收55,236.33万元，较上年下降34.34%；芯片版图设计服务及其他技术服务营收10,874.19万元，较上年增长20.18%[130] - 境内营收658,585,399.84元，较上年下降26.54%；境外营收2,519,842.41元，较上年下降92.84%[132] - 直销收入较上年增加48.07%，代销收入较上年下降56.06%[135] - 销售费用本期数3733513.09元，较上年同期增长14.39%；管理费用本期数16370875.11元，较上年同期增长12.77%；研发费用本期数178355506.44元，较上年同期下降14.93%[146] - 经营活动产生的现金流量净额本期数为156460367.32元；投资活动产生的现金流量净额本期数为 - 247050030.02元；筹资活动产生的现金流量净额本期数为82364203.45元，较上年同期下降93.12%[146] - 信用减值损失49.26万元，为公司冲回的信用减值损失；资产减值损失 - 1738.53万元，为公司计提的资产减值损失[146] 研发情况 - 2023年研发投入占营业收入的比例为26.98%，较2022年增加4.48个百分点[43] - 2023年研发投入17,835.55万元，占营业收入比例为26.98%，占比较去年稳中有升[49] - 2023年中首款短距无线星闪芯片完成验证，终端客户包括整车厂、Tier1厂商及消费电子厂商等[49] - 2023年为光伏领域合作伙伴定制的双模芯片持续出货，国内电网市场HPLC + HRF高速双模产品市场份额持续提升[49] - 本年度费用化研发投入178,355,506.44元，较上年度209,645,857.77元下降14.93% [102] - 研发投入总额占营业收入比例从上年的22.50%增加4.48个百分点至26.98% [102] - 2023年公司在研项目预计总投资规模7.253亿元，本期投入1.7835550644亿元，累计投入5.106553906亿元[110] - 下一代宽带互联网关键接入技术-xDSL项目预计总投资2.95亿元，本期投入9517.14816万元，累计投入2.2861246579亿元，芯片已完成量产[103] - 智能物联用高性能宽带电力载波通信芯片项目预计总投资6000万元，本期投入1291.483803万元，累计投入4272.163515万元，芯片已完成量产，处于批量发货阶段[103][104] - 短距无线高速AP芯片设计开发及产业化项目预计总投资2.44亿元，本期投入1894.39539万元，累计投入1.4613045213亿元，芯片已完成量产，处于市场持续拓展及客户批量导入阶段[105] - 面向NGN宽带接入系统软件项目预计总投资970万元，本期投入243.977307万元，累计投入830.094303万元，芯片已完成量产，处于批量发货阶段及代码维护阶段[107] - 高速工业总线互联芯片项目预计总投资1360万元，本期投入398.391319万元，累计投入1326.615398万元，芯片已回片，处于客户样品试用阶段[108] - 车载新无线短距通信技术研发及产业化项目预计总投资1.03亿元，本期投入4490.154665万元，累计投入7162.374052万元，芯片已完成量产，处于商用验证阶段[108] - 2023年公司研发人员数量139人，占公司总人数的比例为30.62%，研发人员薪酬合计3356.18万元，平均薪酬38.22万元[111] - 公司研发人员中博士研究生1人，硕士研究生33人，本科100人，专科5人[111] - 公司研发人员中30岁以下（不含30岁）65人，30 - 40岁（含30岁，不含40岁）53人，40 - 50岁（含40岁，不含50岁）21人[111] - 公司研发投入金额达17,835.55万元，占主营业务收入比重26.98%[112] 业务情况 - 公司是集成电路设计企业，业务包括通信芯片与解决方案、芯片版图设计服务及其他技术服务[48] - 通信芯片包括接入网网络通信芯片、电力线载波通信芯片、新一代短距无线星闪芯片等[48] - 公司是专业集成电路设计企业，业务包括通信芯片与解决方案、芯片版图设计服务及其他技术服务[53] - 公司在电力线载波、接入网网络等芯片相关算法与软件等方面形成核心技术，产品和技术处国内先进水平[53] - 公司具备数模混合SoC芯片全流程设计能力，有65nm/40nm/28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力[53] - 公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务[54] - 公司采用Fabless经营模式，委托专业厂商完成晶圆制造、封装测试和模块及系统加工[56] - 