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美迪凯(688079) - 2023 Q4 - 年度财报
美迪凯美迪凯(SH:688079)2024-04-28 15:51

公司概况 - 公司主要从事光电子产品的研发、生产和销售[11] - 公司主要子公司包括浙江美迪凯、美迪凯(浙江)智能光电科技、浙江美迪凯光学半导体等[10] - 公司主要产品包括CCD、CMOS、CIS/SiC等光电子器件[10] - 公司主要应用领域包括消费电子、工业自动化、汽车电子等[11] - 公司实际控制人为葛文志[10] - 公司股东包括丽水美迪凯、美迪凯集团、丰盛佳美等[10] 经营情况 - 2023年营业收入同比减少22.48%,主要是部分客户消化前期库存,订单减少;新产品认证周期较长,新产品销售处于爬坡阶段[16] - 2023年归属于上市公司股东的净利润同比减少482.32%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少448.66%,主要是因为公司部分客户消化前期库存,订单减少,公司本期营业收入减少[17] - 2023年经营活动产生的现金流量净额同比减少31.53%,主要是销售商品、提供劳务收到的现金减少[18] - 2023年研发投入占营业收入的比例为26.61%,较上年增加9.08个百分点[16] - 2023年第四季度营业收入为79,912,162.59元,归属于上市公司股东的净利润为-19,317,068.47元[20] - 2023年计入当期损益的政府补助为5,261,896.33元[20] - 2023年非流动性资产处置损益为313,666.08元[20] - 2023年公允价值变动损益为14,947,531.91元[20] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为1,462,847,536.48元,较上年末减少5.60%[16] - 2023年末总资产为2,277,225,231.98元,较上年末增加19.28%[16] 发展战略 - 公司以现有核心技术和优质客户资源为基础,把握行业发展机遇,巩固光学光电子及半导体光学领域业务优势[23] - 重点发展半导体行业的进口替代业务,力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业[23] - 积极改进和完善业务和收入结构,重点投资布局半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测等业务[24] 主要技术 - 公司自主研发的真空塑封技术可使单颗芯片加工成本降低10%左右,产品耐高温能力更高[26] - 公司致力于先进光学元件及光学模组封装技术的研发,成功开发了无基材晶圆级压印光学模组技术[26] - 公司自主研发了高精度外形加工技术,其中玻璃晶圆的通孔技术可实现在30英寸玻璃晶圆上进行通孔加工[1] - 公司自主研发了各类材质晶圆衬底的研磨、抛光(包含CMP)技术,最大加工尺寸可到30英寸[1] - 公司自主研发了包括真空蒸发镀膜、溅射镀膜的PVD工艺,以及化学气相沉积的PEALD工艺等各类薄膜技术[1] - 公司自主研发了半导体光学相关工艺技术,可在各种尺寸的晶圆上叠加光学成像传输所需的各种无机薄膜、有机薄膜、微透镜阵列等整套光路层[2] - 公司自主研发了微纳电路加工技术,可在各类晶圆衬底上进行涂胶、光刻、显影、PVD、PEALD、PECVD等半导体制程[3] - 公司成功开发了正面晶圆级封装、背面晶圆级封装、芯片级封装等技术[4] - 公司成功开发了超构表面光学器件加工技术,实现超构表面光学器件薄型化、小型化、特定光学特性及高外观要求[6] 主要产品及应用领域 - 公司主要产品包括传感器陶瓷基板、传感器光学封装基板、芯片贴附承载基板等[29][30] - 公司主要从事半导体晶圆光学解决方案、光学屏下指纹识别模组等生物识别零部件[32][33] - 公司半导体封测产品广泛应用于通讯系统设备、移动终端设备、新能源等领域[34][35] - 公司主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智慧终端的研发、制造和销售[46] 核心竞争力 - 公司在精密光学、微纳光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、SMT、整机制造等领域均具有核心技术[92] - 公司形成了集精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴装(SMT)等研发、制造和销售为一体的完整业务体系[93] - 公司与京瓷集团、汇顶科技、FCC等下游龙头客户建立了长期深层次的战略合作伙伴关系[94] - 公司的运营管理团队具备多年行业经验,善于分析行业发展趋势,及时捕捉市场机会[96] 财务情况 - 公司2023年度归属于母公司股东的净利润为-84,450,948.43元[5] - 公司2023年度以集中竞价方式回购股份金额为4,207,826.96元[5] - 公司2023年度拟不进行现金分红、不送红股、也不进行资本公积金转增股本[5] - 公司注册地址从杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号变更为杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢[12][13] 风险因素 - 公司面临产品技术迭代、核心人员流失、技术未能形成产品或实现产业化等风险[98][99][100][101][102]