募投项目管理 - 公司已调整募投项目"8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目"的建设节奏，稳步推进募集资金投入[1][2] - 公司持续优化募投项目管理，确保募投项目实施进度[2] - 公司发挥技术及人才优势，加强募投项目人员支持[2] 产品研发与市场开拓 - 公司与供应商加强沟通合作，提高产品研发测试效率[3] - 公司提前与关键客户沟通对接，加快产品验证过程[3] - 公司积极开拓市场，加强客户开发与维护，持续拓展国内外营销网络[3] - 公司持续加强与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，扩大和完善国内销售及售后服务网络建设[4] - 公司持续加大研发投入，优化产品结构，保持产品竞争力[4] 成本管控 - 公司持续提升对原材料市场的研究和分析能力，合理调整主要原材料备货量，降低采购成本[4] - 公司通过优化生产工艺流程、提升生产自动化水平等方式，强化生产管理水平，提高生产效率[4] 应收账款管理 - 公司采取多项措施加大逾期应收账款的清理力度，完善应收账款的内部控制和回款管理[5] 信息披露 - 公司更正了以公允价值计量的金融资产的披露[6][7][8] - 公司将进一步加强披露文件的审核工作,提高信息披露质量[9] 资产管理 - 公司持有并准备增值后转让的土地使用权[9] - 公司持续以公允价值计量的资产总额为45,872,531.75元[9] - 公司持续以公允价值计量的负债总额[9] - 公司非持续以公允价值计量的资产总额[9] - 公司非持续以公允价值计量的负债总额[9]