接入网网络芯片与解决方案业务中，接入网网络芯片销售以经销模式为主，终端客户包括烽火通信、共进股份等[56] - 公司所处行业属于集成电路设计行业，细分属于“新一代信息技术产业”等[57] - 电力线载波通信无需重新布线，可利用现有电力线实现数据传输，主要应用于智能电网用电信息采集领域[58] - 我国智能电表招标数量变化分三个阶段，2018年后存量智能电表更新换代拉动市场需求回升[58] - 2022年四季度国家电网停止HPLC通信模组招标，启动双模通信模组招标，更换需求预计5 - 8年释放[58] - 国家大力推进新型电力系统建设，2023年相关政策密集出台[58] - 公司通过HPLC芯片方案核心IP设计开发与授权，支持国网通信模块供应商通过测试认证并提供量产服务，HPLC芯片升级中客户数量和市场份额有望增加[61] - 公司自主研发的模块产品已投入智慧路灯和光伏通信领域，未来将拓展到其他物联网应用领域[61] - 公司是国内较早掌握VDSL2宽带接入技术的企业，在物理层核心通信算法及相关软件方面有技术优势[61] - 公司接入网网络芯片与解决方案业务服务知名通信设备厂商和大型海外电信运营商，面向欧洲、南美和东南亚等地区运营商市场[61] - 2019年全球铜线接入的接入网网络终端芯片出货量约7000万颗，博通主导市场[62] - 支持ADSL/ADSL2+技术标准的芯片出货量约1000万颗，瑞昱市场份额约80%[62] - 支持VDSL技术标准的芯片出货量约5500万颗，博通市场份额约50%，公司品牌芯片出货量约400万颗，市场份额约10%[62] - 支持G.fast技术标准的芯片出货厂商主要为博通和英特尔，博通市场占有率约90%[62] - 2023年公司支持VDSL2 35b技术标准的16端口局端芯片已实现量产，有望提升行业影响力[62] - 公司自2014年开始研发WiFi AP芯片，首款产品完成技术评估并实现出货，2016年加入WiFi联盟[62] - 公司支持WiFi5技术标准的WiFi芯片已作为套片解决方案推广，获中广互联等客户认可，支持WiFi6技术标准的芯片正在研发中[63] - 公司芯片版图设计服务涉及芯片种类丰富，应用场景涵盖5G、人工智能、物联网等领域[64] - 全行业从事芯片版图设计人员约1万人，大部分芯片设计公司自身配备人员约5人[64] - 2023年电力设备招标提速，智能物联表需求放大，智能电表及终端设备进入新轮换周期[65] - 新一代短距无线星闪通信技术发展迅速，具备低时延等六个核心技术能力，市场前景广阔[65] - 公司在通信芯片领域形成四大类核心技术和自主知识产权[66] - 接收机自适应自动增益控制技术应用于各款电力线载波通信芯片，提高接收成功率[66] - 基于时间片加优先级调度的嵌入式多线程操作系统微内核TRIOS为芯片产品上层软件提供多线程编程环境[68] - 基于电力线特色的CSMA调度技术能提高电力系统通信成功率[69] - 自主研发台区户变关系算法用于HPLC网络，确保台区线损计算精确[76] - 自主研发相位识别算法，可识别电表异常，解决三相不平衡问题[77] - 自主研发TRLIBC，针对ARM Cortex M3/M4节省不低于40KB，针对RISC - V节省不低于60KB，节省约20% - 30%运行栈空间开销[78] - 多信道时钟恢复技术获授权发明专利，提升时钟信号系统恢复精度和稳定性[79] - 低串扰的时域均衡技术获授权发明专利，降低接入网络终端芯片和局端芯片串扰信道长度[80] - 灵活可配置快速傅里叶变换技术获授权发明专利，满足各种OFDM系统芯片需求[82] - 网关系统启动引导软件获软件著作权，保证产品使用寿命和安全启动[83] - DSP对多个通信端口并行处理技术可实现单个DSP对4个接入端口信号处理，降低DSP数量需求[88] - 模拟基带和射频电路设计技术可实现低功耗高性能设计，广泛应用于芯片设计[90] - 分段补偿低温度系数的带隙基准电路技术可将温漂做到5ppm/°C以下[92] - 公司掌握芯片全流程设计能力，涵盖28nm以上大工艺尺寸及14nm/7nm/5nm FinFET等先进工艺节点设计技术[98] - 2023年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为家庭接入网络芯片[101] - 报告期内，发明专利本年新增申请1个、获得2个，累计申请25个、获得9个；软件著作权本年新增申请7个、获得5个，累计申请87个、获得85个[101] - 公司DSL接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准[112] - 公司WiFi AP芯片支持更高带宽、频段和用户数量，通信速率