利润分配 - 2023年度公司拟以实施分红派息股权登记日的总股本为基数，每10股派发现金红利0.40元（含税），预计派发现金红利总额为4796.42万元（含税），占当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.6%，不进行资本公积金转增股本和送红股[5] - 公司2023年度利润分配预案需经2023年年度股东大会审议通过[5] - 每10股送红股数为0股，每10股派息数（含税）为0.40元[200] 审计报告 - 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] 公司合规情况 - 公司上市时已盈利[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] 董事会与财务报告责任 - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 报告期 - 报告期为2023年1月1日至12月31日[9] 风险披露 - 公司已在报告中详细阐述经营过程中可能面临的各种风险[3] 财务数据 - 2023年营业收入21.27亿元，同比下降2.22%，主要因市场需求变化，部分消费类产品价降及需求下滑[15][16] - 2023年归属于上市公司股东的净利润4.52亿元，同比下降2.13%，原因同营收下降[15][16] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.92亿元，同比下降20.03%，因市场需求变化[15][16] - 2023年经营活动产生的现金流量净额4.03亿元，同比下降49.43%，因销售回款及进项税留抵退税下降[15][16] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产148.59亿元，较期初增长3.56%，因留存收益增加[15][16] - 2023年末总资产184.84亿元，较期初增长3.70%，因留存收益增加[15][16] - 2023年基本每股收益0.38元/股，较上年同期下降15.56%，因净利润下降及加权平均股数增加[15][16] - 2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.24元/股，同比下降33.33%，因扣非净利润下降及加权平均股数增加[15][16] - 2023年加权平均净资产收益率3.10%，较上年减少1.36个百分点[15] - 2023年研发投入占营业收入的比例为13.92%，较上年增加5.96个百分点[15] - 2023年各季度营业收入分别为5.14亿元、5.70亿元、4.40亿元、6.03亿元[18] - 2023年各季度归属上市公司股东净利润分别为0.89亿元、1.78亿元、0.80亿元、1.04亿元[18] - 2023年非经常性损益合计1.61亿元，较2022年的0.98亿元有所增加[19] - 2023年采用公允价值计量项目对当期利润影响金额为1600.85万元[21] - 2023年公司营业收入21.27亿元，较上年同期下降2.22% [22] - 2023年归属母公司所有者净利润4.52亿元，较上年同期下降2.13% [22] - 2023年末公司总资产184.84亿元，较期初增长3.70% [22] - 2023年末归属母公司所有者权益148.59亿元，较期初增长3.56% [22] - 2023年费用化研发投入2.96亿元，同比增长70.98%，研发投入占比13.92%，同比增长5.96个百分点[22] - 2023年新增申请专利55件，新增授权专利44件[22] - 产品与方案板块2023年销售收入134,965.01万元，同比增长6.27%[23] - 制造与服务业务板块2023年销售收入69,350.54万元，同比减少20.57%[23] - 公司实现营业收入21.27亿元，同比下降2.22%；利润总额4.56亿元，同比下降13.65%；净利润4.52亿元，同比下降2.13%[97][98] - 报告期末总资产184.84亿元，较期初增长3.70%；归属于母公司所有者权益148.59亿元，较期初增长3.56%[97] - 营业成本同比增加7.94%，销售费用同比增加24.06%，管理费用同比降低11.44%，财务费用同比降低34.02%，研发费用同比增加70.98%[98][99] - 