财务业绩 - 公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为-6,910.98万元[8] - 公司2023年营业收入为13.50亿元，同比下降74.96%[18] - 公司2023年扣除与主营业务无关的业务收入为12.94亿元，同比下降74.25%[18] - 公司2023年第一季度、第二季度、第三季度和第四季度营业收入分别为5,213.55万元、2,669.93万元、4,034.52万元和1,585.32万元[20] - 公司2023年第一季度、第二季度、第三季度和第四季度归属于上市公司股东的净利润分别为-1,208.33万元、-1,161.62万元、-1,750.54万元和-2,790.49万元[20] - 公司2023年计入当期损益的政府补助为259.12万元[21] - 公司2023年除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益为52.94万元[21] - 公司2022年度营业收入为13,503.32万元，同比下降74.96%[19] - 公司2022年度归属于上市公司股东的净利润为-6,910.98万元，同比减少143.70%[19] - 公司2022年度经营活动产生的现金流量净额同比减少36.83%[19] - 公司2022年度基本每股收益、稀释每股收益同比减少143.43%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少145.36%[19] - 公司2022年度研发投入占营业收入的比例为16.64%，同比增加9.34个百分点[19] 主营业务情况 - 公司硅零部件和半导体大尺寸硅片业务仍处于开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够贡献盈利[23] - 公司硅零部件产品实现同比翻倍增长，实现营业收入3,763.90万元[25] - 公司半导体大尺寸硅片产品收入达到825.83万元[25] - 公司大直径多晶硅材料产能扩大约一倍，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势[25] - 公司在泉州、锦州两地扩大硅零部件生产规模，实现了较快速度的产能爬升[25] - 公司硅零部件产品实现收入达到3,763.90万元以上，实现翻番；国内集成电路制造厂商客户方面，公司已经获得更多评估认证机会[29] - 公司某款半导体大尺寸硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准[30] 技术研发 - 公司研发取得核心技术4项，获得发明专利5个，实用新型专利18个[25] - 公司通过无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等实现了大直径硅材料的高良品率和参数一致性[35] - 公司引入新型长晶设备并优化工艺方案，提升了大直径硅材料的生产效能[35] - 公司开发了"多晶硅晶体致密性优化技术"，提高了晶体致密性，减少了空洞发生概率，进一步提高了多晶硅产品质量[83] - 公司开发了"硅部件精密刻蚀洗净技术"，进一步提升了公司硅零部件加工和清洗工序的良率[83] - 公司开发了"硅片表面颗粒清洗技术"，达到了公司预设目标，持续满足客户需求[83] - 公司2022年度研发投入为2.25亿元，占营业收入比重为16.64%[81] - 公司2022年度新增申请专利23项，其中发明专利5项[81] - 公司2022年度新增授权专利23项，其中发明专利5项[81] 市场地位 - 公司在大直径硅材料领域具有产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面的竞争优势，细分市场占有率不断上升[38] - 公司是国内极少数专注于轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力[39] - 公司在硅零部件领域已从研发机型扩展至某些成熟量产机型，与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，已有数十个料号获得评估认证通过结果[39] - 公司掌握大直径硅材料晶体生长技术和硅零部件加工技术，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求[35,36] - 公司是国内极少数专注于轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商，具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力[39] 行业发展 - 全球半导体市场规模为5,200亿美元，同比下滑9.4%[23] - 半导体行业正处于产能扩张周期，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%[34] - 全球半导体市场呈现结构性变化,高性能计算和车用电子技术平台增长,智能手机、物联网和消费电子下滑[41] - 人工智能时代的来临,正在催生多元化、定制化的存储芯片市场[41] - 中国芯片制造商2023年月产能同比增长12%至760万片,2024年月产能将同比增加13%至860万片[41] - 中国计划2024年运营16座新晶圆厂[41] - 整个市场来看,需求复苏的强度尚不足以支撑半导体行业短期内快速增长[41] 风险因素 - 公司业绩受半导体行业周期波动影响较大，2023年业绩出现大幅下滑[87] - 公司存在客户集中风险[88] - 大直径硅材料产品是公司收入的主要来源[89] - 公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业，主要分布在日本、韩国和美国等国家和地区，客户集中度较高[89] - 公司生产用主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平[89] - 公司在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险[89] - 公司募投项目"8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目"实施存在市场竞争风险[90] 公司治理 - 公司以"科技创新、技术报国"为宗旨，以"专注技术、强调质量、服务客户"为经营理念[127] - 公司建立了股东大会、董事会、监事会和管理层权责明确、独立运作、相互制衡的治理结构[134] - 公司积极履行信息披露义务，确保信息披露的真实、准确、完整、及时[134] - 公司重视投资者关系的沟通与交流，维护并保障投资者的合法权益[134] - 公司董事、监事和高级管理人员的持股情况未发生变动[138] - 公司董事、监事和高级管理人员的年度报酬总额为548.57万元[138] - 公司核心技术人员的年度报酬总额为10.99万元[138] 未来发展 - 公司将聚焦高端产品，增加产能，提高反馈速度，确保质量为先，力争硅零部件业务取得较快发展[3] - 公司将在质量稳定的前提下提高硅片产量，确保评估认证需求与经济效益的平衡[3] - 公司管理层将砥砺前行，带领全体员工跨过激流险滩，有信心带给股东们长期、稳健的回报[3] - 公司根植全球半导体产业链，密切跟踪海外市场，感受到这场变革犹如破晓前的朝晖[2] - 公司将聚焦高端产品，增加产能，紧跟客户要求，提高反馈速度，确保质量为先[3] - 公司将在质量稳定的前提下提高硅片产量，确保评估认证需求与经济效益的平衡[3] - 公司管理层将砥砺前行，带领全体员工跨过激流险滩，有信心带给股东们长期、稳健的回报[3] - 公司根植全球半导体产业链，密切跟踪海外市场，感受到这场变革犹如破晓前的朝晖[2]