财务分配方案 - 2023年度拟每10股派发现金红利1.93元（含税）[12] 每股收益情况 - 2023年基本每股收益1.059元／股，较2022年增长19.12%；稀释每股收益1.058元／股，较2022年增长19.14%[31] - 2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.286元／股，较2022年减少68.19%[31] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益比上年同期下降68.19% [54] 净资产收益率情况 - 2023年加权平均净资产收益率8.06%，较2022年增加1.41个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率2.18%，较2022年减少4.54个百分点[31] 净利润情况 - 归属于上市公司股东的净利润比2022年同期增长33.58%，主要系报告期内处置股权产生的投资收益以及公允价值变动产生收益[31] - 2023年第一季度至第四季度归属于上市公司股东的净利润分别为6267.97万元、4607.20万元、8732.86万元、1.81亿元[34] - 2023年第一季度至第四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为5766.46万元、2527.28万元、6798.17万元、 - 4885.75万元[34] - 2023年营业收入31.51亿元，同比增长3.33%；归母净利润3.77亿元，同比增长33.58%；扣非净利润1.02亿元，同比下降64.25% [52] 营业收入情况 - 2023年第一季度至第四季度营业收入分别为7.84亿元、6.96亿元、7.19亿元、9.52亿元[34] - 2023年营业收入31.51亿元，同比增长3.33%；归母净利润3.77亿元，同比增长33.58%；扣非净利润1.02亿元，同比下降64.25% [52] - 营业收入31.51亿元，上年同期30.50亿元，变动比例3.33%；营业成本20.86亿元，上年同期19.71亿元，变动比例5.81%[152] - 泛半导体行业营业收入28.43亿元，营业成本18.20亿元，毛利率35.98%，营业收入同比增5.37%，营业成本同比增7.14%，毛利率减少1.06个百分点[156] - 生物及制药行业营业收入3.02亿元，营业成本2.63亿元，毛利率13.08%，营业收入同比降13.00%，营业成本同比降2.93%，毛利率减少9.02个百分点[156] - 系统集成及材料营业收入23.80亿元，毛利率36.25%，同比减少0.15个百分点[172] 现金流量情况 - 2023年第一季度至第四季度经营活动产生的现金流量净额分别为2.07亿元、 - 7.35亿元、144.05万元、 - 2.85亿元[34] - 经营活动现金流量净额 -8.11亿元，上年同期 -8.08亿元；投资活动现金流量净额 -4.78亿元，上年同期 -6.33亿元；筹资活动现金流量净额10.85亿元，上年同期9.15亿元，变动比例18.65%[152] 非经常性损益情况 - 2023年非流动性资产处置损益1.49亿元，计入当期损益的政府补助6068.20万元，除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务收益1.08亿元[35] 应收款项减值情况 - 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回为489,451.95[36] 财务报告审计情况 - 2023年审计委员会认为公司财务会计报告和年度报告中财务信息能真实、准确、完整反映公司财务状况，无欺诈、舞弊及重大错报等情况[39] 年度报告披露信息 - 公司披露年度报告的媒体为上海证券报、证券时报、中国证券报，证券交易所网址为www.sse.com.cn，年度报告备置地点在上海市闵行区紫海路170号[50] 资产情况 - 2023年末归属于上市公司股东的净资产48.90亿元，同比增长9.65%；总资产119.19亿元，同比增长21.16% [52] - 应收款项融资期初余额5895.59万元，期末余额4863.09万元，当期变动-1032.50万元[192] - 其他权益工具投资期初余额2.63亿元，期末余额3.33亿元，当期变动6960.91万元[192] - 其他非流动金融资产对当期利润影响金额1.08亿元[192] - 投资性房地产当期变动4.45亿元[192] 新增订单情况 - 2023年新增订单总额132.93亿元，其中5 - 15年期长期订单金额86.61亿元 [64] - 2023年公司新签订单中有5年至15年的电子材料及专项服务长期订单[93] 业务发展趋势（2017 - 2023年） - 2017 - 2023年，年度新增订单从6.7亿元攀升至近133亿元，营业收入从3.7亿元增长到31.5亿元，EBITDA从0.8亿元增长到7.47亿元，归母净利润从0.49亿元提升至3.77亿元 [65] - 2017 - 