主营业务收入20.57亿元，同比下降4.14%；产品与方案收入13.50亿元，同比增长6.27%；制造与服务收入6.94亿元，同比下降20.57%[100] - 集成电路毛利率30.74%，较上年下降7.55个百分点；产品与方案毛利率56.08%，减少2.03个百分点；制造与服务毛利率 -19.70%，减少29.07个百分点[102] - 产品与方案生产量、销售量、库存量同比分别下降45.08%、5.92%、31.71%；制造与服务库存量同比下降63.37%[103] - 前五名客户销售额10.74亿元，占年度销售总额50.48%；其中关联方销售额1.50亿元，占年度销售总额7.06%[105] - 前五名供应商采购额10.25亿元，占年度采购总额38.08%；其中关联方采购额2.25亿元，占年度采购总额8.35%[107] - 经营活动产生的现金流量净额4.03亿元，同比下降49.43%；投资活动产生的现金流量净额 -44.67亿元；筹资活动产生的现金流量净额 -1.56亿元，同比下降104.18%[99] - 研发费用增加主要系公司重视产品研发及技术创新，提高研发投入规模，研发人员和物料消耗增加所致[99] - 2023年前五名供应商采购额合计102,530.27万元，占年度采购总额比例为38.08%[108] - 2023年销售费用35,012,999.11元，较2022年增长24.06%；财务费用 -122,738,506.21元，较2022年下降34.02%；管理费用182,990,514.40元，较2022年下降11.44%；研发费用295,971,254.94元，较2022年增长70.98%[109][110][111][112] - 2023年经营活动产生的现金流量净额402,768,425.36元，较2022年下降49.43%；投资活动产生的现金流量净额 -4,466,823,189.70元，较2022年下降104.07%；筹资活动产生的现金流量净额 -156,378,308.52元，较2022年下降104.18%[113][114] - 2023年末货币资金9,028,929,015.74元，较期初减少41.13%；应收账款1,161,451,238.91元，较期初增加86.89%；其他流动资产152,403,166.66元，较期初增加436.44%；长期股权投资217,402,170.14元，较期初增加100.15%；在建工程3,917,234,613.48元，较期初增加83.53%[116][117] - 2023年末应付票据165,052,251.61元，较期初增加277.70%；合同负债15,614,209.45元，较期初减少76.31%；应交税费26,731,612.79元，较期初增加240.92%；一年内到期的非流动负债147,507,072.97元，较期初增加245.33%；其他流动负债262,279,105.34元，较期初增加38.41%[117][118] - 报告期内货币资金减少主要系支付项目进度款、对参股公司增加投资及购买理财产品所致[117] - 报告期内应收账款增加且均在账期内[117] - 报告期内其他应收款减少主要系收回上期资产处置款项所致[117] - 报告期内在建工程增加主要系12英寸集成电路生产线项目建设所致[117] - 截至报告期末主要资产受限项目期末余额合计2,122,191,318.03元，受限原因包括保证金、质押、抵押等[118] - 报告期和上年同期对外股权投资投资额均为5000万元，无变动[119] - 公司对光电融合基金增资1亿元，持股比例34.04%，本期投资损益为 - 139.163303万元，截止期末实缴金额1亿元，占认缴金额的55.56%[119] - 以公允价值计量的金融资产中，应收款项融资期末数为3852.229742万元，其他权益工具投资期末数为117.840055万元，交易性金融资产期末数为200280.931507万元，合计期末数为204251.001304万元[120] 生产线情况 - 8英寸生产线MOS、BCD等工艺平台良率保持在98%以上[23] - 截至2023年底，8英寸晶圆生产线产能5万片/月[25] - 截至2023年底，6英寸晶圆生产线产能6.5万片/月[25] - 截至2023年底，6英寸SiC生产线产能为2000片/月[25] - 12英寸晶圆生产线二阶段规划产能4万片/月[25] - 