文章核心观点 Ansys采用NVIDIA Omniverse应用程序编程接口，通过实时可视化从物理求解器结果中为3D - IC设计师提供有价值见解，推动下一代半导体系统设计，提升多领域应用效果 [2]。 行业情况 - 3D - IC是半导体芯片垂直堆叠组件，紧凑外形可在不增加功耗下提升性能，但会带来电磁、热和应力管理等设计难题，3D多物理场可视化是有效设计和诊断的必要条件 [3] 公司动态 - Ansys宣布采用NVIDIA Omniverse API，为3D - IC设计师提供实时可视化物理求解器结果，助力下一代半导体系统设计，应用于5G/6G、物联网等领域 [2] - Ansys集成NVIDIA Omniverse平台，可实现Ansys求解器结果的实时3D - IC可视化，帮助设计师与3D模型交互，优化下一代芯片 [4] - Ansys首席技术官表示正利用NVIDIA Omniverse平台全面模拟和设计从半导体到工厂的一切，RedHawk - SC等工具集成Omniverse解锁新潜力 [5] - RedHawk - SC现由NVIDIA Grace CPU超级芯片加速，可实现更高效多物理场设计 [5] - NVIDIA副总裁称Ansys半导体解决方案连接Omniverse云API将加速电子生态系统设计和工程流程 [5] - 6月23 - 27日在旧金山DAC的1308号展位可观看Ansys与NVIDIA Omniverse的3D - IC多物理场可视化演示 [5] 公司介绍 - Ansys使命是推动驱动人类进步的创新，其软件50多年来助力各行业创新者利用仿真预测能力突破界限，应用于可持续交通、先进半导体等领域 [6] 联系方式 - 媒体联系：Mary Kate Joyce，电话724.820.4368，邮箱[email protected] [8] - 投资者联系：Kelsey DeBriyn，电话724.820.3927，邮箱[email protected] [8]