财务报告内部控制问题 - 公司管理层认定截至2023年12月31日，公司财务报告内部控制存在重大缺陷且无效，或对未来经营和财务状况产生重大不利影响[40] 外部政策环境影响 - 2022年美国大幅加强对半导体制造设备、人工智能和先进计算产品的出口管制，2023年进一步扩大限制范围，并与日本、荷兰达成额外限制共识[42] - 2022年美国实施出口管制，中国半导体行业在政府支持下加速建设成熟节点产能，预计产能增长快于需求[75] - 《芯片与科学法案》提供25%的投资税收返还，并拨款520亿美元支持美国国内半导体产业[92] - 2023年起公司受益于《芯片与科学法案》，已申请6640万美元退款，预计补贴美国资本投资的25%[93] - 2024年2月美国商务部宣布计划为公司提供约15亿美元直接资金，纽约州也将提供5.75亿美元[93] - 中国政府大力投资本土半导体制造，预计中国代工产能增长将超需求，或影响公司业务[96] 宏观经济与行业风险 - 全球经济和地缘政治状况、客户终端产品需求和平均销售价格下降、通货膨胀环境等因素，或对公司经营、财务和业务前景产生重大不利影响[17] - 半导体行业的周期性、季节性和产能过剩问题，使公司易受经济衰退影响，导致收入、盈利和利润率下降[18] - 市场季节性变化影响客户终端产品需求，导致半导体服务和产品需求及价格波动[51] - 半导体行业产能过剩可能降低公司收入、收益和利润率[72] - 2022年全球代工市场大部分营收由五家主要代工厂贡献，台积电营收758亿美元，占比超50%[78] 客户依赖风险 - 公司依赖少数客户获取大部分收入，失去关键客户或客户整合可能导致收入大幅下降[20] - 2023、2022和2021年公司十大客户分别占晶圆发货量约72%、70%和67%[59] - 公司依赖少数客户获得大部分收入，失去关键客户可能导致收入大幅下降[58] 供应链风险 - 公司依赖复杂的硅供应链，供应链中断可能影响产品生产和经营业绩[21] - 2023年Soitec供应了公司63%的SOI晶圆[64] - 若公司无法及时以合理价格获得足够原材料供应，收入和盈利能力可能下降[136] - 原材料供应短缺或价格波动会影响公司运营，近期因半导体供应短缺，原材料成本较高[137] - 公司与部分供应商签订长期最低采购协议，可能因供应易腐性和订单延迟影响成本和盈利能力[138] - 公司获取制造设备的供应有限、交付周期长，需求增加可能导致价格上涨和交付延迟[163][164] 政府补贴风险 - 公司在部分国家和地区获得补贴和赠款，政府资金减少或要求偿还可能增加成本并影响经营[22] 制造过程风险 - 公司制造过程复杂，易受杂质和其他干扰影响，可能导致成本增加和产品交付延迟[27] - 公司半导体制造过程复杂，易受原材料杂质、供应链变化、设施问题、设备故障或IT问题等干扰，导致产量下降或制造中断[125] - 过去公司遇到产能限制、建设延迟、设施升级困难、设备故障等问题，若未来再次出现，可能导致产品交付延迟[126][127] 知识产权风险 - 公司面临知识产权风险，包括无法保护权利、信息被盗用、法律纠纷等，可能影响业务和财务状况[31] - 公司拥有约9000项全球专利[194] - 未能保护知识产权会使竞争对手获取技术，影响公司运营和前景[193] - 2023年公司对IBM提起商业秘密盗用诉讼[197] - 人工智能/机器学习技术可能被滥用或盗用，导致机密信息泄露[198] - 公司可能面临知识产权纠纷，成本高昂且可能承担重大责任[203] - 公司需确保技术开发不侵犯第三方知识产权，否则可能面临索赔和诉讼[207] 出口与合规风险 - 公司受政府出口和海关合规要求约束，违反规定可能影响国际市场竞争力并承担责任[36] - 公司销售给政府实体和高监管组织面临合规挑战和风险，可能影响运营和财务结果[101] 商业运营策略 - 公司商业运营重点转向建立更广泛潜在客户漏斗，以获取更多单一来源设计订单[53] 客户协议风险 - 公司与部分客户重新协商了长期协议（LTAs），部分协议延长承诺期、降低价格或减少数量承诺，预计2024年继续协商[55] - 若无法满足产能预留承诺，公司可能面临违约风险并支付巨额现金罚款[56] 市场竞争风险 - 