财务业绩 - 公司2023年度实现归属于母公司股东的净利润为-56,575.09万元[4] - 公司2023年度拟不进行现金分红，不送红股，不进行资本公积转增股本[4] - 公司期末累计未分配利润为56,244.83万元[4] - 公司2023年实施了股份回购，回购金额为2,392.34万元[4] 公司基本情况 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)和集成产品制造(IPM)[11] - 公司注册地址位于梅州市经济开发试验区东升工业园[12] - 公司股票简称为"博敏电子"，股票代码为603936[12] - 公司聘请立信中联会计师事务所为其提供审计服务[12] - 公司聘请华创证券有限责任公司为其提供持续督导服务[12] - 公司董事会秘书为黄晓丹，证券事务代表为陈思[12] 2022年经营情况 - 公司2022年营业收入为29.13亿元，同比增长0.52%[13] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为-5.66亿元，同比下降798.99%[13] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为3.15亿元，同比下降84.51%[13] - 公司2022年末归属于上市公司股东的净资产为45.60亿元，同比增长23.67%[13] - 公司2022年基本每股收益为-0.95元，同比下降693.75%[13] - 公司2022年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-13.35%，同比下降14.79个百分点[13] - 公司2022年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-6.22亿元[16] - 公司2022年非经常性损益项目中政府补助收入为3,674.12万元[17] - 公司2022年非经常性损益项目中金融资产公允价值变动收益为637.27万元[17] - 公司2022年非经常性损益项目中资产减值准备转回为199.10万元[17] 行业发展趋势 - PCB全球产值有望修复性增长，预计2023年至2028年复合增长率达到5.4%[19][20] - 封装基板、18层及以上多层板、HDI将展现较强增长势头，预计2023年至2028年复合增长率分别达到8.8%、7.8%、6.2%[21] - 服务器及数据中心、汽车电子是PCB行业未来增长的关键领域，预计2022年至2027年CAGR分别达到6.5%、4.8%[21] - 新能源汽车对电子控制系统的需求远高于传统燃油车，为PCB行业带来新的增长点[21] - 全球AMB陶瓷基板市场预计2023年至2029年复合增长率达到26.0%，有望占据市场主体地位[22] - 800V高压平台的发展将带动SiC功率器件需求扩大，AMB陶瓷基板将受益[22] - 碳化硅器件市场规模有望在2026年达到89亿美元，碳化硅有望在新能源汽车、工业和能源、射频市场逐步完成对硅基器件的替代[23] - 新能源汽车领域成为AMB陶瓷基板最大需求领域[23] - 2023年国内乘用车激光雷达装车量超过74万台，相较2022年提升370%[23] - VCSEL替代EEL成为趋势，DPC陶瓷基板满足VCSEL封装要求[23] 公司竞争地位 - 公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，AMB产能规模排名第二[23] - 公司在2022年中国电子电路行业内资PCB企业排名17位，综合PCB企业排名32位[24] - 公司是国内领先的PCB供应商，是中国电子电路行业百强企业、第五届"中国电子电路行业优秀企业"、"国家知识产权示范企业"[24] 公司经营策略 - 公司持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度[26] - 公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系[27] - 公司坚持以"安全、品质、交期、成本"八字方针为指导，不断提升顾客满意度[27] - 公司采取改善内部运营和提升管理等多项措施优化运营策略和提升生产经营效率[29] - 公司积极参与客户招投标工作，持续做好客户开发及深耕工作，保障核心客户订单稳定增长[29] - 公司在新能源领域取得进展，成功中标国内头部与海外客户的储能类订单[30] - 公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品广泛应用于汽车电子各模块[30] - 公司积极布局服务器、交换机、数连产品等高景气细分赛道[30] - 公司在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面具有优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系[30] - 公司面临经济衰退和下游需求疲软的背景，业绩短暂承压[29] - 公司出于谨慎性原则对重组标的进行商誉减值计提，是本年度业绩下滑的主因[29] - 公司通过开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动向年度综合成本下降目标进一步迈进[29] - 公司加速建设新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)生产基地，以充足的产能保证核心客户的订单需求[30] 新兴业务布局 - 公司在AI算力PCB市场取得关键性突破，上一代算力加速卡PCB已小批量生产[31] - 