公司业务部门情况 - 公司有移动产品（MP）和基础设施与国防产品（IDP）两个可报告业务部门[19] 市场趋势与业务机会 - 2021 日历年 5G 智能手机出货量预计约翻倍[23] - 物联网预计将包含数十亿台互联智能设备[25] - 全球对无处不在、始终在线的连接需求持续增长，无线和有线市场正经历多年技术升级周期[20] - 蜂窝运营商向 5G 迁移，增加了公司高性能基础设施 RF 产品的内容机会[21] - 智能手机 OEM 采用 5G，增加了公司高性能蜂窝 RF 产品的内容机会[22] - Wi-Fi 向 6 和 6E 标准升级，增加了公司高性能 Wi-Fi RF 解决方案的内容机会[24] 公司产品情况 - 公司电源管理产品可管理 1.8V 至 600V 电压，功率高达 4000 瓦[44] - 公司每天发货数百万个产品单位[52] 行业供应情况 - 2021 财年半导体行业某些产品供应受限，公司预计行业将逐步解决[50] 主要客户收入占比 - 2021和2020财年，苹果公司分别占公司总收入的30%和33%，华为在2021财年占比低于5%，2020财年占比10%[60] - 苹果公司在2021、2020和2019财年分别占公司总收入的约30%、33%和32%；华为在同期分别占不到5%、10%和15%[364] 公司专利情况 - 公司约有2180项专利，有效期从2021年至2041年[69] 公司员工情况 - 截至2021年4月3日，公司约有8400名员工和700名临时员工，分布在21个国家[72] - 按地区划分，约50%的员工位于美国，41%在亚洲，5%在欧洲，4%在哥斯达黎加[72] - 按主要职能划分，约58%为工程或技术人员，26%为制造人员，16%为专业或行政人员[72] - 公司全球员工流失率一直低于科技行业平均水平[75] 公司安全情况 - 2021财年，公司连续第三年实现伤害率下降，并创下历史最低伤害率[79] 公司信贷与负债情况 - 截至2021年4月3日，信贷安排的未偿还余额为1.975亿美元[283] - 截至2021年4月3日，公司总负债为25.92045亿美元，2020年3月28日为22.68017亿美元[291] - 截至2021年4月3日和2020年3月28日，应计负债中应计薪酬和福利分别为1.354亿美元和1.261亿美元，应付利息分别为0.175亿美元和0.228亿美元[342] 公司制造情况 - 公司制造设施需高额固定成本，主要包括占用成本、维护、维修、设备折旧和劳动力成本[55] - 公司全球制造设施通过ISO 9001质量标准认证，部分地点还通过其他标准认证[57] 公司外汇情况 - 2021财年公司外汇损失为380万美元，2020财年为220万美元[285] - 若2021财年美元相对于重新计量的外汇工具贬值10%，净收入将增加约570万美元；若升值10%，净收入将减少约470万美元[285] 公司财务关键指标变化 - 截至2021年4月3日，公司现金及现金等价物为13.9788亿美元，2020年3月28日为7.14939亿美元[291] - 2021财年公司营收为40.15307亿美元，2020财年为32.39141亿美元，2019财年为30.90325亿美元[294] - 2021财年公司净收入为7.33611亿美元，2020财年为3.34325亿美元，2019财年为1.33125亿美元[294] - 2021财年基本每股净收益为6.43美元，2020财年为2.86美元，2019财年为1.07美元[294] - 2021财年摊薄每股净收益为6.32美元，2020财年为2.80美元，2019财年为1.05美元[294] - 2021财年公司综合收入为7.60972亿美元，2020财年为3.43237亿美元，2019财年为1.29253亿美元[297] - 截至2021年4月3日，公司总资产为72.2147亿美元，2020年3月28日为65.60682亿美元[291] - 2021财年净收入为7.33611亿美元，2020财年为3.34325亿美元，2019财年为1.33125亿美元[302] - 2021财年净现金提供的经营活动为13.01853亿美元，2020财年为9.45646亿美元，2019财年为8.10364亿美元[302] - 2021财年净现金用于投资活动为2.18658亿美元，2020财年为11.05742亿美元，2019财年为2.47554亿美元[302] - 2021财年净现金用于融资活动为4.01923亿美元，2020财年提供的融资活动为1.65559亿美元，2019财年为7.76664亿美元[302] - 2021财年现金、现金等价物和受限现金净增加6.82697亿美元，2020财年增加0.423亿美元，2019财年减少2.1502亿美元[302] - 