截至2023年底，8英寸晶圆生产线产能5万片/月，6英寸晶圆生产线产能6.5万片/月且连续3年年产出超60万片、良率98%以上，6英寸SiC生产线产能2000片/月，12英寸晶圆生产线规划产能4万片/月[38] - 12英寸晶圆生产线高密度功率器件良率达98.5%以上，完成客户可靠性认证[71] - 8英寸晶圆生产线IGBT和FRD等工艺平台产品通过国内新能源汽车头部企业可靠性认证并批量供货[71] - 1200V SiC SBD产品良率达95%以上，通过客户样品验证；1200V SiC MOS器件产品完成样品试制并通过可靠性试验[71] - 12英寸晶圆生产线高密度功率器件完成客户可靠性认证，良率达98.5%以上[87] - 8英寸晶圆生产线IGBT和FRD等工艺平台产品通过国内新能源汽车头部企业可靠性认证并批量供货[87] - 2024年12英寸晶圆生产线实现月产出2万片，8英寸和6英寸晶圆生产线稳定量产，6英寸SiC晶圆生产线实现月产出2000片[141] 新产品与新技术 - 公司推出基于SiN硅光工艺平台的光开关与激光雷达产品，波导传输损耗<0.1dB/cm并实现量产[23] - 公司2023年制订数字化转型专项行动方案（2023 - 2025）[23] - 新产品验证合格进入试生产阶段，各项指标达成且评审合格后转入量产阶段[29] - 公司基于ISO体系建立完善内控和监督体系，制定多项制度文件管理生产运营风险[29] - 公司掌握超小芯片高精度芯片粘片等多项封测技术[31] - 公司制定销售相关管理办法，明确客户导入、报价等销售流程[31][32][33] - 近年来基于国产装备8英寸晶圆生产线，建立KFS铝栅CMOS和硅栅CMOS工艺平台，完成六十余款通用数字集成电路和百余款54HC系列产品研制[37] - 部分新工艺平台/新产品已通过国内头部车企可靠性认证，制造与服务能力和核心竞争力增强[38] - 2022年硅光子市场价值6800万美元，预计到2028年将以44%的复合年增长率增长至6亿美元以上[40] - 博通公司切换芯片预计从51.2Tb/s（5nm工艺节点）增长到2025年的102.4Tb/s（3nm工艺节点），再到2027年达到204.8Tb/s（2nm工艺节点）[40] - 2022年硅光模块在数据中心及通信领域整体达17.1亿美元，国外英特尔与思科公司占据绝大部分市场份额，国内公司所占份额较小[42] - 公司将基于国产装备持续打造兼容CMOS工艺、具有自主知识产权的硅光工艺平台，并形成适用于客户设计硅光芯片的PDK，服务国内硅光设计企业和科研院所[43] - 公司主营业务包括产品与方案、制造与服务两大板块，在主要业务领域形成一系列有自主知识产权的核心技术，且已成熟并广泛应用于批量生产产品中[44] - 数字三极管设计及工艺技术通过优化版图布局和纵向结构设计，使产品有较高工作电压和电流增益，通过精细多晶电阻加工工艺提高偏置电阻精度[44] - 低噪声高频三极管设计及工艺技术通过优化结构设计降低晶体管结电容，优化温度梯度及退火工艺设计提高晶体管参数一致性[45] - 射频功率VDMOS管设计及工艺技术采用低栅电阻工艺技术降低器件栅电阻，通过低电荷工艺提高器件鲁棒性，采用超薄硅片加工工艺提升器件热稳定性[46] - 射频功率LDMOS管设计及工艺技术通过优化器件屏蔽和栅结构提高对漂移区电场调制能力，采用介质填充的沟槽等工艺提高器件热稳定性和寿命，采用内置保护结构提高器件抗静电能力[47] - ECM前置放大器设计及工艺技术通过优化隔离、栅和阱工艺设计缩短产品加工流程，通过优化电阻形成工艺使电路工作状态更稳定，通过优化器件布局缩小芯片尺寸[48] - 浪涌保护电路设计及工艺技术通过优化版图布局和纵向结构设计使产品具备较低电容，通过高浓度掺杂工艺和多晶缓冲层工艺提高产品抗浪涌能力，通过优化减薄工艺和背面金属化工艺实现100微米以下超薄晶圆加工[49] - 表贴高速光电耦合器结构设计及工艺控制技术通过高可靠陶瓷小外壳结构设计实现超高速光电耦合器结构优化，50Mb/s超高速光电耦合器填补特种光耦领域国内空白[50] - SiN硅光工艺平台传输损耗<0.1dB/cm，实现一款激光雷达和一款光通信产品量产，产品良率达95%以上，正在导入多款通信类产品；SOI硅光工艺平台完成关键器件工艺开发[72] - 报告期内新增发明专利申请22个、获得13个，实用新型专利申请33个、获得31个等，合计申请70个、获得58个[73] - 公司多项核心技术摆脱对进口装备和技术的依赖，如