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GlobalFoundries downgraded on longer-than-expected semiconductor industry downturn
Proactiveinvestors NA· 2025-12-31 23:31
About this content About Emily Jarvie Emily began her career as a political journalist for Australian Community Media in Hobart, Tasmania. After she relocated to Toronto, Canada, she reported on business, legal, and scientific developments in the emerging psychedelics sector before joining Proactive in 2022. She brings a strong journalism background with her work featured in newspapers, magazines, and digital publications across Australia, Europe, and North America, including The Examiner, The Advocate, ...
Wedbush下调格芯目标价至40美元
格隆汇· 2025-12-31 23:15
Wedbush将格芯的目标价从42美元下调至40美元,评级从"跑赢大市"下调至"中性"。 ...
GlobalFoundries downgraded, TeraWulf upgraded: Wall Street's top analyst calls
Yahoo Finance· 2025-12-31 22:36
评级上调 - Clear Street将Plug Power评级从持有上调至买入 目标价从3.50美元下调至3美元 认为股价近期下跌后上行空间更具吸引力 目标价下调归因于公司11月底可转债再融资带来的稀释效应[2] - Keefe Bruyette将TeraWulf评级从与大市持平上调至跑赢大盘 目标价从9.50美元大幅上调至24美元 认为市场低估了公司在2026年和2027年从比特币挖矿向高性能计算租赁业务组合转变的规模[3] 评级下调 - Wedbush将GlobalFoundries评级从跑赢大盘下调至中性 目标价从42美元下调至40美元 尽管认为公司在改善的终端市场基本面和供应链本地化趋势下 有望实现收入增长、产能利用率提升和利润率改善 但近期进展延长了这些催化剂发挥作用的时间框架[4] - Wedbush将Tower Semiconductor评级从跑赢大盘下调至中性 目标价为125美元 下调理由是基于估值 股价正接近其目标价 且其用于估值的25倍市盈率倍数已隐含了超出当前预期的上行空间[4] - Truist将DigitalBridge评级从买入下调至持有 目标价维持在16美元不变 此前软银集团宣布以每股16美元现金收购该公司 认为出现竞争性报价的可能性较低[4] - Raymond James将OceanFirst Financial评级从强力买入大幅下调至与大市持平 未给出目标价 此前公司宣布收购Flushing Financial 预计将产生显著稀释效应 且该交易延缓了公司向更强核心存款特许经营权转型带来的益处[4] - Raymond James将Flushing Financial评级从跑赢大盘下调至与大市持平 未给出目标价 此前公司同意被OceanFirst Financial收购 鉴于过去几年充满挑战的利率环境给Flushing带来的盈利困难 该交易价格被认为是公允的[4]
GlobalFoundries Sets Its Sights On Physical AI
Seeking Alpha· 2025-12-24 02:27
公司战略与增长方向 - 公司正为下一代市场的未来增长定下基调 管理层将目光投向光网络、数据中心AI定制硅以及工业机器人的物理AI领域 [1] 分析师背景 - 本文分析师为买方股票分析师 在科技、能源、工业和材料领域拥有专业知识 在进入投资管理行业前 拥有超过十年的专业服务经验 涉足行业包括油气、油田服务、中游、工业、信息技术、工程总承包服务和可选消费 [1]
前瞻全球产业早报:全国首个高海拔岩洞式算力舱智算中心投运
前瞻网· 2025-12-22 19:33
生物制造与生物科技产业 - 全国生物制造产业总规模达到1.1万亿元,生物发酵产品产量占全球70%以上 [2] - 安徽“十五五”规划建议提出,以超常规举措加强关键核心技术攻关,重点领域包括生物制造、核心种源等 [4] - 《科学》杂志2025年度十大科学突破中,多项与生命健康相关,包括定制基因编辑为超罕见病带来希望、两种淋病新药在大型临床试验中证实有效、研究发现神经细胞传递线粒体助力癌细胞转移机制、异种器官移植实现历史性突破 [4] 人工智能与算力基础设施 - 全国首个高海拔岩洞式算力舱智算中心在雅砻江两河口水电站投运,项目总投资3.5亿元,包括6个算力舱,部署2000张国产算力芯片,最高算力达每秒60亿亿次浮点运算 [3] - 山东省发布行动方案,目标到2027年全省人工智能终端产业规模超过4500亿元,重点产品产量超过1亿台,培育10家左右国内领先的龙头企业 [5][6] - 字节跳动正推进与vivo、联想、传音等硬件厂商开展AI手机合作,为其设备预装AIGC插件 [7] - 中国气象局发布气象人工智能科学模型“风源”,提供开源开放科创平台底座,助力AI气象预报 [9] - 谷歌与英伟达领投瑞典“氛围编程”初创公司Lovable的B轮融资,融资金额3.3亿美元,公司投后估值达66亿美元,估值较今年7月增长超两倍 [12][13] 大模型与生成式AI动态 - OpenAI据悉计划以高达8300亿美元估值筹资至多1000亿美元 [14] - ChatGPT移动应用的全球用户支出已突破30亿美元 [15] - 千问App官方辟谣,称网络流传的“阿里千问全员会”图片是AI生成的假图 [8] 半导体与先进制造 - 安森美与格芯签署协议,将基于格芯最先进的200毫米增强型硅基GaN工艺,共同研发并制造先进氮化镓功率产品,从650V器件开始 [17] - 上海天数智芯半导体股份有限公司已通过香港联合交易所上市聆讯 [18] 自动驾驶与机器人 - 马斯克在社交媒体称传统燃油车将逐渐消亡,最终汽车的竞争力将来源于智能化 [16] - 中国L4级自动驾驶企业白犀牛宣布完成新一轮融资,2025年内已完成3轮融资,全年累计融资额突破1亿美元 [17] - 银河通用机器人完成新一轮超3亿美元融资,由中国移动链长基金领投 [17] 全球科技政策与金融动态 - 美国《科学》杂志评选“全球可再生能源增长势不可当”为2025年度头号科学突破,认为这一重大转型主要由中国引领 [4] - 微软、谷歌等24家公司加入美国政府的“创世使命”,以促进AI技术在科学发现和能源项目中的应用 [10] - 日本央行加息25个基点,将政策利率从0.5%上调至0.75%,达到30年来的最高水平 [11] 医疗器械与前沿技术 - 国家药监局召开脑机接口医疗器械工作推进会,要求坚持安全有效为首要前提,创新审评监管方法,加强跨部门合作以完善产业链供应链 [7] - 岸迈生物科技有限公司-B向港交所提交上市申请书 [18] 消费与食品行业 - 2025胡润中国食品行业百强榜揭晓,贵州茅台以1.9万亿元价值居首,比去年增长1%;五粮液价值5700亿元,增长2%;农夫山泉价值5300亿元,增长71% [10]
onsemi to Develop Next-Generation GaN Power Devices with GlobalFoundries
Globenewswire· 2025-12-18 21:50
核心观点 - onsemi与GlobalFoundries达成合作,共同开发并制造基于200mm eMode硅基氮化镓工艺的下一代650V氮化镓功率器件,旨在扩大其在智能功率半导体领域的领导地位,以满足人工智能数据中心、电动汽车、可再生能源、工业及航空航天与国防等关键市场日益增长的电力需求 [1][3] 合作与产品开发 - 合作结合了GlobalFoundries先进的200mm eMode硅基氮化镓工艺与onsemi行业领先的硅驱动器、控制器及热增强封装技术,旨在提供更小、更高效的功率系统 [1][3] - 合作将加速onsemi高性能氮化镓器件及集成电源模块的路线图,扩展其高压产品组合 [3] - 首批650V功率器件样品计划于2026年上半年开始向客户提供,并将迅速扩大至量产规模 [4] 技术与产品优势 - 新开发的氮化镓器件将提供更高的功率密度和效率 [6] - 氮化镓技术优势包括:更高频率运行以减少元件数量、系统尺寸和成本并提升效率与热性能;双向能力可替代多达四个传统单向晶体管以降低成本并简化设计;将氮化镓场效应晶体管与驱动器、控制器、隔离和保护功能集成于单一封装,可加快设计周期并降低电磁干扰 [8][9] - 此次合作使onsemi的功率半导体产品组合涵盖了从低、中、高压横向氮化镓到超高压垂直氮化镓的全系列技术 [7] 目标应用市场 - 产品针对电力需求持续增长但物理尺寸受限的高密度系统,包括人工智能数据中心、电动汽车、可再生能源以及航空航天与国防安全系统 [7] - 具体应用包括:人工智能数据中心的电源和DC-DC转换器、电动汽车的车载充电器和DC-DC转换器、太阳能微型逆变器和储能系统,以及工业、航空航天与国防领域的电机驱动器和DC-DC转换器 [6][7]
纳斯达克:6家公司即将被纳入纳斯达克100指数
新浪财经· 2025-12-13 09:15
纳斯达克100指数成份股调整 - 纳斯达克公司宣布纳斯达克100指数成份股调整将于12月22日生效 [1] - 6家公司即将被纳入纳斯达克100指数 分别是艾尼拉姆制药公司、费罗维亚集团、英斯梅德公司、单片电源系统公司、希捷科技控股有限公司和西部数据公司 [1] - 有6家公司被移出纳斯达克100指数 分别是百健公司(Biogen)、CDW公司、格芯公司、露露乐蒙、安森美半导体和交易台公司(The Trade Desk)[1]
在消费性电子与AI新品驱动下,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%
新浪财经· 2025-12-12 22:14
2025年第三季全球晶圆代工产业综述 - 2025年第三季,全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%,达到约451亿美元 [1][7] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动,其中7nm及以下先进制程生产的高价晶圆贡献最为显著 [1][7] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1][7] - 展望未来,由于预期2026年景气与需求受国际形势影响,以及存储器逐季涨价、产能吃紧导致供应链对需求转趋保守,预计第四季产能利用率成长动能将受限,前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [1][7] 2025年第三季前十大晶圆代工厂营收排名与表现 - **台积电(TSMC)**:营收331亿美元,季增9.3%,市占率从70.2%微升至71%,排名第一。