MALTA, N.Y., July 02, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- GlobalFoundries (NASDAQ: GFS) today announced that it will host a conference call on Tuesday, August 5, 2025, at 8:30 a.m. ET following the release of the company’s second quarter 2025 financial results. Conference Call and Webcast Information The company will host a conference call with the financial community on Tuesday, August 5, 2025, at 8:30 a.m. ET. Interested parties may join the scheduled conference call by registering here. The company’s financial resu ...

智通财经APP获悉，美国政府持续推动半导体产业本土化进程再获关键进展。参议院最新通过的法案修 正案显示，特朗普政府力推的"大美丽法案"产业振兴方案将半导体企业建厂税收抵免比例从25%大幅提 升至35%，较此前草案提出的30%方案进一步加码。这项政策调整作为2022年《芯片与科学法案》的延 伸，这项拜登政府时期的方案旨在通过390亿美元专项拨款和750亿美元贷款支持，加速全球半导体巨头 在美投资布局。 根据新规，英特尔(INTC.US)、台积电(TSM.US)、美光科技(MU.US)等企业若能在2026年前完成美国本 土先进制造产能扩建，即可享受升级后的税收优惠。截止发稿，相关芯片半导体企业股价均无明显异 动。值得关注的是，尽管特朗普团队曾对拜登政府主导的《芯片法案》持保留态度，甚至今年早些时候 提出废除该法案的构想，但实际政策执行层面仍延续了产业扶持路线。 美国商务部长霍华德·卢特尼克近期透露，政府正就既有补贴项目与业界展开重新谈判，这反映出两届 政府在推动半导体供应链回流目标上的策略差异，相较于直接补贴，特朗普团队更倾向通过面向全球的 关税工具，以及税收减免来组合引导产业布局。 当前半导体产业投资已呈现明显 ...

全球半导体产业竞争格局 - 半导体产业竞争焦点从先进制程（5nm/3nm/2nm）扩展到28nm及以上成熟制程及存储芯片领域[1] - 美国通过《芯片与科学法案》同时支持先进制程和成熟制程产能建设[3] - 中国在成熟制程快速扩张引发美国担忧供需失衡与价格战[1] 美国成熟制程扩产动态 德州仪器（TI） - 计划投资600亿美元在德克萨斯州和犹他州新建7座300mm晶圆厂，创美国成熟制程投资记录[4] - 2024年资本支出48.2亿美元（2023年为50.7亿美元），主要用于设备与工厂建设[4] - 预计2034年前从CHIPS法案获得75-95亿美元支持，2024年已获5.88亿美元现金收益[5] - 截至2024年底成熟制程月产能达212,000片（300mm）[14][18] 格罗方德（GF） - 宣布160亿美元扩产计划，覆盖纽约州和佛蒙特州的制造与先进封装能力[6] - 2024年获美国财政部15亿美元支持，目标新增100万片/年车用及防务芯片产能[6] - 全球月产能约20万片（12英寸），纽约Fab 8专注28nm及以上制程[15] 美光科技 - 计划1500亿美元内存制造投资+500亿美元研发，创造9万就业岗位[9] - 获64亿美元CHIPS法案拨款支持爱达荷州、纽约州及弗吉尼亚州晶圆厂建设[10] 中国成熟制程发展现状 - 中芯国际2024年8英寸等效月产能94.8万片，年扩产速度约5万片（12英寸）[12] - 华虹半导体2024年销售晶圆454.5万片（8英寸等效），Fab9规划月产能8.3万片[13] 全球供需格局分析 - 美国企业掌握全球57%晶圆需求但本土制造仅占10%产能[17] - 中国占全球5%终端需求却拥有21%代工产能，2030年或占全球30%产能[23] - TI单日产出数千万片芯片，GF月产能超20万片，美光存储扩产均显著影响全球供应链[15] 产业战略意义 - 成熟制程成为国家安全与技术独立的核心变量[23] - 晶圆代工竞争已演变为资本、主权与战略目标的综合博弈[23] - 中美扩产本质是对供应链安全与本地需求的理性回应[25][26]