2023年，研发投入从0.13亿元跃升至3.07亿元，生产场地从0.9万平米扩展至37万平米，固定资产及在建工程超过20亿 [66] 业务结构占比及特点 - 支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%，系统集成及支持设备能实现ppb级的不纯物控制 [71] - 公司目前80%的业务服务于集成电路领域，前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上 [78] 产品优势及效益 - 公司提供的硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160 - 180万美金硫酸费用 [80] 设备产量情况 - 至微S300 SPM机台单设备在用户量产线上截至2024年4月底累计产量超50万片次[91] 知识产权情况 - 集团累计申请专利733件（发明专利337件），已授权专利487件（发明专利154件），软件著作权170件，注册商标136件[97] - 集团累计申请专利733件，其中发明专利337件，已授权专利487件，其中发明专利154件，软件著作权170件，注册商标136件[147] 产品工艺应用情况 - 公司单片SPM工艺应用贯穿先进半导体前、中段工艺，清洗工艺超30道[101] 产品功能指标情况 - 公司Backside etch功能达客户验收标准，清洗后40纳米以上剩余颗粒少于10个，金属污染控制在1E+9（原子/平方厘米）以内[103] 产品制程覆盖情况 - S300 - CL覆盖40 - 28nm，用于接触孔清洗等工艺[105] - B300 - HT槽式湿法设备重点覆盖28nm氮化硅去除[107] - B200系列覆盖90 - 65nm制程，用于刻蚀及去胶领域[107] - 湿法制绒设备可覆盖TOPCon及HJT等主流电池生产工艺[107] - 炉管设备可覆盖半导体芯片制程多项核心工艺[108] 业务配套及供应情况 - 公司为28纳米工艺节点集成电路制造厂商配套，投资建设半导体级大宗气体工厂，提供至少15年高纯大宗气体整厂供应[116][121] - 公司在上海嘉定建成首座完全国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂，于2022年初通气并稳定运行[116] 公司业务产线情况 - 公司建有国内首条投产的12英寸晶圆再生产线、国内首条完整阳极处理线，部件清洗及表面处理产线可为7纳米及以上制程部件提供服务[115] 公司业务市场地位情况 - 公司是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备获客户认可[119] 公司业务增长情况 - 公司业务集中于集成电路领域，集成电路相关业务稳定增长，订单与营业收入稳步增长[128][129] 管理费用情况 - 公司业务拓展引入更多人才，人员费用增加致整体管理费用增加[130] 投资性现金流量情况 - 公司本期处置部分长期股权投资资产产生投资性现金流入，较去年现金流出大幅减少[131] 公司竞争优势情况 - 公司在高纯工艺系统领域形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势，工艺水平能实现ppb级不纯物控制[144] 设备市场竞争情况 - 公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将参与高端清洗设备市场竞争，单片湿法设备多工艺已验证交付[119][146] 零部件制造业务情况 - 公司海宁部件基地开展刻蚀设备腔体中结构件精密制造业务，推动关键半导体零部件进口替代[115] 成本情况 - 营业成本20.86亿元，上年同期19.71亿元，变动比例5.81%[152] - 泛半导体成本18.20亿元，占总成本比例87.39%，较上年同期变动7.14%；生物及制药成本2.63亿元，占总成本比例12.61%，较上年同期变动 -2.93%[160] - 系统集成及材料成本15.18亿元，占总成本比例72.86%，较上年同期变动5.98%；设备业务成本5.65亿元，占总成本比例27.14%，较上年同期变动5.18%[160] 客户销售情况 - 前五名客户销售额10.08亿元，占年度销售总额32.04%；其中关联方销售额0元，占年度销售总额0%[163] 供应商采购情况 - 前五名供应商采购额5.79亿元，占年度采购总额21.16%，关联方采购额为0[177] 研发投入情况 - 本期费用化研发投入2.24亿元，资本化研发投入8305.24万元，研发投入合计3.07亿元，占营业收入比例9.75%，资本化比重27.04%[178][179] 研发人员情况 - 公司研发人员数量354人，占公司总人数比例19.5%[184] 全球半导体市场情况 - 2023年全球半导体销售额同比下滑超8%[194] 公司业务布局情况 - 公司重点布局湿法设备，覆盖全部湿法工艺[195] 企业资质情况 - 公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中七家同时也是“专精特新”企业 [75]