Leverage To More Complex Chip And Circuit Designs Is A Key Driver For Element Solutions
文章核心观点 公司虽面临汽车、建筑等业务挑战,但电子业务增长和复苏有望弥补,长期有增长潜力,虽估值不便宜但风险回报尚可值得进一步研究 [3][6][11] 各部分总结 业务现状与挑战 - 汽车业务占公司约四分之一,上半年生产尚可但有减速迹象,西方国家电动汽车销售增长疲软,不过在中国市场有一定支撑 [8] - 建筑、短周期工业及重型机械市场疲软,相关公司下调业绩指引,预计公司工业与特种业务在2024年一季度至四季度难有增长,图形业务今年持续增长存疑 [9] 业务积极因素 - 公司6月11日上调2024年二季度和全年业绩指引,新季度EBITDA目标为1.35亿美元,全年目标为5.3 - 5.45亿美元,得益于电子业务中晶圆级封装和电路业务状况改善 [13] - 电子业务中,半导体、电路和电子设计日益复杂,推动对公司电镀产品、表面处理化学品等需求增长,先进晶圆级封装也将持续发展,电子业务有望中长期实现中个位数增长 [16] 长期展望 - 长期公司预计实现约4%的年化营收增长,主要由电路新材料、电路板组装、半导体组装和封装等机会驱动,工业与特种业务增长相对较少但市场份额稳固 [6] - 未来几年公司运营利润率有望升至20%多,调整后EBITDA利润率未来三到五年将达25%,推动自由现金流利润率提升和中高个位数的年化自由现金流增长 [6] 估值与投资建议 - 基于现金流和EV/EBITDA方法,公司股票并不便宜,合理价值为27 - 29美元,但仍有进一步上调业绩指引和股价上涨空间,风险回报尚可值得进一步研究 [6][11]