财务数据关键指标变化 - 2023年营业收入273,530,079.71元，较2022年减少32.13%[25] - 2023年扣除相关收入后的营业收入259,206,799.53元，较2022年减少33.78%[25] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产1,827,144,785.42元，较2022年末增长531.14%[25] - 2023年末总资产1,945,637,227.02元，较2022年末增长283.41%[25] - 2023年基本每股收益-1.96元/股，2022年为-0.01元/股[26] - 2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益-2.55元/股，2022年为-0.2元/股[26] - 2023年加权平均净资产收益率-9.29%，较2022年减少9.15个百分点[26] - 2023年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率-12.09%，较2022年减少7.83个百分点[26] - 2023年研发投入占营业收入的比例81.07%，较2022年增加47.51个百分点[26] - 2023年公司营业总收入27353.01万元，较上年同期减少32.13%；扣除相关收入后的营业收入25920.68万元，较上年同期减少33.78%[27] - 2023年归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润分别为 - 15010.33万元和 - 19534.58万元，较上年同期减少14969.48万元和18328.32万元[27] - 2023年经营活动产生的现金流量净额同比减少7527.92万元[28] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年末增长531.14%和283.41%[28] - 2023年基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少1.95、1.95和2.35[28] - 2023年加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期减少9.15个百分点和7.83个百分点[28] - 2023年研发投入占营业收入的比例较上年同期增加47.51个百分点[28] - 2023年第四季度营业收入为108721986.32元，高于其他季度[31] - 2023年非经常性损益合计45242536.84元，高于2022年的11654096.50元和2021年的8908085.24元[34] - 2023年公司营业收入27353.01万元，同比减少32.13%，仍处于亏损状态，工规级芯片营业收入同比下降56.95%[41] - 2023年公司营业收入逐季增长，Q1为5340.60万元，Q2为5505.53万元，Q3为5634.68万元，Q4为10872.20万元，Q4芯片营收环比增长32.10%，预计2024年整体营收同比有较大增幅[43] - 2023年公司净利润为 - 15010.33万元，扣非后净利润为 - 19534.58万元[151] - 报告期内公司实现营业收入27353.01万元，同比下降32.13%；归属于上市公司股东的净利润为 - 15010.33万元，同比亏损增加14969.48万元[171] - 营业成本130,260,100.93元，同比下降39.00%，因营业收入下降同步下降[172][173] - 销售费用34,298,079.86元，同比增长57.46%，因开拓市场增加销售人员[172][173] - 管理费用68,081,664.42元，同比增长71.58%，因公司规模扩张增加管理人员[172][173] - 研发费用221,750,627.38元，同比增长63.97%，因加大研发投入完善产品系列[172][173] - 投资活动产生的现金流量净额-1,101,995,217.99元，同比减少2,025.33%，因购买理财产品部分未到期赎回[172][175] - 筹资活动产生的现金流量净额1,657,897,052.24元，同比增加166,642.46万元，因完成首次公开发行股票取得募集资金[175] - 集成电路行业主营业务收入259,206,799.53元，同比下降33.78%，毛利率49.75%，增加4.30个百分点[178] - 公司总成本本期为130,260,100.93元，上年同期为213,533,418.87元，同比减少39.00%[183][184] - 前五名客户销售额14,821.30万元，占年度销售总额54.18%；其中关联方销售额4,000万元，占年度销售总额14.62%[185] - 前五名供应商采购额21,040.61万元，占年度采购总额94.24%；关联方采购额为0[187] - 公司期间费用本期为318,289,026.66元，同比增长62.40%，其中销售费用增长57.46%，管理费用增长71.58%，研发费用增长63.97%[192] - 经营活动产生的现金流量净额本期为 - 143,664,103.56元，上年同期为 - 68,384,941.33元[194] - 货币资金为449,297,695.70元，占比23.09%，较上期增长1138.12%，因取得募集资金及理财产品到期赎回[196] - 交易性金融资产为1,213,899,373.76元，占比62.39%，较上期增长833.63%，因购买理财产品增加[196] - 预付款项为7,858,625.80元，占比0.40%，较上期下降93.24%，因订单执行完毕及结算方式变更[196] - 存货为131,448,792.44元，占比6.76%，较上期增长31.09%，因备货增加及销售不及预期[196] - 应付账款为35,532,068.88元，占比1.83%，较上期增长437.01%，因结算方式变更[196] - 预收款项为283,018.86元，占比0.01%，较上期下降99.30%，因完成交付义务结转收入[196] - 应付职工薪酬为51,898,551.84元，占比2.67%，较上期增长47.47%，因人员数量增加[196] - 递延收益为99,808.01元，占比0.01%，较上期下降60.67%，因接受捐赠资产摊销减少[197] 各条业务线表现 - 2019 - 2023年营收分别为132.62万元、1295.08万元、25408.61万元、未提及、受多重因素影响2023年工规级芯片营收同比降56.95%[5] - 2022年工规级芯片收入占当年总收入比重61.95%[5] - 