公司在东南亚通讯领域市场取得实质性进展，未来将其作为开拓海外市场的新增长点[31] - 公司在智能终端领域开拓了一批优质的品牌终端客户和ODM客户，并获得多家客户的奖项[31] - 公司正积极探索AI在手机、个人电脑、智能穿戴、IoT等产品的应用，抓牢市场涌现的新业务机会[31] - 公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声等智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户[32] - 公司已前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务[32] - 公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，产能提升至15万张/月[32] - 公司DPC陶瓷衬板已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系等[32] - 公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别[33] 公司综合竞争力 - 公司在半导体产业链细分领域占据一定的地位，提升了公司行业影响力与综合竞争力[33] - 公司拥有上下游一体化解决能力，能够为客户提供"PCB+元器件+解决方案"的一站式服务[35] - 公司积累了丰富的优质客户资源，与国内外知名品牌客户保持良好合作关系[35][36] - 公司系国家高新技术企业，拥有多个省级研发平台，承担了多项省市级科技项目[36] - 子公司江苏博敏被认定为"国家级专精特新小巨人企业"，在5G高频高密度集成印制电路细分领域保有一定市场份额[36] - 子公司深圳博敏被认定为"深圳市专精特新中小企业"和"广东省知识产权示范企业"，在特色品和陶瓷基板领域拥有多项知识产权[36] - 公司开发了一系列拥有自主知识产权的专利技术，如"印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板"[36] - 公司各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河[35] - 公司创新业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源等[36] 2022年财务数据 - 公司实现营业总收入291,330.83万元，同比增长0.52%[38] - 利润总额为-58,960.69万元，同比减少723.91%[38] - 归属上市公司股东净利润为-56,575.09万元，同比减少798.99%[38] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-60,041.43万元，同比减少1,239.56%[38] - 主营业务收入较上年同期减少1,521.76万元，同比下降0.54%[41] - 主营业务成本较上年同期增长21,042.13万元，同比增加8.79%[41] - 印制电路板业务收入为2,174,130,907.78元，同比增长2.01%[41] - 定制化电子器件解决方案业务收入为609,472,634.56元，同比下降8.70%[41] - 研发费用为13,290.56万元，占营业收入比例为4.56%[37] - 公司共申请专利32项，其中发明专利27项[37] 2023年业务情况 - 2023年公司境内销售收入为21.12亿元，同比增长3.05%，毛利率为14.69%，同比减少7.64个百分点[42] - 2023年公司境外销售收入为6.72亿元，同比增长16.97%，毛利率为-8.51%，同比减少6.83个百分点[42] - 2023年公司直销收入为27.48亿元，同比下降0.13%，毛利率为6.46%，同比减少8.07个百分点[42] - 2023年公司印制电路板生产量同比增长24.31%，销售量同比增长20.92%[42] - 2023年公司定制化电子电器组件（含模组）生产量同比下降25.44%，销售量同比下降23.70%[42] - 前5大客户销售额占年度销售总额的22.46%，其中最大客户销售占比为3.77%[45] - 前5大供应商采购额占年度采购总额的32.14%，其中最大供应商采购占比为4.97%[47] - 2023年公司研发投入为13,456.01万元，占营业收入的4.62%[48] - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额为3,150.79万元，同比下降84.51%[49] - 2023年公司投资活动产生的现金流量净额为-16.32亿元，同比下降不适用[49] 财务数据变动分析 - 其他流动资产增加1,041.59%，主要是购买大额存单增加所致[1] - 长期股权投资减少37.82%，主要系并购深圳芯舟所致[1] - 在建工程增加55.99%，主要系新增土建工程所致[1] - 使用权资产减少36.65%，主要系租赁期限减少所致[1] - 商誉减少46.79%，主要系商誉减值准备增加所致[1] - 其他非流动资产增加44.37%，主要系预付工程款增加所致[1] - 应交税费减少45.59%，主要系企业所得税减少所致[1] - 一年内到期的非流动负债减少53.09%，主要系偿还一年内到期的银行借款所致[1] - 长期借款增加49.53%，主要系银行借款增加所致[1] - 租赁负债减少49.77%，主要系到期租赁费已支付所致[1] 行业发展趋势及公司应对 - 下游需求升级,推动PCB工艺难度显著增加[59] - 人工智能热度贯穿全年,服务器PCB量价齐升[59,60] - 消费电子复苏与升级,车用PCB需求