财务表现 - 2023年营业收入为460,976,449.36元，同比下降25.57%[11] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为88,115,167.54元，同比下降41.35%[11] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为81,021,178.30元，同比下降46.26%[11] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为99,686,486.57元，同比下降42.82%[11] - 2023年基本每股收益为1.10元，同比下降41.49%[11] - 2023年稀释每股收益为1.07元，同比下降43.09%[11] - 2023年加权平均净资产收益率为7.97%，同比下降8.31%[11] - 2023年末总资产为1,531,308,559.12元，同比增长1.55%[11] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为1,138,567,455.83元，同比增长5.17%[11] - 2023年营业收入为460,976,449.36元，同比下降25.57%[31] - 2023年精密金属结构件收入为453,531,722.61元，同比下降25.74%[31] - 2023年出口销售收入为229,879,161.47元，同比下降40.58%[31] - 2023年国内销售收入为231,097,287.89元，同比下降0.61%[31] - 2023年毛利率为32.51%，同比下降4.93个百分点[31] - 2023年研发投入金额为22,210,201.74元，同比增长5.70%[35] - 2023年研发人员数量为88人，同比增长8.64%[35] - 2023年前五名客户合计销售金额为306,051,823.59元，占年度销售总额的66.61%[34] - 2023年前五名供应商合计采购金额为64,752,608.45元，占年度采购总额的29.96%[34] - 2023年管理费用为29,533,529.14元，同比下降27.69%[35] - 研发投入占营业收入比例为4.82%，较上年增加1.43个百分点[37] - 经营活动产生的现金流量净额为99,686,486.57元，同比减少42.82%，主要因销售商品、提供劳务收到的现金减少[37][38] - 投资活动现金流入为2,858,942,763.47元，同比增加178.58%，主要因收回理财及美元掉期交易的现金增加[38] - 投资活动现金流出为2,994,449,651.58元，同比增加157.66%，主要因支付理财及美元掉期交易的现金增加[38] - 筹资活动现金流入为0元，同比减少100.00%，主要因上期发行可转换公司债券收到的现金[38] - 筹资活动现金流出为41,417,949.99元，同比增加57.00%，主要因分配股利及支付租赁费用增加[38] - 筹资活动产生的现金流量净额为-41,417,949.99元，同比减少113.31%，主要因上期发行可转换公司债券收到现金[38] - 现金及现金等价物净增加额为-74,417,271.31元，同比减少120.07%，主要因上期发行可转换公司债券收到现金[38] - 在建工程为202,649,979.38元，占总资产比例13.23%，同比增加9.96个百分点[40] - 交易性金融资产为230,344,861.11元，占总资产比例15.04%，同比减少4.93个百分点[40] 分红与股本 - 公司计划以80001111为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.5元（含税），不送红股，不以公积金转增股本[3] - 公司实施了2022年度利润分配方案，每10股派发现金股利4.00元人民币，共计派发32,000,000.00元[116] - 公司未进行资本公积金转增股本和送红股[116] - 每10股派息数（元）（含税）为2.5元，分配预案的股本基数为80001111股，现金分红金额（元）（含税）为20,000,277.75元，现金分红总额占利润分配总额的比例为100%[118] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%[118] 行业与市场 - 公司主营业务属于“C制造业”-“C33金属制品业”-“C3311金属结构制造”[16] - 公司所属精密金属制造服务业是C3311金属结构制造的细分行业，逐步被归入智能制造大行业，实现数字化制造[17] - 2023年运往中国大陆的设备出货金额超过300亿美元[19] - 2023年中国半导体设备市场规模接近2000亿元[19] - 2023-2025年世界半导体设备销售额预测：2023年1009亿美元，2024年1053.1亿美元，2025年1241.3亿美元[19] - 2025年我国全社会用电量预计为9.5万亿千瓦时以上，年均增速超过4.8%[19] - 2025年我国发电装机容量预计为29.0亿千瓦[19] - 2025年全球储能市场装机规模预计达661.3GWh，新增装机市场规模达10062.3亿元[20] - 2025年我国城市轨道交通运营里程目标为10,000公里，2023-2025年同比增长分别为8.8%、8.1%、7.5%[21] - 2022年全球医疗器械行业规模预计接近40000亿元，未来几年同比增速保持在5%以内[21] - 2023年中国半导体产业销售额为12276.9亿元，同比增长2.3%[71] 产品与业务 - 公司主要产品包括精密金属结构件、真空阀门维修、集成装配产品和设备维修件[23] - 公司业务模式为定制化的供应链合约制造业务模式，贯穿于采购、生产和销售[24] - 公司拥有15项授权发明专利和56项实用新型专利[27] - 研发投入占销售收入的比例超过4%[27] - 公司通过与高端客户建立长期稳定的供应链关系，逐步扩大了营业收入规模[28] - 公司具备全面的综合管理能力、完善的生产服务体系和稳定高效的运营体系[28] - 公司通过设备联网进行车间生产设备智能化管控，提升生产效率[28] - 公司组建了“江苏省企业技术中心”、“江苏省（华亚）焊接自动化工程技术研发中心”和“国家级博士后科研工作站”三大研发机构[29] - 公司通过严苛的供应商资质认证，与客户建立长期稳定的供应链合作关系[29] - 公司通过结构设计转化为可实施的产品方案，帮助客户实现性能指标要求并控制成本[29] - 公司成功开发并量产了满足国内知名企业需求的新产品[25] - 公司通过多种管理方法的尝试，有效控制了在经济环境恶劣的情况下出现更大风险的局面[25] 