增长由智能手机和HPC支撑,主要得益于苹果iPhone备货和英伟达Blackwell系列平台量产旺季,晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双季增 [2][8] - **三星(Samsung)**:营收31.8亿美元,季增0.8%,市占率从7.3%降至6.8%,排名第二。总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2][3][8][9] - **中芯国际(SMIC)**:营收23.8亿美元,季增7.8%,市占率维持在5.1%,排名第三。产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升 [2][3][8][9] - **联电(UMC)**:营收19.8亿美元,季增3.8%,市占率从4.4%微降至4.2%,排名第四。增长受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2][3][8][9] - **格芯(GlobalFoundries)**:营收16.9亿美元,与上季持平,市占率从3.9%滑落至3.6%,排名第五。晶圆出货小幅季增,但因一次性下调ASP抵消了增长 [2][3][8][9] - **华虹集团(Huahong Group)**:营收12.1亿美元,季增14.3%,市占率从2.5%升至2.6%,排名第六。旗下华虹宏力新增十二英寸产能释出及下半年涨价晶圆出货,带动晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **世界先进(VIS)**:营收4.12亿美元,季增8.9%,市占率维持在0.9%,排名第七。尽管面临DDIC订单放缓,但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量带动了晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **合肥晶合(Nexchip)**:营收4.09亿美元,季增12.7%,市占率从0.8%升至0.9%,排名从第九升至第八。受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期,以及客户市占提升带动投片需求 [3][4][9][10] - **高塔半导体(Tower)**:营收3.96亿美元,季增6.5%,市占率维持在0.9%,排名从第八退至第九。产能利用率与晶圆出货皆呈季成长 [3][4][9][10] - **力积电(PSMC)**:营收3.63亿美元,季增5.2%,市占率维持在0.8%,排名第十。晶圆出货小幅季增,且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动营收 [3][4][9][10] - 前十大厂商合计营收450.9亿美元,季增8.1%,合计市占率维持在97% [2][8]
Siemens and GF partner on AI-driven semiconductor manufacture
Yahoo Finance· 2025-12-12 16:38
合作核心内容 - 西门子与格芯宣布建立新的合作伙伴关系,旨在将人工智能驱动技术整合到半导体制造中,目标是提高整个生产流程的效率和可靠性[1] - 合作通过谅解备忘录正式确立,涵盖领域包括工厂自动化、电气化以及在半导体生命周期内部署数字化解决方案[1] 合作技术细节与目标 - 合作重点是在半导体制造环境中实施先进的人工智能软件、传感器和实时控制系统[2] - 通过集中式自动化和预测性维护,计划提高设备可用率并简化芯片生产工作流程[2] - 双方计划在各自制造运营中试点这些解决方案,并可能将成功模式扩展到其他先进技术领域[2] 合作背景与战略意义 - 此次合作正值人工智能、国防、能源基础设施和全球连接平台等关键领域对半导体需求激增之际[3] - 通过结合双方专长,旨在满足行业对安全可靠供应链的需求,并力求通过自动化增强工业韧性[3] - 合作旨在使全球半导体供应链更具韧性,并支持世界各地高效的本地化制造[5] 西门子贡献的技术能力 - 西门子带来了其在工业、能源和楼宇自动化方面的技术组合,以及用于芯片设计、制造流程管理、工厂自动化和产品生命周期管理的软件[4] - 这些能力有望支持半导体生产和交付多个阶段的无缝集成[4] 格芯贡献的专业技术 - 格芯通过其晶圆厂业务以及专注于RISC-V处理器IP的子公司MIPS,贡献了专业的工艺技术和设计专长[6] - 结合西门子的技术,该专长将用于加速针对自动驾驶系统和人工智能硬件平台等应用的定制半导体解决方案的开发周期[6] 合作预期成果 - 合作结构使双方能够利用这些工具来大规模开发和制造高性能芯片[5]
欧盟批准德国提供国家援助支持芯片工厂
新浪财经· 2025-12-11 19:33
欧盟批准德国对半导体制造业的援助 - 欧盟执委会批准德国政府向格罗方德和X-FAB提供总额6.23亿欧元(7.2916亿美元)的援助,用于在德国新建两家半导体制造厂 [1] - 援助以两笔赠款形式发放,金额分别为4.95亿欧元和1.28亿欧元 [1] 援助资金的具体分配 - 金额较大的4.95亿欧元赠款将提供给半导体代工厂GlobalFoundries公司 [1][2] - 金额为1.28亿欧元的第二笔资助将提供给X-FAB公司 [1][2] - X-FAB的资助将用于支持在其德国埃尔福特的现有厂址上建设一个新的开放式代工厂 [2] 援助项目的预期影响 - 欧盟执委会认为这些措施促进了欧洲经济活动的发展,并指出这些设施将是首创的 [2] - 委员会补充说明,这些措施将对欧洲半导体生态系统产生更广泛的积极影响 [2]