2021财年末现金、现金等价物和受限现金为13.98309亿美元，2020财年末为7.15612亿美元，2019财年末为7.11382亿美元[302] - 2021财年支付利息8123.2万美元，2020财年为4887.1万美元，2019财年为5603.9万美元[302] - 2021财年支付所得税5323.6万美元，2020财年为5551.3万美元，2019财年为6945.3万美元[302] - 2021财年资本支出包含在负债中的金额为5646.9万美元，2020财年为2290.4万美元，2019财年为3772.8万美元[302] 公司收入确认与对价情况 - 按时间确认的产品和服务收入占总收入比例不到2% [343] - 返利计划形式的可变对价占净收入比例不到7% [347] 公司履约义务情况 - 截至2021年4月3日，公司有8750万美元剩余未履行的履约义务，原期限超过一年，其中大部分预计在未来12个月确认为收入[349] 公司金融工具计量情况 - 公司对非上市私人公司的投资按成本减减值计量，每季度评估减值[314] - 公司将按公允价值计量的金融工具分为三个层次的公允价值层级[315] 公司存货计量情况 - 存货按成本与可变现净值孰低计量，成本基于标准成本[320] 公司保修情况 - 公司一般为产品提供有限质量保证，已知和估计未识别保修问题的应计费用在报告期内不重大[322] 公司财产和设备计量情况 - 财产和设备按成本减累计折旧列示，折旧采用直线法，估计使用寿命为1至39年[323] 公司商誉评估情况 - 公司每年第四季度第一天对商誉进行年度减值评估，或在有潜在减值迹象时更频繁评估[334] 公司未赚取补偿成本情况 - 截至2021年4月3日，与未归属受限股票单位相关的总未赚取补偿成本为1.037亿美元，将在约1.2年的加权平均剩余服务期内摊销[358] 公司会计政策变更情况 - 公司在2021财年第一季度采用新信用损失计量标准，对留存收益的累积影响调整小于10万美元[360] 公司应收账款情况 - 截至2021年4月3日和2020年3月28日，公司三大应收账款余额分别约占应收账款总额的58%和49%[366] 公司存货净额情况 - 截至2021年4月3日和2020年3月28日，公司存货净额分别为5.07787亿美元和5.17198亿美元[367] 公司财产和设备净额情况 - 截至2021年4月3日和2020年3月28日，公司财产和设备净额分别为12.66031亿美元和12.59203亿美元[368] 公司收购情况 - 2021财年，公司以4870万美元收购7Hugs Labs S.A.S，相关收购和整合成本为240万美元[372][376] - 2020财年，公司以3.722亿美元收购Decawave Limited，2021和2020财年相关成本分别为1130万美元和1240万美元[377][383] - 2020财年，公司以9170万美元收购Custom MMIC Design Services, Inc.，2021和2020财年相关成本分别为1030万美元和940万美元[384][391] - 收购Custom MMIC Design Services, Inc.时，或有对价负债公允价值截至2021年4月3日为最高应付金额1000万美元[385] - 截至2019年9月28日，公司对Cavendish优先股投资账面价值为5940万美元[392] - 2019年10月4日，公司以1.984亿美元现金收购Cavendish剩余发行和流通资本[392] - 公司确定此前持有的Cavendish股权公允价值为1.024亿美元，在2020财年确认收益4300万美元[393] - Cavendish收购总价为3.00768亿美元，其中无形资产2.0435亿美元，商誉1.02893亿美元[394] - 收购Cavendish的最重大无形资产为开发技术，价值2.04亿美元，按直线法在9年估计使用寿命内摊销[395] - 2019年5月6日，公司以3.079亿美元总价收购Active - Semi全部流通股权[398] - Active - Semi收购总价为3.07894亿美元，其中无形资产1.584亿美元，商誉1.30913亿美元[399] - 2020财年，3100万美元Active - Semi的IPRD资产完成并转为有限寿命无形资产，剩余960万美元预计2022财年完成[402] 公司商誉与无形资产摊销情况 - 2021财年商誉余额为26.42708亿美元，相比2020年3月28日的26.14274亿美元有所增加[407] - 2021、2020和2019财年无形资产摊销费用分别为2.529亿美元、2.473亿美元和4.545亿美元[409] 公司合并情况 - 公司由RF Micro Devices和TriQuint Semiconductor于2015年1月1日合并而成[304]