若无法吸引客户、应对市场变化或保持产品质量领先，公司竞争力将下降[67] - 晶圆代工市场竞争要素包括规模、资本获取能力、产能利用率等多项内容[79][80] - 竞争对手在美国和欧洲扩张，可能影响公司竞争地位、运营结果、财务状况等[83][84][85] 公司投资计划 - 公司计划未来10多年内在Fab 8和Fab 9工厂投资超120亿美元[90] 人才风险 - 公司依赖技术和专业人员及管理团队，人才竞争激烈，若无法吸引和留住人才，业务将受影响[100] 公司重组计划 - 公司实施全球重组计划，包括减少全职员工数量、租赁工作空间和聘请顾问[107] 传染病影响 - 公司在美、欧、新加坡、日本、印度、中国台湾和中国大陆等地有重要业务，传染病爆发可能导致销售活动和客户订单下降[116][117] 产能扩张风险 - 公司为满足市场需求增加产能，若需求未按计划增长、扩张延迟或技术转移失败，可能无法相应增加净收入[120][121] 成本与库存风险 - 公司制造业务成本高且短期内难以降低，若需求下降、产能未及时增加或需求预测不准确，可能需注销库存或记录未充分利用费用[122][123] 新技术开发风险 - 公司不断开发新制造工艺技术和特性，可能投入大量资源却不成功，导致确认重大减值费用[129] 利润率影响因素 - 公司利润率取决于维持高产能利用率、提高或维持生产良率以及优化生产技术组合，若无法做到，利润率可能大幅下降[130][131][132] 能源与水成本风险 - 公司运营地区的能源和水价格波动大，近期德国德累斯顿和新加坡的电费增加[139][140] 需求预测风险 - 公司难以准确估计客户需求，需求变化可能导致销售、毛利率下降及库存和采购承诺费用增加[141][142][143][144] - 市场需求变化时，公司可能无法调整供应链，影响运营和财务状况[145] - 公司历史积压订单少，半导体周期不确定，难以准确预测未来收入，且难以及时调整成本[146] 基础设施风险 - 基础设施老化、能源和水供应风险可能中断生产，俄乌冲突增加欧洲天然气短缺风险[147][148] 网络安全风险 - 公司面临网络攻击和数据安全风险，2023年9月发生过网络相关事件，需投入大量资金维护安全[154][156] - 公司依赖第三方服务提供商，其遭受网络攻击可能影响公司系统和数据安全[157][158] 火灾与自然灾害风险 - 公司使用易燃材料，面临火灾风险，保险可能不足以覆盖潜在损失[165][166] - 公司运营受地震、野火等自然灾害和人为问题影响，可能导致业务中断和财务损失[167][168] AI/ML技术风险 - 若不能成功部署AI/ML，公司可能失去竞争力、市场份额和客户，且投资可能无相应回报[170][171] - 使用AI/ML可能带来额外的劳动力、法律等风险，导致成本增加和竞争地位受影响[172] - 欧盟AI法案预计生效后，对AI/ML技术提供者和部署者有重大要求，严重违规可处最高7%年度全球营业额或3500万欧元罚款[177] 债务协议风险 - 公司债务协议中的契约可能限制业务运营，不遵守可能导致违约和交叉违约，影响流动性[178][179][180] 数据合规风险 - 遵守数据安全和隐私法律法规可能成本高昂，违规可能损害声誉，如违反GDPR最高可罚款2000万欧元或4%年度全球营收[181][186] - 美国和其他国家有数据隐私和保护法律，其解释和应用复杂，可能导致成本增加和业务受限[182][183][185] - 不遵守国防部网络安全要求（CMMC），可能无法参与国防部合同投标，且每两年需重新认证[187] 产品缺陷风险 - 公司产品可能存在缺陷，会损害声誉、增加成本、延迟收入并导致诉讼[188] - 产品可能存在缺陷、错误等问题，影响市场接受度和公司声誉，还可能导致重大资源支出[189] 外包基础设施风险 - 半导体外包基础设施问题会对公司运营、财务状况等产生不利影响[190] 客户第三方服务依赖风险 - 客户依赖第三方服务，若无法及时获取，可能不向公司订购产品和服务[191] 战略交易风险 - 战略交易可能带来整合风险和不确定性[212] 税务合规风险 - 若公司补偿安排不符合或不豁免于《国内税收法》第409A条，服务提供商将面临涉及补偿金额20%的联邦惩罚税[112]