文章核心观点 BAE Systems和GlobalFoundries宣布新合作，加强国家安全项目关键半导体供应，共同规划新兴技术、开展研发，以推进国内安全芯片制造生态系统发展 [1][2] 合作内容 - 双方将统一技术路线图，制定长期战略，增加美国半导体创新和制造，推进国内安全芯片制造和封装生态系统发展 [1] - 开展新兴技术长期规划，在先进半导体封装和集成、氮化镓硅芯片、硅光子学和先进技术工艺开发等领域合作研发 [2] 合作背景 - 两家公司均获美国政府根据CHIPS和科学法案提供的直接资金 [3] 合作意义 - 对BAE Systems而言，与GlobalFoundries合作可确保供应链可靠安全，提升技术优势，应对复杂国防环境和供应链挑战 [4] - 对GlobalFoundries而言，合作可加强国家安全半导体供应链，满足航空航天和国防领域未来需求，加速新技术研发和芯片制造 [4] 过往合作案例 - BAE Systems利用GlobalFoundries的12LP和12S0技术平台，为敏感太空应用定制抗辐射半导体解决方案，芯片性能、可靠性和产量高，达美国国防部最高安全级别 [4] GlobalFoundries相关情况 - 其美国制造工厂获美国政府“可信代工厂”认证，与美国国防部国防微电子活动合作，为国家安全和关键基础设施系统制造芯片 [5] - 2023年，美国国防部与GlobalFoundries签订31亿美元、为期10年的合同，采购美国制造的半导体用于航空航天和国防应用，这是双方连续第三份此类10年合同 [5] 公司简介 - BAE Systems是全球国防、航空航天和安全公司，全球约有10万名员工，美国约4.1万人，提供海陆空天产品和服务及先进电子、情报、安全和IT解决方案与支持服务 [6] - GlobalFoundries是全球领先半导体制造商，提供设计、开发和制造服务，在美、欧、亚有制造基地，为全球客户提供技术支持 [7]