季度表现 - 公司2023年分季度营业收入分别为117,468,618.62元、126,846,587.93元、123,559,317.43元和93,101,925.38元[13] - 公司2023年分季度归属于上市公司股东的净利润分别为22,883,767.37元、27,558,593.23元、21,132,018.03元和16,540,788.91元[13] - 公司2023年分季度经营活动产生的现金流量净额分别为8,558,871.22元、14,925,987.46元、35,240,691.35元和40,960,936.54元[13] 非经常性损益 - 公司2023年非经常性损益项目合计金额为7,093,989.24元，2022年为-526,214.92元，2021年为5,362,851.39元[14] - 公司2023年非流动性资产处置损益为189,683.13元，其中固定资产处置收益为189,683.13元[13] - 公司2023年计入当期损益的政府补助为3,189,406.92元[13] - 公司2023年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益为5,920,381.93元[13] 会计与审计 - 公司2023年年度报告不存在按照境外会计准则与中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况[12] - 公司聘请天衡会计师事务所（特殊普通合伙）担任内部控制审计会计师事务所，支付内部控制审计费用20万元（不含税）[197] 募集资金与项目 - 2021年首次公开发行募集资金总额为396,200,000.00元，净额为349,590,800.00元，截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金共175,472,690.31元[51] - 2022年公开发行可转换公司债券募集资金总额为340,000,000.00元，净额为336,581,132.08元，截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金共199,580,327.90元[56] - 精密金属结构件扩建项目截至2023年12月31日累计投入18,082.72万元，进度为57.12%，预计2024年6月30日达到可使用状态[57] - 精密金属制造服务智能化研发中心项目截至2023年12月31日累计投入1,523.17万元，进度为46.17%，预计2024年6月30日达到可使用状态[57] - 半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目截至2023年12月31日累计投入14,206.94万元，进度为42.21%，预计2024年12月31日达到可使用状态[57] - 2021年使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金8,478,898.00元和已支付发行费用的自筹资金1,817,424.50元[62] - 2022年6月将精密金属制造服务智能化研发中心项目达到预计可使用状态时间由2022年6月30日前调整为2023年12月31日前[52] - 2023年4月将精密金属结构件扩建项目达到预计可使用状态时间调整为2024年6月30日前[53] - 2024年1月将精密金属制造服务智能化研发中心项目达到预计可使用状态时间由2023年12月31日前调整为2024年6月30日前[54][55] - 截至2023年12月31日，公司累计使用募集资金33,812.83万元，尚未使用的募集资金共37,505.30万元[57] - 公司使用可转债募集资金人民币33,128,155.84元置换预先已投入募投项目的自筹资金人民币32,703,627.54元和已支付发行费用的自筹资金人民币424,528.30元[63] - 截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金共175,472,690.31元，其中174,898,731.60元用于暂时闲置募集资金进行现金管理，其余573,958.71元存放于募集资金专户[64] - 截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金共199,580,327.90元，其中190,000,000.00元用于暂时闲置募集资金进行现金管理，其余9,580,327.90元存放于募集资金专户[65] - 公司报告期不存在募集资金变更项目情况[68] - 2024年，公司再融资项目的新建设厂房和IPO扩建项目以及研发中心将先后竣工并陆续投用[71] 子公司与参股公司 - 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况：苏州华创产业投资发展有限公司净利润26,226.66元，苏州融盛伟创高端装备制造有限公司净利润321.53元，苏州澳科泰克半导体技术有限公司净利润125,597.77元，华亚精密制造有限公司净利润14,715,998.11元[70] 未来计划与战略 - 公司将积极利用新厂房投入使用，抓住半导体设备国产化机遇，开拓国内半导体设备厂商和国外医疗器械厂商[71] - 公司通过与海外先进公司合作，开展的半导体设备部件维修业务已获得多家国内外知名半导体设备客户的认可[71] - 公司计划在未来三年内继续落实智能化、信息化、数字化、系统化发展的方向和目标[72] - 公司将积极拓展半导体设备领域的机加工、塑料加工与塑焊、精密焊接、特种工艺产品、半导体设备维修与翻新、耗材等新的国内外市场业务[72] - 在新能源领域，公司将积极开拓储能、充电设备、新能源汽车用等国内应用市场业务，并拓展医疗器械、生物制药、智能电网、轨道交通(地铁)等领域的新市场业务[72] 风险与挑战 - 公司面临下游行业波动的风险，主要应用于半导体设备领域，和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其他设备领域[72] - 公司所需主要金属原材料价格波动明显，包括铝板材、碳钢板材、不锈钢板材、铝型材及碳钢型材等，原材料价格变化会对经营成本产生影响[74] - 公司综合毛利率水平较高，但若未来因行业竞争加剧、原材料和直接人工上涨、产品议价能力降低等使得毛利率水平下滑，将影响整体盈利水平[74] - 随着募集资金投资项目的实施和现有业务的扩张，公司资产、业务、机构和人员等将进一步扩张，需要公司在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、财务