Key Takeaways SKYT plans to acquire Fab-25 to drive high-volume chip production and Wafer Services' revenue growth. A four-year, $1B supply deal is expected to add $300M in 2025 revenues for SKYT and lift cash flow. Fab-25 expands SKYT's 200 mm CMOS capacity, aligning with U.S. onshoring and secure chip demand.SkyWater Technology (SKYT) is making a strategic move with its planned acquisition of Fab-25 from Infineon Technologies, expected to close on June 30, 2025. The deal is poised to accelerate Wafer Se ...

大陆集团汽车业务分拆与AESS部门成立 - 大陆集团汽车业务部门正分拆为独立公司Aumovio 并成立先进电子与半导体解决方案（AESS）部门 旨在设计和验证汽车半导体以满足内部需求 [1] - 格芯（GF）成为AESS部门的制造合作伙伴 格芯是全球关键半导体制造商 业务覆盖美国、欧洲和亚洲 为汽车、物联网等多个行业提供解决方案 [1] 汽车半导体市场前景与战略意义 - 全球汽车半导体市场规模预计到2032年将达到约1100亿欧元 行业需加大半导体开发投入以保持长期竞争力 [1] - 自主研发半导体将增强大陆集团的市场地位 降低地缘政治风险并提升自主能力 [1] - 该举措符合汽车委员会投资技术、提高自给自足能力的长期战略 通过与领先半导体制造商合作增强设计和管理能力 [2] 合作细节与技术支持 - AESS部门将在内部设计和验证半导体 同时与格芯合作建立专门生产线 [1] - 格芯拥有硅验证的汽车级工艺技术组合 将助力大陆集团为下一代安全、互联和自动驾驶汽车提供创新解决方案 [2] - 大陆汽车首席技术官强调与格芯合作将成功开发创新产品和解决方案 [2] 组织架构与业务影响 - 新组织架构旨在建立弹性供应链 提升产品质量并缩短产品上市时间 同时通过节约成本和提高效率创造价值 [3] - AESS部门将巩固汽车业务作为汽车零部件制造商的地位 创造内部发展机会并为未来增长奠定基础 [4]

东南亚半导体产业崛起 - 自特朗普政府第二任期开始以来，关税不确定性抑制半导体企业资本投资，促使全球半导体企业计划在东南亚重组供应链以应对后特朗普时代[1] - 东南亚凭借低廉劳动力成本、地理位置和政府扶持政策优势，在全球供应链中角色日益重要，尤其在组装、测试和封装(ATP)领域影响力快速提升[1] - 半导体制造工厂通常需要3-4年才能全面投产，因此企业正提前布局东南亚供应链[1] 马来西亚半导体投资动态 - 马来西亚占据全球半导体后端工序13%，已成为亚洲全球供应链枢纽之一[1] - 英特尔、博通、美光等企业已进驻马来西亚，英特尔正在加大投资建设先进封装工厂[1][2] - 马来西亚政府目标在年底前吸引超过1000亿美元(约136万亿韩元)投资[1] - ARM选择马来西亚作为首个生产基地，马来西亚政府同意10年内支付2.5亿美元专利费并提供半导体设计IP[2] - 马来西亚计划将半导体产业中心从后端测试转移到前端流程[2] 新加坡半导体发展 - 新加坡半导体产业占GDP6%，承担全球20%半导体设备产量[2] - 美光正在升级新加坡工厂生产先进HBM，格芯扩建生产线[2] - 台积电子公司VIS和恩智浦半导体投资78亿美元(约10.7万亿韩元)在新加坡建设晶圆厂[2] - 新加坡政府计划投资136亿美元用于研发和人才培养[2] 越南半导体市场增长 - 越南半导体市场规模从2016年106.2亿美元增长41%至2023年150.1亿美元[3] - 越南正崛起成为半导体封装和测试领域新兴强国，Emcore运营工厂目标实现100亿美元半导体出口额[3] - 越南政府投资10亿美元项目培训约5万名半导体工程师[3] 行业趋势分析 - 半导体设施投资具有长期性，为应对特朗普关税迁移生产基地不现实[3] - 由于美国对中国半导体监管持续，劳动力成本低且生态系统发达的东南亚国家成为最安全选择[3]