2023年三款新品量产元年逆势实现营收4199.10万元，进入第二轮研发收获期，预计2024年进一步放量[45] - 2023年公司海外营业收入为2860.60万元，突破到千万级水位线[52] - 2023年作为2.5G网通产品项目的规模量产元年，单个产品项目实现营业收入2085.92万元[55] - 公司已形成七条产品线，其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产[55] - 公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业[55] - 公司千兆网通以太网物理层芯片已有单口、2口、4口和8口等不同端口数的产品[55] - 车载百兆以太网物理层芯片已实现规模量产，车载千兆以太网物理层芯片已提前量产出货且预计2024年起将对营收产生贡献[55] - 公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业，截至报告期已量产出货5口、4 + 2口、8口以太网交换机芯片[56] - 公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业，第一代该芯片以太网物理层接口在CAT5E线缆上连接距离超130米，PCIE接口双向打流带宽超1.5G bits/s [57] - 单口网通以太网物理层芯片量产20款，多口网通以太网物理层芯片量产6款，2.5G网通以太网物理层芯片量产2款[58] - 多口网通以太网交换机芯片量产12款，千兆网通以太网网卡芯片量产3款，百兆/千兆车载以太网物理层芯片量产4款[59] - 公司产品按应用场景分为商规级、工规级、车规级，传输速率分别为10/100/1000/2500Mbps、10/100/1000/2500Mbps、100/1000Mbps，传输距离分别大于130米、130米、300米[60] - 市场上基于铜双绞线的独立以太网芯片产品按网络传输速度分为百兆、千兆、2.5G、5G、10G，公司百兆、千兆、2.5G产品已规模量产，5G/10G产品处于研发阶段[61] - 公司千兆以太网物理层芯片、2.5G以太网物理层芯片和5口千兆交换机芯片自2023年下半年在家庭路由端上新，含小米Wi - Fi6/Wi - Fi 7系列路由器[108] - 公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域规模出货、2.5G以太网物理层芯片规模量产及集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业[105][108] - 公司百兆车载以太网物理层芯片已规模量产，千兆车载以太网物理层芯片2023年底提前量产出货，2024年将做营收贡献[115] - 公司以太网物理层芯片已应用于多个工业场景，联动完成行业标准《基于2D - PAM3和4D - PAM5编码方法的距离增强型以太网物理层技术要求》制定[111] - 公司2.5G网通以太网物理层芯片已量产出货，实现千万级营收[119] - 公司车载Serdes系列芯片YT7xxx通信速率覆盖2 - 8Gpps，预计2025年内推出[126] - 公司车载以太网交换机芯片和车载网关芯片预计2026年内推出[129] - 公司千兆网通以太网网卡芯片已规模量产，2.5G网通以太网网卡芯片处于预研阶段[123] - 公司在研的网通以太网物理层芯片最高速率为10G[121] - 工规级产品生产量31,860,337颗，同比增加0.53%，销售量26,166,308颗，同比减少27.76%，库存量7,301,435颗，同比增加289.30%[180] - 商规级产品生产量50,500,467颗，同比增加52.35%，销售量49,663,608颗，同比增加24.80%，库存量11,968,581颗，同比减少13.34%[180] 各地区表现 - 2023年公司海外营业收入为2860.60万元，突破到千万级水位线[52] 管理层讨论和指引 - 公司未来将持续投入研发、拓展产品线，成为高速有线通信芯片领军企业[62] - 公司已进入第三轮研发投入期，研发投入金额大、周期长、产品难度系数高[46] - 公司有反馈统计数据的客户生产批次失效率为0，已通过ISO9001等多项认证[48] - 公司车载以太网物理层芯片通过多项国内外权威测试[48] - 公司产品已应用到上千家客户，2023年荣获多个新奖项[49] - 公司不断优化管理流程，完善集成产品开发、企业运营管理等多重管理体系[72] - 公司立足中国大陆，具有本土化优势，能贴近本土市场，与本土网络设备商合作高效[147] - 公司2023年与主营业务相关的前五大客户销售收入合计占当期主营业务收入的比例为57.18%[157] - 2023年公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例为94.24%，向供应商一采购金额占当期采购总额的比例为56.26%[159] - 公司于2021年11月30日取得高新技术企业认定，有效期三年，可享受15%的企业所得税优惠税率[167] - 公司存在关键技术人才流失风险，若不能加强人才引进、激励和保护，可能影响产品研发进度和研发能力[153][154] - 公司存在核心技术泄露风险，若核心技术失密，可能导致竞争力减弱，影响业务发展和经营业绩[155] - 公司面临市场竞争风险，与行业龙头相比在多方面存在差距，目前尚处于亏损阶段[156] - 公司面临客户集中度较高风险，若主要终端客户出现问题，将对经营产生不利影响[157] - 公司面临供应商集中度较高风险，若主要供应商出现问题，可能影响生产经营[158][159] 其他没有覆盖的重要内容 - 截至报告期末公司总人数348人，较2022年增加100多名，研发人员占比67.24%[4][41][145][148] - 报告期为2023年1月1日至2023年12月31日[14] - 报告期末指2023年12月31日[14] - 公司机构股东包括瑞启通、哈勃科技、鼎福投资等众多企业[14] - 诺瓦星云既是公司机构股东也是客户[14] - C&S是测试车载芯片互联互通和网络兼容的权威认证机构[14] - IEEE是电气与电子工程师协会的英文缩写[14] - EthernetAlliance是以太网联盟，由微软、谷歌等成立以推进以太网技术升级与应用[15] - PHY、以太网物理层芯片等是操作OSI模型物理层的芯片，用于连接数据链路层设备到物理媒介[15] - MAC是媒体介入控制层，属于OSI模型中数据链路层下层子层[15] - IC即集成电路，是将元件及布线连在一起制作在半导体晶片或介质