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晶合集成(688249) - 2024 Q1 - 季度财报
晶合集成晶合集成(SH:688249)2024-04-29 16:12

财务表现 - 公司2024年第一季度营业收入为222,789.33万元,同比增长104.44%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为7,925.88万元,同比增长123.98%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,730.97万元,同比增长114.87%[4] - 公司2024年第一季度营业总收入为22.28亿元人民币,同比增长104.5%[23] - 营业总成本为21.61亿元人民币,同比增长52.5%[23] - 公司2024年第一季度净利润为81,851,707.70元,相比2023年同期的净亏损376,183,403.33元,实现扭亏为盈[25] - 归属于母公司股东的净利润为79,258,819.88元,相比2023年同期的净亏损330,557,046.82元,显著改善[25] - 公司2024年第一季度基本每股收益为0.04元,相比2023年同期的-0.22元,实现盈利[26] 现金流状况 - 经营活动产生的现金流量净额为39,488.49万元,同比增长197.22%[5] - 公司2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为394,884,867.30元,相比2023年同期的净流出406,170,449.04元,现金流状况大幅好转[29] - 公司2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-6,484,615,590.51元,主要由于购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金大幅增加至7,245,457,097.64元[29] - 公司2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为6,298,269,919.86元,主要由于取得借款收到的现金增加至6,798,710,582.66元[30] - 公司2024年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为2,073,418,224.79元,同比增长113%[27] - 公司2024年第一季度收到的税费返还为93,834,800.58元,相比2023年同期的11,779,748.27元,大幅增加[29] - 公司2024年第一季度期末现金及现金等价物余额为6,645,849,022.59元,相比2023年同期的5,863,998,702.12元,增加13.3%[30] 研发投入 - 研发投入合计为297,716,502.67元,同比增长19.19%,占营业收入的比例为13.36%[5] - 研发费用为2.98亿元人民币,同比增长19.2%[23] 资产与负债 - 流动资产合计为110.16亿元人民币,同比下降7.8%[20] - 非流动资产合计为370.44亿元人民币,同比增长2.3%[20] - 流动负债合计为76.62亿元人民币,同比下降45.3%[21] - 非流动负债合计为181.91亿元人民币,同比增长51.6%[21] - 归属于母公司所有者权益合计为214.76亿元人民币,同比增长0.3%[22] - 未分配利润为6.02亿元人民币,同比增长15.1%[22] - 公司货币资金为6,657,547,598.54元,较2023年底增加131,320,010.09元[19] - 交易性金融资产为1,305,519,927.18元,较2023年底减少242,904,987.10元[19] - 应收账款为794,997,252.78元,较2023年底减少62,203,097.43元[19] - 预付款项为63,547,447.72元,较2023年底减少20,849,769.26元[19] 股东与股份 - 公司普通股股东总数为86,102股[11] - 合肥市建设投资控股(集团)有限公司持股468,474,592股,占比23.35%[11] - 力晶创新投资控股股份有限公司持股412,824,208股,占比20.58%[11] - 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)持股328,736,799股,占比16.39%[11] - 公司计划回购股份,回购资金总额不低于人民币50,000万元,不超过人民币100,000万元[17] - 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金转融通出借余量为53,600股[14] 产品与技术 - 公司55nm制程节点占主营业务收入的比例为10.23%,较上年同期提升较快[6] - 公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量量产[6] - 公司自主研发的40nm高压OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板,预计于2024年第二季度实现小批量量产[6] 其他 - 公司毛利率为24.99%,较上年同期增长16.97个百分点[6] - 公司2024年第一季度报告未涉及新会计准则的调整[31]