产业观察 [table_Header]2025.06.10 | | 【数字经济周报】博通推出 Tomahawk 6：世界上第 | 产业研究中心 | | | --- | --- | --- | --- | | 一台 | 102.4 Tbps 交换机 | [Table_Authors] | 朱峰(分析师) | | | 摘要：数字经济动态事件速览 第 17 期（2025.05.31-2025.06.06） | | 021-38676666 | | | [Table_Summary] 半导体板块动态： | 登记编号 | S0880522030002 | | | 1） 寒武纪：49.8 亿元定增申请获上交所受理 | | | | | 博通推出 交换机芯片 2） Tomahawk 6：全球首款 102.4 Tbps | | | | | 3） GlobalFoundries 宣布在美国投资 160 亿美元 | | 鲍雁辛(分析师) | | | 汽车电子板块动态 | | 021-38676666 | | | 1）小鹏联手华为推出 AR-HUD | 登记编号 | S0880513070005 | | | 2）蔚来公司 5 月交付 ...

| Ranking | Company | | Revenue | | Market Share | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 1Q25 | 4Q24 | QoQ | 1Q25 | 4Q24 | | I | 台积电(TSMC) | 25,517 | 26,854 | -5.0% | 67.6% | 67.1% | | 2 | 三星(Samsung) | 2,893 | 3,260 | -11.3% | 7.7% | 8.1% | | 3 | 中古国际(SMIC) | 2,247 | 2,207 | 1.8% | 6.0% | 5.5% | | 4 | 联电(UMC) | 1,759 | 1,867 | -5.8% | 4.7% | 4.7% | | ട | 格林(GlobalFoundries) | 1,575 | 1,830 | -13.9% | 4.2% | 4.6% | | e | 华虹集团(Huahong Group) | 1,011 | 1,042 | -3.0% | 2.7% | 2.6% | | 7 | 世界先进(VI ...

美国半导体晶圆代工公司 格芯6月4日宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导 体制造和先进封装能力。格芯表示，当前 人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需 求，这些半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计，以实现能效优化与高带宽性能。 ...

投资计划 - 公司宣布160亿美元投资计划用于提振美国国内芯片生产 其中130亿美元用于扩建纽约和佛蒙特州工厂 30亿美元用于研究先进包装技术 [1] - 投资计划得到苹果 高通 通用汽车等主要客户认可 [1] - 公司未提供资金使用时间表 将保持灵活性以满足供需变化 [1] 行业趋势 - 芯片客户正寻求更多本地化生产 减少对单一地区供应商的依赖 过去6个月美国工厂增产需求显著增加 [1] - 人工智能热潮推升芯片需求 此次投资是对AI爆发式增长的战略应对 数据中心和通信设备对高能效大带宽芯片需求激增 [2] 公司战略 - 公司专注生产关键芯片 这些组件虽不采用最先进制程 但承担电源控制 数据流管理等重要功能 [1] - 放弃在尖端制程领域竞争 聚焦成熟工艺芯片市场 开拓芯片与光学组件集成 氮化镓电源管理等利润蓝海领域 [2] - 过去五年年均工厂设备投资约14亿美元 显著低于英特尔和三星电子等竞争对手 [2] 公司背景 - 由AMD制造部门与特许半导体合并而成 在美国 德国和新加坡设有生产基地 [2] - 阿布扎比政府控股多数股权 此前投资策略较为保守 坚持按需扩产原则 [2]